專利名稱：雙面不同銅箔厚度的撓性覆銅板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種撓性覆銅板結構，更具體地說是指一種雙面不同銅箔厚度的 覆銅板結構，其中的二個表面的銅箔厚度不同，用戶可以按電流的大小來分配各個電子元 器件。
背景技術：
目前，雙面撓性覆銅箔均是兩面厚度相同的同類型銅箔或者不同類型的銅箔，這 種類型銅箔適合FPC設計師通用設計兩面相同線寬通相同的電流，而對于一些兩面需通過 不同電流及不同用處的FPC，則需特殊的線路設計。為彌補這不足之處，滿足客戶的不同需求，我公司研制出兩邊銅箔厚度不同的雙 面撓性覆銅箔，滿足兩面同時通過不同電流及需求不同用處的要求，降低客戶產(chǎn)品生產(chǎn)成 本。
實用新型內容本實用新型的目的在于為克服現(xiàn)有技術的不足而提供雙面不同銅箔厚度的撓性 覆銅板。兩面的銅箔厚度不同，可以通過不同電流，滿足同一電路中不同電子部件的需求。 它以聚酰亞胺膜為基材，能既具有較強的剝離強度和優(yōu)良的耐高溫性能，又降低生產(chǎn)及客 戶生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質量。本實用新型的技術內容為一種雙面不同銅箔厚度的撓性覆銅板，包括基底層，所述的基底層為聚酰亞胺膜， 所述基底層的兩側設有膠粘層，其中一側的膠粘層的外側設有第一面銅箔，另一側的膠粘 層的外側設有第二面銅箔，其中第一面銅箔的厚度是第二面銅箔的2 5倍。其進一步技術內容為所述的第一面銅箔的厚度為25 μ m 50 μ m之間；所述的 第二面銅箔的厚度為IOym 20μπι之間。其進一步技術內容為所述的膠粘層為改性環(huán)氧無鹵阻燃膠層，所述的基底層為 熱塑性聚酰亞胺膜。一種雙面不同銅箔厚度的撓性覆銅板的生產(chǎn)設備，包括依次設置的上料架、灌膠 機、涂膠機、第一烘箱、銅箔料架、覆合機和收料架。其進一步技術內容為還包括第二烘箱。其進一步技術內容為還包括機架，所述的機架上設有前述的灌膠機、涂膠機、第 一烘箱、銅箔料架和覆合機，所述的第二烘箱設于機架的下方。其進一步技術內容為所述的第二烘箱設有與收料架聯(lián)接的進料口和與上料架聯(lián) 接的出料口。其進一步技術內容為所述第二烘箱上設有聯(lián)接于進料口與出料口之間的傳輸導 軌。其進一步技術內容為所述第二烘箱的下方設有用于驅動傳輸導軌的動力機構。本實用新型與現(xiàn)有技術相比的有益效果是本實用新型的撓性覆銅板(FCCL)兩 邊Cu厚度不一樣可以使得FPC產(chǎn)品兩面的電流不同，厚度較大Q5-50微米)的通過大電流，較薄的一面銅箔(10-20微米)則通過小電流，這樣可以控制原材料成本。其次，傳統(tǒng)較 厚的銅箔耐折度較差，本實用新型兩邊厚度不同的FCCL產(chǎn)品可以提高耐折度，可以滿足不 同耐折度的要求。另外能提高FCCL產(chǎn)品的散熱性能?？梢詽M足客戶對兩面同時通過不同 電流的設計要求，為客戶擴大其FPC產(chǎn)品的應用范圍，從而降低客戶的生產(chǎn)成本。
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步描述。

[0019]圖1為本實用新型雙面不同銅褒g厚度的撓性覆銅板的剖面結構示意圖；[0020]圖2為本實用新型雙面不同銅褒g厚度的撓性覆銅板的生產(chǎn)設備的結構示意圖[0021]附圖標記[0022]A撓性覆銅板10基底層[0023]IlA膠粘層IlB膠粘層[0024]12第一面銅箔13第二面銅箔[0025]S機架2上料架[0026]3灌膠機4涂膠機[0027]5第一烘箱6銅箔料架[0028]7覆合機 8收料架[0029]9第二烘箱91進料口[0030]92出料口 93傳輸導軌
具體實施方式
為了更充分理解本實用新型的技術內容，下面結合具體實施例對本實用新型的技 術方案進一步介紹和說明，但不局限于此。如圖1所示，本實用新型一種雙面不同銅箔厚度的撓性覆銅板A，包括基底層10， 基底層為聚酰亞胺膜，基底層的兩側設有膠粘層11A、11B，其中一側的膠粘層IlA的外側設 有第一面銅箔12，另一側的膠粘層IlB的外側設有第二面銅箔13，第一面銅箔12的厚度是 第二面銅箔13的2 5倍。具體尺寸為第一面銅箔的厚度為25 μ m 50 μ m之間；所第 二面銅箔的厚度為ΙΟμπι 20μπι之間。膠粘層11A、1 IB為改性環(huán)氧無鹵阻燃膠層，基底 層10為熱塑性聚酰亞胺膜。在本實施例中的具體尺寸為聚酰亞胺膜為25μπι厚，膠粘層 為13 μ m厚，第一面銅箔為35 μ m電解銅箔；第二銅箔為12 μ m電解銅箔。