專利名稱：脫模性聚酯膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及脫模性聚酯膜，特別涉及適合用作在印刷配線基板的制造工序中的層 壓工序中使用的載膜的脫模性聚酯膜。
背景技術(shù)：
具有多層導(dǎo)體電路的印刷配線基板，例如，通過將形成有多個(gè)通孔的導(dǎo)體電路和 使環(huán)氧樹脂等含浸于玻璃布的預(yù)浸料坯，為了絕緣、粘合和導(dǎo)體保護(hù)而多層層壓，從而形 成。這樣的層壓結(jié)構(gòu)的印刷配線基板的制造工序中，一般使用通過包含加熱真空擠壓 工序和高壓加熱擠壓工序的一連串工序而使層壓體一體化。此時(shí)，層壓體和由該層壓體得 到的基板通過具有脫模性的載膜進(jìn)行輸送。脫模性的載膜從上下夾持用于構(gòu)成印刷配線基 板的多層的層壓體而使用，經(jīng)過加熱真空擠壓工序和高壓加熱擠壓工序后，從由層壓體的 一體化得到的印刷配線基板剝離而卷取。載膜防止印刷配線基板的制造時(shí)的擠壓工序中層壓體和擠壓裝置的擠壓板密合。 但是，層壓體中在加熱擠壓工序中軟化的環(huán)氧樹脂等通過導(dǎo)電電路中形成的通孔而與載膜 接觸，因此載膜對(duì)于構(gòu)成印刷配線基板的層壓體的脫模性差時(shí)，招致顯著的操作性的惡化， 收率降低。因此，對(duì)于印刷配線基板的層壓工序中使用的載膜，要求與印刷配線基板的材 料、擠壓裝置的擠壓板的脫模性，同時(shí)還要求有助于層壓體的均勻成型性。因此，載膜一般 使用耐熱性、尺寸穩(wěn)定性高的聚酯膜。但是，現(xiàn)狀是要求高度的脫模性。從這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，JP2002-252458A中，提出了通過含有粒徑大的無定形二氧化 硅，膜表面的中心線粗糙度為0. 1 Ι.ομπι并且熱收縮率為3%以下的聚酯膜。但是，如 JP2002-252458A中記載的實(shí)施例那樣，如果配合4. 5 μ m以上的粒徑大的無定形二氧化硅， 則表面粗糙度的程度升高，如果這樣使膜中含有粒徑超過4. 5 μ m的無機(jī)粒子，則膜制造 時(shí)，無機(jī)粒子二次凝聚，容易形成粗大粒子。因此，為了膜的制造，將樹脂熔融擠出的熔融擠 出機(jī)的過濾器的升壓速度顯著升高，操作性顯著變差。如果使用絕對(duì)過濾直徑超過30 μ m 的粗的過濾器，則雖然消除了升壓速度的擔(dān)心，但由于二次凝聚物混入膜中，因此產(chǎn)生膜外 觀上的問題。JP2005-111798A中，為了載膜的脫模性的提高，提出了在中心線粗糙度為0. 1 1. 0 μ m的膜上設(shè)置由硅酮樹脂等形成的脫模層的聚酯膜。但是，這種情況下，聚酯膜的制造 工序后，需要形成脫模層的另外的工序。因此，不僅成本升高，而且經(jīng)過印刷配線基板的擠 壓工序從印刷配線基板剝離并卷取的脫模性膜除了聚酯膜以外，還具有由硅酮樹脂等形成 的脫模層，因此不能供給再循環(huán)。此外，硅酮樹脂等的加工工序中容易產(chǎn)生殘留溶劑，因此 存在環(huán)境方面的問題。JP2006-312263A中，作為層壓結(jié)構(gòu)且剝離性得到提高的載膜，提出了使一方的最 表層的配合粒子的平均直徑為3 10 μ m，使該粒子的配合量為3 30重量％，使該最表層 的表面粗糙度以算術(shù)平均粗糙度計(jì)為0. 30 1. 00 μ m的聚酯膜。但是，如果以3 30重量％的大量配合粒徑為3μπι以上的大粒子，膜的表面粗糙度增高，膜制造時(shí)配合粒子二次 凝聚而形成粗大粒子，或者即使未二次凝聚仍為一次粒子，熔融擠出機(jī)的過濾器的升壓速 度仍會(huì)顯著升高，操作性顯著變差。與上述的實(shí)例同樣地，在這種情況下，如果使用絕對(duì)過 濾直徑超過60 μ m的粗過濾器，則雖然消除了升壓速度的擔(dān)心，但由于二次凝聚物、一次粒 子混入膜中，因此產(chǎn)生膜外觀上的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述實(shí)際情況而完成，目的在于提供適合用作印刷配線基板的制造工 序中的載膜，脫模性優(yōu)異的聚酯膜。這里所說的印刷配線基板的制造工序，可以列舉例如為 了將導(dǎo)體電路絕緣和保護(hù)，而將該導(dǎo)體電路、和使環(huán)氧等含浸于玻璃布的預(yù)浸料坯制成的 絕緣基材多層層壓，在由其得到的層壓體的表面層壓載膜后，在連續(xù)工序中實(shí)施加熱真空 擠壓和高壓加熱擠壓而使層壓體一體化的工序。本發(fā)明人為了解決這樣的課題而深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)特定構(gòu)成的雙軸拉伸層壓聚 酯膜顯示高度的脫模性，從而完成本發(fā)明。S卩，本發(fā)明的要旨在于一種脫模性聚酯膜，其特征在于，由聚酯樹脂層A/聚酯樹 脂層B/聚酯樹脂層A的3層構(gòu)成，被實(shí)施雙軸拉伸，構(gòu)成表層的聚酯樹脂層A含有1. 5 2. 8質(zhì)量％的平均粒徑為3. 0 4. 3 μ m的非活性粒子，構(gòu)成中間層的聚酯樹脂層B不含有 非活性粒子或者含有0.5質(zhì)量％以下的非活性粒子，并且滿足下述式(1) 式(3)。Da≥TA(1)2. 8 ≥ Ta ≥ 0. 5 (2)100 ≥ T ≥20 (3)
