專利名稱：雙界面智能卡的生產(chǎn)方法、雙界面智能卡及其天線層的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能卡制造領(lǐng)域，尤其涉及雙界面智能卡。
背景技術(shù)：
5 DI (Dual Interface)卡是雙界面智能卡的簡稱。DI卡是由PVC層合芯片、 線圏而成，基于單芯片、集接觸式與非接觸式接口為一體的卡。DI卡有兩個操 作界面，既可以通過4妻觸方式的觸點，也可以在相隔一定距離(10cm內(nèi))的情況 下通過射頻方式來訪問芯片，執(zhí)行相同的操作。兩個界面分別遵循兩個不同的 標準，接觸界面符合IS0/IEC 7816;非4妻觸界面符合IS0/IEC 14443。這兩個
10界面共享同一個微處理器、操作系統(tǒng)和EEPROM (電可擦可編程只讀存儲器)。 DI卡內(nèi)除了一個微處理器芯片外還有一個與微處理器相連的天線線圈，在使用 非接觸界面時，由讀寫器產(chǎn)生的電磁場提供能量，通過射頻方式實現(xiàn)能量供應(yīng) 和數(shù)據(jù)傳輸。
目前DI卡的生產(chǎn)過程主要包括如下步驟
15制作好天線與基材進行預(yù)層壓后得到Inlay (芯片電路)層；
將包括正面印刷料和保護膜的正面層、背面印刷料和保護膜的背面層與所 述Inlay層精準對位后進行層壓和銃卡，得到雙界面智能卡的卡基；
在所述卡基的雙界面^t塊所在處進行一次銑槽，在一次銑槽后得到的卡基 上通過手工對天線進行挑線、拉線和剪線頭等處理，之后對卡基進行二次銑槽； 20 對雙界面模塊在天線焊點處點錫，并將天線開線頭，之后將二者通過手工 進行焊接，并將焊好的天線手工擺放在卡基的銑槽內(nèi)；
使用單卡熱壓設(shè)備將雙界面模塊封裝到卡基上。
在實現(xiàn)上述DI卡生產(chǎn)的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題 有多個步驟需要通過手工完成，每天的產(chǎn)量很低，而且即使是熟練的工人 25也難以保證產(chǎn)品質(zhì)量，另外這些操作方法控制難度大，廢品率高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種雙界面智能卡的生產(chǎn)方法，能夠解決現(xiàn)在的雙界面智能卡 生產(chǎn)率低、廢品率高的問題。
為達到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種雙界面智能卡的生產(chǎn)方法，包括
5制作包含具有通孔的天線備料層及設(shè)在所述天線備料層上的天線和雙界面 模塊的芯片電路層，其中，所述天線和所述雙界面;f莫塊在所述通孔處電連接；
在所述芯片電路層的正面和背面分別放置正面層和背面層，并進行層壓得 到雙界面智能卡。
本發(fā)明提供的雙界面智能卡的生產(chǎn)方法，在制作芯片電路層時先將天線和 10雙界面模塊設(shè)置于具有通孔的天線備料層上，并且將天線和所述雙界面模塊在 通孔處電連接，再將所述芯片電路層與正面層和背面層進行層壓形成雙界面智 能卡，能夠?qū)崿F(xiàn)雙界面智能卡生產(chǎn)的機器自動化，避免了手工操作，從而提高 了雙界面智能卡的生產(chǎn)效率同時還降低了廢品率。
本發(fā)明還提供了一種雙界面智能卡的天線層，能夠解決現(xiàn)在的雙界面智能 15卡生產(chǎn)率低、廢品率高的問題。
為達到上述目的，本發(fā)明釆用如下^L術(shù)方案
一種雙界面智能卡的天線層，包括 設(shè)有通孔的天線備料層；
設(shè)于所述天線備料層上的天線，所述天線的線頭設(shè)于所述通孔內(nèi)且與預(yù)設(shè) 20雙界面模塊的天線焊點相對應(yīng)的區(qū)域。
