專利名稱：一種屏蔽復(fù)合體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種屏蔽復(fù)合體。
背景技術(shù)：
隨著電腦、通訊和消費(fèi)類電子的蓬勃發(fā)展，大量電子設(shè)備產(chǎn)生大量電磁波，給人類 健康造成危害，同時(shí)電磁波輻射也給設(shè)備本身帶來不利的干擾。為了達(dá)到設(shè)計(jì)要求和通過 電磁兼容設(shè)計(jì)認(rèn)證，電子屏蔽材料被應(yīng)用在消費(fèi)電子當(dāng)中，常用的電子屏蔽材料有導(dǎo)電布 泡棉，導(dǎo)電布泡棉，由富有彈性的聚氨酯泡棉外面包裹一層電鍍了導(dǎo)電金屬的聚酯纖維布 來形成，導(dǎo)電金屬可以為銀、銅、鎳等。導(dǎo)電布泡棉的生產(chǎn)制作工藝如下將聚氨酯泡棉分條 成一定形狀，通常是長(zhǎng)條形，然后將長(zhǎng)條形的泡棉包裹在一面貼有熱熔膠的導(dǎo)電布里，該導(dǎo) 電布為電鍍了導(dǎo)電金屬的聚酯纖維布，再整體通過設(shè)定好的模具孔槽內(nèi)，設(shè)備孔槽內(nèi)安裝 了加熱裝置和調(diào)整壓力裝置，操作人員控制速度、壓力、溫度等參數(shù)，加熱裝置將熱熔膠融 化，隨著機(jī)器的運(yùn)行，熱熔膠將導(dǎo)電布和聚氨酯泡棉緊密結(jié)合在一起，導(dǎo)電布包裹聚氨酯泡 棉就被成型成預(yù)設(shè)的形狀，可以被應(yīng)用在電子設(shè)備上。一般地，該導(dǎo)電布泡棉能滿足一般性 設(shè)備的屏蔽性的要求，但在電子產(chǎn)品外形小型化，薄型化，功能多樣化，集成化的今天，產(chǎn)品 內(nèi)部要使用的電子屏蔽材料也要適應(yīng)這個(gè)趨勢(shì)，即要滿足小型化，輕型化。一般現(xiàn)有的導(dǎo)電 布泡棉能達(dá)到的最薄厚度為Imm左右，因?yàn)樵趯⒕郯滨ヅ菝薹謼l時(shí)，聚氨酯泡棉是軟性的， 模切出很薄的泡棉是很難操作的，導(dǎo)致加工厚度受到限制，不能加工出厚度很薄的產(chǎn)品。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有良好的導(dǎo)電屏蔽性能且厚度較薄的屏蔽復(fù) 合體。為了達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種屏蔽復(fù)合體，包括聚烯烴 發(fā)泡體，所述發(fā)泡體上真空電鍍有金屬層，電鍍有所述金屬層的發(fā)泡體上包裹有導(dǎo)電網(wǎng)格布。所述導(dǎo)電網(wǎng)格布的外表面上設(shè)置有導(dǎo)電纖維布。所述導(dǎo)電纖維布通過導(dǎo)電粘合劑粘結(jié)在所述導(dǎo)電網(wǎng)格布的外表面。所述金屬層包括依次電鍍?cè)谒霭l(fā)泡體上的第一鎳層、銅層、第二鎳層，所述第一 鎳層電鍍?cè)谒霭l(fā)泡體上，所述銅層位于所述第一鎳層和所述第二鎳層之間。所述導(dǎo)電網(wǎng)格布通過導(dǎo)電粘合劑粘結(jié)在所述電鍍有金屬層的發(fā)泡體上。所述的導(dǎo)電粘合劑為導(dǎo)電亞克力膠水。由于本實(shí)用新型采用了以上的技術(shù)方案，其優(yōu)點(diǎn)在于聚烯烴發(fā)泡體上真空電鍍 有金屬層，聚烯烴發(fā)泡體細(xì)胞在空間上無規(guī)則分布，則附著在細(xì)胞表面的導(dǎo)電金屬，在空間 上也呈無規(guī)則延展分布，這樣電鍍后的發(fā)泡體呈現(xiàn)出全方位導(dǎo)電的特性，則導(dǎo)電屏蔽性能 很優(yōu)異。而且聚烯烴發(fā)泡體，比聚氨酯泡棉密度小，壓縮比高，且更耐高溫。在生產(chǎn)制作本 實(shí)用新型的屏蔽復(fù)合體時(shí)，將聚烯烴發(fā)泡體真空電鍍后，淋洗烘干，然后在裝置中壓縮成很薄厚度的片狀，然后在外面包裹導(dǎo)電網(wǎng)格布，生產(chǎn)出的屏蔽復(fù)合體可以很薄，達(dá)到0. 2mm，包 裹導(dǎo)電網(wǎng)格布，可以提高電鍍后的發(fā)泡體的后期加工性能，可以應(yīng)用于小且輕的電子產(chǎn)品， 如超薄手機(jī)或者液晶顯示器上。
