專利名稱：：絕緣樹脂片層疊體、層疊該絕緣樹脂片層疊體而成的多層印刷布線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片(下面，有時將帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片稱為"絕緣樹脂片層疊體")、使用該帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片的多層印刷布線板。本申請，主張2007年1月16日在日本提出的JP特愿2007-006615號專利申請的優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容并入本申請。
背景技術(shù)：
：近年來，隨著對電子器件的高功能化等的需求，促使電子部件的高度密度集成以及高密度安裝等不斷發(fā)展。由此，在這些電子器件中所用的對應(yīng)于高密度安裝的多層印刷布線板，也比以往更加要求小型化且高密度化。作為該多層印刷布線板的小型化且高密度化的對應(yīng)，多采用積層(build-up)方式獲得的多層印刷布線板(例如，參照專利文獻l)。積層方式獲得的多層印刷布線板，通常，是通過交互層疊絕緣樹脂層與導(dǎo)體電路層而制造，該絕緣樹脂層是通過層疊帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片而形成。由此，在制造對應(yīng)于小型化、高密度化的多層印刷布線板時，尋求帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片的絕緣樹脂層的薄膜化。但是，在膜或金屬箔上形成薄的絕緣樹脂層的工序中，會產(chǎn)生凹陷或斑點，因此，會有絕緣樹脂層的厚度不能均勻的問題。另外，伴隨著多層印刷布線板的高密度化，要求微細電路布線加工，但由于絕緣樹脂層的厚度精度降低，其在用于微細電路布線加工的印刷布線板中時，有時會產(chǎn)生絕緣可靠性降低的問題。因此，需要一種帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片的絕緣性樹脂層的厚度精度優(yōu)異，在印刷布線板中使用該絕緣樹脂層時，能夠確保更高的絕緣可靠性的帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片(例如，參照專利文獻2)。專利文獻1:JP特開平7-106767號公報專利文獻2:JP特開2005-101269號公報
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題本發(fā)明是考慮上述情形而作出的發(fā)明。即，本發(fā)明的目的是，提供一種在膜或金屬箔上形成絕緣樹脂層的工序中不產(chǎn)生凹陷或斑點的絕緣樹脂層的厚度均勻的帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片，和提供一種通過上述帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片構(gòu)成的絕緣可靠性優(yōu)異的多層印刷布線板。解決課題的方法上述目的，通過下述的(1)(17)中記載的本發(fā)明而達成。(1)本發(fā)明的第一實施方式是一種絕緣樹脂片層疊體，其是通過在膜或金屬箔上形成由樹脂組合物構(gòu)成的絕緣樹脂層而成，其特征在于，上述樹脂組合物含有丙烯酸系表面活性劑。(2)如上述(1)所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述丙烯酸系表面活性劑，是從由丙烯酸丁酯、聚丙烯酸丁酯、丙烯酸丁酯與丙烯酸-2-乙基己酯的共聚物、丙烯酸-2-乙基己酯和聚丙烯酸-2-乙基己酯所組成的組中選出的至少一種以上的丙烯酸系表面活性劑。(3)如上述(1)或(2)所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述丙烯酸系表面活性劑，是丙烯酸系表面活性劑中含有50重量％以上丙烯酸丁酯的丙烯酸系表面活性劑。(4)如上述(1)(3)中任一項所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述丙烯酸系表面活性劑，在上述樹脂組合物中的含量為0.1~10重量％。(5)如上述(1)~(4)中任一項所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂。(6)如上述(5)所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述環(huán)氧樹脂是芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂。(7)如上述(1)~(6)中任一項所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述絕緣性樹脂層含有無機填料。(8)如上述(7)所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述無機填料是球狀熔融石英。(9)如上述(1)(8)中任一項所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上5述樹脂組合物含有苯酚系固化劑和/或咪唑固化劑。(10)如上述(1)~(9)中任一項所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述絕緣性樹脂層含有苯氧樹脂。(11)如上述(1)~(10)中任一項所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述絕緣性樹脂含有氰酸酯樹脂和/或氰酸酯樹脂的預(yù)聚物。(12)如上述(1)(11)中任一項所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述絕緣樹脂片層疊體的膜，是具有耐熱性的熱塑性樹脂膜。(13)如上述(1)~(11)中任一項所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述絕緣樹脂片層疊體的金屬箔是銅箔或鋁箔。(14)如上述(1)或(2)所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述絕緣樹脂片層疊體的金屬箔，由能夠互相剝離地層疊的厚度不同的二層金屬箔構(gòu)成，在厚度薄的極薄金屬箔側(cè)形成有上述絕緣樹脂層。(15)如上述(1)~(14)中任一項所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述絕緣樹脂層的厚度為50"m以下。(16)如上述(1)~(15)中任一項所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述絕緣樹脂層含有基材。(17)—種多層印刷布線板，其是層疊(1)(16)中任一項所述的絕緣樹脂片層疊體而成。