本發(fā)明提供的雙界面智能卡的天線層通過在設(shè)有通孔的天線備料層的 一 個 面上設(shè)置天線，天線的線頭設(shè)置于通孔內(nèi)且與預(yù)設(shè)雙界面模塊的天線焊點相對 應(yīng)的區(qū)域，能夠提高雙界面智能卡的生產(chǎn)效率并且降低雙界面智能卡的廢品率。 本發(fā)明還提供了一種雙界面智能卡，能夠解決現(xiàn)在的雙界面智能卡生產(chǎn)率 25低、廢品率高的問題。
為達到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種雙界面智能卡，包括
設(shè)有通孔的天線備料層；
設(shè)于所述天線備料層上的天線，所述天線的線頭設(shè)于所述通孔內(nèi)且與雙界 面模塊的天線焊點對應(yīng)接觸。
本發(fā)明提供的雙界面智能卡通過在設(shè)有通孔的天線備料層的 一個面上設(shè)置
5天線，所述天線的線頭設(shè)置于通孔內(nèi)且與雙界面^^莫塊的天線焊點對應(yīng)接觸，能 夠提高雙界面智能卡的生產(chǎn)效率并且降低雙界面智能卡的廢品率。


圖1為本發(fā)明實施例雙界面智能卡的生產(chǎn)方法的流程圖； 圖2為本發(fā)明實施例制作芯片電路層的流程圖； 10圖3為本發(fā)明實施例雙界面智能卡的天線層一個實施例的示意圖； 圖4為本發(fā)明實施例雙界面智能卡的天線層又一個實施例的示意圖； 圖5為本發(fā)明實施例雙界面智能卡的天線線頭的一種設(shè)置方式的示意圖； 圖6為本發(fā)明實施例雙界面智能卡的天線線頭的另一種設(shè)置方式的示意圖。
具體實施例方式
15 本發(fā)明旨在提供一種雙界面智能卡的生產(chǎn)方法、雙界面智能卡及其天線層，
能夠提高雙界面智能卡的生產(chǎn)效率并且降低雙界面智能卡的廢品率。下面結(jié)合 附圖對本發(fā)明實施例進行詳細描述。應(yīng)當明確，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明 的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通 技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)
20明保護的范圍。
如圖l所示，本發(fā)明實施例雙界面智能卡的生產(chǎn)方法包括步驟
S100 、制作包含具有通孔的天線備料層及設(shè)在所述天線備料層上的天線和 雙界面模塊的芯片電路層，其中，所述天線和所述雙界面^^莫塊在所述通孔處電 連接；
25S200、在所述芯片電路層的正面和背面分別放置正面層和背面層，并進行 層壓得到雙界面智能卡。
本發(fā)明提供的雙界面智能卡的生產(chǎn)方法，在制作芯片電路層時先將天線和 雙界面模塊設(shè)置于具有通孔的天線備料層上，并且將天線和所述雙界面模塊在 通孔處電連接，再將所述芯片電路層與正面層和背面層進行層壓形成雙界面智 能卡，能夠?qū)崿F(xiàn)雙界面智能卡生產(chǎn)的機器自動化，從而提高了雙界面智能卡的 5生產(chǎn)效率并降^氏了廢品率。
如圖2所示，在本發(fā)明一較佳實施例中，上述步驟S100包括以下步驟
SllO、在天線備料層上設(shè)置雙界面模塊的位置開設(shè)通孔。
如圖3所示，在這一步驟中首先應(yīng)當在天線備料層IO上預(yù)設(shè)雙界面模塊相 應(yīng)的位置處開設(shè)通孔20,且所述通孔20的形狀與所述雙界面模塊相同。同時還 10應(yīng)注意需留出雙界面模塊的天線焊點位置。
S120、在所述天線備料層的一個面上，將雙界面模塊設(shè)于所述通孔上。
如圖3所示，在這個步驟中，將雙界面模塊設(shè)于天線備料層10上通孔20 的位置。例如可以采用滴膠的方式使所述雙界面模塊固定于天線備料層上。本 發(fā)明優(yōu)選在將雙界面才莫塊設(shè)置于天線備料層10上的通孔20的位置上之前，還 15包括在所述雙界面模塊的天線焊點位置上備錫。在雙界面模塊的天線焊點位置 上備錫能夠提高后續(xù)工藝中將天線焊點位置與天線線頭進行焊接的牢固度。該 步驟可以采用機器i殳備自動完成。
