專利名稱：無線通信設(shè)備外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及無線通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種無線通信設(shè)備外殼。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電磁波輻射對環(huán)境的影響日益增大。特別是移動通信 技術(shù)的飛速發(fā)展，伴隨出現(xiàn)的移動通信設(shè)備中的電子元件對外界產(chǎn)生電磁干擾的問題和設(shè) 備中精密電子元件受到外界強(qiáng)電磁波干擾的問題日趨嚴(yán)重。 現(xiàn)有技術(shù)中，一般將用于無線通信的電路板(PCB)或元器件置于金屬殼體中，起 到電磁屏蔽的作用。金屬屏蔽的工作原理就是利用密閉導(dǎo)體上電荷均分布在導(dǎo)體外圍，內(nèi) 部沒有電場，進(jìn)而起到屏蔽作用。金屬殼體保證了內(nèi)部的電器元件不受外部的電磁干擾、內(nèi) 部的電磁能量不輕易跑到外面去干擾別的電器元件。目前，用作無線通信設(shè)備的殼體多采用金屬材料制成，如金、銀、銅、鋁等或其合 金，相等厚度的上述金屬外殼，其屏蔽效果依次降低。由于現(xiàn)實中需要大量的設(shè)備外殼，考 慮金屬資源和成本問題，現(xiàn)有技術(shù)中通常采用鋁或鋁合金殼體作為無線通信設(shè)備的殼體。 但是，現(xiàn)有技術(shù)中由于采用鋁或鋁合金材料制造無線通信設(shè)備的殼體，所以設(shè)備 的生產(chǎn)成本依然很高。另外，由于金屬殼體一般是銑加工而成，存在加工周期長并且加工成 本高的缺點。 總之，需要本領(lǐng)域技術(shù)人員迫切解決的一個技術(shù)問題就是如何能夠既解決無線 通信設(shè)備的電磁屏蔽問題，又能夠降低無線通信設(shè)備外殼的成本。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種無線通信設(shè)備外殼，能夠減少無線通
信設(shè)備外殼的原料成本，又能夠保證無線通信設(shè)備外殼的電磁屏蔽作用。 為了解決上述問題，本實用新型公開了一種無線通信設(shè)備外殼，包括外殼本體和
屏蔽層，所述屏蔽層設(shè)于所述外殼本體的內(nèi)表面。 優(yōu)選的，所述屏蔽層為均勻鍍在所述外殼本體內(nèi)表面的一層金屬膜。 優(yōu)選的，所述屏蔽層為均勻噴涂在所述外殼本體內(nèi)表面的一層金屬膜。 優(yōu)選的，所述屏蔽層為均勻粘貼在所述外殼本體內(nèi)表面的一層金屬膜。 優(yōu)選的，所述外殼本體的內(nèi)側(cè)設(shè)有若干道屏蔽墻，所述屏蔽墻的表面也都設(shè)有所
述屏蔽層。 優(yōu)選的，所述外殼本體的外側(cè)設(shè)有加強(qiáng)筋。 優(yōu)選的，所述外殼本體的外側(cè)設(shè)有沉臺通孔。 優(yōu)選的，所述外殼本體的外側(cè)設(shè)有支撐柱體。 優(yōu)選的，所述外殼本體的外側(cè)還開設(shè)有凹槽。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點 本實用新型提供的無線通信設(shè)備外殼，在外殼本體的內(nèi)表面設(shè)置有屏蔽層。所述
3屏蔽層可以為均勻電鍍、噴涂或粘貼在塑料外殼本體內(nèi)表面的一層金屬膜。這種設(shè)計集中 了塑料材料和金屬材料的優(yōu)點，外殼本體采用塑料材質(zhì)有效降低了殼體的生產(chǎn)成本，外殼 本體的內(nèi)表面均勻設(shè)置的金屬膜能夠起到了電磁屏蔽作用。

圖1是本實用新型外殼本體的外側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實用新型外殼本體的內(nèi)側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本實用新型無線通信設(shè)備外殼的具體實施方式
示意圖。
具體實施方式為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，
以下結(jié)合附圖和具 體實施方式對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。 本實用新型實施例一提供了一種無線通信設(shè)備外殼，包括外殼本體和屏蔽層。上