發(fā)明效果本發(fā)明的絕緣樹脂片層疊體(帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片)，在膜或金屬箔上涂覆樹脂組合物的工序中，形成沒有凹陷或斑點的厚度均勻的絕緣樹脂層。其結(jié)果是，使用該絕緣樹脂片層疊體的多層印刷布線板，能夠得到高的絕緣可靠性。圖1A是示意性地表示本發(fā)明的帶膜的絕緣樹脂片(絕緣樹脂片層疊體)的一個實例的剖面圖。圖1B是示意性地表示本發(fā)明的帶金屬箔的絕緣樹脂片(絕緣樹脂片層疊體)的一個實例的剖面圖。圖2是例示制造使用本發(fā)明的帶膜的絕緣樹脂片(絕緣樹脂片層疊體)的多層印刷布線板的方法的剖面圖。圖3是例示制造使用本發(fā)明的帶金屬箔的絕緣樹脂片(絕緣樹脂片層疊體)的多層印刷布線板的方法的剖面圖。圖4是本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的剖面圖。附圖標記的說明1帶膜的絕緣樹脂片2帶金屬箔的絕緣樹脂片3絕緣樹脂層4膜5金屬箔6內(nèi)層電路基板7內(nèi)層電路10外層電路11開口部12開口部13導(dǎo)體柱14阻焊劑層15半導(dǎo)體裝置16多層印刷布線板17連接用電極部18半導(dǎo)體元件19焊錫塊20液狀密封樹脂具體實施例方式下面，對本發(fā)明的帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片(絕緣樹脂片層疊體)進行說明。本發(fā)明的帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片，是通過在膜或金屬箔上形成絕緣樹脂層而成。圖1A是示意性地表示本發(fā)明的帶膜的絕緣樹脂片的一個實例的剖面圖。圖1B是示意性地表示本發(fā)明的帶金屬箔的絕緣樹脂片的一個實例的剖面圖。本發(fā)明的帶膜的絕緣樹脂片1或帶金屬箔的絕緣樹脂片2，是通過在膜4或金屬箔5上層疊由上述的樹脂組合物構(gòu)成的絕緣樹脂層3而成。上述樹脂組合物構(gòu)成的絕緣樹脂層，電路厚度差(段差)的填埋性、填埋后的平坦性及激光加工性優(yōu)異。本發(fā)明的絕緣樹脂片層疊體，由于在絕緣樹脂組合物中含有丙烯酸系表面活性劑，所以使分散性的提高、樹脂組合物清漆化后在膜或金屬箔上涂布和/或涂覆時與膜或金屬箔的濕潤性的提高以及樹脂組合物層與膜或金屬箔的密接性的提高成為可能。由此，可使絕緣樹脂層與膜或金屬箔之間的界面形成均勻的平面。界面成為均勻的平面，則在后續(xù)的光刻(PhotoLithography)加工工序中，使曝光時的焦點不發(fā)生偏差，由此，可提高解像度。通過如此進行提高解像度，也能夠?qū)?yīng)于具有更微細配線的多層印刷布線板的制造。在本發(fā)明的帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片中，樹脂組合物構(gòu)成的絕緣樹脂層的厚度，沒有特別的限定，優(yōu)選為50pm以下，進一步優(yōu)選為540ixm。由此，使用該帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片制造多層印刷布線板時，能夠填充內(nèi)層電路的凹凸進行成型，并且，能夠確保合適的絕緣樹脂厚度。另外，在帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片中，能夠抑制絕緣樹脂層的破裂的發(fā)生，減少裁斷時的粉屑的產(chǎn)生。在本發(fā)明的帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片中使用的膜或金屬箔，沒有特別限定，例如，在使用膜的情形，優(yōu)選為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等的聚酯樹脂、氟類樹脂、聚酰胺樹脂等的具有耐熱性的熱塑性樹脂膜；在使用金屬箔的情形，優(yōu)選使用銅和/或銅系合金、鋁和/或鋁系合金、鐵和/或鐵系合金、銀和/或銀系合金、金和/或金系合金、鋅和/或鋅系合金、鎳和/或鎳系合金、錫和/或錫系合金等的金屬箔等。進一步，優(yōu)選銅或鋁的金屬箔。由此，在內(nèi)層電路基板上層疊上述帶金屬箔的絕緣樹脂片，然后，蝕刻銅箔，作為導(dǎo)體電路使用時，顯示出良好的電氣特性。另外，鋁箔與耐熱性樹脂膜相比，在特別高的溫度區(qū)域內(nèi)固化絕緣樹脂層時，與樹脂膜相比，其熱線膨脹系數(shù)沒有大的變動，因此，與樹脂膜相比，在其與絕緣樹脂層之間產(chǎn)生的應(yīng)力小，能夠制成絕緣樹脂層的厚度均勻的良好的帶鋁箔的絕緣樹脂片。上述金屬箔，也可以使用帶載體箔的極薄金屬箔。作為帶載體箔的極薄金屬箔，是貼合可剝離的載體箔與極薄金屬箔而成的金屬箔。使用帶載體箔的極薄金屬箔能夠在層疊板的兩表面上形成極薄金屬箔層，因此，例如，在通過半添加法等形成電路時，不進行非電解電鍍，將極薄金屬層作為直接給電層進行電解電鍍，由此，在形成電路后，能夠微蝕刻(flashetching)極薄銅箔。通過使用帶載體箔的極薄金屬箔，即使是厚度為10um以下的極薄金屬箔，也能夠防止例如擠壓工序中的極薄金屬箔的操作性的降低、極薄銅箔的破裂或劃傷。上述極薄金屬箔的厚度，優(yōu)選為0.1wm以上10pm以下，進一步地，優(yōu)選為0.5um以上5um以下，更進一步地，優(yōu)選為1um以上3ixm以下。上述極薄金屬箔的厚度低于上述下限值，則有可能會導(dǎo)致剝離載體箔后的極薄金屬箔產(chǎn)生傷痕、極薄金屬箔上發(fā)生針孔、針孔發(fā)生而引起的電路圖案成型時的電鍍偏差、電路布線的斷線、蝕刻液或表面沾污去除液(Desmear)等的藥液的滲透等。超過上述上限值，則極薄金屬箔的厚度偏差變大，因此，有時極薄金屬箔的粗糙面的表面粗糙度的偏差會變大。通常，帶載體箔的極薄金屬箔，在擠壓成型后的層疊板上形成電路圖案前，剝離載體箔。作為上述帶載體箔的極薄金屬箔的載體箔，沒有特別限定，例如，可舉出銅和/或銅系合金、鋁和/或鋁系合金、鐵和/或鐵系合金、銀和/或銀系合金、金和/或金系合金、鋅和/或鋅系合金、鎳和/或鎳系合金、錫和/或錫系合金等的金屬箔等。另外，作為極薄金屬箔，可舉出銅和/或銅系合金、鋁和/或鋁系合金、鐵和/或鐵系合金、銀和/或銀系合金、金和/或金系合金、鋅和/或鋅系合金、鎳和/或鎳系合金、錫和/或錫系合金等的金屬箔等。作為上述帶載體箔的極薄金屬箔的極薄金屬箔，沒有特別限定，例如，可舉出銅和/或銅系合金、鋁和/或鋁系合金、鐵和/或鐵系合金、銀和/或銀系合金、金和/或金系合金、鋅和/或鋅系合金、鎳和/或鎳系合金、錫和/或錫系合金等的金屬箔等。另外，作為極薄金屬箔，可舉出銅和/或銅系合金、鋁和/或鋁系合金、鐵和/或鐵系合金、銀和/或銀系合金、金和/或金系合金、鋅和/或鋅系合金、鎳和/或鎳系合金、錫和/或錫系合金等的金屬箔等。上述膜或金屬箔的厚度，沒有特別限定，在10100ym時，制造帶膜或9金屬箔的絕緣樹脂片時的操作性良好，因而優(yōu)選。另外，制造本發(fā)明的帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片時，優(yōu)選與內(nèi)層電路接合側(cè)的絕緣樹脂層表面的粗化形狀是極小的微細的形狀。