S130、在所述天線備料層的另一面上埋設(shè)天線，并將所述天線的線頭設(shè)于 所述通孔內(nèi)且與雙界面模塊的天線焊點對應(yīng)接觸的區(qū)域。
20 在貼裝完雙界面才莫塊后，本發(fā)明優(yōu)選采用超聲埋線的方式在所述天線備料 層IO上與所述雙界面模塊的正面相反的一面上相應(yīng)的位置設(shè)置天線。如圖3所 示，天線30 —般:設(shè)置為多重線圈的形狀，并且優(yōu)選將天線30的線頭以單線或 多線往復(fù)的方式設(shè)置于與所述雙界面模塊的天線焊點對應(yīng)接觸的區(qū)域，具體為 將天線線頭設(shè)置在所述雙界面^f莫塊的C4和C8兩個天線焊點對應(yīng)接觸的區(qū)域。
25圖5所示為單線設(shè)置方式的示意圖，圖6所示為多線設(shè)置方式的示意圖。
Sl40、將所述雙界面沖莫塊的天線焊點與所迷通孔內(nèi)的對應(yīng)天線的線頭進行
焊接。
上述步驟SllO、 S120、 S130和S140可以不按上述順序進行，在實際生產(chǎn) 過程中可以根據(jù)需要變更順序。例如，步驟S130可以先于步驟S120，即先在天 線備料層10上設(shè)置天線30再將雙界面;t莫塊設(shè)置于所述通孔20內(nèi)。
5為了檢查焊接的牢固度，可以在上述步驟完成之后對焊接好的天線進行電 性能和焊點焊接牢固度的檢測。
如圖2所示，為了使得所制得的芯片電路層在電性能和物理性能上能夠同 時滿足要求，本發(fā)明優(yōu)選在完成雙界面^t塊的天線焊點與天線線頭的焊接后， 還包括步驟
10S150、在所述芯片電路層上增加保護層和厚度補償層。
在這個步驟中需要在上述步驟中制作完成的芯片電路層上增加天線保護層 和厚度補償層。天線備料層的厚度大約為0. 10~0. 15腿，厚度很小，物理強度 不夠。天線保護層的作用是避免層壓時可能對雙界面模塊造成的損壞，厚度一 般由模塊滴膠或者筑壩的厚度來決定，通常為0. 20腿~0. 25mm。厚度補償層的 15作用是使最終的形成的芯片電路層的厚度能夠達到0. 40腿~ 0. 45mm。
在所述芯片電路層上添加了保護層和厚度補償層后，在這些材料的外側(cè)使 用層壓鋼板進行層壓。層壓時，將所述芯片電路層中雙界面^f莫塊的正面朝上， 并且上方的層壓鋼板使用的是帶有銑槽或通孔的層壓鋼板，銑槽或通孔與所述 雙界面模塊大小相同且位置正對，這是為了在層壓中保護雙界面模塊的觸點不 20受擠壓而損壞；在所有需要進行層壓的材料下放置的是普通層壓鋼板；如果需 要一次層壓多層芯片電路層，則在各芯片電路層的材料之間放置層壓紙，以使 得不同層在完成層壓后能夠輕易分離。完成層壓后的芯片電路層的厚度在 0. 38腿~ 0. 42mm之間，雙界面才莫塊所在的位置厚度為0. 58mm ~ 0. 62mm。
在上述步驟S200中，在所述芯片電路層的正面和背面分別^:置正面層和背 25面層，并進行層壓得到雙界面智能卡具體為
在正面層上銃切通孔，所述通孔與芯片電路層的雙界面模塊大小相同且位置正對，這是為了將所述雙界面模塊露出，以便實現(xiàn)接觸界面功能。然后在所 述芯片電路層的正面和背面分別放置正面層和背面層，并進行層壓得到雙界面 智能卡。上述的正面層和背面層材料分別包括印刷料和保護膜。
如果一次性做多張卡，如圖4所示，首先應(yīng)當在天線備料層上根據(jù)所述雙 5界面智能卡的尺寸劃分各個區(qū)域。例如，本發(fā)明可以采用IS0/IEC標準來劃分 所述各個區(qū)域的大小，各個區(qū)域的長度范圍為85.47mm~ 85.72mm，寬度范圍為 53. 92mm~ 54. 03mm。然后在所述各個區(qū)域上與雙界面才莫塊相應(yīng)的位置處設(shè)置通 孑L，具體地，通孔的位置和大小也應(yīng)參照ISO/IEC標準，同時還應(yīng)注意留出雙 界面模塊的天線焊點位置。并且各個通孔的形狀與雙界面^^莫塊相同。圖4僅為 10舉例說明區(qū)域的劃分，并不代表天線備料層上的區(qū)域數(shù)目。然后可以按照上述 制作一張卡的步驟進行智能卡的制作，最后按照IS0/IEC標準對得到的卡基進 行銃切得到各雙界面智能卡。