附圖1為本實(shí)用新型的局部剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖來進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)。參見圖1，一種屏蔽復(fù)合體，包括聚烯烴發(fā)泡體1，該發(fā)泡體1上真空電鍍有金屬 層，電鍍有金屬層的發(fā)泡體上包裹有導(dǎo)電網(wǎng)格布3。聚烯烴發(fā)泡體比聚氨酯泡棉密度小，壓 縮比高，且更耐高溫。在發(fā)泡體1上真空電鍍有導(dǎo)電金屬，金屬層包括第一鎳層、銅層、第二 鎳層，第一鎳層直接電鍍?cè)诎l(fā)泡體1上，然后在第一鎳層上鍍上銅層，最后在銅層上鍍上第 二鎳層，經(jīng)過電鍍后的聚烯烴發(fā)泡體上，在聚烯烴發(fā)泡體的細(xì)胞表面上附著金屬層。發(fā)泡體 細(xì)胞在空間上無規(guī)則分布，則附著在細(xì)胞表面的導(dǎo)電金屬，在空間上也呈無規(guī)則延展分布， 這樣電鍍后的發(fā)泡體呈現(xiàn)出全方位導(dǎo)電的特性，則相對(duì)于現(xiàn)有的聚氨酯泡棉，本實(shí)用新型 的聚烯烴屏蔽復(fù)合體的導(dǎo)電屏蔽性能更佳。聚烯烴的分子經(jīng)過電鍍金屬層后，物性發(fā)生了 一些變化，分子之間的化學(xué)鍵結(jié)合力降低，在后期加工的過程中，容易出現(xiàn)斷裂。為了解決 其加工性能不強(qiáng)，在本技術(shù)方案中，利用導(dǎo)電網(wǎng)格布3將電鍍后的聚烯烴發(fā)泡體包裹，從而 提高抗撕裂性，導(dǎo)電網(wǎng)格布是經(jīng)過電鍍后的聚酯網(wǎng)格布，該導(dǎo)電網(wǎng)格布在編織時(shí)，讓經(jīng)線和 緯線之間有產(chǎn)生大小相等的孔洞。在導(dǎo)電網(wǎng)格布3和電鍍后的聚烯烴發(fā)泡體1之間用導(dǎo)電 亞克力膠水2進(jìn)行粘接。導(dǎo)電網(wǎng)格布3的外表面上設(shè)置有導(dǎo)電纖維布5。該導(dǎo)電纖維布5可以設(shè)置在導(dǎo)電 網(wǎng)格布3的一個(gè)表面上，如上表面或下表面上，也可以設(shè)置在導(dǎo)電網(wǎng)格布3的多個(gè)表面上， 或包裹在導(dǎo)電網(wǎng)格布3的外表面上。導(dǎo)電纖維布5通過導(dǎo)電粘合劑4粘結(jié)在導(dǎo)電網(wǎng)格布3 的外表面，該導(dǎo)電粘合劑4為導(dǎo)電亞克力膠水。導(dǎo)電網(wǎng)格布3包裹著的電鍍后的聚烯烴發(fā) 泡體1，可以被認(rèn)為是一種枕芯體，則導(dǎo)電纖維布5可被認(rèn)為是一種枕巾體或者枕套體，該 導(dǎo)電纖維布5可以保護(hù)枕芯體免受外力摩擦而降低產(chǎn)品性能，同時(shí)，便于模切加工，而且， 將枕芯體不規(guī)則的表面包裹在內(nèi)，可以美化外觀。本實(shí)用新型的屏蔽復(fù)合體與現(xiàn)有的導(dǎo)電布泡棉的性能對(duì)照比較如下表所示 本實(shí)用新型的屏蔽復(fù)合體在生產(chǎn)制作時(shí)，首先進(jìn)行真空電鍍，進(jìn)過添加化學(xué)試劑 提升電鍍薄膜層的結(jié)合度后，淋洗烘干，然后在壓力裝置下被壓縮成比較薄的片狀，然后包 裹導(dǎo)電網(wǎng)格布，接著粘接導(dǎo)電纖維布，最后可以模切加工出所需的形狀，該屏蔽復(fù)合體的厚 度可以很薄，達(dá)到0. 2mm。該屏蔽復(fù)合體應(yīng)用于小且輕的電子產(chǎn)品，如超薄手機(jī)上，體現(xiàn)出良 好的導(dǎo)電性能和屏蔽效能。