由此，能夠有效地表達本發(fā)明的作用。接下來，對本發(fā)明的絕緣樹脂片的制造方法進行說明。在膜或金屬箔上形成上述絕緣樹脂層的方法，沒有特別限定。例如，可舉出，在溶劑等中溶解、分散含有丙烯酸系表面活性劑的樹脂組合物，制備成樹脂清漆，使用各種涂布裝置在基材上涂布樹脂清漆，然后，將其干燥的方法；使用噴霧裝置將樹脂清漆噴霧涂布到膜或金屬箔上，然后，將其干燥的方法等。其中，優(yōu)選使用逗號涂布器、模涂布器等的各種涂布裝置，在膜或金屬箔上涂布樹脂清漆，然后，將其干燥的方法。由此，能夠有效地制造空隙少、具有均勻的絕緣樹脂層厚度的帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片。接下來，對用于制造本發(fā)明的帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片的樹脂組合物進行說明。用于制造本發(fā)明的帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片的樹脂組合物，只要是含有丙烯酸系表面活性劑即可，沒有特別限定。上述丙烯酸系表面活性劑，可舉出丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸s-丁酯、丙烯酸環(huán)己酯、丙烯酸十八垸基酯、丙烯酸2-乙氧基乙基酯、丙烯酸月桂基酯、丙烯酸硬脂基酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸s-丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸環(huán)己酯、甲基丙烯酸十八垸基酯、甲基丙烯酸2-乙基乙酯、甲基丙烯酸月桂基酯、甲基丙烯酸硬脂基酯等。這些丙烯酸系表面活性劑，即可以單獨的形式使用，也可以聚合的聚合物、聚合上述的2種以上的單體的共聚物、或混合兩種以上上述聚合的聚合物的混合物、或共聚物與聚合物或單體的混合物的形式使用。由此，能夠提高消泡性或脫泡性、控制膜或金屬箔與絕緣樹脂層的潤濕性。另外，這些丙烯酸系表面活性劑中，優(yōu)選丙烯酸丁酯、聚丙烯酸丁酯、丙烯酸丁酯與丙烯酸2-乙基己酯的共聚物、丙烯酸2-乙基己酯、以及聚丙烯酸2-乙基己酯。另外，丙烯酸系表面活性劑，優(yōu)選是在丙烯酸系表面活性劑中含有50.0重量％以上的丙烯酸丁酯。丙烯酸系表面活性劑的含量，優(yōu)選是樹脂組合物的0.1~10.0重量％，進一步優(yōu)選為0.3~5.0重量％。在此，丙烯酸系表面活性劑的優(yōu)選的量控制在上述范圍內(nèi)是由于超過上限，則丙烯酸系表面活性劑在涂膜表面上偏析，因此，有可能引起絕緣不良及與導(dǎo)體電路的密接不良，低于下限，則在涂膜上生成凹陷或斑點等的缺陷，因此，微細電路布線加工變得困難，有可能生產(chǎn)性降低。由此，能夠盡快使清漆中的微小的氣泡消失。另外，在膜或金屬箔上涂布絕緣樹脂時，能夠形成沒有斑點或凹陷的均勻厚度的絕緣樹脂層。用于制造本發(fā)明的帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片的樹脂組合物，只要是含有丙烯酸系表面活性劑即可，沒有特別限定，優(yōu)選含有熱固性樹脂。由此，能夠提高絕緣樹脂層的耐熱性。在此，作為熱固性樹脂，可使用通常公知的熱固性樹脂。例如，可舉出環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、熱固化型聚酰亞胺樹脂、熱固化型聚亞苯基醚樹脂、酚醛樹脂等，這些樹脂可使用一種，也可組合兩種以上使用，沒有特別限定。其中，從耐熱性、耐藥品性及加工性等方面考慮，優(yōu)選使用通用性高的環(huán)氧樹脂。進一步，在需要提高耐熱性及剛性的情形，可并用氰酸酯樹脂。上述樹脂組合物，優(yōu)選含有環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂，沒有特別限定，例如，可使用雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、雙酚Z型(4，4'-環(huán)己二烯雙苯酚型)環(huán)氧樹脂(tf77工乂一少Z型(4，4'_、>夕口八年、y一-工y匕、77工/一/k型)工求年乂樹脂)、雙酚P型(4，4'-[1，4-苯基雙(1-甲基-亞乙基)]雙苯酚型)環(huán)氧樹脂(匕、77工/一/kP型(4，4'—(1，4)_7工二^y-,乂7。U^工y)匕、只:7工乂一^型)工求年、乂樹脂)、雙酚M型(4，4'-[1，3-苯基雙(l-甲基-亞乙基)]雙苯酚型)環(huán)氧樹脂(匕、77工乂一/PM型(4，4'_(1，3—7工二^y-,y7，-工y)匕、、77工/一》型)工求年乂樹脂)等的雙酚型環(huán)氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂等的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂；聯(lián)苯基型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯基芳烷基型環(huán)氧樹脂、芳基亞垸基型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、蒽型環(huán)氧樹脂、苯氧型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊基二烯型環(huán)氧樹脂、降冰片烯型環(huán)氧樹脂、金剛垸型環(huán)氧樹脂、芴型環(huán)氧樹脂等的環(huán)氧樹脂等的環(huán)氧樹脂。其中，這些樹脂，即可單獨使用一種，也可并用具有不同重均分子量的兩種以上、或并用一種或兩種以上與其預(yù)聚物。這些環(huán)氧樹脂中，特別優(yōu)選芳基亞垸基型環(huán)氧樹脂。由此，能夠提高吸濕焊錫耐熱性及阻燃性。作為上述芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂，是指重復(fù)單元中具有一個以上的芳基亞烷基的環(huán)氧樹脂。例如，可舉出亞二甲苯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂等。其中，優(yōu)選聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂。聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂，例如，可用下式(I)表示。(n為任意的整數(shù))上述式(I)表示的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂的平均重復(fù)單元數(shù)n，沒有特別限定，優(yōu)選為1~10，特別優(yōu)選為25。平均重復(fù)單元數(shù)n低于上述下限值，則聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂易于結(jié)晶，相對于通用溶劑的溶解性比較低，因而有時操作變得困難。