本發(fā)明實施例還包括對得到的雙界面智能卡進行電性能和物理特性檢測的 步驟采用讀卡器進行非接觸復(fù)位檢測保證天線狀況良好，以及對模塊進行動 15態(tài)彎折、推力和滾筒等測試保證模塊封裝質(zhì)量良好，避免出現(xiàn)不良產(chǎn)品。
本發(fā)明實施例雙界面智能卡的生產(chǎn)方法先制作包含具有通孔的天線備料層 及設(shè)在所述天線備料層上的天線和雙界面模塊的芯片電路層，其中，所述天線 和所述雙界面模塊在所述通孔處電連接，再將所述芯片電路層與正面層和背面 層進行層壓形成雙界面智能卡，能夠?qū)崿F(xiàn)雙界面智能卡生產(chǎn)的機器自動化生產(chǎn)， 20避免了手工操作，從而提高了雙界面智能卡的生產(chǎn)效率。另外由于機器生產(chǎn)精
密度較高，并且在整個制造過程包括了天線的電性能檢測、焊點焊接牢固度以 及電性能、物理性能的檢測，因而降低了廢品率，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。此外，這 種制作方法避免了手工操作對智能卡表面的磨損。
本發(fā)明實施例還提供了一種雙界面智能卡的天線層，能夠解決現(xiàn)在的雙界
25面智能卡生產(chǎn)率低、廢品率高的問題。
如圖3所示，本發(fā)明實施例雙界面智能卡的天線層，包括 設(shè)有通孔20的天線備料層10;
設(shè)于所述天線備料層10上的天線30，所述天線30的線頭設(shè)于所述通孔20 內(nèi)且與預(yù)設(shè)雙界面模塊的天線焊點相對應(yīng)的區(qū)域。天線30通常設(shè)置為線圏形式， 可以釆用超聲埋線的方式設(shè)置于天線備料層10上。
通孔20的形狀與后續(xù)要設(shè)置于通孔20內(nèi)的雙界面才莫塊的形狀一致。本發(fā) 5明實施例優(yōu)選將所述天線30的線頭通過單線或多線往復(fù)的方式"^殳置于預(yù)設(shè)雙界 面模塊的兩個天線焊點位置C4和C8,這是為了能夠?qū)崿F(xiàn)天線30與雙界面^^莫塊 之間良好的電連接。如圖5所示為單線設(shè)置方式的示意圖，圖6所示為多線設(shè) 置方式的示意圖。
另外，本發(fā)明實施例雙界面智能卡的天線層的另一實施例如圖4所示。天
10線備料層IO上設(shè)置有根據(jù)雙界面智能卡的尺寸劃分的各個區(qū)域，例如本實施例 中釆用IS0/IEC標準劃分各個區(qū)域，各個區(qū)域的長度范圍為85. 47mm~ 85. 72mm, 寬度范圍為53. 92mm~ 54. 03mm。圖4僅為舉例說明區(qū)域的劃分，并不代表天線 備料層上的區(qū)域數(shù)目。每個區(qū)域10上都開設(shè)了通孔20，并且通孔20的設(shè)置也 是依照ISO/IEC標準。在上述天線備料層10的每個區(qū)域上還設(shè)置有天線30,通
15常設(shè)置為線圏形式，天線30的線頭設(shè)置于每個區(qū)域的通孔20內(nèi)且與預(yù)設(shè)雙界 面模塊的焊點位置相對應(yīng)的區(qū)域。為了實現(xiàn)天線與雙界面模塊之間良好的電連 接，本實施例將所述天線的線頭通過單線或多線往復(fù)的方式設(shè)置于雙界面模塊 的兩個天線焊點位置C4和C8。如圖5所示為單線-沒置方式的示意圖，圖6所示 為多線設(shè)置方式的示意圖。
20 本發(fā)明實施例雙界面智能卡的天線層通過在設(shè)有通孔的天線備料層的一個 面上設(shè)置天線，所述天線的線頭設(shè)置于通孔內(nèi)且與預(yù)設(shè)雙界面模塊的天線焊點 相對應(yīng)的位置，并且天線線頭與雙界面模塊的天線焊點之間的連接釆用單線或 多線往復(fù)的方式，能夠提高天線線頭與雙界面模塊之間的電連接質(zhì)量，從而能 夠提高采用這種天線層制作的雙界面智能卡的質(zhì)量。另外本發(fā)明實施例雙界面