其中，Ta為聚酯樹脂層A的厚度(μ m)，Da為聚酯樹脂層A中含有的非活性粒子的 平均粒徑(μ m)，T為聚酯膜的總層厚(μ m)。本發(fā)明的脫模性聚酯膜實(shí)施了雙軸拉伸，因此能夠成為機(jī)械特性、尺寸穩(wěn)定性優(yōu) 異的脫模性聚酯膜。構(gòu)成表層的聚酯樹脂層A中含有的非活性粒子的平均粒徑為3. 0 4. 3 μ m的范圍，并且其含量為1. 5 2. 8質(zhì)量％的范圍，因此能夠賦予樹脂層A所需的剝離 性。構(gòu)成中間層的聚酯樹脂層B，作為在膜整體的層厚度中所占的比例高的支持體，不含有 非活性粒子或者含有0. 5質(zhì)量％以下的非活性粒子，因此能夠使非活性粒子在膜全部層中 所占的配合量停留在最小限度。因此不存在拉伸時(shí)切斷的發(fā)生、修整膜端部時(shí)切割刀的磨 損這樣的操作上的問題，而且能夠獲得膜難以開裂這樣良好的機(jī)械特性。聚酯樹脂層A中 含有的非活性粒子的平均粒徑為聚酯樹脂層A的厚度以上，因此能夠賦予樹脂層A所需的 剝離性。聚酯膜的總層厚為20 μ m 100 μ m,因此能夠賦予聚酯膜所需的強(qiáng)度，而且能夠用 各種自動(dòng)系統(tǒng)中的載體等以強(qiáng)力進(jìn)行拉伸。因此，根據(jù)本發(fā)明的脫模性聚酯膜，用作印刷配線基板層壓體的載膜時(shí)，能夠高度 地維持與印刷配線基板層壓體的脫模性，在加熱真空擠壓、高壓加熱擠壓后能夠從層壓體 容易地脫模。因此，本發(fā)明的脫模性聚酯膜能夠高度地維持印刷配線基板制造工序的生產(chǎn) 率，其工業(yè)價(jià)值非常高。


圖1為用于測(cè)定膜的抽氣時(shí)間的裝置的截面圖。具體實(shí)施方式


以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。作為構(gòu)成本發(fā)明的脫模性聚酯膜的聚酯樹脂層A和聚酯樹脂層B的聚酯樹脂，只 要是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丙二醇酯等聚酯系樹 月旨，則并無特別限制。由于聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯價(jià)格低，拉伸性優(yōu)異，因此適合使用。聚 對(duì)苯二甲酸乙二醇酯通常采用以下方法而得到采用由對(duì)苯二甲酸二甲酯和乙二醇的酯交 換法，或者由對(duì)苯二甲酸和乙二醇的直接酯化法得到低聚物后，進(jìn)行熔融聚合或進(jìn)一步進(jìn) 行固相聚合。聚酯樹脂中也可以共聚其他成分。作為其他共聚成分，作為二羧酸成分，可以列舉 間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2，6_萘二甲酸、5-(鈉代磺基)間苯二甲酸、草酸、琥珀酸、己二 酸、癸二酸、壬二酸、十二烷酸、二聚酸、馬來酸酐、馬來酸、富馬酸、衣康酸、檸康酸、中康酸、 環(huán)己烷二甲酸等二羧酸；4-羥基苯甲酸；ε -己內(nèi)酯；乳酸等。此外，作為其他共聚成分的 二醇成分，可以列舉二甘醇、丙二醇、1，3_丙二醇、1，4_ 丁二醇、新戊二醇、1，6_己二醇、環(huán) 己烷二甲醇、三甘醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、雙酚Α、雙酚S的環(huán)氧乙烷加成物等。構(gòu)成本發(fā)明的脫模性聚酯膜的聚酯樹脂的固有粘度并無特別限定，為了使膜具有 足夠的機(jī)械特性，優(yōu)選為0. 5dl/g以上。本發(fā)明的脫模性聚酯膜，由聚酯樹脂層A/聚酯樹脂層B/聚酯樹脂層A的3層構(gòu) 成。構(gòu)成表層的樹脂層A，是為了體現(xiàn)脫模性而配合了適度的非活性粒子的層。作為中間層 的層B是以相對(duì)低的濃度配合了非活性粒子的層，作為支持層發(fā)揮功能。聚酯樹脂層A含有平均粒徑為3. 0 4. 3 μ m的非活性粒子，其含量為1. 5 2. 8 質(zhì)量％。平均粒徑小于3. Ομπι時(shí)，后述的抽氣時(shí)間延長(zhǎng)，無法獲得良好的剝離性。此外，平 均粒徑超過4. 3 μ m的粗大粒子的情況下，聚酯膜的制造時(shí)的熔融擠出工序中熔融擠出機(jī) 的過濾器(制造聚酯膜時(shí)，絕對(duì)過濾直徑的大小通常為15 40 μ m)的升壓速度顯著提高， 因此過濾器的更換頻率提高。此外，粗大粒子的情況下，可目視確認(rèn)膜中非活性粒子的二次 凝聚物、一次粒子，制品品質(zhì)傾向于變差。此外，印刷配線基板的擠壓工序中有可能非活性 粒子脫落，損傷印刷配線基板，產(chǎn)生致命的缺陷。特別是在熱壓工序中，軟化的絕緣基材通 過導(dǎo)體電路中形成的通孔，使用了粘合劑時(shí)粘合劑流出，因此與其相伴，粗大粒子容易從載 膜脫落。非活性粒子的含量小于1. 5質(zhì)量％時(shí)，后述的抽氣時(shí)間延長(zhǎng)，無法獲得良好的剝離 性。相反地，其含量超過2.8質(zhì)量％時(shí)，在聚酯膜的制造時(shí)的熔融擠出工序中熔融擠出機(jī) 的過濾器的升壓速度顯著提高，因此過濾器更換頻率提高，而且膜拉伸時(shí)的切斷的發(fā)生頻 率也提高，此外，將膜端部修整時(shí)的切割刀的磨損也變快，產(chǎn)生上述的操作性顯著惡化的問 題。此外，印刷配線基板的擠壓工序中非活性粒子脫落。本發(fā)明的脫模性聚酯膜中，需要大量配合粒徑比較大的非活性粒子，因此熔融擠 出工序中過濾器的升壓速度成為大問題。其中，聚酯樹脂層B作為支持層發(fā)揮功能，占總層 厚的大半，因此大容量的熔融擠出量成為必需。因此，該聚酯樹脂層B設(shè)為非活性粒子的配 合量少的層。詳細(xì)而言，聚酯樹脂層B完全不含有非活性粒子或者只含有0. 5質(zhì)量％以下是必要的。如果非活性粒子的含量超過0. 5質(zhì)量％，則過濾器升壓速度加速，生產(chǎn)上產(chǎn)生問 題。此外，在印刷配線基板的擠壓工序中非活性粒子脫落。作為使聚酯樹脂層B中含有非活性粒子的方法，可以列舉單獨(dú)使用通過聚合、混合 而含有規(guī)定量的非活性粒子的母料的方法，或者用不含有非活性粒子的聚酯樹脂來稀釋上述 母料而含有規(guī)定量的非活性粒子的方法。