專利名稱：設有電沉積硅烷膜的橡膠金屬復合制品的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種橡膠金屬復合制品，具體的是設有電沉積硅烷膜的橡膠金屬
復合制品o
背景技術：
為增加橡膠制品的剛度和強度，人們采用橡膠與金屬復合的方法，制成金屬橡膠 復合構件。橡膠金屬復合件的重要指標是橡膠和金屬骨架間粘接的足夠牢固，金屬骨架耐 腐蝕。在為實現金屬骨架耐腐蝕且與橡膠粘合牢固，目前主要采用的方法是，先對金屬骨架 (1)磷化處理，然后調質表面鈍化處理，使金屬骨架表面形成耐腐蝕的磷化處理層(4)，再 向金屬骨架表面涂膠粘劑，形成膠粘層(5)，膠粘層與橡膠(2)粘合。這種方法存在兩個問 題，1、磷化和鈍化處理將在金屬表面留下殘余硝酸鹽，三價鉻離子將對環(huán)境造成危害。2、涂 膠粘劑費工費時，溶劑揮發(fā)造成空氣污染，危害工人身體健康。
發(fā)明內容本實用新型的目的旨在于克服現有技術的缺陷，提供一種工藝簡單且環(huán)保的設有 電沉積硅烷膜的橡膠金屬復合制品的技術方案。 本實用新型的技術方案為設有電沉積硅烷膜的橡膠金屬復合制品，金屬骨架外包 覆有橡膠層，其特征在于，金屬骨架上覆有電沉積硅烷膜。 所述的電沉積硅烷膜的厚度至少為15 i！ m。所述的金屬骨架外包覆橡膠層為部分 包覆。 本實用新型是用電沉積硅烷膜取代了傳統(tǒng)的磷化處理層和膠粘層，采用電沉積硅 烷膜可實現金屬骨架與橡膠的直接硫化粘合，且電沉積硅烷膜具有金屬表面防護的作用。 電沉積硅烷膜是一種有機硅烷偶聯劑，帶有親水和親油的基團，通過電沉積的方法沉積在 金屬表面。經試驗證明電沉積硅烷膜需要足夠的厚度，才能起到良好的粘合和有效保護金 屬骨架表面免受腐蝕。本實用新型設定了電沉積硅烷膜的有效厚度，具體的厚度是根據金 屬骨架的具體尺寸、形狀及結構的需要而具體設計。電沉積硅烷膜有著致密的表面結構和 與橡膠的硫化反應性，耐腐蝕的性能優(yōu)于傳統(tǒng)磷化處理層，屬于環(huán)保處理膜。本實用新型與 傳統(tǒng)的橡膠金屬復合制品相比較，具有如下優(yōu)點(l)電沉積硅烷膜不含硝酸鹽和重金屬， 在生產和使用的過程中不會造成環(huán)境污染，并危害工人的身體健康；(2)在制作金屬骨架 的過程中減少了對金屬骨架磷化處理和調質表面鈍化處理，以及制膠粘層的工序，縮短了 生產周期，降低了生產成本。本實用新型可廣泛適用于油封、減震器和其它工業(yè)橡膠制品等 設有金屬骨架的金屬橡膠復合構件。
圖1為本實用新型剖視圖。 圖2為傳統(tǒng)橡膠金屬復合構件剖視圖。
具體實施方式
下面通過具體實施方式
對本實用新型做進一步的說明，但不限于實施例。 實施例1設有電沉積硅烷膜的橡膠金屬復合油封 用鋼材制橡膠金屬復合油封的骨架(l)，用電化學沉積的方法在金屬骨架表面制 電沉積硅烷膜(3)，其厚度為16ym，具體的厚度要根據零件的尺寸、形狀及結構的大小而 設計。處理后的金屬骨架備用，用丁腈橡膠混煉成型制成橡膠層(2)，將金屬骨架與橡膠層 組合，然后直接硫化成型，金屬骨架與橡膠層將牢固粘接，成為設有電沉積硅烷膜的橡膠金 屬復合油封。 實施例2設有電沉積硅烷膜的橡膠金屬復合減震器支座 用鋼材制橡膠金屬復合減震器支座骨架(l)，用電化學沉積的方法在金屬骨架表 面制電沉積硅烷膜(3)，厚度25 ii m，具體厚度要根據零件的尺寸、形狀及結構的大小而設 計。處理后的金屬骨架備用，用乙丙橡膠混煉成型制成橡膠層(2)，將金屬骨架與橡膠層組 合，直接硫化硫化成型，金屬骨架與橡膠層將牢固粘接，成為設有電沉積硅烷膜的橡膠金屬 減震器支座。
權利要求設有電沉積硅烷膜的橡膠金屬復合制品，金屬骨架(1)外包覆有橡膠層(2)，其特征在于，金屬骨架(1)上覆有電沉積硅烷膜(3)。
2. 根據權利要求1所述的設有電沉積硅烷膜的橡膠金屬復合制品，其特征在于，所述 的電沉積硅烷膜(3)的厚度至少為15iim。
3. 根據權利要求1所述的設有電沉積硅烷膜的橡膠金屬復合制品，其特征在于，金屬 骨架(1)外包覆橡膠層(2)為部分包覆。
專利摘要本實用新型涉及一種設有電沉積硅烷膜的橡膠金屬復合制品，金屬骨架外包覆有橡膠層其特征在于，金屬骨架上覆有電沉積硅烷膜，所述的電沉積硅烷膜的厚度至少為15μm。金屬骨架外包覆橡膠層為部分包覆。本實用新型具有如下優(yōu)點(1)電沉積硅烷膜不含硝酸鹽和重金屬，在生產和使用的過程中不會造成環(huán)境污染及危害工人的身體健康；(2)在制作金屬骨架的過程中減少了對金屬骨架磷化處理和調質表面鈍化處理，以及制膠粘層的工序，縮短了生產周期，降低了生產成本。本實用新型可廣泛適用于油封、減震器和其它工業(yè)橡膠制品等設有金屬骨架的金屬橡膠復合構件。
文檔編號B32B9/04GK201456490SQ200920111620
公開日2010年5月12日 申請日期2009年7月3日 優(yōu)先權日2009年7月3日
發(fā)明者劉玉強 申請人:昆明學院