圖2所示，本實用新型一種雙面不同銅箔厚度的撓性覆銅板的生產(chǎn)設備，包括依 次設置的上料架2、灌膠機3、涂膠機4、第一烘箱5、銅箔料架6、覆合機7和收料架8。還包 括第二烘箱9。還包括機架S，機架S上設有前述的灌膠機3、涂膠機4、第一烘箱5、銅箔料 架6和覆合機7，第二烘箱9設于機架S的下方。第二烘箱9設有與收料架8聯(lián)接的進料口 91和與上料架2聯(lián)接的出料口 92。第二烘箱9上設有聯(lián)接于進料口 91與出料口 92之間的 傳輸導軌93。第二烘箱9的下方設有用于驅動傳輸導軌93的動力機構(圖中未示出)。本實用新型撓性覆銅板的具體制作方法如下用成卷的25 μ m聚酰亞胺膜裝在 上料架2上，用灌膠機3先將13 μ m的改性環(huán)氧無鹵阻燃膠層倒在聚酰亞胺膜上面并通過 涂膠機4涂抹均勻之后，在水平烤箱(即第一烘箱幻內在60-160°C溫度范圍內烘烤2-6分鐘；再與35 μ m電解銅箔(即第一面銅箔，銅箔料架在第一次復合時裝上厚的銅箔)在 60-110°C溫度下覆合(在本實施例采用的是對銅箔進行預熱處理，而聚酰亞胺膜剛從第一 烘箱出來，溫度也能符合要求，于其它實施例中，也可以采用烘箱加熱方式)。然后將其收卷 在收料架上，通過傳輸導軌93送至第二烘箱9內，在60-90°C溫度范圍內進行烘烤6-12小 時后，再將其裝在上料架2上，從聚酰亞胺膜(即PI膜)的另一個表面上進行涂布第二次 13 μ m的改性環(huán)氧無鹵阻燃膠層，在水平烘箱內從60-160°C烘烤2_6分鐘，再與12 μ m電解 銅箔(銅箔料架在第二次復合時裝上薄的銅箔)在60-110°C溫度下覆合后再收卷，再傳送 至第二烘箱內，在60-165°C下進行烘烤7-18小時，從而得到雙面覆不同厚度銅箔類型的 撓性覆銅板。綜上所述，本實用新型的撓性覆銅板(FCCL)兩邊Cu厚度不一樣可以使得FPC產(chǎn) 品兩面的電流不同，厚度較大O5-50微米)的通過大電流，較薄的一面銅箔(10-20微米) 則通過小電流，這樣可以控制原材料成本。其次，傳統(tǒng)較厚的銅箔耐折度較差，本實用新型 兩邊厚度不同的FCCL產(chǎn)品可以提高耐折度，可以滿足不同耐折度的要求。另外能提高FCCL 產(chǎn)品的散熱性能?？梢詽M足客戶對兩面同時通過不同電流的設計要求，為客戶擴大其FPC 產(chǎn)品的應用范圍，從而降低客戶的生產(chǎn)成本。以上所述僅以實施例來進一步說明本實用新型的技術內容，以便于讀者更容易理 解，但不代表本實用新型的實施方式僅限于此，任何依本實用新型所做的技術延伸或再創(chuàng) 造，均受本實用新型的保護。
權利要求1.一種雙面不同銅箔厚度的撓性覆銅板，其特征包括基底層，所述的基底層為聚酰亞 胺膜，所述基底層的兩側設有膠粘層，其中一側的膠粘層的外側設有第一面銅箔，另一側的 膠粘層的外側設有第二面銅箔，其中第一面銅箔的厚度是第二面銅箔的2 5倍。
2.根據(jù)權利要求1所述的雙面不同銅箔厚度的撓性覆銅板，其特征在于所述的第一面 銅箔的厚度為25μπι 50μπι之間；所述的第二面銅箔的厚度為IOym 20μπι之間。
3.根據(jù)權利要求2所述的雙面不同銅箔厚度的撓性覆銅板，其特征在于所述的膠粘層 為改性環(huán)氧無鹵阻燃膠層。
4.根據(jù)權利要求3所述的雙面不同銅箔厚度的撓性覆銅板，其特征在于所述的基底層 為熱塑性聚酰亞胺膜。
專利摘要本實用新型公開了一種雙面不同銅箔厚度的撓性覆銅板，包括基底層，基底層為聚酰亞胺膜，基底層的兩側設有膠粘層，其中一側的膠粘層的外側設有第一面銅箔，另一側的膠粘層的外側設有第二面銅箔，其中第一面銅箔的厚度是第二面銅箔的2～5倍。本實用新型的撓性覆銅板(FCCL)兩邊Cu厚度不一樣可以使得FPC產(chǎn)品兩面的電流不同，厚度較大(25-50微米)的通過大電流，較薄的一面銅箔(10-20微米)則通過小電流，這樣可以控制原材料成本。其次，傳統(tǒng)較厚的銅箔耐折度較差，本實用新型兩邊厚度不同的FCCL產(chǎn)品可以提高耐折度，可以滿足不同耐折度的要求。另外能提高FCCL產(chǎn)品的散熱性能?？梢詽M足客戶對兩面同時通過不同電流的設計要求，為客戶擴大其FPC產(chǎn)品的應用范圍，從而降低客戶的生產(chǎn)成本。
文檔編號B32B38/16GK201872386SQ20102065666
公開日2011年6月22日 申請日期2010年12月13日 優(yōu)先權日2010年12月13日
發(fā)明者李發(fā)文, 李志 , 耿國凌 申請人:萊蕪金鼎電子材料有限公司