專利名稱：電子部件包裝用上帶和電子部件包裝體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子部件包裝用上帶(cover tape)和電子部件包裝體。
背景技術(shù)：
Wicantegrated Circuit)為代表，晶體管、二極管、電容器、壓電電阻元件等表面安裝用電子部件(以下稱為“電子部件”)，由載帶(carrier tape)和在載帶上熱封的上帶構(gòu)成的電子部件包裝體來包裝，電子部件包裝體用卷軸卷繞之后，供應至表面安裝的現(xiàn)場。將用電子部件包裝體所包裝的電子部件在電子回路基板上進行表面安裝時，上帶從由卷軸引出的電子部件包裝體剝離，電子部件從載帶的凹處被取出。然而，由電子部件包裝體所包裝的電子部件的搬送中，因上帶和電子部件摩擦而產(chǎn)生靜電，因此上帶帶電。另外，從載帶剝離上帶時產(chǎn)生靜電，上帶則帶電。近年來，隨著電子設(shè)備的小型化和高功能化，實裝在電子設(shè)備的電子部件的小型化和輕量化急速發(fā)展。這些小型化或輕量化的電子部件附著于帶電的上帶，由此會有發(fā)生拾取(pick-up)不良等工序故障的可能性。另外，由于帶電的上帶的靜電放電(ELECTRO STATIC DISCHARGE)，會有電子部件被破壞的可能性。對于因這些上帶帶電而發(fā)生的問題，例如，專利文獻1中公開了具備表面層、具有防靜電功能的中間層、熱封材料層、粘接劑層的上蓋帶(相當于上帶)。粘接劑層含有用于防止帶電的導電物質(zhì)，用于粘接表面層和中間層。作為該導電物質(zhì)，可以使用氧化錫、金、 銀、銅、鐵、鎳或鋅等金屬、或者科琴黑、乙炔黑等碳?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1 特開2000-142786號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題如上所述，如果在粘接層添加金屬或碳，雖然上蓋帶的導電性提高且上蓋帶不易帶電，但與此相反，上蓋帶的透明性降低。因此，如果在粘接層添加金屬或碳，則用戶難以通過上蓋帶視覺確認由包裝體所包裝的電子部件。本發(fā)明的目的在于提供一種不易帶電且透明性優(yōu)異的電子部件包裝用上帶和電子部件包裝體。解決課題的方法(1)本發(fā)明的一個方案的電子部件包裝用上帶，由至少包含基材層和熱封層的多層構(gòu)成。該多層中至少任何兩層通過粘接劑層而被積層。粘接劑層包含占粘接劑層的10重量％ 以上70重量％以下的防帶電劑。防帶電劑的主要成分為碳酸亞烴酯和表面活性劑。本申請發(fā)明人的專心研究的結(jié)果，明確了以下事實通過在粘接劑層中添加占粘接劑層的10重量％以上70重量％以下的防帶電劑，使電子部件包裝用上帶不易帶電。因此，電子部件包裝用上帶能抑制電子部件的拾取不良且能抑制靜電放電導致的對電子部件的破壞。進而，防帶電劑的主要成分為碳酸亞烴酯和表面活性劑，幾乎不含有或完全不含成為降低電子部件包裝用上帶透明性的原因的金屬或碳等導電性物質(zhì)。因此，電子部件包裝用上帶具有優(yōu)異的透明性。因此，電子部件包裝用上帶不易帶電且透明性優(yōu)異。(2)上述(1)的電子部件包裝用上帶中，粘接劑層包含占粘接劑層的45重量％以上70 重量％以下的防帶電劑。本申請發(fā)明人的專心研究的結(jié)果，明確了以下事實通過在粘接劑層中添加占粘接劑層的45重量％以上70重量％以下的防帶電劑，使電子部件包裝用上帶不易帶電。因此，電子部件包裝用上帶能進一步抑制電子部件的拾取不良，且能進一步抑制靜電放電導致的對電子部件的破壞。(3)上述(1)或O)的電子部件包裝用上帶中，多層中含有緩沖層。該緩沖層設(shè)在基材層和熱封層之間。電子部件包裝用上帶熱封在電子部件包裝用載帶上時，緩沖層發(fā)揮緩沖作用以使熱和壓力均勻施加在電子部件包裝用上帶和電子部件包裝用載帶上。由此，電子部件包裝用上帶能夠可靠地熱封在電子部件包裝用載帶上。(4)上述(3)的電子部件包裝用上帶中，基材層和緩沖層通過粘接劑層而被積層。