此外，如后所述，也可以將聚酯膜拉伸后切除的膜端 部與未使用過的原料混合而再利用。如果這樣做，從產(chǎn)業(yè)廢棄物削減的觀點(diǎn)出發(fā)優(yōu)選。聚酯樹脂層B中含有的非活性粒子的平均粒徑并無特別限定，優(yōu)選為1 5μπι。本發(fā)明的脫模性聚酯膜，在各種自動(dòng)系統(tǒng)中適合作為載膜使用，因此需要以拉伸 特性為代表的高機(jī)械特性。因此，必須被實(shí)施雙軸拉伸。本發(fā)明的脫模性聚酯膜必須滿足下述的式(1) 式(3)的關(guān)系。Da ≥Ta(1)2. 8 ≥ Ta ≥0. 5 (2)100 ≥T ≥20 (3)其中，Ta為聚酯樹脂層A的厚度(μ m)，Da為聚酯樹脂層A中含有的非活性粒子的 平均粒徑(μ m)，T為聚酯膜的總層厚(μ m)。Da < Ta時(shí)，后述的抽氣時(shí)間延長(zhǎng)，無法獲得良好的剝離性。聚酯樹脂層A的厚度Ta必須為0. 5 2. 8 μ m，更優(yōu)選為1. 0 2. 5 μ m。小于0. 5 μ m 時(shí)，樹脂層的厚度過薄，因此表層的聚酯樹脂層A中含有的非活性粒子在印刷配線基板的 擠壓工序中脫落，損傷印刷配線基板，產(chǎn)生致命的缺陷的可能性極高。如上所述，特別是在 熱壓工序中，軟化的絕緣基材通過導(dǎo)體電路中形成的通孔，在使用了粘合劑時(shí)粘合劑流出， 因此與其相伴，粒子從載膜脫落。超過2. 8 μ m時(shí)，配合了非活性粒子的聚酯樹脂層A的擠 出量增多，因此熔融擠出機(jī)的過濾器升壓速度加速而不優(yōu)選。如上所述，聚酯膜的總層厚⑴為20 100 μ m是必要的，優(yōu)選為25 50 μ m。小 于20 μ m時(shí)，無法獲得所需的強(qiáng)度。這種情況下，例如，經(jīng)過印刷配線基板的擠壓工序，從印 刷配線基板剝離聚酯膜而卷取時(shí)，由于聚酯膜的剛性不足，因此該膜上產(chǎn)生褶皺，受累于卷 取張力而膜斷裂的可能性高。為了應(yīng)對(duì)這一點(diǎn)而減弱卷取張力進(jìn)行卷取時(shí)，有時(shí)褶皺向高 壓加熱擠壓部傳播，其結(jié)果影響制品品質(zhì)，不良率上升。相反地，聚酯膜的總層厚(T)超過 100 μ m時(shí)，不僅品質(zhì)過剩、成本高，而且抽氣時(shí)間延長(zhǎng)。作為本發(fā)明的脫模性聚酯膜中配合的非活性粒子，可以列舉以下的非活性粒子。 即，可以列舉氧化硅、氧化鈦、碳酸鈣、硫酸鋇、氧化鋁、沸石、高嶺土、粘土、滑石、云母等無 機(jī)粒子，丙烯酸樹脂、聚苯乙烯樹脂、酚醛樹脂、蜜胺樹脂、苯并胍胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲 酯樹脂、有機(jī)硅樹脂等有機(jī)粒子。其中，氧化硅(二氧化硅)的粒徑分布和制膜性優(yōu)異，并 且價(jià)格低，因此優(yōu)選。此外，可以將2種以上的非活性粒子并用。本發(fā)明的脫模性聚酯膜，設(shè)想作為印刷配線基板的制造工序的載膜使用，優(yōu)選采 用后述的測(cè)定方法的抽氣時(shí)間為1.5秒以下。抽氣時(shí)間為1.5秒以下意味著剝離性良好。 相反地，抽氣時(shí)間超過1. 5秒，意味著剝離性不良。即，經(jīng)過印刷配線基板的擠壓工序從印 刷配線基板剝離聚酯膜時(shí)，意味著受到抵抗而無法容易剝離，此外，還意味著從印刷配線基 板剝離聚酯膜卷取時(shí)產(chǎn)生褶皺，受累于卷取張力而膜斷裂的傾向高。此外，如果抽氣時(shí)間 超過1.5秒，即使減弱卷取張力進(jìn)行卷取時(shí)，有時(shí)褶皺向高壓加熱擠壓部傳播，影響制品品質(zhì)，不良率上升的傾向升高。本發(fā)明的脫模性聚酯膜，通過對(duì)表面實(shí)施公知的噴砂處理、壓花加工，可以對(duì)該膜表面賦予凹凸。或者，可以使用硅酮樹脂、環(huán)氧樹脂等，采用公知的方法對(duì)膜表面實(shí)施涂布處理。其次，對(duì)于本發(fā)明的脫模性聚酯膜的制造方法的一例進(jìn)行說明。將配合了規(guī)定量的非活性粒子的聚酯樹脂2種分別供給各個(gè)擠出機(jī)，使之在各個(gè) 聚酯樹脂的熔點(diǎn) (熔點(diǎn)+40°C)的溫度下熔融，分別通過將用不銹鋼纖維形成的網(wǎng)燒結(jié) 壓縮成型而成的絕對(duì)過濾直徑20 30 μ m的過濾器，使之在多歧管模頭中或者進(jìn)料塊中合 流，通過T型模頭擠出為聚酯樹脂層A/聚酯樹脂層B/聚酯樹脂層A的3層的層壓片狀。然 后，采用可外加靜電的流延法、氣刀法等公知的方法使擠出的層壓片狀體密合到溫度調(diào)節(jié) 到30°C以下的冷卻轉(zhuǎn)鼓上，進(jìn)行急冷固化以達(dá)到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下的溫度，得到所希望 厚度的層壓未拉伸片材。其次，對(duì)得到的層壓未拉伸片材沿縱向和橫向進(jìn)行雙軸拉伸，可得 到機(jī)械特性、尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的剝離性聚酯膜。作為雙軸拉伸方法，可以使用采用拉幅機(jī)式同時(shí)雙軸機(jī)同時(shí)沿縱向和橫向拉伸的 同時(shí)雙軸拉伸方法、用輥式拉伸機(jī)沿縱向拉伸后用拉幅機(jī)式橫拉伸機(jī)沿橫向拉伸的逐次雙 軸拉伸方法等。但是，逐次雙軸拉伸法的情況下，即使是拉伸到與同時(shí)雙軸拉伸法相同的面 積倍率的膜，抽氣時(shí)間也格外地延長(zhǎng)，因此優(yōu)選同時(shí)雙軸拉伸方法。拉伸倍率以聚酯膜的面積倍率計(jì)，優(yōu)選3倍以上，更優(yōu)選為4 25倍，進(jìn)一步優(yōu)選 為6 20倍的范圍。