專利名稱：一種高漏電起痕指數(shù)覆銅箔板及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子信息技術(shù)產(chǎn)品制備領(lǐng)域，具體涉及一種中高漏電起痕指數(shù)覆銅箔板及其制備方法，該產(chǎn)品及方法可以廣泛適用于PCB行業(yè)中覆銅箔板的生產(chǎn)。
背景技術(shù)：
隨著國民經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，越來越多的家用電器產(chǎn)品進(jìn)入普通國民家庭，而電子電氣工業(yè)的迅速發(fā)展恰好滿足了國內(nèi)日益增長的電子消費(fèi)需求。等離子顯示屏、LCD、電視機(jī)、冰箱、洗衣機(jī)等家電產(chǎn)品所用的主基板都需用到具有良好電絕緣性能的覆銅板。作為印制電路制造行業(yè)的重要基礎(chǔ)材料，覆銅箔板是指增強(qiáng)材料浸以樹脂膠液，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，已廣泛應(yīng)用于信息、通訊、軍事、航天、儀器儀表、電源、 汽車電器等等。環(huán)氧樹脂對金屬和非金屬材料的表面具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度，樹脂膠液經(jīng)固化后具有良好的絕緣性、耐熱性、柔韌性、機(jī)械加工性以及尺寸穩(wěn)定性，因而被廣泛應(yīng)用作覆銅板的層壓料以及半導(dǎo)體材料。“輕薄短小”化已經(jīng)成為電子業(yè)界激烈競爭的口號，即生產(chǎn)的電子電氣產(chǎn)品向小型化、薄型化、多功能、高性能方向發(fā)展，促使印制電路板實(shí)現(xiàn)高密度安裝。由于印制電路板上的電子元器件密度越來越大、線寬越來越窄、信號頻率越來越高、層數(shù)越來越多，這就必需要有高可靠性的覆銅箔板層壓板作為支撐。因此，覆銅板的電氣安全性，特別是覆銅板的耐漏電痕跡性，是一個(gè)很重要的安全特性項(xiàng)目，越來越受到人們關(guān)注。基板漏電痕跡是指電子產(chǎn)品在使用過程中，PCB的線路表面間隔的位置長時(shí)間受到塵粒的堆積、水分的結(jié)露或潮氣和具有正負(fù)離子污染物等影響而形成碳化導(dǎo)電電路的痕跡， 在施加了電壓下發(fā)生閃絡(luò)放電產(chǎn)生電火花，造成絕緣性能的破壞。而相比漏電起痕指數(shù) (ComparativeTracking Index, CTI)則是這一性能的一個(gè)重要參考指標(biāo)。CTI值越大其耐漏電起痕指數(shù)越高，絕緣性越好。為了提高基板材料的電氣安全性，高相比漏電起痕指數(shù)覆銅板成為必然選擇，CTI 達(dá)到600V的要求已經(jīng)越來越普遍，成為一種發(fā)展趨勢，而傳統(tǒng)的FR-4往往只能達(dá)到175V
左右ο

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種高漏電起痕指數(shù)覆銅箔板及其制備方法為了解決上述問題本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣的高漏電起痕指數(shù)覆銅箔板，主要由多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂和輔料以特殊配比調(diào)制后的粘合劑，涂覆膠液于玻璃纖維布之上，再覆上銅箔經(jīng)熱壓而制備獲得，板厚為0. 05 3. 2mm，所用銅箔厚度為l/3oz 5oz。粘合劑的主要組成成份按照質(zhì)量配比為溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂，70 120份；
雙氰胺，0. 5 4. 5份；二甲基咪唑，0.02 0.2份；氫氧化鋁，35 70份；硅烷，0.2 0.5 份；二甲基甲酰胺，20 45份；丙酮，5 12份。高漏電起痕指數(shù)覆銅箔板的制備方法，包括以下步驟，1)調(diào)膠；a)按配方量在攪拌槽內(nèi)依次加入二甲基甲酰胺、丙酮、硅烷，開啟高速攪拌器，轉(zhuǎn)速1000 1500轉(zhuǎn)/分，保持持續(xù)攪拌并控制槽體溫度在20 50°C，再加入氫氧化鋁，添加完畢后持續(xù)攪拌30 60分鐘；b)在攪拌槽內(nèi)按配方量依次加入溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙氰胺，以1000 1500 轉(zhuǎn)/分轉(zhuǎn)速攪拌30 40分鐘，并同時(shí)開啟冷卻水循環(huán)與高效剪切及乳化1 2小時(shí)，控制攪拌槽槽體溫度在20 50°C ；c)按配方量稱取二甲基咪唑，加入丙酮，使二甲基咪唑溶解完全，確認(rèn)無結(jié)晶后將完全溶解的二甲基咪唑加入攪拌槽內(nèi)，并持續(xù)保持1000 1500轉(zhuǎn)/分?jǐn)嚢柚辽夏z半固化片，調(diào)膠完成；2)上膠，制半固化片；a)將粘合劑循環(huán)到上膠機(jī)，經(jīng)過預(yù)浸、主浸，將粘合劑均勻涂覆于玻璃纖維布上； 上膠線速控制為8 15m/min ；b)涂覆粘合劑的玻璃纖維布經(jīng)150°C 220°C烘干箱烘烤，使溶劑揮發(fā)，粘合劑初步反應(yīng)固化，制得半固化片；半固化片物性參數(shù)控制凝膠化時(shí)間90 150秒，樹脂含量質(zhì)量百分比為 43% 51%，樹脂比例流量為20% 25%，揮發(fā)分< 0.65% ；3)排版、壓制；將半固化片裁切成同樣尺寸大小，4 10張一組，再與銅箔疊合，然后壓制；壓制參數(shù)控制如下a.壓力140 500psi ；b.溫度110 220°C ；c.真空度0. 030 0. 080Mpa ；d.壓制時(shí)間90 110分鐘；e.固化時(shí)間40 60分鐘。上述環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板可以有各種類型的規(guī)格尺寸，如36X48、 36. 5X48. 5、37Χ49、40Χ48、40· 5X48. 5,41X49,42X48,42. 5X48. 5,43X49 等(單位