能在基材層和緩沖層之間容易地設(shè)置粘接劑層，因此，不在其他層之間新設(shè)置粘接劑層也可以。因此，能夠降低電子部件包裝用上帶的制造成本。(5)上述(1)-(4)任一個電子部件包裝用上帶中，表面活性劑為離子類表面活性劑。表面活性劑為離子類表面活性劑，具有優(yōu)異的離子導電性。因此，電子部件包裝用上帶更不易帶電。(6)上述(5)的電子部件包裝用上帶中，離子系表面活性劑為陽離子系表面活性劑。離子類表面活性劑為陽離子類表面活性劑，因此，容易溶解于碳酸亞烴酯。陽離子類表面活性劑的碳酸亞烴酯溶液是透明的。因此，電子部件包裝用上帶具有優(yōu)異的透明性。 而且，電子部件包裝用上帶更不易帶電。另外，使用廉價的陽離子類表面活性劑，從而能夠降低電子部件包裝用上帶的制造成本。(7)上述(6)的電子部件包裝用上帶中，陽離子類表面活性劑為烷基季銨鹽乙基硫酸
Τττ . ο陽離子類表面活性劑為烷基季銨鹽乙基硫酸鹽。因此電子部件包裝用上帶更不易帶電。
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(8)上述(1)-(7)的任一個電子部件包裝用上帶中，碳酸亞烴酯為碳酸丙烯。本申請發(fā)明人的專心研究的結(jié)果，明確了以下事實通過使碳酸亞烴酯為碳酸丙烯，電子部件包裝用上帶更不易帶電。因此，電子部件包裝用上帶能進一步抑制電子部件的拾取不良，且能進一步抑制靜電放電導致的對電子部件的破壞。(9)上述(1)-(8)的任一個電子部件包裝用上帶中，碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比(碳酸亞烴酯/表面活性劑)為10/90以上40/60以下。該電子部件包裝用上帶中，碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比(碳酸亞烴酯/表面活性劑)為10/90以上40/60以下。因此，表面活性劑以溶解于碳酸亞烴酯的狀態(tài)存在。 碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比小于10/90時，粘接劑層的粘接力不充分。碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比超過40/60時，作為用于防帶電的媒介的表面活性劑不夠，因此電子部件包裝用上帶的防帶電效果減弱。因此，如果碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比(碳酸亞烴酯/表面活性劑)在上述的范圍內(nèi)，則粘接劑層具有粘接性的且不易帶電。(10)上述(1)-(9)任一個電子部件包裝用上帶中，濕度20% RH的粘接劑層的表面電阻值(測定方法Jis K 6911)為108Ω/□以上1012Ω/□以下。該電子部件包裝用上帶中，粘接劑層的表面電阻值為108Ω/ □以上1012Ω/ □以下。因此，電子部件包裝用上帶與現(xiàn)有的電子部件包裝用上帶比較，在低濕度下具有高導電性。因此，電子部件包裝用上帶在低濕度下更不易帶電。(11)上述(I)-(IO)的任一個電子部件包裝用上帶中，在兩面未實施防帶電處理的狀態(tài)下，在熱封側(cè)的面上施加5kv電壓時，從帶電到帶電壓變?yōu)闉橹沟乃p時間在10秒以下。該電子部件包裝用上帶能在短時間內(nèi)使帶電壓衰減。由此，電子部件包裝用上帶更不易帶電。(12)上述(I)-(Il)的任一個電子部件包裝用上帶中，在兩面未實施防帶電処理的狀態(tài)下，使熱封側(cè)的面和電子部件以300rpm的速度摩擦一分鐘時，該電子部件包裝用上帶的熱封側(cè)的面的帶電壓的絕對值在50V以下。該電子部件包裝用上帶與現(xiàn)有的電子部件包裝用上帶相比，與電子部件摩擦時產(chǎn)生的帶電壓低。因此，電子部件包裝用上帶更不易帶電。(13)上述(1)-(1 的任一個電子部件包裝用上帶的兩面或一面實施防帶電處理。該電子部件包裝用上帶在兩面或一面實施有防帶電處理，因此更不易帶電。