面積倍率小于3倍時(shí)，得到抽氣時(shí)間低的膜困難。拉伸溫度優(yōu)選聚酯樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (玻璃化轉(zhuǎn)變溫度+60°C )的范圍。拉 伸后的膜，使縱向和橫向的松弛率為O 10%，在拉幅機(jī)內(nèi)在150°C (聚酯的熔點(diǎn)-5°c ) 的溫度下熱處理數(shù)秒后，冷卻到室溫，以20 200m/分的速度進(jìn)行卷取。由此能夠得到所 希望的厚度的膜。上述的拉伸后的熱處理，是為了使膜的熱收縮率減小而必需的工序。作為熱處理 方法，可以使用噴射熱風(fēng)的方法、照射紅外線的方法、照射微波的方法等。其中，由于能夠均 勻地高精度地進(jìn)行加熱，優(yōu)選噴射熱風(fēng)的方法。雙軸拉伸膜的制造中，拉伸處理后將在拉幅機(jī)內(nèi)用夾具把持的膜端部切斷，可以 不將該切斷部進(jìn)行廢棄處理而投入到將用于樹脂層A或/和樹脂層B的聚酯樹脂熔融的擠 出機(jī)中進(jìn)行再利用。本發(fā)明的脫模性聚酯膜，在使由用于構(gòu)成印刷配線基板的多個(gè)導(dǎo)體層和絕緣層構(gòu) 成的層壓體一體化的疊層(build-up)工法中，可以用作脫模性優(yōu)異的載膜。作為使印刷配 線基板的多個(gè)導(dǎo)體層和絕緣層層壓而一體化的疊層工法，可以列舉將由銅箔構(gòu)成的導(dǎo)體、 和使環(huán)氧樹脂等含浸于玻璃布的預(yù)浸料坯加熱加壓進(jìn)行層壓的方法，將帶有環(huán)氧、聚酰亞 胺等樹脂的銅箔加熱加壓進(jìn)行層壓的方法，在將環(huán)氧、聚酰亞胺等的樹脂液涂布到膜上而 成的絕緣樹脂體上鍍銅而得的預(yù)浸料坯加熱加壓進(jìn)行層壓的方法等。本發(fā)明的脫模性聚酯 膜，可以作為用于任何方法的載膜使用。實(shí)施例以下通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明詳細(xì)說明。不過，本發(fā)明并不限定于這些實(shí)施例。再有， 下述的實(shí)施例和比較例中，聚酯膜的物性值如下所述進(jìn)行測(cè)定。
(1)各層厚度采用電子顯微鏡(SEM)進(jìn)行膜截面的觀察，測(cè)定各層的厚度。(2)無機(jī)粒子和有機(jī)粒子的粒徑采用島津制作所社制的激光衍射散射式粒徑測(cè)定機(jī)SALD-2000進(jìn)行測(cè)定。(3)抽氣時(shí)間(膜的剝離性)使用圖1所示的裝置進(jìn)行測(cè)定。S卩，在桌1的中央部安裝圓形的玻璃板2。沿玻璃 板2的外周，以相互連通的狀態(tài)在桌1上形成空氣槽8和空氣孔9。此外，用帶有旋塞4的 軟管3將空氣孔9與真空泵5連接。在桌1的上面用粘合帶7固定覆蓋玻璃板2的表面的 大小的試料膜6。測(cè)定時(shí)，驅(qū)動(dòng)真空泵5，打開旋塞4將體系內(nèi)真空排氣。此時(shí)，試料膜6密合于玻璃 板2的表面，在其外周出現(xiàn)干涉條紋后，其向玻璃板2整體擴(kuò)展，測(cè)定直至其最終移動(dòng)停止 的時(shí)間(秒)，將其作為抽氣時(shí)間。(4)過濾器升壓速度在使用的熔融擠出機(jī)的具有齒輪泵的螺桿直徑14mm的縱向垂直型短軸螺桿(L/D =15)中，在過濾口徑ΙΟπιπιΦ的多孔板上固定將不銹鋼纖維形成的網(wǎng)燒結(jié)壓縮成型而成的 絕對(duì)過濾直徑20 μ m的過濾器(日本精線社制NASL0N)。然后，在280°C下以1. Okg/hr的 擠出速度將聚酯熔融擠出，測(cè)定1小時(shí)后的擠出壓力，求出升壓速度(MPa/hr)。升壓速度超過3. OMPa/hr時(shí)，過濾器升壓速度過快，因此在連續(xù)生產(chǎn)上成為問題。(5)印刷配線基板的模型測(cè)試1使用以5個(gè)/cm2形成直徑約0. Imm的通孔的銅箔(400mmX 400mm)和使環(huán)氧樹脂 含浸于玻璃布的預(yù)浸料坯(400mmX400mm)，準(zhǔn)備由銅箔/預(yù)浸料坯/銅箔/預(yù)浸料坯/銅 箔的構(gòu)成組成的層壓板。從兩面用一對(duì)聚酯膜(450mmX450mm)夾持該層壓板進(jìn)行固定， 進(jìn)而用鋁板(420mmX420mm)夾持導(dǎo)入油壓擠壓機(jī)。其次，使油壓裝置的溫度為105°C，在 2. 5MPa的壓力下進(jìn)行10分鐘擠壓處理。然后，從油壓擠壓機(jī)中將試料取出，冷卻后，將鋁板 取出，進(jìn)而將聚酯膜剝離。此時(shí)，剝離強(qiáng)度小于0. lN/cm時(shí)能夠容易剝離，評(píng)價(jià)為〇。將剝離強(qiáng)度為0. 1 0. 3N/cm評(píng)價(jià)為Δ。剝離強(qiáng)度超過0. 3N/cm，從層壓板將聚酯膜剝離時(shí)受到抵抗而不能容易 地剝離，因此評(píng)價(jià)為X。(6)印刷配線基板模型測(cè)試2使用與上述的(5)的印刷配線基板模型測(cè)試1時(shí)不同的試料，與(5)的印刷配線 基板模型測(cè)試1相同地進(jìn)行10分鐘的擠壓處理。然后，邊以ΙΟΝ/cm拉伸聚酯膜的端部，邊 將油壓擠壓釋放。此時(shí)，如果在膜沒有斷裂的情況下能夠釋放則評(píng)價(jià)為〇，如果膜斷裂，則 評(píng)價(jià)為X。(7)脫落粒子對(duì)印刷配線基板模型測(cè)試1中得到的層壓板的表面進(jìn)行顯微鏡觀察，對(duì)每 IcmXlcm的層壓板表面附著的無機(jī)粒子的數(shù)目進(jìn)行10點(diǎn)計(jì)測(cè)。將確認(rèn)有無機(jī)粒子的附 著(即無機(jī)粒子從膜脫落)的點(diǎn)數(shù)為1點(diǎn)以下的情形記為〇，將確認(rèn)有2點(diǎn)以上的情形記 為X。
