專利名稱：高導(dǎo)熱覆銅板的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種覆銅板的制備方法，尤其涉及在其過程中的膠液。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品向"輕、薄、小、多功能化"發(fā)展，電子器件的高集成化，信息傳遞 過程中高速、高頻、大容量信號(hào)傳輸，伴隨著功耗的增加，使單位面積上產(chǎn)生更多的熱量。這 些熱量如不及時(shí)散去，會(huì)影響半導(dǎo)體器件的工作穩(wěn)定性。作為電子元器件承載的基板材料
(ecu必須有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，及時(shí)將元器件工作產(chǎn)生的熱量傳遞出去，確保電子產(chǎn)品性能 傳統(tǒng)的FR-4覆銅板，是以環(huán)氧樹脂和E級(jí)玻璃布結(jié)合的單一體系，導(dǎo)熱性能并不 理想、熱阻較大。而導(dǎo)熱性能較好的金屬基和陶瓷基覆銅板存在制造成本高，生產(chǎn)難度大， 多用于高電流模塊上，而在其它方面的應(yīng)用較少。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是提供了一種高導(dǎo)熱覆銅板的制備方法，旨在解決上 述的問題。 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是通過以下步驟實(shí)現(xiàn)的 膠水的制備；采用多官能環(huán)氧樹脂和聚氨酯混合物，其中多官能環(huán)氧樹脂占混合 物總重量的60% 90%，聚氨酯占混合物總重量的10% 40%，將混合物調(diào)制成固含量 60 90%的膠水溶液； 無機(jī)填料的組成；以氮化鋁和氧化鋁的混合物作為主體；其中，氮化鋁的比例占 混合物總重量的40 60%，氧化鋁的比例占混合物總重的40 60% ;
無機(jī)填料充分混合均勻后作為膠液的填充體； 以雙氰胺為固化劑，以咪唑類為促進(jìn)劑，丙酮為溶劑配成固含量為60 80%，凝 膠時(shí)間為150 450秒涂覆用膠液； 將膠液經(jīng)調(diào)膠設(shè)備后輸?shù)綗崦接土⑹缴夏z機(jī)，浸漬于7628的E級(jí)玻璃布上，然后 以8 25m/min的速度，經(jīng)過溫度為140 260°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，烘烤時(shí)間為1 3min， 制成膠含量為44% 48%，凝膠時(shí)間為115秒 135秒的粘結(jié)片； 將粘結(jié)片疊配整齊，敷以單面的18 ii m 70 ii m電解銅箔，放置在壓合不銹鋼板之 間，然后送入真空熱壓機(jī)中，在180 200°C ， 20 40Kg/m2的工藝條件下，保持50 100分 鐘，制成單面或雙面覆銅板。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是所制成的覆銅板熱導(dǎo)率高，可承載更高的 安裝密度；優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，可制做更細(xì)線路和更高層數(shù)的印制電路板。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合具體實(shí)施方式

對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述
覆銅板的制做，銅箔、玻璃布和膠液三大主材料中，膠液的制備是關(guān)鍵，它對(duì)產(chǎn)品 的性能起決定性作用。 膠水的制備；采用多官能環(huán)氧樹脂和聚氨酯混合物，其中多官能環(huán)氧樹脂占混合 物總重量的60% 90%，聚氨酯占混合物總重量的10% 40%，將混合物調(diào)制成固含量 60 90%的膠水溶液； 無機(jī)填料的組成；以氮化鋁和氧化鋁的混合物作為主體；其中，氮化鋁的比例占 混合物總重量的40 60%，氧化鋁的比例占混合物總重的40 60% ;
無機(jī)填料充分混合均勻后作為膠液的填充體； 以雙氰胺為固化劑，以咪唑類為促進(jìn)劑，丙酮為溶劑配成固含量為60 80%，凝 膠時(shí)間為150 450秒涂覆用膠液； 將膠液經(jīng)調(diào)膠設(shè)備后輸?shù)綗崦接土⑹缴夏z機(jī)，浸漬于7628的E級(jí)玻璃布上，然后 以8 25m/min的速度，經(jīng)過溫度為140 260°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，烘烤時(shí)間為1 3min， 制成膠含量為44% 48%，凝膠時(shí)間為115秒 135秒的粘結(jié)片； 將粘結(jié)片疊配整齊，敷以單面的18 ii m 70 ii m電解銅箔，放置在壓合不銹鋼板之 間，然后送入真空熱壓機(jī)中，在180 200°C ， 20 40Kg/m2的工藝條件下，保持50 100分 鐘，制成單面或雙面覆銅板。