(14)上述(1)-(1 的任一個電子部件包裝用上帶中，粘接劑層含有粘接劑樹脂。防帶電劑溶解于粘接劑樹脂。通常，防帶電劑未溶解而付出，則粘接層的粘接力降低。但是，該電子部件包裝用上帶中，不具有粘接性能的防帶電劑以溶解于粘接劑樹脂的狀態(tài)存在。因此，粘接劑層具有優(yōu)異的粘接力。(15)上述(1)-(14)的任一個電子部件包裝用上帶中，基材層在一軸方向或二軸方向上延伸的薄膜構(gòu)成。該電子部件包裝用上帶中，基材層由在一軸方向或二軸方向上延伸的薄膜構(gòu)成。 因此，該基材層與由未延伸的薄膜構(gòu)成的基材層相比，能提高電子部件包裝用上帶的機械強度。(16)上述(1)-(15)的任一個電子部件包裝用上帶中，基材層的厚度為12μπι以上 30 μ m以下。該電子部件包裝用上帶中，基材層的厚度為12 μ m以上30 μ m以下。因此，電子部件包裝用上帶具有合適的剛性。因此，對熱封后的電子部件包裝用載帶施加扭轉(zhuǎn)應力時，電子部件包裝用上帶能夠與電子部件包裝用載帶相應地變形，并能容易從電子部件包裝用載帶上剝離，且能防止電子部件從電子部件包裝體脫落。而且，電子部件包裝用上帶具有合適的機械強度。因此，能抑制電子部件包裝用上帶從電子部件包裝用載帶高速剝離時發(fā)生斷裂。(17)本發(fā)明的一個方案的電子部件包裝體具備上述(1)-(16)的任一個電子部件包裝用上帶和電子部件包裝用載帶，該所述電子部件包裝用上帶熱封在該電子部件包裝用載帶上。該電子部件包裝體具備上述電子部件包裝用上帶。因此，電子部件包裝體能抑制電子部件的拾取不良，且能抑制靜電放電導致的對電子部件的破壞。而且，該電子部件包裝體具有優(yōu)異的透明性。(18)上述(17)的電子部件包裝體中，在電子部件包裝用上帶的兩面未實施防帶電處理的狀態(tài)下，將電子部件包裝用上帶以300mm/min的剝離速度從電子部件包裝用載帶剝離時(試驗條件根據(jù)JIS C0806-3)，該電子部件包裝用上帶的熱封側(cè)的面產(chǎn)生的帶電壓的絕對值在150V以下。該電子部件包裝體中，電子部件包裝體與現(xiàn)有的電子部件包裝體相比，將電子部件包裝用上帶從電子部件包裝用載帶剝離時產(chǎn)生的帶電壓低。由此，電子部件包裝用上帶更能防帶電。(19)本發(fā)明的一方面的電子部件包裝用上帶具備多層和粘接劑層。多層至少包含基材層和熱封層。粘接劑層粘接多層中的至少任何兩層。另外，粘接劑層包含占粘接劑層的10 重量％以上70重量％以下的防帶電劑。防帶電劑的主要成分為碳酸亞烴酯和表面活性劑。本申請發(fā)明人的專心研究的結(jié)果，明確了如下事實通過在粘接劑層中添加占粘接劑層的10重量％以上70重量％以下的防帶電劑，電子部件包裝用上帶不易帶電。因此， 電子部件包裝用上帶能抑制電子部件的拾取不良，且能抑制靜電放電導致的對電子部件的破壞。進而，防帶電劑的主要成分為碳酸亞烴酯和表面活性劑，幾乎不含或完全不含成為降低電子部件包裝用上帶透明性的原因的金屬或碳等的導電性物質(zhì)。由此，電子部件包裝用上帶具有優(yōu)異的透明性。發(fā)明效果本發(fā)明的電子部件包裝用上帶和電子部件包裝體，不易帶電且透明性優(yōu)異。


圖1是本發(fā)明的一個實施方案的電子部件包裝用上帶的剖面圖。圖2是具備電子部件包裝用上帶的電子部件包裝體的立體圖。圖3是圖2所示的電子部件包裝體的沿A-A線的剖面圖。圖4是表示電子部件包裝用上帶從電子部件包裝體剝離的狀態(tài)的立體圖。圖5是溶解有防帶電劑的狀態(tài)的粘接劑層的偏光顯微鏡圖像的一例。圖6是防帶電劑飽和而一部分未溶解的狀態(tài)的粘接劑層的偏光顯微鏡畫圖像一例。附圖標記100上帶(電子部件包裝用上帶)110基材層120粘接劑層121防帶電劑130緩沖層140熱封層200電子部件包裝體300載帶(電子部件載帶)