述外殼本體采用塑料制成，上述屏蔽層設(shè)置于該塑料外殼本體的內(nèi)表面。 其中，上述屏蔽層可以為均勻鍍在外殼本體內(nèi)表面的一層金屬膜；也可以是均勻
噴涂在外殼本體內(nèi)表面的一層金屬膜；還可以是均勻粘貼在外殼本體內(nèi)表面的一層金屬膜。 上述金屬膜的材料可以選擇金、銀、銅、鋁、鐵等金屬中的一種或幾種材料的合金。 金屬膜的厚度根據(jù)金屬膜加工工藝及屏蔽層的設(shè)計要求而定，在具體實施過程中 一般不小于40微米。在此厚度情況下，金屬膜加工工藝上容易達(dá)到要求，同時也滿足電磁 屏蔽要求。金屬膜不可以太薄，如果金屬膜太薄，其加工難度較大、并且比較容易磨損。一 旦金屬膜因磨損或其他原因遭到破壞，則在無線通信設(shè)備外殼的內(nèi)表面，電荷分布不均勻， 外殼內(nèi)部存在電場，金屬膜便起不到電磁屏蔽作用。金屬膜也不適宜太厚，如果太厚，其原 料成本和加工成本就相應(yīng)增加，不滿足節(jié)約成本的要求。 作為本實用新型的優(yōu)選實施例，實施例二提供了另一種無線通信設(shè)備外殼，除了 具有上述實施例一描述的特征外，還設(shè)置有用于優(yōu)化無線通信設(shè)備外殼的部件。本實用新 型實施例二提供的無線通信設(shè)備外殼的具體結(jié)構(gòu)參照圖1和圖2所示。 參照圖l，示出了本實用新型外殼本體的外側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖。在外殼本體1的外側(cè)設(shè) 置多條加強(qiáng)筋101，用以提高外殼的強(qiáng)度。加強(qiáng)筋101的條數(shù)根據(jù)外殼強(qiáng)度需求設(shè)置。 在外殼本體1的外側(cè)還設(shè)置有若干個沉臺通孔102，沉臺通孔102設(shè)置有螺孔 112。當(dāng)外殼本體1作為無線通信設(shè)備的上殼，與承載電路板或電器元件等的底座組裝成無 線通信設(shè)備時，將螺釘旋入螺孔112，通過沉臺通孔102將外殼本體1與承載電路板或電器 元件的底座固定，加固無線通信設(shè)備的上殼和底座之間的連接。 另外，根據(jù)無線通信設(shè)備的承重需要，可以在外殼本體1的外側(cè)增設(shè)支撐柱體 103，用以支撐加載在無線通信設(shè)備上的其他零件或器件。 外殼本體1的外側(cè)還可以開設(shè)凹槽104，用以粘貼設(shè)備的商標(biāo)或標(biāo)明設(shè)備型號、性 能參數(shù)指標(biāo)的說明等。 參照圖2，示出了本實用新型外殼本體的內(nèi)側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖，在外殼本體1的內(nèi)側(cè)設(shè) 置若干道屏蔽墻201，墻體的表面均勻設(shè)置屏蔽層，該屏蔽層與外殼本體1的內(nèi)表面設(shè)置的屏蔽層的厚度和材料可以是相同的。 屏蔽墻201的形狀根據(jù)電路板上電路的設(shè)計或電子元件的布置而定。墻體材料與 外殼本體1的材料一致，都可以采用塑料制成。 本實用新型提供的無線通信設(shè)備外殼可以利用模具鑄壓塑料毛坯一次性成型，加 工工藝簡單。 參照圖3，示出了本實用新型無線通信設(shè)備外殼的具體實施方式
示意圖，將外殼本 體1置于承載電路板2的無線通信設(shè)備底座3的上方，用螺釘旋入沉臺通孔102上的螺孔 112，穿過外殼本體1，旋入底座3上對應(yīng)的螺孔中，加固外殼本體1與底座3的連接，組裝完 成無線通信設(shè)備的外殼。底座3為便于設(shè)備的散熱問題，仍采用金屬材料。至此，金屬屏蔽 層和金屬底座結(jié)合形成密閉的金屬導(dǎo)體層，電荷均勻分布在該金屬導(dǎo)體層的外部，內(nèi)部沒 有電場，起到電磁屏蔽作用。金屬屏蔽層和金屬底座結(jié)合形成的密閉金屬導(dǎo)體層，既保證了 內(nèi)部的電器元件不受外部的電磁干擾、又保證內(nèi)部的電器元件產(chǎn)生的電磁能量輻射到外面 去干擾別的電器元件。 總而言之，本實用新型提供的無線通信設(shè)備外殼的外殼本體采用塑料作為主體材 料，顯著減少了無線通信設(shè)備的原料成本。在外殼本體的內(nèi)側(cè)均勻設(shè)置金屬膜作為屏蔽層， 在具體實施過程中，金屬膜與金屬底座結(jié)合形成密閉導(dǎo)體層，能夠?qū)υ骷M(jìn)行有效電磁 隔離。總之，本實用新型實施例提供的無線通信設(shè)備外殼有效降低了外殼生產(chǎn)成本，又保證 了外殼起到電磁屏蔽的作用。 本說明書中的各個實施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個實施例重點說明的都是與