另外，平均重復(fù)單元數(shù)n超過上述上限值，則樹脂的流動性降低，有時成為發(fā)生成型不良等的原因。通過使平均重復(fù)單元數(shù)n在上述范圍內(nèi)，能夠使這些特性很好地平衡。上述環(huán)氧樹脂的含量，沒有特別限定，優(yōu)選為上述樹脂組合物的1~55重量％，特別優(yōu)選為5~40重量％。含量低于上述下限值，則有時樹脂組合物的耐濕性降低，超過上述上限值，則有時低熱膨脹性、耐熱性會降低。上述環(huán)氧樹脂的重均分子量，沒有特別限定，重均分子量優(yōu)選為5.0X1022.0X104，特別優(yōu)選為8.0X10M.5X104。重均分子量低于上述下限值，則有時在絕緣樹脂層的表面上產(chǎn)生橫褶，超過上述上限值，則有時焊錫耐熱性會降低。通過使重均分子量在上述范圍內(nèi)，能夠使這些特性很好地平衡。上述樹脂組合物，優(yōu)選含有無機填料。無機填料，沒有特別的限定，例如，可舉出，滑石、燒結(jié)粘土、非燒結(jié)粘土、云母和玻璃等硅酸鹽；二氧化鈦、氧化鋁、石英、熔融石英等的氧化物；碳酸鈣、碳酸鎂和水滑石等的碳酸鹽；氫氧化鋁、氫氧化鎂和氫氧化鈣等的氫氧化物；硫酸鋇、硫酸鈣和亞硫酸鈣等的硫酸鹽或亞硫酸鹽；硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鋁、硼酸鈣和硼酸鈉等的硼酸鹽；以及氮化鋁、氮化硼和氮化硅等的氮化物；鈦酸鍶、鈦酸鋇等的鈦酸鹽等。這些無機填料可單獨使用或以兩種以上的混合物形式使用。其中，優(yōu)選石英，從低熱膨脹性優(yōu)異方面考慮，優(yōu)選熔融石英(特別是球狀熔融石英)。其形狀有破碎狀、球狀，可采用適合其目的(為了確保對纖維基材的浸漬性而使樹脂組合物的熔融粘度降低從而使用球狀石英等)的使用方法。上述無機填料的平均粒徑，沒有特別限定，優(yōu)選為0.01,~5.0,，更優(yōu)選0.1pm2.(Vm。無機填料的平均粒徑，低于上述下限值，則樹脂組合物的粘度變高，有時會影響制造帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片時的作業(yè)性。另一方面，超過上述上限值，則有時會引起樹脂清漆中無機填料的沉降等的現(xiàn)象。通過使無機填料的平均粒徑在上述范圍內(nèi)，能夠使這些特性很好地平衡。另外，上述無機填料，沒有特別的限定，即可使用平均粒徑單分散的無機填料，也可使用平均粒徑多分散的無機填料。進一步，也可并用一種或兩種以上平均粒徑單分散和/或平均粒徑多分散的無機填料。上述無機填料的含量，沒有特別的限定，優(yōu)選為樹脂組合物的2080重量％，進一步優(yōu)選為30~70重量％。無機填料的含量，低于上述下限值，則有時賦予低熱膨脹性、低吸水性的效果降低。另外，超過上述上限值，則有時會由于樹脂組合物的流動性降低而引起絕緣樹脂層的成形性降低。通過使無機填料的含量在上述范圍內(nèi)，能夠使這些特性很好地平衡。上述樹脂組合物，優(yōu)選含有苯酚系固化劑和/或咪唑固化劑。苯酚系固化劑，沒有特別的限定，例如，可使用苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂等的酚醛清漆型酚醛樹脂；未改性的甲階酚醛樹脂、油改性甲階酚醛樹脂(用桐油、亞麻籽油、核桃油等改性)等的甲階型酚醛樹脂等的酚醛樹脂。由此，可提高與膜或金屬箔的密接性，也提高絕緣樹脂層的耐熱性。另外，能夠發(fā)揮絕緣樹脂層的低吸濕性等的優(yōu)異性能。在此，苯酚系固化劑的添加量，相對于上述樹脂組合物是1~25重量％，特別優(yōu)選為515重量％。由于咪唑固化劑少量時即可固化，因此，其添加量相對于上述樹脂組合物是0.01~5重量％，優(yōu)選為0.11.0重量％。在此，苯酚系固化劑或咪唑固化劑的優(yōu)選的添加量設(shè)為上述范圍，是由于超過上限，則保存期限惡化而導(dǎo)致高粘度，因此，電路填埋變困難，有可能生產(chǎn)性不穩(wěn)定；低于下限值，有可能固化性不充分，機械強度降低，絕緣可靠性降低。另外，上述咪唑固化劑，特別優(yōu)選用于含有環(huán)氧樹脂的情形。上述咪唑固化劑，沒有特別限定，例如，可舉出2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑以及2，4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑-(l')]-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-(2'-H"^—烷基咪唑)-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2'-乙基-4-甲基咪唑-(l')]-乙基-s-三嗪等。其中，優(yōu)選脂肪族烴基、芳香族烴基、羥基垸基以及氰基垸基中選出的具有2個以上官能團的咪唑化合物，特別優(yōu)選為2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑。由此，能夠提高絕緣樹脂層的耐熱性，降低熱膨脹率、吸水率并提高多層印刷布線板的吸濕焊錫耐熱性。上述樹脂組合物，優(yōu)選含有苯氧基樹脂。苯氧基樹脂，沒有特別限定，例如，可舉出，具有雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚M骨架(4，4'-[1，3-苯基雙(l-甲基-亞乙基)]雙苯酚骨架(匕、77工/一少M骨格(4，4'一(1，3—7工二^y^一乂7。!J、2工y)匕、、77工7—/P骨格)的苯氧樹脂；具有雙酚P骨架(4，4'-[1，4-苯基雙(l-甲基-亞乙基)]雙苯酚骨架)(匕、、77工乂一/kP骨格(4，4'一(1，4)_7工二ky、2,乂7"^工y)匕'77工/一》骨格)的苯氧樹脂；具有雙酚Z骨架(4，4'-環(huán)己二烯雙苯酚骨架)(匕、77工乂一少Z骨格(4，4'_、乂夕口八年、X^工乂匕、、77二乂一》骨格)的苯氧樹脂；具有酚醛清漆骨架的苯氧樹脂；具有蒽骨架的苯氧樹脂；具有芴骨架的苯氧樹脂；具有二環(huán)戊二烯骨架的苯氧樹脂；具有降冰片烯骨架的苯氧樹脂；具有萘骨架的苯氧樹脂；具有聯(lián)苯基骨架的苯氧樹脂；具有金剛垸基骨架的苯氧樹脂等?？梢允褂镁哂猩鲜龅膹?fù)數(shù)種骨架的結(jié)構(gòu)，也可使用各骨架的比例不同的苯氧樹脂。進一步地，也可使用復(fù)數(shù)種具有不同骨架的苯氧樹脂，也可使用復(fù)數(shù)種具有不同的重均分子量的苯氧樹脂或并用他們的預(yù)聚物。上述苯氧樹脂中，優(yōu)選使用具有聯(lián)苯基骨架和雙酚S骨架的苯氧樹脂。由此，通過聯(lián)苯基骨架具有的剛直性能夠提高玻璃化轉(zhuǎn)移溫度，通過雙酚S骨架能夠使制造多層印刷布線板時的鍍覆金屬的粘結(jié)性提高。另外，也優(yōu)選使用具有雙酚A骨架與雙酚F骨架苯氧樹脂。由此，能夠提高多層印刷布線板的制造時在內(nèi)層電路基板與絕緣樹脂層的密接性。上述苯氧樹脂的分子量，沒有特別的限定，優(yōu)選為重均分子量為5.0X1037.0X104，進一步優(yōu)選為1.0X104~6.0X104。