具體實施例方式本實施方案的電子部件包裝用上帶100 (以下稱為“上帶”)，如圖1所示，主要由基材層110、粘接劑層120、緩沖層130、熱封層140以該順序積層而形成。如圖2、3所示，該上帶100熱封在電子部件包裝用載帶300(以下稱為“載帶”)上，構(gòu)成電子部件包裝體200 的一部分。以下，對上帶100的各構(gòu)成進行說明。(基材層)作為基材層110，如果是具有可耐于帶加工時和向載帶300熱封時等施加的外力的機械強度以及具有可耐于熱封時的耐熱性的薄膜，則根據(jù)用途可以使用加工適宜的各種材料的薄膜。具體地，作為基材層110的材料，可以使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、尼龍6、尼龍66、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、多芳基化合物、聚砜、聚醚砜、聚苯醚、聚碳酸酯、ABS樹脂等。為提高基材層110的機械強度，優(yōu)選地，作為基材層110的材料使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、尼龍6、尼龍66。為了提高上帶100的機械強度，基材層110優(yōu)選使用在一軸方向或二軸方向上延伸的薄膜。基材層110的厚度，優(yōu)選12 μ m以上30 μ m以下，更優(yōu)選16 μ m以上觀μ m以下， 特別優(yōu)選20 μ m以上25 μ m以下。厚度小于30 μ m的基材層110的上帶100的剛性不會變得過高。由此，在對熱封后的載帶300施加扭轉(zhuǎn)應力時，上帶100隨著載帶300的變形而變形。其結(jié)果，上帶100不容易從載帶300剝離。另外，厚度大于12 μ m的基材層110使上帶100的機械強度適宜。由此，當取出容納在電子部件包裝體200的后述的表面安裝用電子部件(以下稱為“電子部件“)400時，上帶100從載帶300高速剝離時上帶100不易斷裂。(粘接劑層)粘接劑層120具有粘接劑樹脂和防帶電劑。防帶電劑的主要成分是碳酸亞烴酯和表面活性劑。防帶電劑在粘接劑層120中含量優(yōu)選為10重量％以上70重量％以下，特別地更優(yōu)選為20重量％以上70重量％以下，進一步更優(yōu)選為30重量％以上70重量％以下， 進一步更優(yōu)選為40重量％以上70重量％以下，進一步更優(yōu)選為45重量％以上70重量％ 以下。粘接劑層120的形成方法無特別限定，但從易加工性和低成本化的觀點出發(fā)，優(yōu)選采用涂層的形成方法。(1)粘接劑樹脂作為粘接劑樹脂，可以使用作為薄膜用粘接劑的公知的樹脂，該薄膜用粘接劑用于貼合薄膜等粘附體。另外，粘接劑樹脂大多使用溶劑處理，在添加于溶劑中使用的情況下需要是非水類的粘接劑樹脂。作為延伸薄膜的基材層110和緩沖層130之間插入粘接劑層120。由此，粘接劑層120作為粘固涂層(anchor coat)用粘接劑樹脂而被插入。此外，在延伸薄膜和延伸薄膜之間插入粘接劑層120時，粘接劑層120作為干式疊層(dry laminate)用粘接劑樹脂而被插入。在1液型粘接劑樹脂的情況下，作為粘接劑樹脂的材料，具體地，可列舉的有酯類、醚類等，但考慮粘接劑層120的透明性，則優(yōu)選酯類的氨基甲酸酯-異氰酸酯 (urethane-i socyanate)固化類的粘接齊[J。在2液型粘接劑樹脂的情況下，作為粘接劑樹脂的主劑可列舉的有酯類或醚類， 優(yōu)選酯類。作為粘接劑樹脂的固化劑可列舉的有芳香族類、脂肪族類，特別是從固化后不變黃這一點來看優(yōu)選采用脂肪族類。具體地，作為粘接劑樹脂的主劑，可列舉的有將聚酯多元醇、聚醚多元醇等聚酯組合物和異氰酸酯化合物組合的物質(zhì)等。粘接劑樹脂為聚酯組合物和異氰酸酯化合物混合的物質(zhì)時，表面活性劑和碳酸亞烴酯也可以在將聚酯組合物和異氰酸酯化合物混合之后添加，但是考慮反應條件的穩(wěn)定，優(yōu)選事先將其添加至任一種樹脂中。(2)碳酸亞烴酯碳酸亞烴酯具有高沸點和高介電常數(shù)，因此通過加熱固化的干式疊層工序之后也不會揮發(fā)，以表面活性劑溶解的液狀殘留。以液狀殘留的碳酸亞烴酯作為離子電解液發(fā)揮功能，因此上帶100在無需空氣中的水分等的情況下就能抑制帶電。因此，上帶100能在低濕度環(huán)境中抑制帶電。作為碳酸亞烴酯，具體地，可以列舉碳酸乙烯酯、碳酸丙烯酯、碳酸丁烯酯等，特別優(yōu)選碳酸丙烯酯。優(yōu)選碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比(碳酸亞烴酯/表面活性劑)在10/90以