(8)膜生產(chǎn)狀況
進(jìn)行一周的雙軸拉伸層壓聚酯膜的連續(xù)制造，進(jìn)行此時(shí)的問題點(diǎn)的抽出。對(duì)于實(shí)施例、比較例中使用的聚酯樹脂的制造方法進(jìn)行說明。(聚酯樹脂1的制造)將對(duì)苯二甲酸100質(zhì)量份和乙二醇52質(zhì)量份裝入酯化反應(yīng)槽，在0. 3MPaG的加壓 下在260°C下進(jìn)行酯化反應(yīng)。接著，將得到的聚酯低聚物供給到縮聚反應(yīng)槽中，在280°C下 進(jìn)行120分鐘縮聚反應(yīng)，得到特性粘度為0. 62的聚酯樹脂1。得到的聚酯樹脂1的過濾器 升壓速度為OMPa/hr，完全沒有升壓。(聚酯樹脂2-1的制造)將對(duì)苯二甲酸100質(zhì)量份和乙二醇52質(zhì)量份裝入酯化反應(yīng)槽，在0. 3MPaG的加壓 下在260°C下進(jìn)行酯化反應(yīng)。接著，將得到的聚酯低聚物供給到縮聚反應(yīng)槽中。然后，在縮 聚反應(yīng)槽的聚酯低聚物中添加用網(wǎng)眼30 μ m的過濾器過濾的平均粒徑3. 9 μ m的二氧化硅 (FUJI SILYSIA公司制SYLYCIA 550)的乙二醇分散液(濃度5. 5質(zhì)量％ )以使生成聚酯中 二氧化硅的含有率為2. 0質(zhì)量％。然后，在280°C下進(jìn)行120分鐘縮聚反應(yīng)，得到特性粘度 為0. 60的聚酯樹脂2。得到的聚酯樹脂2的過濾器升壓速度為1. 5MPa/hr。(聚酯樹脂2-2的制造)采用與聚酯樹脂2-1的制造時(shí)同樣的配方，得到含有2.5質(zhì)量％的平均粒徑 3. 9 μ m的二氧化硅的、特性粘度為0. 60的聚酯樹脂2-2。得到的聚酯樹脂2_2的升壓速度 為 1. 8MPa/hr。(聚酯樹脂2-3的制造)采用與聚酯樹脂2-1的制造時(shí)同樣的配方，得到含有1.7質(zhì)量％的平均粒徑 3. 9 μ m的二氧化硅的、特性粘度為0. 60的聚酯樹脂2-3。得到的聚酯樹脂2_3的升壓速度 為 1. 2MPa/hr。(聚酯樹脂2-4的制造)采用與聚酯樹脂2-1的制造時(shí)同樣的配方，得到含有3.0質(zhì)量％的平均粒徑 3. 9 μ m的二氧化硅的、特性粘度為0. 60的聚酯樹脂2-4。得到的聚酯樹脂2_4的升壓速度 為 3. 2MPa/hr。(聚酯樹脂2-5的制造)采用與聚酯樹脂2-1的制造時(shí)同樣的配方，得到含有0. 8質(zhì)量％的平均粒徑 3. 9 μ m的二氧化硅的、特性粘度為0. 60的聚酯樹脂2-5。得到的聚酯樹脂2_5的升壓速度 為 0. 6MPa/hr。(聚酯樹脂2-6的制造)采用與聚酯樹脂2-1的制造時(shí)同樣的配方，得到含有0.3質(zhì)量％的平均粒徑 3. 9 μ m的二氧化硅的、特性粘度為0. 60的聚酯樹脂2-6。得到的聚酯樹脂2_6的升壓速度 為 0. 2MPa/hr。(聚酯樹脂2-7的制造)采用與聚酯樹脂2-1的制造時(shí)同樣的配方，得到含有0.7質(zhì)量％的平均粒徑3. 9 μ m的二氧化硅的、特性粘度為0. 60的聚酯樹脂2-7。得到的聚酯樹脂2_7的升壓速度 為 0. 5MPa/hr。(聚酯樹脂3的制造)
使用了平均粒徑3. 1 μ m的二氧化硅(FUJI SILYSIA公司制SYLYCIA420)。除此之 夕卜，采用與聚酯樹脂2-1的制造時(shí)同樣的配方，得到含有2. 0質(zhì)量％的二氧化硅的、特性粘 度為0. 60的聚酯樹脂3。得到的聚酯樹脂3的升壓速度為1. IMPa/hr。(聚酯樹脂4的制造)使用了平均粒徑6. 2 μ m的二氧化硅(FUJI SILYSIA公司制SYLYCIA440)。除此之 夕卜，采用與聚酯樹脂2-1的制造時(shí)同樣的配方，得到含有2. 0質(zhì)量％的二氧化硅的、特性粘 度為0. 60的聚酯樹脂4。得到的聚酯樹脂4的升壓速度為3. 8MPa/hr。(聚酯樹脂5的制造)
使用了平均粒徑5. 0 μ m的二氧化硅(FUJI SILYSIA公司制SYLYCIA740)。除此之 夕卜，采用與聚酯樹脂2-1的制造時(shí)同樣的配方，得到含有2. 0質(zhì)量％的二氧化硅的、特性粘 度為0. 60的聚酯樹脂5。得到的聚酯樹脂5的升壓速度為3. 4MPa/hr。(聚酯樹脂6的制造)使用了平均粒徑2. 7 μ m的二氧化硅(FUJI SILYSIA公司制SYLYCIA310P)。除此 之外，采用與聚酯樹脂2-1的制造時(shí)同樣的配方，得到含有2. 0質(zhì)量％的二氧化硅的、特性 粘度為0. 60的聚酯樹脂6。得到的聚酯樹脂6的升壓速度為1. OMPa/hr。(聚酯樹脂7的制造)代替二氧化硅使用了平均粒徑4. O μ m的沸石(水澤化學(xué)社制JC-40)。除此之外， 采用與聚酯2-1同樣的配方，得到含有2. O質(zhì)量％的沸石的、特性粘度為0. 60的聚酯樹脂 7。得到的聚酯樹脂7的升壓速度為1. 2MPa/hr。(聚酯樹脂8的制造)使用了平均粒徑4. 7 μ m的二氧化硅(水澤化學(xué)社制Mizukasi 1P-754C)。除此之 夕卜，采用與聚酯2-1同樣的配方，得到含有2. O質(zhì)量％的平均粒徑4. 7 μ m的二氧化硅的、特 性粘度為0. 60的聚酯樹脂8。得到的聚酯樹脂8的升壓速度為3. 3MPa/hr。以下對(duì)于實(shí)施例、比較例進(jìn)行詳細(xì)說明。實(shí)施例1將用150°C的除濕空氣(露點(diǎn)-41°C )干燥而使水分率為20ppm的上述聚酯樹脂 2-1投入擠出機(jī)A (螺桿直徑150mm)，通過絕對(duì)過濾直徑20 μ m的過濾器，在280°C下進(jìn)行熔 融擠出。