苯氧樹脂的重均分子量，低于上述下限值，則有時提高制膜性的效果不充分。另一方面，超過上述上限值，則有時會降低苯氧樹脂的溶解性。通過使苯氧樹脂的重均分子量在上述范圍內(nèi)，能夠使這些特性很好地平衡。苯氧樹脂的含量，沒有特別的限定，優(yōu)選為樹脂組合物全體的30重量°/。以下。進一步地，優(yōu)選為1~20重量％。苯氧樹脂的含量，低于上述下限值，則有時提高制膜性的效果不充分。另一方面，超過上述上限值，則相對地降低氰酸酯樹脂的含量，有時會降低賦予的低熱膨脹性的效果。通過使苯氧樹脂的含量在上述范圍內(nèi)，能夠使這些特性很好地平衡。上述樹脂組合物，優(yōu)選含有氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物。氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物，沒有特別的限定，例如，可舉出酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等的雙酚型氰酸酯樹脂或其預(yù)聚物等。其中，優(yōu)選酚醛清漆型氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物。由此，能夠?qū)で蠼^緣樹脂層的低線膨脹率，提高交聯(lián)密度增加導(dǎo)致的耐熱性，能夠提高樹脂組合物等的阻燃性。另外，絕緣樹脂層的電氣特性(低介電率、低介電正切)、機械強度等也優(yōu)異。上述酚醛清漆型氰酸酯樹脂，例如，可使用下式(II)表示。(II)(n為任意的整數(shù))上述式(II)表示的酚醛清漆型氰酸酯樹脂的平均重復(fù)單元數(shù)n，沒有特別限定，優(yōu)選為110，特別優(yōu)選為2~7。平均重復(fù)單元數(shù)n低于上述下限值，則酚醛清漆型氰酸酯樹脂易于結(jié)晶，相對于通用溶劑的溶解性比較低，15有時操作困難。另外，平均重復(fù)單元數(shù)n超過上述上限值，則熔融粘度過高，有時絕緣樹脂的成型性降低。上述氰酸酯樹脂的重均分子量，沒有特別限定，重均分子量優(yōu)選為5.0X102~4.5X103，特別優(yōu)選為6.0X1023.0X103。重均分子量低于上述下限值，則有時絕緣樹脂層固化物的機械強度降低，進一步地，在膜或金屬箔上制造絕緣樹脂層時，有時會產(chǎn)生橫褶或產(chǎn)生樹脂的復(fù)寫。另外，重均分子量，超過上述上限值，則固化反應(yīng)加快，在制成多層印刷布線時，有時會產(chǎn)生成型不良或?qū)娱g剝離強度降低。上述氰酸酯樹脂等的重均分子量，可通過GPC另外，沒有特別限定，上述氰酸酯樹脂也包括其衍生物，即可單獨使用一種類，也可并用兩種以上具有不同的重均分子量的上述氰酸酯樹脂或并用一種或兩種以上的上述氰酸酯樹脂和其預(yù)聚物。此處，上述氰酸酯樹脂的添加量，相對于上述樹脂組合物，是540重量％，優(yōu)選為10~30重量％。此處，上述氰酸酯樹脂的優(yōu)選添加量設(shè)定為上述范圍，是因為超過上限，則有可能機械強度降低或得到的制品的耐濕性降低，低于下限值，則有可能絕緣樹脂層與導(dǎo)體電路的密接性降低、或剛性降低、或耐熱性降低。上述樹脂組合物，進一步優(yōu)選含有偶聯(lián)劑。偶聯(lián)劑，沒有特別限定，例如，優(yōu)選使用環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑、陽離子硅烷偶聯(lián)劑、氨基硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯系硅垸偶聯(lián)劑以及硅油型偶聯(lián)劑中選出的一種以上的偶聯(lián)劑。由此，上述絕緣樹脂層，提高與膜或金屬箔的密接性。另外，上述樹脂組合物，在含有環(huán)氧樹脂等的樹脂和無機填充劑的情形，能夠提高樹脂與無機填充劑之間的界面的潤濕性，由此，能夠進一步提高耐熱性。上述偶聯(lián)劑的含量，沒有特別限定，優(yōu)選為樹脂組合物的0.053.00重量％。偶聯(lián)劑的含量，低于上述下限值，則有時上述絕緣樹脂層與膜或金屬箔的密接性的提高效果變小，或在含有環(huán)氧樹脂等的樹脂和無機填料的情形，有時樹脂與無機填料之間的潤濕性的提高效果降低。另一方面，超過上述上限值，則有時絕緣樹脂層的彎曲強度會降低。通過使偶聯(lián)劑的含量在上述范圍內(nèi)，能夠使這些特性很好地平衡。上述樹脂組合物，根據(jù)需要，也可使用固化促進劑。上述固化促進劑，能夠使用公知的固化促進劑。例如，可舉出，環(huán)烷酸鋅、環(huán)烷酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙乙酰丙酮鈷(II)和三乙酰丙酮鈷(III)等的有機金屬鹽；三乙胺、三丁胺和二氮雜二環(huán)[2，2，2]辛烷等的叔胺類；苯酚、雙酚A和壬基苯酚等的苯酚化合物；醋酸、苯甲酸、水楊酸和對甲基苯磺酸等的有機酸；或它們的混合物?？梢詥为毷褂蒙鲜龉袒龠M劑(包括其衍生物)中的一種或?qū)⑦@些固化促進劑(包括其衍生物)中的兩種以上組合使用。本發(fā)明的帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片的絕緣樹脂層，可進一步與聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚醚砜樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯樹脂或聚苯乙烯樹脂等的熱塑性樹脂；苯乙烯-丁二烯共聚物或苯乙烯-異戊二烯共聚物等的聚苯乙烯類熱塑性彈性體；聚烯烴類熱塑性彈性體、聚酰胺類彈性體或聚酯類彈性體等的熱塑性彈性體；以及聚丁二烯、環(huán)氧基改性的聚丁二烯、丙烯酸改性聚丁二烯和甲基丙烯酸改性的聚丁二烯等的二烯類彈性體組合使用。此外，上述樹脂組合物中，根據(jù)需要，還可以加入顏料、染料、消泡劑、勻化劑、UV吸收劑、起泡劑、抗氧化劑、阻燃劑和離子捕捉劑等上述組分以外的添加劑。接下來，對用于樹脂清漆的溶劑進行說明。上述樹脂清漆中使用的溶劑，優(yōu)選對于上述樹脂材料中的樹脂組分表現(xiàn)出良好的溶解性，然而，在該溶劑不會造成不良的影響的范圍內(nèi)，也可以使用弱溶劑。作為具有良好溶解性的溶劑，例如，可舉出，丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮、四氫呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亞砜等。上述樹脂清漆中的固體成分含量，沒有特別限定，優(yōu)選為3080重量%，更優(yōu)選為40~70重量％。本發(fā)明的帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片，優(yōu)選是在絕緣樹脂層上含有基材的預(yù)成型料。由此，提高多層印刷布線板的尺寸穩(wěn)定性。下面對預(yù)成型料進行說明。本發(fā)明的預(yù)成型料，是將上述的絕緣樹脂組合物浸漬在纖維基材中而成的預(yù)成型料。