上述原材料均市售可得。
實(shí)施例1 采用多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂與聚氨酯按65%和35%的比例混合，將混合物調(diào)制成固 含量70%的樹脂膠水溶液，溶劑為丙酮；采用氧化鋁和氮化鋁按40%和60%的比例混合， 制成填充體。以雙氰胺為固化劑和2-甲基咪唑?yàn)榇龠M(jìn)劑，配成固含量為70%、凝膠時(shí)間為 320秒的膠液，并以此作為涂覆用膠液； 將上述膠液經(jīng)調(diào)膠設(shè)備后輸?shù)綗崦接土⑹缴夏z機(jī)，浸漬于7628的E級(jí)玻璃布上， 然后以8 25m/min的速度，經(jīng)過溫度為140 260°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，烘烤時(shí)間為1 3min，制成膠含量為44X，凝膠時(shí)間為115秒的粘結(jié)片。將上述粘結(jié)片疊配整齊，敷以單面 的18iim 70iim電解銅箔，放置在壓合不銹鋼板之間，然后送入真空熱壓機(jī)中，在180 200°C，20 40Kg/m2的工藝條件下，保持50 100分鐘，制成單面或雙面覆銅板。
測(cè)試結(jié)果，絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)為2. 1W/mk。
實(shí)施例2 采用多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂與聚氨酯按70%和30%的比例混合，將混合物調(diào)制成固 含量68%的樹脂膠水溶液，溶劑為丙酮；采用氧化鋁和氮化鋁按45 %和55 %的比例混合， 制成填充體。以雙氰胺為固化劑和2-甲基咪唑?yàn)榇龠M(jìn)劑，配成固含量為70%、凝膠時(shí)間為 280秒的膠液，并以此作為涂覆用膠液。 將上述膠液經(jīng)調(diào)膠設(shè)備后輸?shù)綗崦接土⑹缴夏z機(jī)，浸漬于7628的E級(jí)玻璃布上， 然后以8 25m/min的速度，經(jīng)過溫度為140 260°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，烘烤時(shí)間為1 3min，制成膠含量為44X，凝膠時(shí)間為120秒的粘結(jié)片。將上述粘結(jié)片疊配整齊，敷以單面 的18iim 70iim電解銅箔，放置在壓合不銹鋼板之間，然后送入真空熱壓機(jī)中，在175 192°C，20 40Kg/m2的工藝條件下，保持50 100分鐘，制成單面或雙面覆銅板。
測(cè)試結(jié)果，絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)為1. 9W/mk。
實(shí)施例3 采用多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂與聚氨酯按80%和20%的比例混合，將混合物調(diào)制成固 含量66%的樹脂膠水溶液，溶劑為丙酮；采用氧化鋁和氮化鋁按60%和40%的比例混合， 制成填充體。以雙氰胺為固化劑和2-甲基咪唑?yàn)榇龠M(jìn)劑，配成固含量為72%、凝膠時(shí)間為 250秒的膠液，并以此作為涂覆用膠液。 將上述膠液經(jīng)調(diào)膠設(shè)備后輸?shù)綗崦接土⑹缴夏z機(jī)，浸漬于7628的E級(jí)玻璃布上， 然后以8 25m/min的速度，經(jīng)過溫度為140 260°C的烘箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，烘烤時(shí)間為1 3min，制成膠含量為44X，凝膠時(shí)間為118秒的粘結(jié)片。將上述粘結(jié)片疊配整齊，敷以單面 的18 ii m 70 ii m電解銅箔，放置在壓合不銹鋼板之間，然后送入真空熱壓機(jī)中，在175 192°C，20 40Kg/m2的工藝條件下，保持50 100分鐘，制成單面或雙面覆銅板。
測(cè)試結(jié)果，絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)為1. 8W/mk。
權(quán)利要求