25智能卡的天線層能夠采用機器完成制作，提高了雙界面智能卡的生產(chǎn)效率。
本發(fā)明還提供了一種雙界面智能卡，能夠解決現(xiàn)在的雙界面智能卡生產(chǎn)率 低、廢品率高的問題。
如圖3所示，本發(fā)明實施例雙界面智能卡，包括
設(shè)有通孔20的天線備料層10;
設(shè)于所述天線備料層10上的天線30,所述天線的線頭設(shè)于所述通孔內(nèi)且與 雙界面模塊的天線焊點對應(yīng)接觸。天線30可以采用超聲埋線的方式設(shè)置于天線 備料層10上，通常設(shè)置為線圈形式。
5 本實施例優(yōu)選將所述天線30的線頭通過單線或多線往復(fù)的方式設(shè)置于通孔 20內(nèi)，并與雙界面模塊的兩個天線焊點位置C4和C8對應(yīng)接觸，因而能夠?qū)崿F(xiàn) 天線30與雙界面;f莫塊20之間良好的電連接。如圖5所示為單線設(shè)置方式的示 意圖，圖6所示為多線設(shè)置方式的示意圖。
本發(fā)明實施例雙界面智能卡，通過在設(shè)有通孔的天線備料層的一個面上設(shè) 10置與雙界面模塊電連接的天線，天線線頭設(shè)置于通孔內(nèi)且與雙界面模塊的天線 焊點位置對應(yīng)"J妄觸，并且優(yōu)選采用單線或多線往復(fù)的方式與雙界面才莫塊的天線 焊點連接，能夠提高天線線頭與雙界面模塊之間的電連接質(zhì)量，從而提高了雙 界面智能卡的質(zhì)量，降低雙界面智能卡的廢品率。另外本發(fā)明實施例雙界面智 能卡能夠全程采用機器完成制作，提高了雙界面智能卡的生產(chǎn)效率。 15 以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式

，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于 此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到 的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍 應(yīng)以權(quán)利要求的保護范圍為準。
權(quán)利要求
1、一種雙界面智能卡的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括制作包含具有通孔的天線備料層及設(shè)在所述天線備料層上的天線和雙界面模塊的芯片電路層，其中，所述天線和所述雙界面模塊在所述通孔處電連接；在所述芯片電路層的正面和背面分別放置正面層和背面層，并進行層壓得到雙界面智能卡。
2、 如權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述制作 包含具有通孔的天線備料層及設(shè)在所述天線備料層上的天線和雙界面模塊的芯 片電路層包括在天線備料層上設(shè)置雙界面模塊的位置開設(shè)通孔； 在所述天線備料層的一面上埋設(shè)天線，并將所述天線的線頭設(shè)于所述通孔 內(nèi)且與雙界面模塊的天線焊點對應(yīng)接觸的區(qū)域；在所述天線備料層的另一面上，將雙界面沖莫塊-沒于所述通孔上；將所述雙界面^^莫塊的天線焊點與所述通孔內(nèi)對應(yīng)天線的線頭進行焊接。
3、 如權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述制作 15包含具有通孔的天線備料層及設(shè)在所述天線備料層上的天線和雙界面模塊的芯片電路層包括在天線備料層上設(shè)置雙界面模塊的位置開設(shè)通孔；在所述天線備料層的一面上，將雙界面模塊設(shè)于所述通孔上；在所述天線備料層的另 一面上埋設(shè)天線，并將所述天線的線頭設(shè)于所述通 20孔內(nèi)且與所述雙界面^=莫塊的天線焊點對應(yīng)接觸；將所述雙界面才莫塊的天線焊點與所述通孔內(nèi)的對應(yīng)天線的線頭進行焊接。