由此，能夠得到適于制造介電特性、高溫高濕環(huán)境下的機械和電連接可靠性等各種特性優(yōu)異的印刷布線板的預(yù)成型料。作為用于本發(fā)明的纖維基材，例如，可舉出玻璃布和玻璃無紡布等的玻璃纖維基材；聚酰胺樹脂纖維、芳香族聚酰胺樹脂纖維和全芳香族聚酰胺樹脂纖維等的聚酰胺類樹脂纖維；聚酯樹脂纖維、芳香族聚酯樹脂纖維和全芳香族聚酯樹脂纖維等的聚酯類樹脂纖維；聚酰亞胺樹脂纖維和氟樹脂纖維等作為主要成分的織布或無紡布構(gòu)成的合成纖維基材；和牛皮紙(cmftpaper)、棉短絨紙和棉短絨(linter)與牛皮紙漿料(craftpulp)的混抄紙等作為主要成分的紙基材等的有機纖維基材等。其中，優(yōu)選玻璃纖維基材。由此，能夠提高預(yù)成型料的強度和吸水率。此外，能夠降低預(yù)成型料的線膨脹系數(shù)。將本發(fā)明的絕緣樹脂組合物浸漬在纖維基材中的方法，例如，可舉出，使本發(fā)明的絕緣樹脂組合物分散在有機溶劑中制備樹脂清漆且將纖維基材浸入樹脂清漆中的方法、利用各種涂布裝置進行涂布的方法以及使用噴霧機吹噴附著的方法等。其中，優(yōu)選將纖維基材浸入樹脂清漆中的方法。由此，能夠提高纖維基材與絕緣樹脂組合物的浸漬性。將纖維基材浸入樹脂清漆時，可以使用常規(guī)的浸漬涂布裝置。用于上述樹脂清漆的溶劑，優(yōu)選對于上述樹脂組合物中的樹脂組分表現(xiàn)出良好的溶解性，然而，在該溶劑不會造成不良的影響的范圍內(nèi)，也可以使用弱溶劑。作為具有良好溶解性的溶劑，例如，可舉出，丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮、四氫呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亞砜、乙二醇、溶纖劑類和卡必醇類等。上述樹脂清漆中的不揮發(fā)成分含量，沒有特別限定，優(yōu)選為40~80重量％，更優(yōu)選為50~65重量％。由此，能夠使樹脂清漆的粘度在合適的范圍，并進一步提高與纖維基材的浸漬性。通過使上述絕緣樹脂組合物浸漬在上述纖維基材，然后在預(yù)定溫度例如8(TC20(TC下使其干燥，能夠獲得預(yù)成型料。將上述預(yù)成型料在溫度為50150°C、壓力0.15MPa下貼合層疊在上述膜或金屬箔上，由此，能夠得到在膜或金屬箔上形成的絕緣樹脂片層疊體。接下來，對于使用本發(fā)明的帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片的多層印刷布線板進行說明。上述多層印刷布線板，是在內(nèi)層電路板的內(nèi)層電路圖案形成面上疊合上述帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片進行加熱加壓成型而成。接下來，對于多層印刷布線板的制造方法進行詳細說明。圖2例示了制造使用帶膜的絕緣樹脂片的多層印刷布線板的方法。圖2(a)，是在芯基板(例如FR-4的兩面銅箔)上進行了電路圖案的形成的內(nèi)層電路基板6。用鉆孔機進行開孔形成開口部ll，然后，通過非電解電鍍，在開口部11上進行鍍覆處理，使內(nèi)層電路基板6的兩表面導(dǎo)通。然后，通過，蝕刻上述銅箔，形成內(nèi)層電路7。另夕卜，用于得到上述多層印刷電路板的內(nèi)層電路板，例如，可適宜使用對內(nèi)層電路部分進行黑化處理等的粗糙化處理的內(nèi)層電路板。另外，開口部11，可適宜用導(dǎo)體膏或樹脂膏填埋。內(nèi)層電路7的材質(zhì)，只要是適宜該制造方法即可，可使用任何的材質(zhì)，但優(yōu)選在內(nèi)層電路的形成中可通過蝕刻或剝離等的方法除去，上述蝕刻中，優(yōu)選使用相對于其中使用的藥液等具有耐藥品性的材質(zhì)。上述的內(nèi)層電路7的材質(zhì)，例如，可舉出銅箔、銅板、銅合金板、合金及鎳等。特別是，銅箔、銅板及銅合金板，不僅能夠選擇電解電鍍品或壓延品，而且可容易獲得各種厚度的成品，最優(yōu)選作為內(nèi)層電路7使用。接下來，使用帶膜的絕緣樹脂片，進行層疊以使覆蓋內(nèi)層電路7(圖2(b))。帶膜的絕緣樹脂片的層疊(層壓)方法，沒有特別限定，優(yōu)選使用真空擠壓機、常壓層壓機、以及真空下加熱加壓的層壓機進行層疊的方法，更優(yōu)選為使用真空下加熱加壓的層壓機進行層疊的方法。接下來，通過加熱形成的絕緣樹脂層3使其固化。固化的溫度，沒有特別限定，優(yōu)選為10(TC25(TC的范圍，特別優(yōu)選為15(TC200。C的范圍。另外，為了使在接下來的激光照射及樹脂殘渣的除去容易地進行，希望其預(yù)先為半固化狀態(tài)。該情形下的半固化的溫度，優(yōu)選為8(TC2(XrC，特別優(yōu)選為10(TC18(TC。另外，在接下來的工序中，通過照射激光在絕緣樹脂層上形成開口部12，但在該工序之前，需要剝離膜4。膜4的剝離，在加熱固化前或解熱固化后進行均可。接下來，在絕緣樹脂層3上照射激光，形成開口部12(圖2(c))。上述激光，可使用受激準分子激光器激光、UV激光以及碳酸氣激光等。通過上述激光進行形成開口部12，其與絕緣樹脂層3的材質(zhì)的感光性、非感光性無關(guān)，能夠容易地形成微細的開口部12。因此，在有必要在絕緣樹脂層3上形成微細的開口部的情形下，特別優(yōu)選。另外，優(yōu)選激光照射后的樹脂殘渣等，通過高錳酸鹽、重鉻酸鹽等的氧化劑等除去。另外，可同時粗化平滑的絕緣樹脂層3的表面，能夠提高通過接下來的金屬電鍍形成的導(dǎo)電布線電路的密接性。本發(fā)明的樹脂組合物形成的樹脂層，在上述粗化工序中，可均勻地實施微細的凹凸形狀。另外，為了提高樹脂層表面的平滑性，可更高精度地形成微細的布線電路。接下來，形成外層電路IO(圖2(d))。外層電路10的形成方法，例如，可通過公知方法半添加法等形成，本發(fā)明沒有任何限定。接下來，形成導(dǎo)體柱(圖2(e))。作為導(dǎo)體柱13的形成方法，可通過公知方法電解電鍍等形成。例如，可使用外層電路10作為電解電鍍用引線(lead)，進行銅電解電鍍，用銅填充形成銅柱。在上述工序中，通過反復(fù)進行上述圖2(b)~圖2(e)中所示的工序，能夠進一步形成多層。另外，上述中將絕緣樹脂層制成半固化狀態(tài)時，有時也進行后固化。接下來，形成阻焊劑層14(圖2(f))。阻焊劑層14的形成方法，沒有特別的限定，例如，通過層壓、曝光及顯影干膜型的阻焊劑而形成的方法，或通過將印刷液狀阻焊劑后的物質(zhì)曝光及顯影而形成的方法來形成。另外，連接用電極部，可通過鎳電鍍、金電鍍、及焊錫電鍍金屬皮膜進行適宜地被覆。通過該方法，能夠制造多層印刷布線板。圖3例示了制造使用帶金屬箔的絕緣樹脂片的多層印刷布線板的方法。使用帶金屬箔的絕緣樹脂片，進行層疊以使覆蓋上述中使用的圖2(a)的內(nèi)層電路基板6的內(nèi)層電路7。帶金屬箔的絕緣樹脂片的層疊(層壓)方法，與層疊帶膜的絕緣樹脂片時相同，沒有特別的限定，優(yōu)選使用真空擠壓機、常壓層壓機、以及真空下加熱加壓的層壓機進行層疊的方法，更優(yōu)選為使用在真空下加熱加壓的層壓機進行層疊的方法。接下來，為了用激光在銅箔5上開設(shè)導(dǎo)通孔，蝕刻在銅箔5上要開設(shè)導(dǎo)通孔的位置(圖3(b))，在蝕刻的部分上照射激光形成導(dǎo)通孔(圖3(c))。