另一方面，將用150°C的除濕空氣(露點(diǎn)-41°C)干燥5小時(shí)而使水分率為20ppm 的上述聚酯樹脂1投入擠出機(jī)B (螺桿直徑220mm)，通過與擠出機(jī)A相同的絕對(duì)過濾直徑 20μπι的過濾器，在280°C下進(jìn)行熔融擠出。在多歧管模頭中將熔融的2種樹脂重合，將聚 酯樹脂2-1作為樹脂層A，將聚酯樹脂1作為樹脂層B，成為A/B/A的三層結(jié)構(gòu)，從T型模頭 以總擠出量900kg/hr擠出為片狀。然后，采用可外加靜電的流延法使其在表面溫度250°C 的冷卻轉(zhuǎn)鼓上密合而冷卻，得到A/B/A = 20/210/20 ( μ m)的未拉伸片材。使用拉幅機(jī)式同時(shí)雙軸拉伸機(jī)在拉伸溫度92°C下，在縱向3倍、橫向3. 3倍的條件 下對(duì)得到的未拉伸片材實(shí)施同時(shí)雙軸拉伸。然后，在溫度240°C下實(shí)施5秒熱處理，進(jìn)而在 溫度240°C的狀態(tài)下使橫向的松弛率為5%后，在80°C下進(jìn)行冷卻。然后，為了將膜的寬度 方向的兩端用夾具把持的夾持痕跡除去，采用OLFA公司制MBW50K(刃厚0. 25mm)切割機(jī)將 其切斷(切斷部為膜整體的15質(zhì)量％ )，接著用卷取機(jī)進(jìn)行卷取，得到厚25. O μ m的三層 膜。得到的膜為 A/B/A = 2. 0/21. 0/2. O ( μ m)。
將得到的膜的特性示于表1。實(shí)施例2樹脂層A中使用聚酯樹脂3。除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得到厚25. Oym的三層膜。得到的膜為A/B/A = 2. 0/21. 0/2. 0 ( μ m)。將該膜的特性示于表1。實(shí)施例3使未拉伸片材的厚度為A/B/A = 27/190/27 ( μ m)。除此之外，采用與實(shí)施例1同 樣的配方，得到厚24. 4μπι的三層膜。得到的膜為Α/Β/Α = 2. 7/19. 0/2. 7 ( μ m)。將該膜的 特性示于表1。實(shí)施例4樹脂層A中使用聚酯樹脂2-2。除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得到厚 25. Oym的三層膜。得到的膜為A/B/A = 2. 0/21. 0/2. 0 ( μ m)。將該膜的特性示于表1。實(shí)施例5樹脂層A中使用聚酯樹脂2-3。除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得到厚 25. Oym的三層膜。得到的膜為A/B/A = 2. 0/21. 0/2. 0 ( μ m)。將該膜的特性示于表1。實(shí)施例6使未拉伸片材的厚度為A/B/A = 20/36(V20(ym)。除此之外，采用與實(shí)施例1同 樣的配方，得到厚40. Ομπι的三層膜。得到的膜為Α/Β/Α = 2. 0/36. 0/2. 0 ( μ m)。將該膜的 特性示于表1。實(shí)施例7樹脂層A中使用聚酯樹脂7。除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得到厚 25. Oym的三層膜。得到的膜為A/B/A = 2. 0/21. 0/2. 0 ( μ m)。將該膜的特性示于表1。實(shí)施例8樹脂層A中使用聚酯樹脂3，使未拉伸片材的厚度為A/B/A = 27/210/27 ( μ m)。 除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得到厚26. 4μπι的三層膜。得到的膜為Α/Β/Α = 2. 7/21. 0/2. 7 ( μ m)。將該膜的特性示于表1。實(shí)施例9使未拉伸片材的厚度為Α/Β/Α = 7/230/7(μπι)。除此之外，采用與實(shí)施例1同樣 的配方，得到厚24. 4μπι的三層膜。得到的膜為Α/Β/Α = 0. 7/23. 0/0. 7 ( μ m)。將該膜的特 性示于表1。實(shí)施例10使未拉伸片材的厚度為A/B/A = 20/17(V20(ym)。除此之外，采用與實(shí)施例1同 樣的配方，得到厚21. Ομπι的三層膜。得到的膜為Α/Β/Α = 2. 0/17. 0/2. 0 ( μ m)。將該膜的 特性示于表1。實(shí)施例11使未拉伸片材的厚度為A/B/A = 20/900/20 ( μ m)。除此之外，采用與實(shí)施例1同 樣的配方，得到厚94. Ομπι的三層膜。得到的膜為Α/Β/Α = 2. 0/90. 0/2. 0 ( μ m)。將該膜的 特性示于表1。實(shí)施例12樹脂層B中使用聚酯樹脂2-6。除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得到厚25. O μ m的三層膜。得到的膜為A/B/A = 2. 0/21. 0/2. 0 ( μ m)。將該膜的特性示于表1。實(shí)施例13使實(shí)施例1中切斷除去的膜的寬度方向的兩端部粉碎而成的片狀物增大為直徑約10mm、長(zhǎng)20 50mm左右的粒料，制作再生粒料(二氧化硅含量0. 38質(zhì)量％、二氧化硅粒 徑3. 9 μ m)。將其投入擠出機(jī)B，在擠出量145kg/hr內(nèi)，進(jìn)行調(diào)整使再生粒料為115kg/hr。 除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得到樹脂層B中的二氧化硅濃度為0. 3質(zhì)量％的厚 25. Oym的三層膜。得到的膜為A/B/A = 2. 0/21. 0/2. 0 ( μ m)。將該膜的特性示于表1。實(shí)施例14將按照與實(shí)施例1同樣的配方得到的A/B/A = 20/210/20 ( μ m)的未拉伸片材，使用95°C的輥式拉伸機(jī)縱向拉伸3.0倍后，在120°C下用拉幅機(jī)式橫向拉伸機(jī)橫向 拉伸3. 