專利名稱：印刷電路板的鉆孔用墊板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種印刷電路板的鉆孔用墊板結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種改良 的鉆孔用墊板的結(jié)構(gòu)以提升印刷電路板的鉆孔良好率。
背景技術(shù)：
目前提供給印刷電路板加工廠，以做為印刷電路板于鉆孔時必須于其下 方襯墊使用的耗用材料，不是采用尿素板就是選用木纖板，然而，因尿素板 質(zhì)地較硬雖適合做為墊板使用，但卻易造成鉆頭磨損，且尿素板若回收處理 不善，將易造成環(huán)境污染，因此極有必要就此耗材缺點，以尋找更適合的替 代品。
目前市場提供用于加工印刷電路板所使用的墊板，除了前述所提的尿素 板之外，尚有使用木纖板做為其墊板，固然木纖板屬自然材料極符合環(huán)保要 求，但因木纖板質(zhì)地偏軟，導(dǎo)致在鉆孔時，其印刷電路板底面層的銅箔面， 因受鉆頭鉆鑿的下壓力而產(chǎn)生輕微下陷變形及毛邊現(xiàn)象，因此必須再加工以 去除毛邊，在砂紙磨除時，其經(jīng)磨除的細(xì)屑仍因靜電磁吸作用，而易阻塞屬 于細(xì)小口徑的鉆孔，造成不良率的陡增，為此實有必要尋求更加適合的替代 品，以改善此項缺點。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種印刷電路板的鉆孔用墊板結(jié)構(gòu)。 為達(dá)上述目的，本實用新型印刷電路板的鉆孔用墊板結(jié)構(gòu)，主要是由硬 質(zhì)層及軟質(zhì)層組合所成，其中硬質(zhì)層是以含浸三聚氰胺樹脂的紙經(jīng)平整貼覆于木纖板的外層表面，再經(jīng)熱壓固化形成表面平滑的硬質(zhì)層，其中軟質(zhì)層是 以木纖板做為硬質(zhì)層的心材支持層，以相對形成厚度較大的軟質(zhì)層。
硬質(zhì)層的結(jié)構(gòu)，也可采涂敷(coating)方式將三聚氰胺甲醛樹脂 (melamine-formaWehyde resin)平整披覆于木纖板的外層表面，再經(jīng)加熱固化， 以形成表面具平滑的硬質(zhì)層。本實用新型上述鉆孔用墊板結(jié)構(gòu)，提升了印刷 電路板的鉆孔良好率。同時借由軟質(zhì)層的設(shè)計，可讓鉆頭在達(dá)到鉆孔的目的 后即能減輕其非必要的磨損，而適度的降低該鉆頭的耗損率。


以下附圖僅旨在于對本實用新型做示意性說明和解釋，并不限定本實用 新型的范圍。其中，
圖l為本實用新型的鉆孔用墊板結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為本實用新型實施例示意圖。
附圖標(biāo)記說明
10—鉆孔用墊板1 l一硬質(zhì)層12—軟質(zhì)層 13—印刷電路板14一鉆頭15—銅箔面
具體實施方式
為了對本實用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照 附圖說明本實用新型的具體實施方式
。
請參閱圖l為本實用新型的鉆孔用墊板結(jié)構(gòu)示意圖，其中該一鉆孔用墊板 10，是由外層表面的硬質(zhì)層11與內(nèi)里心材的軟質(zhì)層12兩者所組合構(gòu)成，而硬 質(zhì)層ll采用以含浸三聚氰胺樹脂的紙經(jīng)平整貼覆于木纖板外層表面，再經(jīng)熱 壓固化而形成表面平滑的硬質(zhì)層；軟質(zhì)層12則釆用以木纖板做為其具有經(jīng)濟(jì)、 環(huán)保又自然的支持層。
請參閱圖2為本實用新型實施例示意圖，其中由該一表面平滑與較高硬度的硬質(zhì)層ll的作用，在當(dāng)印刷電路板13擺置于其上，以備上方鉆頭(也稱鉆 頭)14于垂直下鉆(也稱鉆孔)時，能平整且密合而不存有空隙，如此即可
借由其表面硬度而于印刷電路板13被瞬間穿孔時能抵止住其底層銅箔15的暴 開，防止于穿孔的周圍產(chǎn)生毛邊或變形；因此當(dāng)鉆頭14順利完成鉆孔并接續(xù) 刺穿該一硬質(zhì)層ll表面后，即接觸至下方支持層的木纖板，同時借由軟質(zhì)層 12的設(shè)計，可讓鉆頭14于達(dá)到鉆孔的目的后即能減輕其非必要的磨損，而適 度的降低該鉆頭14的耗損率。
本實用新型具有硬質(zhì)層表面的木纖板結(jié)構(gòu)，除了如前述所提及硬質(zhì)層的 實施例結(jié)構(gòu)，采用以含浸三聚氰胺樹脂的紙經(jīng)平整貼覆于木纖板外層表面， 再經(jīng)熱壓固化所形成之外，但并不限制僅以此為唯一方法，只要是能達(dá)成表 面平滑與硬度的相同結(jié)構(gòu)者皆屬本實用新型結(jié)構(gòu)的范圍，例如以涂敷(coating) 的方法將三聚氰胺甲醛樹脂(melamine-formaWehyde resin)平整披覆于木纖板 的外層表面，經(jīng)加熱固化以形成表面平滑的硬質(zhì)層即為其一例。
以上所述僅為本實用新型示意性的具體實施方式
，并非用以限定本實用 新型的范圍。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的構(gòu)思和原則的 前提下所作出的等同變化與修改，均應(yīng)屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求1、一種印刷電路板的鉆孔用墊板結(jié)構(gòu)，所述的鉆孔用墊板結(jié)構(gòu)，由硬質(zhì)層及軟質(zhì)層組合而成，其特征在于所述的硬質(zhì)層為設(shè)置在木纖板的外層表面的平滑層，所述硬質(zhì)層由含浸三聚氰胺樹脂的紙平整貼覆于木纖板的外層表面、經(jīng)熱壓固化構(gòu)成；所述的軟質(zhì)層，以所述的木纖板做為所述的硬質(zhì)層的心材支持層。
專利摘要本實用新型涉及一種印刷電路板的鉆孔用墊板結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種改良的鉆孔用墊板的結(jié)構(gòu)以提升印刷電路板的鉆孔良好率；本實用新型的鉆孔用墊板主要是由硬質(zhì)層與軟質(zhì)層組合所成，其中硬質(zhì)層以含浸三聚氰胺樹脂的紙經(jīng)平整貼覆于木纖板的外層表面，再經(jīng)熱壓固化形成表面平滑的硬質(zhì)層；其中軟質(zhì)層則以木纖板做為所述的硬質(zhì)層的心材支持層，以相對形成厚度較大的軟質(zhì)層。如此借由本實用新型的提供，除增進(jìn)印刷電路板的鉆孔良好率并降低鉆頭耗損率，而達(dá)成本實用新型的目的與功效。
文檔編號B32B27/04GK201389654SQ20092015010
公開日2010年1月27日 申請日期2009年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月28日
發(fā)明者李崇森 申請人:宇瑞電子股份有限公司