激光照射后的樹脂殘渣等，通過高錳酸鹽、重鉻酸鹽等氧化劑等除去。然后，通過鍍覆金屬使絕緣樹脂層間連接，通過蝕刻進行外層電路圖案的形成(圖3(d))。然后，與使用帶膜的絕緣樹脂片時相同操作，可得到多層印刷布線板。使用厚的銅箔時的帶金屬箔的絕緣樹脂片，則在其后的制作電路圖案時，難以精細間距化，因此，使用l~5um的極薄銅箔，有時也使用通過蝕刻12~18Pm的銅箔將其半蝕刻成l~5Pm的極薄銅箔。另外，有時也直接通過銅箔在絕緣樹脂層上同時開孔。此時，銅箔可使用薄的銅箔也可使用通過半蝕刻成的極薄銅箔。另一方面，利用在絕緣樹脂層表面上復(fù)寫銅箔表面的微細的凹凸，全面蝕刻銅箔時，也可與使用帶膜的絕緣樹脂片時同樣地操作而制造多層印刷布線板。由此，通過在絕緣樹脂層上形成的微細的凹凸，能夠提高電路與絕緣樹脂層的密接性。接下來，對半導(dǎo)體裝置進行說明。圖4是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置15的一個實例的剖面圖。如圖4所示，多層印刷布線板16的單表面上，設(shè)置有多個連接用電極部17。具有對應(yīng)于該多層印刷布線板的連接用電極部設(shè)置的焊錫塊19的半導(dǎo)體元件18，通過焊錫塊19，與上述多層印刷布線板連接。在多層印刷布線板16與半導(dǎo)體元件18之間，填充有液狀密封樹脂20，形成半導(dǎo)體裝置。另外，多層印刷布線板16，在內(nèi)層電路基板6上形成內(nèi)層電路7、絕緣樹脂層3、以及外層電路IO，內(nèi)層電路7與外層電路10通過導(dǎo)體柱13連接。另外，最外層覆蓋有阻焊劑層14。焊錫塊19，優(yōu)選是通過由錫、鉛、銀、銅、鉍等構(gòu)成的合金構(gòu)成。半導(dǎo)體元件與多層印刷布線板的連接方法，使用倒裝芯片粘結(jié)等使基板上的連接用電極部與半導(dǎo)體元件的金屬塊的位置貼合，然后，使用IR回流裝置、熱板及其他的加熱裝置將焊錫塊加熱至熔點以上，熔融接合基板上的多層印刷布線板與焊錫塊，由此連接。另外，為了使連接可靠性良好，也可預(yù)先在多層印刷布線板上的連接用電極部上，形成焊錫膏等的熔點較低的金屬層。也可在該接合工序中，先在焊錫塊及/或多層印刷布線板上的連接用電極部的表層上涂布助焊料，由此，提高連接性。下面，通過實施例及比較例對本發(fā)明進行說明，但本發(fā)明并不限定于此。<實施例1>下面，通過實施例說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不局限于此。(1)清漆的制備將酚醛清漆型氰酸酯樹脂(:/]J^ir、;/卜PT-30、重均分子量為7.0X102，口yf、2卞八°乂社制造)35.0重量份、聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NC-3000、環(huán)氧當(dāng)量275、重均分子量為2.0X103，日本化藥社制造)25.0重量份、苯氧樹脂(jER4275、重均分子量為6.0X104，、^亇^y工求年、乂^-乂社制造)5.0重量份、咪唑化合物(年二7乂一》1B2PZ(l-芐基-2-苯基咪唑)，四國化成工業(yè)社制造)0.1重量份溶解在甲乙酮中。其中，相對于樹脂分散2.8重量份作為第1表面活性劑的含有丙烯酸丁酯與丙烯酸-2乙基己酯的丙烯酸系表面活性劑(BYK-361N，If、;/夕亇^一'少亇八°乂社制造)。進一步地，添加無機填料/球狀熔融石英(SO-25R，平均粒徑0.5txm，7卜'7亍、;/夕^社制造)32.0重量份與偶聯(lián)劑/環(huán)氧硅垸偶聯(lián)劑(A-187,GE東芝〉!J^一y社制造)O.l重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，制得固體成分50重量％的樹脂清漆。(2)帶膜的絕緣樹脂片的制造使用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(SFB-38、厚度38um、寬度480mm，三菱化學(xué)聚酯社制造)作為載體膜，使用逗號涂布裝置，涂布上述得到的樹脂清漆，使干燥后的絕緣樹脂層的厚度為30"m，在16(TC下干燥10分鐘，制造帶膜的絕緣樹脂片。下面對使用通過各實施例及比較例得到的帶膜的絕緣樹脂片的多層印刷布線板的制造進行說明。在兩表面上形成規(guī)定的內(nèi)層電路的內(nèi)層電路基板的表面和背面上，使上述得到的帶膜的絕緣樹脂片的絕緣樹脂層作為內(nèi)側(cè)進行層疊，使用真空加壓式層壓裝置，在溫度IO(TC、壓力lMPa下使其真空加熱加壓成型，然后，通過熱風(fēng)干燥裝置在17(TC下加熱固化60分鐘，得到多層印刷布線板。另外，內(nèi)層電路基板使用下述物質(zhì)。芯材無鹵素FR-4材料、厚度0.4mm導(dǎo)體層銅箔厚度18iim、L/S=120/180iim穿通孔(CLEARANCEHOLE):lmm①、3mm①；狹縫(slit):2mm上下電路的層間厚度為20um(設(shè)計值)接下來，對得到的多層印刷布線板，進行下述評價。下面與評價項目一同示出了評價內(nèi)容。將得到的結(jié)果示于表l。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>1.層間厚度從得到的多層印刷布線板的兩端除去4cm，然后以8cm的間隔觀察剖面，測定5點絕緣樹脂層的層間厚度(內(nèi)層電路的上部至外層電路的下部)。2.成型性觀察得到的多層印刷布線板的表面，評價樹脂層的成型性。各符號，如下所示。〇在全部樣品中無凹陷、斑點，成型性良好X:發(fā)生凹陷、斑點3.焊錫耐熱性評價用PCT-121°C/100%、2小時進行前處理，然后，在26(TC的焊錫浴中浸漬30秒，評價有無膨脹。另外，將得到的多層印刷布線板切斷成50mm的方形，用#1200研磨紙進行端面研磨，準備3個作為樣品。各符號，如下所示。〇在全部樣品中無膨脹發(fā)生，焊錫耐熱性良好X:發(fā)生至少一個膨脹4.絕緣可靠性使用帶膜的絕緣樹脂片，制造在內(nèi)外層上具有導(dǎo)體間隔50um的梳子型圖案的絕緣可靠性試驗用的4層印刷布線板，用自動超絕緣電阻計(ADVANTEST社制造)測定這些的絕緣電阻，然后，在HAST-130°C/85%的環(huán)境中，施加直流電壓50V，測定經(jīng)過96小時后的絕緣電阻。測定時的施加電壓為IOOV共施加1分鐘，絕緣電阻為1X1(^Q以上為合格。各符號，如下所示。〇絕緣電阻為1Xl(fQ以上X:絕緣電阻不足1X109Q實施例24、比較例1~2，除按照表1進行配合以外，與實施例1同樣進行操作，制備樹脂清漆，制得帶膜的絕緣樹脂片、多層印刷布線板并進行評價。另外，表1的YX-8100H30，是苯氧樹脂(重均分子量為3.0X104，^亇八。乂工求年〉P^y社制造)，聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸-2-乙基己酯是關(guān)東化學(xué)社制造的丙烯酸系表面活性劑，F(xiàn)-470是氟系表面活性劑(大日本油墨化學(xué)工業(yè)社制造)5.