3倍。然后，在溫度240°C下實(shí)施5秒熱處理，進(jìn)而在240 V的狀態(tài)下使橫向的松 弛率為5 %后，在80°C下進(jìn)行冷卻卷取，得到厚25. 0 μ m的三層膜。得到的膜為A/B/A = 2. 0/21. 0/2. 0 ( μ m)。將該膜的特性示于表1。比較例1樹脂層A中使用了聚酯樹脂4。除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得到厚 25. Oym的三層膜。這樣做的結(jié)果是，雖然得到膜，但二氧化硅的平均粒徑過大，因此擠出機(jī)A的過濾 器升壓速度變得過高，生產(chǎn)上有問題。得到的膜為Α/Β/Α = 2. 0/21.0/2.0(μπι)。將該膜的 特性示于表1。印刷配線基板的制造工序中發(fā)現(xiàn)二氧化硅粒子的脫落。比較例2樹脂層A中使用了聚酯樹脂5。除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得到厚 25. Oym的三層膜。這樣做的結(jié)果是，雖然得到膜，但二氧化硅的平均粒徑過大，因此擠出機(jī)A的過濾 器升壓速度變得過高，生產(chǎn)上有問題。得到的膜為Α/Β/Α = 2. 0/21.0/2.0(μπι)。將該膜的 特性示于表1。印刷配線基板的制造工序中發(fā)現(xiàn)二氧化硅粒子的脫落。比較例3樹脂層A中使用了聚酯樹脂8。除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得到厚 25. Oym的三層膜。這樣做的結(jié)果是，雖然得到膜，但二氧化硅的平均粒徑過大，因此擠出機(jī)A的過濾 器升壓速度變得過高，生產(chǎn)上有問題。得到的膜為Α/Β/Α = 2. 0/21.0/2.0(μπι)。將該膜的 特性示于表1。印刷配線基板的制造工序中發(fā)現(xiàn)二氧化硅粒子的脫落。比較例4樹脂層A中使用了聚酯樹脂6。除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得到厚 25.Oym的三層膜。得到的膜為Α/Β/Α = 2. 0/21. 0/2. 0 ( μ m)。將該膜的特性示于表1。由 于樹脂層A中含有的粒子的平均粒徑過小，因此抽氣速度慢，因此，印刷配線基板的制造工 序中從層壓板剝離膜時(shí)，沒有容易地剝離。比較例5使未拉伸片材的厚度為Α/Β/Α = 3/240/3(μπι)。除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得到厚24. 6μπι的三層膜。得到的膜為Α/Β/Α = 0. 3/24. 0/0. 3 ( μ m)。將該膜的特 性示于表1。由于樹脂層A薄，因此印刷配線基板的制造工序中發(fā)現(xiàn)二氧化硅粒子的脫落。比較例6使未拉伸片材的厚度為A/B/A = 50/150/50 ( μ m)。除此之外，采用與實(shí)施例1同 樣的配方，得到厚25. 0 μ m的三層膜。這樣做的結(jié)果是，雖然得到膜，但擠出機(jī)A的過濾器升壓速度變得過高，生產(chǎn)上有 問題。得到的膜為4/%^ = 5.0/15.0/5.0(4!11)。將該膜的特性示于表1。樹脂層A的厚 度比該樹脂層A中含有的粒子的平均粒徑厚，因此抽氣時(shí)間長(zhǎng)。因此，印刷配線基板的制造 工序中從層壓板剝離膜時(shí)，沒有容易地剝離。比較例7使未拉伸片材的厚度為A/B/A = 30/200/30 ( μ m)。除此之外，采用與實(shí)施例1同 樣的配方，得到厚26. 0 μ m的三層膜。這樣做的結(jié)果是，雖然得到膜，但擠出機(jī)A的過濾器升壓速度變得過高，生產(chǎn)上有 問題。得到的膜為Α/Β/Α = 3.0/20.0/3.0(μπι)。將該膜的特性示于表1。比較例8使未拉伸片材的厚度為Α/Β/Α = 20/120/20 ( μ m)。除此之外，采用與實(shí)施例1同 樣的配方，得到厚16. Ομπι的三層膜。得到的膜為Α/Β/Α = 2. 0/12. 0/2. 0 ( μ m)。將該膜的 特性示于表1。由于膜的總層厚過薄，印刷配線基板的制造后拉伸膜時(shí)，產(chǎn)生了膜斷裂。因 此，印刷配線基板的制造時(shí)的連續(xù)工序中，將脫模性膜卷取時(shí)擔(dān)心膜斷裂、褶皺的發(fā)生，缺 乏實(shí)用性。比較例9樹脂層A中使用了聚酯樹脂2-4。除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得 到厚25. Oym的三層膜。但是，樹脂層A中二氧化硅的含量過多，因此雖然得到了膜， 但擠出機(jī)A的過濾器升壓速度變得過高，因此生產(chǎn)上有問題。得到的膜為Α/Β/Α = 2. 0/21. 0/2. 0(μπι)。將該膜的特性示于表1。印刷配線基板的制造工序中發(fā)現(xiàn)了二氧化硅 粒子的脫落。比較例10樹脂層A中使用了聚酯樹脂2-5。除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得到厚 25. Oym的三層膜。得到的膜為Α/Β/Α = 2. 0/21. 0/2. 0 ( μ m)。將該膜的特性示于表1。樹 脂層A中二氧化硅的含量過少，因此抽氣時(shí)間長(zhǎng)。因此，印刷配線基板的制造工序中從層壓 板容易地剝離膜是困難的。比較例11樹脂層A中使用了聚酯樹脂6，使未拉伸片材的厚度為A/B/A = 28/210/28( μ m)。 除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得到厚26. 6μπι的三層膜。得到的膜為Α/Β/Α = 2. 