9上40/60以下。碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比小于10/90時，粘接劑層120的粘接力不夠。碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比超過40/60時，作為用于防帶電的媒介的表面活性劑不夠，因此上帶100的防帶電效果降低。如果碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比在上述的范圍，則粘接劑層120具有粘接性且不易帶電。(3)表面活性劑表面活性劑自身能通過利用水分等而發(fā)現(xiàn)離子導電性，從而賦予添加的材料防帶電性能。因此，表面活性劑使粘接劑層120的防帶電性提高。另外，表面活性劑使提高作為粘接劑層120的粘附體的基材層110和緩沖層130的防帶電性。表面活性劑可使用公知的表面活性劑，但優(yōu)選為溶解于碳酸亞烴酯且透明的表面活性劑。作為該表面活性劑的材料，從透明性、防帶電特性和成本方面來看，優(yōu)選陽離子型防帶電劑的非水類離子電解液等，特別地，從防帶電特性的觀點出發(fā)，優(yōu)選烷基季銨鹽乙基硫酸鹽。優(yōu)選以上述碳酸亞烴酯和表面活性劑為主要成分的粘接劑層120的表面電阻值 (測定方法JIS K 6911)在IO12 Ω/□以下。通過使粘接劑層120的表面電阻值在1012Ω/口以下，使導電性變得充分。由此，粘接劑層120發(fā)揮后述的防靜電感應的作用，上帶100不易帶電。因此，該上帶100能減少靜電放電或拾取不良等的故障。就剝離上帶100的生產(chǎn)工序的環(huán)境而言，冬季會處于干燥狀態(tài)。干燥狀態(tài)的低濕度下，通過保持粘接劑層120的表面電阻值在108Ω / □以上1012Ω / □以下，就能使上帶 100減少由于靜電所產(chǎn)生的故障。但是，靜電感應是指，帶電物接近物體時在物體面產(chǎn)生相反電荷的現(xiàn)象。產(chǎn)生相反電荷時，帶電物和物體之間產(chǎn)生電力線。該電力線為產(chǎn)生靜電的一個原因。如果在帶電物和物體之間插入良好電介質(zhì)，則良好電介質(zhì)內(nèi)產(chǎn)生相反的電力線。該良好電介質(zhì)內(nèi)的電力線能消除帶電物和物體之間的電力線，抑制靜電的產(chǎn)生。然而，防止該靜電感應的效果與良好電介質(zhì)的介電性成比例，如果良好電介質(zhì)的介電性低(表面電阻值高)，則防靜電感應的效果變?nèi)酰龝r間(帶電的衰減時間)變長。 在高速安裝化發(fā)展的現(xiàn)在，為發(fā)揮較高的防靜電感應效果，在熱封層140面上施加5Κν的電壓使其帶電時，需要使從其帶電開始到使帶電壓變?yōu)闉橹沟乃p時間在10秒以下。因此，通過使粘接劑層120的表面電阻值在IO12 Ω/ □以下，就能使衰減時間在10秒以下。(緩沖層)緩沖層130至少由1層構(gòu)成，上帶100密封在載帶300時，發(fā)揮緩沖墊的作用。另夕卜，緩沖層130在上帶100從載帶300剝離時的發(fā)揮作為各種剝離機構(gòu)的作用。例如，在作為轉(zhuǎn)印剝離機構(gòu)的情況下，緩沖層130包括考慮了與粘接劑層120之間的相容性的層。在作為凝集破壞剝離機構(gòu)的情況下，緩沖層130在與粘接劑層120鄰接的層上包括用于凝集破壞的層。在作為表面剝離機構(gòu)的情況下，緩沖層130可以是單層，但為了賦予上帶100滑移性，多層構(gòu)成也有效。在轉(zhuǎn)印剝離機構(gòu)的情況下，作為緩沖層130的材料，可以使用烯烴類材料，以使容易轉(zhuǎn)印在粘接劑層120且成本低。