專利名稱：：具有自卷起性的壓敏粘合片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及具有自卷起性的壓敏粘合片，其能夠通過加熱等從一個端部沿主收縮軸方向進行自動卷起從而形成筒狀卷起體。具有自卷起性的壓敏粘合片例如可用作再剝離用壓敏粘合片，如在半導(dǎo)體硅片等的加工步驟中使用的晶片臨時固定用壓敏粘合片和晶片保護用壓敏粘合片等。
背景技術(shù)：
：近年來，對于半導(dǎo)體用材料的薄型化和輕量化的要求進一步提高。關(guān)于半導(dǎo)體用硅片，產(chǎn)生使其減薄至100μm以下的厚度的必要性，但此類薄晶片非常脆并趨于破裂。因而，在晶片加工時，采用將晶片保持在臨時固定用壓敏粘合片上、將其進行預(yù)加工，并且隨后剝離和收集晶片的方法。此類臨時固定用壓敏粘合片通常由活性能量射線固化型壓敏粘合劑層構(gòu)成，并且例如用于以下方法中將該片粘貼在晶片上，將臨時固定的晶片進行加工例如研磨或切割等，隨后將壓敏粘合劑層通過采用能量射線照射而固化，并將具有降低的壓敏粘合強度的壓敏粘合片從晶片剝離。然而，具有通過采用能量射線照射而降低的壓敏粘合強度的壓敏粘合片通過大氣壓仍然緊密地粘合于晶片表面。因此，為了從晶片剝離壓敏粘合片，需要進行例如壓敏粘合片的剝離的操作，但是存在晶片邊緣由于在此刻的應(yīng)力而易于破裂或損壞的問題。此外，當晶片厚度在其研磨后降低時(例如，當它降低為約25μπι時)，粘貼在晶片上的壓敏粘合片的端部有時從晶片端部突出至其外側(cè)，這引起以下關(guān)注該突出部粘附至安裝在晶片研磨面?zhèn)壬系臉?gòu)件例如操作的底座面(workingseatsurface)和切割帶而導(dǎo)致剝離困難。日本專利3073239公開了在其層構(gòu)造中包含活性能量射線固化型壓敏粘合劑層和熱收縮性膜的壓敏粘合片。根據(jù)該壓敏粘合片，由于熱收縮性膜在用活性能量射線照射時收縮，可防止由于紫外線照射等產(chǎn)生的該片的拉伸和起皺。然而，壓敏粘合片從晶片的剝離性仍不充分。JP-A-2000-129227公開了半導(dǎo)體晶片的臨時固定用壓敏粘合片，其包括收縮性膜、剛性膜和活性能量射線固化型壓敏粘合劑層。根據(jù)該壓敏粘合片，當壓敏粘合劑層的粘合強度通過用活性能量射線照射而減少和收縮性膜也通過必要的方法收縮時，壓敏粘合片變形以減少晶片和壓敏粘合劑層之間的接觸面積，因此壓敏粘合片可容易地從晶片剝離。然而，當本發(fā)明人研究采用選擇任意的材料的類似片時，由于加熱后的壓敏粘合片不規(guī)則地變形，例如，由沿多個方向發(fā)生收縮性膜的收縮等導(dǎo)致的該片在晶片表面上折疊，發(fā)現(xiàn)了剝離困難和被粘物破壞會發(fā)生。通常，即使當作為單軸收縮性膜的該片為商購可得的片時，也認為副收縮(secondarycontraction)(具有相對弱的收縮力的一次或兩次以上的收縮)在生產(chǎn)時通過殘余應(yīng)力作用或歸因于在生產(chǎn)過程中賦予壓敏粘合片的應(yīng)力和熱應(yīng)變等沿不同于主收縮軸方向的軸方向發(fā)生，因而這些收縮結(jié)合導(dǎo)致復(fù)合收縮。在被粘物的面積小的情況下，通過如上所述的副收縮的作用引起的壓敏粘合片的變形小，因此剝離時的問題趨于少。然而，隨著被粘物變大，副收縮增加，最終在一些情況下抑制沿主收縮軸方向的收縮。特別地，在具有作為晶片廣泛利用的尺寸的壓敏粘合片的情況下，由于如上所述沿主收縮軸方向的收縮的抑制易于發(fā)生，可發(fā)生在剝離后部分壓敏粘合片殘留于晶片上這樣的不完全剝離，或在收縮時通過不均勻應(yīng)力的作用引起的被粘物被損壞或固化的壓敏粘合劑從壓敏粘合片脫落而污染晶片的問題。此外，研磨至非常薄的晶片具有發(fā)生翹曲的問題。近年來，半導(dǎo)體晶片已生長至8英寸和12英寸的尺寸，此外，作為IC卡使用等中需要的薄型化的結(jié)果，在研磨后翹曲易于發(fā)生在半導(dǎo)體晶片上，并且消除翹曲變?yōu)榇髥栴}。特別地，在超薄芯片如IC卡和堆疊式集成電路(stackedintegratedcircuits)中，要求薄度例如最終晶片厚度為小于100μm，因此翹曲也增大。例如，在將8英寸晶片研磨至約50μm的情況下，盡管其依賴于臨時固定用壓敏粘合片的種類和晶片的種類，在顯示大的翹曲的情況下，翹曲達到約5cm。存在固定在卡盤臺(chucktable)上的晶片由于在此類超薄晶片上產(chǎn)生的翹曲而浮起且晶片邊緣與磨石(grindingwhetstone)接觸而損害晶片的擔心，在當晶片用吸附墊轉(zhuǎn)移時在偏轉(zhuǎn)晶片的情況下應(yīng)力局部集中因而該晶片受到吸附?jīng)_擊而損害的擔心，以及還有由于晶片不能通過常規(guī)運輸方法運輸且不能在通常使用的專用貯存盒中貯存，阻礙晶片的運輸?shù)膿?。