表面粗糙度評價通過非接觸式三維光干涉式表面粗糙度計(WYKONTllOO，日本匕、一^社制造)進行測定表面粗糙度(Ra、Rz)。另外，評價樣品使用實施例1及比較例1的絕緣樹脂片層疊體。得到的結(jié)果示于表2。<table>tableseeoriginaldocumentpage24</column></row><table>絕緣樹脂片的絕緣樹脂層的表面粗糙度與焊錫耐熱評價實驗中的空隙的發(fā)生量相關(guān)，表面粗糙度越小，絕緣樹脂片越能均勻流動從而使導(dǎo)體電路均勻填埋，進而，由于能夠均勻地形成絕緣樹脂層，有使空隙的發(fā)生量變少、悍錫耐熱性提高的傾向。由表2的結(jié)果可知，實施例1的絕緣樹脂片層疊體的絕緣樹脂層的表面粗糙度，相對于比較例1的絕緣樹脂層的表面粗糙度低三分之一左右，平滑性高，因此，焊錫耐熱性優(yōu)異。由上述平滑性高(表面粗糙度低)可知，供給焊錫工序時，實施例1的評價樣品相對于比較例1的評價樣品空隙發(fā)生量小，因此，如表l的結(jié)果所示，絕緣樹脂層與導(dǎo)體電路之間具有高的密接性，進而，能夠得到高的絕緣可靠性。<實施例6>除將形成絕緣樹脂層的方法設(shè)為在12txm銅箔上而非膜上以外，與實施例1同樣地進行。<實施例7>除將形成絕緣樹脂層的方法設(shè)為在帶載體箔的3um的極薄銅箔上而非膜上以外，與實施例1同樣地進行。<實施例8>除將樹脂組合物浸漬在玻璃纖維布(IPC號，#1015)中，在溫度125°C、壓力0.5MPa下，在膜上貼合層疊以外，與實施例l同樣地進行。由表1的結(jié)果可知，實施例1~8能夠得到厚度誤差不足士IO的均勻的絕緣層厚度。另外，成型性及焊錫耐熱性優(yōu)異，多層印刷布線板能夠得到高的絕緣可靠性。比較例1的絕緣樹脂層的層間厚度比實施例差，誤差大。這是由于發(fā)生微小的凹陷及斑點，成型性差。因此，在多層印刷布線板的絕緣可靠性方面，也出現(xiàn)絕緣可靠性實驗下電阻值降低、絕緣性變差的結(jié)果。另外，由表2可知，絕緣樹脂片層疊體的絕緣樹脂層不均勻，是導(dǎo)體電25路的成型性不充分的原因。比較例2，在膜上涂布時，發(fā)生大的凹陷，自身難以成膜。因此，在多層印刷布線板的絕緣可靠性方面，也出現(xiàn)絕緣可靠性實驗下電阻值降低、絕緣性變差的結(jié)果。除導(dǎo)體電路的成型性不充分外，由于使用氟系表面活性劑而導(dǎo)致與導(dǎo)體電路的密接性降低而剝離。工業(yè)實用性根據(jù)本發(fā)明，能夠提供絕緣樹脂層的厚度均勻的、適宜微細布線加工的多層印刷布線板用的帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片。另外，能夠提供通過上述帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片形成的絕緣可靠性優(yōu)異的多層印刷布線板。權(quán)利要求1.一種絕緣樹脂片層疊體，其是通過在膜或金屬箔上形成由樹脂組合物構(gòu)成的絕緣樹脂層而成，其特征在于，上述樹脂組合物含有丙烯酸系表面活性劑。2.如權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述丙烯酸系表面活性劑，是從由丙烯酸丁酯、聚丙烯酸丁酯、丙烯酸丁酯與丙烯酸-2-乙基己酯的共聚物、丙烯酸-2-乙基己酯和聚丙烯酸-2-乙基己酯所組成的組中選出的至少一種以上的丙烯酸系表面活性劑。3.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述丙烯酸系表面活性劑，是丙烯酸系表面活性劑中含有50重量％以上丙烯酸丁酯的丙烯酸系表面活性劑。4.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述丙烯酸系表面活性劑在上述樹脂組合物中的含量為0.110重量％。5.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂。6.如權(quán)利要求5所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述環(huán)氧樹脂是芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂。7.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述樹脂組合物含有無機填料。8.如權(quán)利要求7所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述無機填料是球狀熔融石英。9.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述樹脂組合物含有苯酚系固化劑和/或咪唑固化劑。10.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述樹脂組合物含有苯氧樹脂。11.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述樹脂組合物含有氰酸酯樹脂和/或氰酸酯樹脂的預(yù)聚物。12.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述絕緣樹脂片層疊體的膜，是具有耐熱性的熱塑性樹脂膜。13.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述絕緣樹脂片層疊體的金屬箔，是銅箔或鋁箔。14.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述絕緣樹脂片層疊體的金屬箔，由能夠互相剝離地層疊的厚度不同的二層金屬箔構(gòu)成，在厚度薄的極薄金屬箔側(cè)形成有上述絕緣樹脂層。15.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述絕緣樹脂層的厚度為50ym以下。16.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣樹脂片層疊體，其中，上述絕緣樹脂層含有基材。17.—種多層印刷布線板，其是層疊權(quán)利要求1或2所述的絕緣樹脂片層疊體而成。全文摘要本發(fā)明的課題是提供一種在膜或金屬箔上形成絕緣樹脂層的工序中不產(chǎn)生凹陷或斑點的絕緣樹脂層的厚度均勻的絕緣樹脂片層疊體(帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片)和提供一種通過上述絕緣樹脂片層疊體形成的絕緣可靠性優(yōu)異的多層印刷布線板。為此，本發(fā)明提供了一種絕緣樹脂片層疊體(帶膜或金屬箔的絕緣樹脂片)，其是通過在膜或金屬箔上形成由樹脂組合物構(gòu)成的絕緣樹脂層而形成，其特征在于，樹脂組合物含有丙烯酸系表面活性劑。文檔編號B32B15/08GK101583489SQ2008800022公開日2009年11月18日申請日期2008年1月16日優(yōu)先權(quán)日2007年1月16日發(fā)明者大東范行,若林宏彰申請人:住友電木株式會社