英寸)。玻璃纖維布可選用E 級，規(guī)格可選用 101、104、106、1078、1080、1086、2113、2313、 2116,1506 或 7628 等各類。銅箔可選用 1/3οζ、Ηοζ、1οζ、2οζ、3οζ、4οζ 或 5οζ 等。有益效果，由本發(fā)明制備的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板具有耐CAF性及尺寸穩(wěn)定性、低的Z-CTE值與吸水率、良好的機(jī)械加工性、耐電化性、耐燃性等特性。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。制備高漏電起痕指數(shù)覆銅箔板主要原料為1、玻璃纖維布，E級，其組分為
權(quán)利要求
1.高漏電起痕指數(shù)覆銅箔板，其特征在于，主要由多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂和輔料以特殊配比調(diào)制后的粘合劑，涂覆膠液于玻璃纖維布之上，再覆上銅箔經(jīng)熱壓而制備獲得，板厚為 0. 05 3. 2mm，所用銅箔厚度為l/3oz 5oz。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高漏電起痕指數(shù)覆銅箔板，其特征在于，粘合劑的主要組成成份按照質(zhì)量配比為溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂，70 120份；雙氰胺，0.5 4. 5份；二甲基咪唑，0. 02 0. 2份；氫氧化鋁，35 70份；硅烷，0.2 0.5份；二甲基甲酰胺，20 45份；丙酮，5 12份。
3.高漏電起痕指數(shù)覆銅箔板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟，1)調(diào)膠；a)按配方量在攪拌槽內(nèi)依次加入二甲基甲酰胺、丙酮、硅烷，開啟高速攪拌器，轉(zhuǎn)速 1000 1500轉(zhuǎn)/分，保持持續(xù)攪拌并控制槽體溫度在20 50°C，再加入氫氧化鋁，添加完畢后持續(xù)攪拌30 60分鐘；b)在攪拌槽內(nèi)按配方量依次加入溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙氰胺，以1000 1500轉(zhuǎn)/ 分轉(zhuǎn)速攪拌30 40分鐘，并同時(shí)開啟冷卻水循環(huán)與高效剪切及乳化1 2小時(shí)，控制攪拌槽槽體溫度在20 50°C ；c)按配方量稱取二甲基咪唑，加入丙酮，使二甲基咪唑溶解完全，確認(rèn)無結(jié)晶后將完全溶解的二甲基咪唑加入攪拌槽內(nèi)，并持續(xù)保持1000 1500轉(zhuǎn)/分?jǐn)嚢柚辽夏z半固化片，調(diào)膠完成；2)上膠，制半固化片；a)將粘合劑循環(huán)到上膠機(jī)，經(jīng)過預(yù)浸、主浸，將粘合劑均勻涂覆于玻璃纖維布上；上膠線速控制為8 15m/min ；b)涂覆粘合劑的玻璃纖維布經(jīng)150°C 220°C烘干箱烘烤，使溶劑揮發(fā)，粘合劑初步反應(yīng)固化，制得半固化片；半固化片物性參數(shù)控制凝膠化時(shí)間90 150秒，樹脂含量質(zhì)量百分比為43% 51%，樹脂比例流量為20% 25%，揮發(fā)分< 0.65% ；3)排版、壓制；將半固化片裁切成同樣尺寸大小，4 10張一組，再與銅箔疊合，然后壓制。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高漏電起痕指數(shù)覆銅箔板的制備方法，其特征在于，步驟3) 中，壓制參數(shù)控制如下a.壓力140 500psi ；b.溫度110 220°C ；c.真空度0.030 0. 080Mpa ；d.壓制時(shí)間90 110分鐘；e.固化時(shí)間40 60分鐘。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高漏電起痕指數(shù)覆銅箔板及其制備方法，該覆銅箔板主要由多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂和輔料以特殊配比調(diào)制后的粘合劑，涂覆膠液于玻璃纖維布之上，再覆上銅箔經(jīng)熱壓而制備獲得，板厚為0.05～3.2mm，所用銅箔厚度為1/3oz～5oz。由本發(fā)明制備的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板具有耐CAF性及尺寸穩(wěn)定性、低的Z-CTE值與吸水率、良好的機(jī)械加工性、耐電化性、耐燃性等特性。
文檔編號B32B15/20GK102173131SQ2010106146
公開日2011年9月7日 申請日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者況小軍, 包秀銀, 姚振坤, 席奎東, 張東 申請人:上海南亞覆銅箔板有限公司