另外，即使當其翹曲小時，研磨薄的晶片也具有低強度并容易由小沖擊而碎裂。發(fā)現(xiàn)了在研磨后晶片的翹曲極大地受到晶片自身的翹曲影響，但是更主要地由臨時固定用壓敏粘合片的殘余應(yīng)力引起。特別地，在粘附時通過拉伸應(yīng)力和推壓引起的臨時固定用壓敏粘合片中的應(yīng)變在使晶片變薄后變成產(chǎn)生大的翹曲的原因。因此，為了減少殘余應(yīng)力，不僅需要粘附臨時固定用壓敏粘合片的方法，而且需要使得在臨時固定用壓敏粘合片自身中不產(chǎn)生殘余應(yīng)力的構(gòu)造。
背景技術(shù)：
：文獻專利文獻專利文獻1日本專利3073239專利文獻2JP-A-2000-U9227專利文獻3JP-A-2000-212
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問題本發(fā)明的目的在于提供以下壓敏粘合片能夠抑制在被粘物研磨時可能產(chǎn)生的被粘物的翹曲并在研磨后能夠容易地從被粘物剝離而不產(chǎn)生被粘物的損壞和污染等。用于解決問題的方案本發(fā)明人認為賦予可容易剝離功能的壓敏粘合片對于容易地從被粘物剝離該片而不引起被粘物的損壞和污染等是必要的。在當手動進行從被粘物剝離壓敏粘合片的作業(yè)時，為了首先進行剝離啟動(peeling-start)，在被粘物的端部拾取帶(tape)，然后將所述帶拉伸和剝落。然而，在脆的被粘物的情況下，剝離啟動通常在不拾取帶的情況下通過摩擦帶，即，通過盡可能放大剝離角且使剝離應(yīng)力最小化以不破壞被粘物來進行。連續(xù)地，通過盡可能維持大的剝離角地剝落帶，可以從脆的被粘物剝離壓敏粘合片。因此，本發(fā)明人認為在通過刺激如熱賦予易剝離性時，作為在帶剝離時的形狀，權(quán)利要求1.一種具有自卷起性的壓敏粘合片，其包括滿足以下要求并順次層壓的收縮性膜層、彈性層、剛性膜層、中間層和壓敏粘合劑層，當施加引起收縮的刺激時，所述具有自卷起性的壓敏粘合片能夠從一個端部沿一個方向或從相對的兩個端部朝向中心進行自動卷起，從而形成一個或兩個筒狀卷起體所述彈性層厚度為15-150μm和在80°C下的剪切模量為1X104Pa_5XIO6Pa,所述中間層在23°C下的剪切模量為lX104Pa-4X107Pa，禾口所述壓敏粘合劑層所述壓敏粘合劑層或降低粘合化處理(180°剝離，對于硅鏡面晶片，拉伸速率300mm/分鐘)后的壓敏粘合劑層的壓敏粘合強度為6.5N/10mm以下。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有自卷起性的壓敏粘合片，其中所述收縮性膜層由熱收縮性膜構(gòu)成，所述熱收縮性膜沿主收縮方向在70-180°C范圍內(nèi)的預(yù)定溫度下的熱收縮率為30-90%。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有自卷起性的壓敏粘合片，其中所述彈性層具有在80°C下的剪切模量和厚度的乘積在l-1000N/m的范圍內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的具有自卷起性的壓敏粘合片，其中所述剛性膜層具有在80°C下的楊氏模量和厚度的乘積為3X105N/m以下。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的具有自卷起性的壓敏粘合片，其中當所述具有自卷起性的壓敏粘合片通過施加引起所述片收縮的刺激而收縮時，通過自動卷起形成的所述筒狀卷起體的直徑r相對于所述具有自卷起性的壓敏粘合片沿卷起方向的長度L的比(r/L)在0.001-0.333的范圍內(nèi)。全文摘要一種具有自卷起性的壓敏粘合片，其為由順次層壓的收縮性膜層、彈性層、剛性膜層、中間層和壓敏粘合劑層構(gòu)成的壓敏粘合片，并且滿足以下要求。在接收引起收縮的刺激時，該片能夠從一端沿一個方向或從相對的兩端朝向中心自動卷起，從而形成一個或兩個筒狀卷起體。彈性層厚度為15-150μm和在80℃下的剪切模量為1×104Pa-5×106Pa。中間層在23℃下的剪切模量為1×104Pa-4×107Pa。壓敏粘合劑層在降低粘合化處理之前或之后的壓敏粘合劑層具有粘合力(180°剝離，施加于硅鏡面晶片，拉伸速率300mm/分鐘)為6.5N/10mm以下。文檔編號B32B27/00GK102197103SQ2009801420公開日2011年9月21日申請日期2009年10月15日優(yōu)先權(quán)日2008年10月21日發(fā)明者木內(nèi)一之,西尾昭德申請人:日東電工株式會社