應(yīng)用該屏蔽復(fù)合體于被保護(hù)的元器件上時(shí)，如液晶顯示器上，很 容易將被保護(hù)的元器件表面堆積的靜電傳導(dǎo)至屏蔽殼外，不會(huì)對(duì)接觸元器件造成損害，起 到很好的屏蔽保護(hù)作用。綜上，在聚烯烴發(fā)泡體上以真空電鍍的方法賦予其導(dǎo)電性，因發(fā)泡體細(xì)胞分子的 空間分布的無規(guī)則性，附著在發(fā)泡體細(xì)胞表面的導(dǎo)電金屬層，在空間上也呈無規(guī)則延展分 布，這樣使得經(jīng)過電鍍后的聚烯烴發(fā)泡體呈現(xiàn)全方位的導(dǎo)電性能，再通過導(dǎo)電性亞克力膠 水在電鍍后的聚烯烴發(fā)泡體外面包裹了一層導(dǎo)電網(wǎng)格布，形成一個(gè)枕芯型結(jié)構(gòu)，有效了解 決了聚烯烴發(fā)泡體經(jīng)過電鍍了導(dǎo)電金屬后聚烯烴發(fā)泡細(xì)胞分子之間的化學(xué)鍵結(jié)合力降低 帶來的加工性能退化的問題。然后通過導(dǎo)電性亞克力膠水在枕芯型結(jié)構(gòu)外面粘接一層導(dǎo)電 纖維布，導(dǎo)電纖維布層不但有效保護(hù)了枕芯型結(jié)構(gòu)表面與外界接觸而帶來的性能降低，而 且進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的加工性能。
權(quán)利要求一種屏蔽復(fù)合體，包括聚烯烴發(fā)泡體，其特征在于所述發(fā)泡體上真空電鍍有金屬層，電鍍有所述金屬層的發(fā)泡體上包裹有導(dǎo)電網(wǎng)格布。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽復(fù)合體，其特征在于所述導(dǎo)電網(wǎng)格布的外表面上設(shè)置 有導(dǎo)電纖維布。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的屏蔽復(fù)合體，其特征在于所述導(dǎo)電纖維布通過導(dǎo)電粘合劑 粘結(jié)在所述導(dǎo)電網(wǎng)格布的外表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽復(fù)合體，其特征在于所述金屬層包括依次電鍍?cè)谒?發(fā)泡體上的第一鎳層、銅層、第二鎳層，所述第一鎳層電鍍?cè)谒霭l(fā)泡體上，所述銅層位于 所述第一鎳層和所述第二鎳層之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽復(fù)合體，其特征在于所述導(dǎo)電網(wǎng)格布通過導(dǎo)電粘合劑 粘結(jié)在所述電鍍有金屬層的發(fā)泡體上。
6.根據(jù)權(quán)利要求3或5所述的屏蔽復(fù)合體，其特征在于所述的導(dǎo)電粘合劑為導(dǎo)電亞 克力膠水。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種屏蔽復(fù)合體，包括聚烯烴發(fā)泡體，發(fā)泡體上真空電鍍有金屬層，電鍍有所述金屬層的發(fā)泡體外面包裹有導(dǎo)電網(wǎng)格布，該導(dǎo)電網(wǎng)格布上設(shè)置有導(dǎo)電纖維布。該屏蔽復(fù)合體既可以做到較薄的厚度，較高的彈性恢復(fù)性能，同時(shí)有良好的模切加工性能，切成小尺寸，可以將該屏蔽復(fù)合體應(yīng)用于要求厚度薄的電子產(chǎn)品，如液晶顯示器、超薄手機(jī)上。
文檔編號(hào)B32B5/24GK201623958SQ20102010646
公開日2010年11月3日 申請(qǐng)日期2010年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月29日
發(fā)明者王巖, 陳先鋒 申請(qǐng)人:隆揚(yáng)電子(昆山)有限公司