4、 如權(quán)利要求2或3所述的雙界面智能卡的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述 將所述天線的線頭"&于所述通孔內(nèi)具體為將天線的線頭以單線或多線往復(fù)的方式設(shè)置于所述通孔內(nèi)。
5、 如權(quán)利要求2或3所述的雙界面智能卡的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述 將雙界面模塊設(shè)于所述通孔上之前，還包括在所述雙界面模塊的天線焊點位置 上備錫。
6、 如權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述制作 5包舍具有通孔的天線備料層及設(shè)在所述天線備料層上的天線和雙界面模塊的芯片電路層之后，還包括在芯片電路層上增加保護層和厚度補償層。
7、 如權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述在所 述芯片電路層的正面和背面分別放置正面層和背面層，并進行層壓得到雙界面10智能卡包括在正面層上銃切通孔，所述通孔與所述芯片電路層的雙界面模塊大小相同 且位置正對；在所述芯片電路層的正面和背面分別放置正面層和背面層，并進行層壓得 到雙界面智能卡。
8、如權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述正面 層、背面層分別包括印刷料和保護膜。
9、 一種雙界面智能卡的天線層，其特征在于，包括 設(shè)有通孔的天線備料層；設(shè)于所述天線備料層上的天線，所述天線的線頭設(shè)于所述通孔內(nèi)且與預(yù)設(shè) 20雙界面才莫塊的天線焊點相對應(yīng)的區(qū)域。
10、 如權(quán)利要求9所述的雙界面智能卡的天線層，其特征在于，所述天線 的線頭以單線或多線往復(fù)的方式設(shè)于所述通孔內(nèi)。
11、 一種雙界面智能卡，其特征在于，包括 設(shè)有通孔的天線備料層；設(shè)于所述天線備料層上的天線，所述天線的線頭設(shè)于所述通孔內(nèi)且與雙界 面模塊的天線焊點對應(yīng)接觸。
12、如權(quán)利要求11所述的雙界面智能卡，其特征在于，所述天線的線頭以 單線或多線往復(fù)的方式設(shè)于所述通孔內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙界面智能卡的生產(chǎn)方法以及雙界面智能卡及其天線層，涉及智能卡制造領(lǐng)域，為提高雙界面智能卡的生產(chǎn)效率以及降低雙界面智能卡的廢品率而設(shè)計。本發(fā)明雙界面智能卡的生產(chǎn)方法包括制作包含具有通孔的天線備料層及設(shè)在所述天線備料層上的天線和雙界面模塊的芯片電路層，其中，所述天線和所述雙界面模塊在所述通孔處電連接；在所述芯片電路層的正面和背面分別放置正面層和背面層，并進行層壓得到雙界面智能卡。本發(fā)明雙界面智能卡的天線層，包括設(shè)有通孔的天線備料層；設(shè)于所述天線備料層上的天線，所述天線的線頭設(shè)于所述通孔內(nèi)且與預(yù)設(shè)雙界面模塊的天線焊點相對應(yīng)的區(qū)域。本發(fā)明適用于雙界面智能卡的制造。
文檔編號B32B5/00GK101350073SQ200810118619
公開日2009年1月21日 申請日期2008年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月20日
發(fā)明者巍 李 申請人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司