一種高導(dǎo)熱覆銅板的制備方法，是通過以下步驟實(shí)現(xiàn)的(1)、膠水的制備；采用多官能環(huán)氧樹脂和聚氨酯混合物，其中多官能環(huán)氧樹脂占混合物總重量的60％～90％，聚氨酯占混合物總重量的10％～40％，將混合物調(diào)制成固含量60～90％的膠水溶液；(2)無機(jī)填料的組成；以氮化鋁和氧化鋁的混合物作為主體；其中，氮化鋁的比例占混合物總重量的40～60％，氧化鋁的比例占混合物總重的40～60％；(3)無機(jī)填料充分混合均勻后作為膠液的填充體；以雙氰胺為固化劑，以咪唑類為促進(jìn)劑，丙酮為溶劑配成固含量為60～80％，凝膠時(shí)間為150～450秒涂覆用膠液；(4)將膠液經(jīng)調(diào)膠設(shè)備后輸?shù)綗崦接土⑹缴夏z機(jī)，浸漬于7628的E級(jí)玻璃布上，然后以8～25m/min的速度，經(jīng)過溫度為140～260℃的烘箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，烘烤時(shí)間為1～3min，制成膠含量為44％～48％，凝膠時(shí)間為115秒～135秒的粘結(jié)片；(5)將粘結(jié)片疊配整齊，敷以單面的18μm～70μm電解銅箔，放置在壓合不銹鋼板之間，然后送入真空熱壓機(jī)中，在180～200℃，20～40Kg/m2的工藝條件下，保持50～100分鐘，制成單面或雙面覆銅板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱覆銅板的制備方法，其中在步驟(1)中采用多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂與聚氨酯按65%和35%的比例混合，將混合物 調(diào)制成固含量70%的樹脂膠水溶液；在步驟(2)中采用氧化鋁和氮化鋁按40%和60%的 比例混合，制成填充體；在步驟(3)中以雙氰胺為固化劑和2-甲基咪唑?yàn)榇龠M(jìn)劑，配成固 含量為70%、凝膠時(shí)間為320秒的膠液，并以此作為涂覆用膠液；在步驟(4)中制成膠含 量為44%，凝膠時(shí)間為115秒的粘結(jié)片。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱覆銅板的制備方法，其中在步驟(1)中采用多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂與聚氨酯按70%和30%的比例混合，將混合物 調(diào)制成固含量68%的樹脂膠水溶液；在步驟(2)中采用氧化鋁和氮化鋁按45%和55%的 比例混合，制成填充體；在步驟(3)中以雙氰胺為固化劑和2-甲基咪唑?yàn)榇龠M(jìn)劑，配成固 含量為70%、凝膠時(shí)間為280秒的膠液，并以此作為涂覆用膠液；在步驟(4)中制成膠含 量為44%，凝膠時(shí)間為120秒的粘結(jié)片；在步驟(5)中在175 192°C，20 40Kg/m2的 工藝條件下，保持50 100分鐘，制成單面或雙面覆銅板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱覆銅板的制備方法，其中在步驟(1)中采用多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂與聚氨酯按80%和20%的比例混合，將混合物 調(diào)制成固含量66%的樹脂膠水溶液；在步驟(2)中采用氧化鋁和氮化鋁按60%和40%的 比例混合，制成填充體；在步驟(3)中以雙氰胺為固化劑和2-甲基咪唑?yàn)榇龠M(jìn)劑，配成固 含量為72%、凝膠時(shí)間為250秒的膠液，并以此作為涂覆用膠液；在步驟(4)中制成膠含 量為44%，凝膠時(shí)間為118秒的粘結(jié)片；在步驟(5)中在175 192°C，20 40Kg/m2的 工藝條件下，保持50 100分鐘，制成單面或雙面覆銅板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種高導(dǎo)熱覆銅板的制備方法，是通過以下步驟實(shí)現(xiàn)的膠水的制備；采用多官能環(huán)氧樹脂和聚氨酯混合物，將混合物調(diào)制成固含量60～90％的膠水溶液；無機(jī)填料的組成；以氮化鋁和氧化鋁的混合物作為主體；其中，氮化鋁的比例占混合物總重量的40～60％，氧化鋁的比例占混合物總重的40～60％；無機(jī)填料充分混合均勻后作為膠液的填充體；以雙氰胺為固化劑，以咪唑類為促進(jìn)劑，丙酮為溶劑配成固含量為60～80％，凝膠時(shí)間為150～450秒涂覆用膠液；將膠液經(jīng)調(diào)膠設(shè)備后輸?shù)綗崦接土⑹缴夏z機(jī)；制成單面或雙面覆銅板；本發(fā)明的有益效果是所制成的覆銅板熱導(dǎo)率高，可承載更高的安裝密度；優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，可制做更細(xì)線路和更高層數(shù)的印制電路板。
文檔編號(hào)B32B37/10GK101767481SQ200910044908
公開日2010年7月7日 申請(qǐng)日期2009年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月6日
發(fā)明者胡瑞平, 鄭建明 申請(qǐng)人:金安國紀(jì)科技股份有限公司