其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可。 以上對本實用新型所提供的一種無線通信設(shè)備外殼，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，以上實施
例的說明只是用于幫助理解本實用新型的結(jié)構(gòu)；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本
實用新型的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容
不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
權(quán)利要求一種無線通信設(shè)備外殼，其特征在于，包括外殼本體和屏蔽層，所述屏蔽層設(shè)于所述外殼本體的內(nèi)表面。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線通信設(shè)備殼體，其特征在于，所述屏蔽層為均勻鍍在所 述外殼本體內(nèi)表面的一層金屬膜。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線通信設(shè)備殼體，其特征在于，所述屏蔽層為均勻噴涂在 所述外殼本體內(nèi)表面的一層金屬膜。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線通信設(shè)備殼體，其特征在于，所述屏蔽層為均勻粘貼在 所述外殼本體內(nèi)表面的一層金屬膜。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2至4任一所述的無線通信設(shè)備殼體，其特征在于，所述外殼本體的內(nèi) 側(cè)設(shè)有若干道屏蔽墻，所述屏蔽墻的表面也都設(shè)有所述屏蔽層。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2至4任一所述的無線通信設(shè)備殼體，其特征在于，所述外殼本體的外 側(cè)設(shè)有加強(qiáng)筋。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2至4任一所述的無線通信設(shè)備殼體，其特征在于，所述外殼本體的外 側(cè)設(shè)有沉臺通孔。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2至4任一所述的無線通信設(shè)備殼體，其特征在于，所述外殼本體的外 側(cè)設(shè)有支撐柱體。
9. 根據(jù)權(quán)利要求2至4任一所述的無線通信設(shè)備殼體，其特征在于，所述外殼本體的外 側(cè)還開設(shè)有凹槽。
專利摘要本實用新型提供了一種無線通信設(shè)備外殼，包括外殼本體和屏蔽層，所述屏蔽層設(shè)于所述外殼本體的內(nèi)表面。所述屏蔽層為均勻鍍、噴涂或粘貼在所述外殼本體內(nèi)表面的一層金屬膜。所述外殼本體的內(nèi)側(cè)設(shè)有若干道屏蔽墻，所述屏蔽墻的表面也都設(shè)有所述屏蔽層。所述外殼本體的外側(cè)還可以設(shè)有加強(qiáng)筋、沉臺通孔、支撐柱體和/或凹槽。本實用新型提供的無線通信設(shè)備的外殼采用塑料制成，有效減少了外殼本體的原料成本，而且加工簡單。在外殼本體的內(nèi)表面均勻設(shè)置有一層金屬膜，能夠起到電磁屏蔽作用，對電器元件進(jìn)行有效電磁隔離。
文檔編號B32B15/08GK201541399SQ20092010853
公開日2010年8月4日 申請日期2009年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月27日
發(fā)明者鄧澤林 申請人:北京漢銘通信有限公司