8/21. 0/2. 8(μπι)。將該膜的特性示于表1。樹脂層A的厚度比該樹脂層A中含有的粒子 的平均粒徑厚，因此抽氣時(shí)間長(zhǎng)。因此，印刷配線基板的制造工序中從層壓板剝離膜時(shí)沒有 容易地剝離。比較例12使未拉伸片材的厚度為Α/Β/Α = 20/1000/20 (μ m)。除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得到厚104. 0 μ m的三層膜。得到的膜為A/B/A = 2. 0/100. 0/2. 0 ( μ m)。將該膜 的特性示于表1。由于樹脂層B厚，因此抽氣時(shí)間長(zhǎng)。因此，印刷配線基板的制造工序中從 層壓板剝離膜時(shí)沒有容易地剝離。比較例13 樹脂層B中使用了聚酯樹脂2-8。除此之外，采用與實(shí)施例1同樣的配方，得 到厚25. Oym的三層膜。但是，樹脂層B中二氧化硅的含量過多，因此雖然得到了膜， 但擠出機(jī)B的過濾器升壓速度變得過高。因此，生產(chǎn)上有問題。得到的膜為A/B/A = 2.0/21.0/2.0(μπι)。將該膜的特性示于表1。樹脂層B中的二氧化硅的含量過多，因此印 刷配線基板的制造工序中發(fā)現(xiàn)了二氧化硅粒子的脫落。[表 1] 由表l可知，實(shí)施例l—14的膜是優(yōu)異的脫模性聚酯膜。
對(duì)此，各比較例中有以下的問題。
比較例l一3，由于樹脂層A中二氧化硅的平均粒徑超過了本發(fā)明中規(guī)定的范圍，因此印刷配線基板的制造工序中發(fā)現(xiàn)了二氧化硅粒子的脫落。
比較例4的樹脂層A中的二氧化硅的平均粒徑小于本發(fā)明中規(guī)定的范圍，因此抽 氣時(shí)間長(zhǎng)。因此，印刷配線基板的制造工序中，膜的脫模性差，因此從印刷配線基板剝離膜 困難，也產(chǎn)生了膜的斷裂。比較例5的樹脂層A的厚度薄，在式⑵的范圍以外，印刷配線基板的制造工序中 發(fā)現(xiàn)了二氧化硅粒子的脫落。比較例6和7的樹脂層A的厚度厚，在式⑵的范圍之外。因此，配合了非活性粒 子的樹脂層A的擠出機(jī)A的過濾器升壓速度變快，在生產(chǎn)上有問題。比較例8的膜總層厚薄，在式(3)的范圍以外，因此在印刷配線基板的制造工序中 膜斷裂。比較例9中，樹脂層A中二氧化硅的含量超過了本發(fā)明中規(guī)定的范圍，因此用于配 合了非活性粒子的樹脂層A的擠出機(jī)A的過濾器升壓速度變快，生產(chǎn)上有問題。此外，印刷 配線基板的制造工序中發(fā)現(xiàn)了二氧化硅粒子的脫落。比較例10中，樹脂層A中二氧化硅的含量不滿足本發(fā)明中規(guī)定的范圍，因此抽氣 時(shí)間長(zhǎng)。因此，印刷配線基板的制造工序中膜的脫模性差，因此從印刷配線基板剝離膜困 難，也產(chǎn)生了膜的斷裂。比較例6和11中，樹脂層A的厚度比該樹脂層A中含有的粒子的平均粒徑大，在 (1)的范圍之外。因此，抽氣時(shí)間長(zhǎng)，印刷配線基板的制造工序中，從層壓板剝離膜時(shí)無法容 易地剝離。比較例12的膜總層厚厚，在式(3)的范圍以外，因此抽氣時(shí)間長(zhǎng)。因此，印刷配線 基板的制造工序中膜的脫模性差，因此從印刷配線基板剝離膜困難。比較例13的樹脂層B中二氧化硅的含量超過了本發(fā)明中規(guī)定的范圍，因此配合了 非活性粒子的樹脂層B的擠出機(jī)B的過濾器升壓速度變快，生產(chǎn)上有問題。此外，印刷配線 基板的制造工序中發(fā)現(xiàn)了 二氧化硅粒子的脫落。
權(quán)利要求
脫模性聚酯膜，其特征在于，由聚酯樹脂層A/聚酯樹脂層B/聚酯樹脂層A的3層構(gòu)成，被實(shí)施雙軸拉伸，構(gòu)成表層的聚酯樹脂層A含有1.5～2.8質(zhì)量％的平均粒徑為3.0～4.3μm的非活性粒子，構(gòu)成中間層的聚酯樹脂層B不含有非活性粒子或者含有0.5質(zhì)量％以下的非活性粒子，并且滿足下述式(1)～式(3)，DA≥TA (1)2.8≥TA≥0.5(2)100≥T≥20 (3)其中，TA為聚酯樹脂層A的厚度，單位為μm；DA為聚酯樹脂層A中含有的非活性粒子的平均粒徑，單位為μm；T為聚酯膜的總層厚，單位為μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的脫模性聚酯膜，其特征在于，被實(shí)施同時(shí)雙軸拉伸而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的脫模性聚酯膜，其特征在于，抽氣時(shí)間為1.5秒以下。
4.印刷配線基板的制造工序用的載膜，其特征在于，由權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的 脫模性聚酯膜構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明涉及脫模性聚酯膜。脫模性聚酯膜，其由聚酯樹脂層A/聚酯樹脂層B/聚酯樹脂層A的3層構(gòu)成，實(shí)施雙軸拉伸，構(gòu)成表層的聚酯樹脂層A含有1.5～2.8質(zhì)量％的平均粒徑為3.0～4.3μm的非活性粒子，構(gòu)成中間層的聚酯層B不含有非活性粒子或者含有0.5質(zhì)量％以下的非活性粒子，非活性粒子的平均粒徑為聚酯樹脂層A的厚度以上，聚酯樹脂層A的厚度為0.5μm～2.8μm，聚酯膜的總層厚為20μm～100μm。
文檔編號(hào)B32B27/00GK101842236SQ2008801141
公開日2010年9月22日 申請(qǐng)日期2008年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月31日
發(fā)明者松井規(guī)和, 池本裕二 申請(qǐng)人:尤尼吉可株式會(huì)社