專利名稱：一種薄形聚酰亞胺保護膠片的制作方法
技術領域：
一種薄形聚酰亞胺保護膠片技術領域[0001]本實用新型涉及軟式印刷電路板所使用的保護膠片，尤其涉及一種高耐溫、具 有更薄更高折曲能力的薄形聚酰亞胺保護膠片。
背景技術：
[0002]現有軟式印刷電路板所使用之保護膠片材料主要結構為一般黃色聚酰亞胺薄膜 層/環(huán)氧樹酯接著劑層/離型紙三層結構，主要功能是壓合于軟式印刷電路板的銅箔基 板線路上，做為線路間絕緣及保護線路避免氧化，后續(xù)安裝應用于各式各樣的電子產品 內。[0003]現有聚酰亞胺保護膠片主要厚度為12.5-50um，隨著電子產品薄型化的要求，已 無法滿足特性上的需求。實用新型內容[0004]本實用新型要解決的技術問題是提供一種主要以解決軟式印刷電路板所使用 的保護膠片材料薄形化的要求，具有高耐溫、更薄更高折曲能力的薄形聚酰亞胺保護膠 片。[0005]為了克服背景技術中存在的缺陷，本實用新型解決其技術問題所采用的技術方 案是一種薄形聚酰亞胺保護膠片，包括聚酰亞胺薄膜層、接著劑層、離型材料層，所 述聚酰亞胺薄膜層的厚度為7.5-lOum，聚酰亞胺薄膜層與離型材料層層之間通過接著劑 層貼合連接。[0006]根據本實用新型的另一個實施例，一種薄形聚酰亞胺保護膠片進一步包括所述 接著劑層的厚度為10-50um，[0007]根據本實用新型的另一個實施例，一種薄形聚酰亞胺保護膠片進一步包括所述 離型材料層的厚度為38-150um。[0008]根據本實用新型的另一個實施例，一種薄形聚酰亞胺保護膠片進一步包括所述 接著劑層的材料為環(huán)氧樹脂接著劑。[0009]根據本實用新型的另一個實施例，一種薄形聚酰亞胺保護膠片進一步包括所述 離型材料層材料為離型紙。[0010]本實用新型解決了背景技術中存在的缺陷，其有益效果是將原本使用 12.5-50um厚度的聚酰亞胺薄膜層，用7.5-lOum厚度的聚酰亞胺薄膜層取代，解決軟式 印刷電路板所使用的保護膠片材料薄形化的要求；本實用新型具有高耐溫、更薄更高折 曲能力。


[0011]
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。[0012]圖1是本實用新型的優(yōu)選實施例的結構示意圖；[0013]其中1、聚酰亞胺薄膜層，2、接著劑層，3、離型材料層。
具體實施方式
[0014]現在結合附圖和優(yōu)選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為 簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型 有關的構成。[0015]如圖1所示，一種薄形聚酰亞胺保護膠片，包括聚酰亞胺薄膜層1、接著劑層 2、離型材料層3，所述聚酰亞胺薄膜層1的厚度為7.5-lOum，聚酰亞胺薄膜層1與厚度 為38-150um離型材料層3之間通過厚度為10_50um接著劑層2貼合連接，從而構成一三 層結構的材料，其中接著劑層2材料為環(huán)氧樹脂接著劑，離型材料層2材料為離型紙，本 實用新型中解決軟式印刷電路板所使用之保護膠片材料薄形化的要求，使得電子產品更 輕更薄。[0016]此產品制作時，工序為將接著劑層2涂布于聚酰亞胺薄膜層1表面，經涂布烘箱 烘溫度為140-160°C烤干燥后，與離型材料層2進行貼合后收卷，使其具有高耐溫、更薄 更高折曲的能力。[0017]以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作 人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本 項實用新型的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定 其技術性范圍。
權利要求1.一種薄形聚酰亞胺保護膠片，包括聚酰亞胺薄膜層、接著劑層、離型材料層，其 特征在于所述聚酰亞胺薄膜層的厚度為7.5-10um，聚酰亞胺薄膜層與離型材料層層之 間通過接著劑層貼合連接。
2.如權利要求1所述的一種薄形聚酰亞胺保護膠片，其特征在于所述接著劑層的 厚度為10-50um，
3.如權利要求1所述的一種薄形聚酰亞胺保護膠片，其特征在于 的厚度為38-150um。
4.如權利要求1所述的一種薄形聚酰亞胺保護膠片，其特征在于 材料為環(huán)氧樹脂接著劑。
5.如權利要求1所述的一種薄形聚酰亞胺保護膠片，其特征在于 材料為離型紙。所述離型材料層 所述接著劑層的 所述離型材料層
專利摘要本實用新型涉及一種薄形聚酰亞胺保護膠片，包括聚酰亞胺薄膜層、接著劑層、離型材料層，所述聚酰亞胺薄膜層的厚度為7.5-10μm，聚酰亞胺薄膜層與離型材料層之間通過接著劑層貼合連接，從而構成一三層結構的材料，本實用新型制作時，工序為將接著劑層涂布于聚酰亞胺薄膜層表面，經涂布烘箱烘溫度為140-160℃烤干燥后，與離型材料層進行貼合后收卷，解決軟式印刷電路板所使用之保護膠片材料薄形化的要求，使材料具有高耐溫、更薄更高折曲能力。
文檔編號B32B7/12GK201805626SQ20102054440
公開日2011年4月20日 申請日期2010年9月27日 優(yōu)先權日2010年9月27日
發(fā)明者吳修竹, 洪啟盛, 田豐榮, 陳文建 申請人:臺虹科技(昆山)有限公司