另外，作為緩沖層130的材料，從緩沖性的觀點出發(fā)，優(yōu)選聚乙烯類材料，從低溫密封性的觀點出發(fā)，特別優(yōu)選低密度聚乙烯。在作為凝集破壞剝離機構(gòu)的情況下，作為緩沖層130的材料需要緩沖性，因此使用聚乙烯或烯烴類材料。另外，為了容易破壞上帶100，作為緩沖層130的材料，優(yōu)選將不易與聚乙烯、烯烴類材料相溶的副成分混合。作為不易相溶的副成分，可以使用苯乙烯類材料，例如，聚苯乙烯或聚丙烯苯乙烯等。在作為表面剝離機構(gòu)的情況下，需要緩沖性和緩沖層130和粘接劑層120之間的密合性，因此作為緩沖層130的材料，使用苯乙烯類材料。從熱封時的導熱的觀點出發(fā)，緩沖層130的厚度優(yōu)選5 μ m以上50 μ m以下。作為緩沖層130的形成方法，低價且容易實施的方法可列舉干式疊層法、共擠出法(coextrusion)和擠出復合法。(熱封層)熱封層140配置在上帶100的最外層。熱封層140是通過將防帶電劑添加于丙烯類樹脂或聚酯類樹脂而形成的。調(diào)整防帶電劑的添加量使得在23°C、濕度15% RH條件下的熱封層140的表面電阻值為104Ω / □以上IOkiQ / □以下。在不脫離本發(fā)明宗旨的情況下，防帶電劑可以使用從氧化錫、氧化鋅、氧化鈦、碳等金屬填充物、和聚氧乙烯烷基胺、季銨、烷基磺酸鹽等表面活性劑中選擇的任一種或這些的混合物。碳中包含，炭黑、白炭黑、炭纖維、碳管等由碳構(gòu)成的各種形狀的填充物。為了抗粘連(blocking)，也可以添加添加主要成分為硅、鎂或鈣中任一種的氧化物粒子，例如，二氧化硅、滑石等，或在上述混合中添加聚乙烯顆粒、聚丙烯酸脂粒子、聚苯乙烯粒子中任一種或這些的合金。作為熱封層140的形成方法優(yōu)選凹版涂層法(gravure coating)。如果熱封層140的表面電阻值小于104Ω/ □，則在載帶300上密封上帶100的結(jié)構(gòu)中，在外部產(chǎn)生電荷時電阻過低，因此帶電物在附近時有可能發(fā)生放電現(xiàn)象等危險。相反地，如果表面電阻值超過1(ΓΩ/ □，則靜電擴散性能不充分，而無法發(fā)揮其除電性能的目的，使上帶帶電，成為發(fā)生故障的原因。(電子部件包裝體)如圖2、3所示，電子部件包裝體200包括上帶100和載帶300構(gòu)成。如圖2、3所示，該電子部件包裝體200在內(nèi)部容納電子部件400并在卷繞在卷軸500的狀態(tài)下將電子部件400保管、搬送。電子部件400例如為以IC(Integrated Circuit)為代表的晶體管、 二極管、電容器、壓電電阻元件等。該電子部件400以在保管中和搬送中不破損的方式被容納在電子部件包裝體200而受保護。用電子部件包裝體200包裝并搬送電子部件400時，利用電子部件400和上帶100 之間的摩擦，使電子部件400帶電。但是，通過將具有防靜電感應效果的粘接劑層120插入上帶100中，從而能夠抑制從帶電的電子部件400向上帶100的靜電感應現(xiàn)象。實施例接著，對本發(fā)明的上帶100的實施例1-10、和比較例1-7進行說明。此外，本發(fā)明并不被這些實施例所限制。(實施例1)將陽離子類表面活性劑(商品名=Elegan 264-WAX、日油株式會社制造)溶解于碳酸丙烯酯而制作了防帶電劑。將表面活性劑添加于粘接劑中，使其占粘接劑層120的42重量％，將碳酸丙烯酯添加于粘接劑中，使其占粘接劑層120的觀重量％。用螺旋槳式攪拌機混合防帶電劑、聚氨酯組合物(商品名=Takerak A-520、三井化學株式會社制造)和異氰酸酯組合物(商品名=Takenate A_10、三井化學株式會社制造)，從而制作了粘接劑。將作為粘接劑樹脂的聚氨酯組合物和異氰酸酯組合物添加于粘接劑中，使其占粘接劑層120的
30重量％。作為基材層110使用了膜厚25μπι的二軸延伸聚酯薄膜(商品名FE2021、 Futamura化學株式會社制造)。在基材層110上涂覆粘接劑而設(shè)置了膜厚1 μ m的粘接劑層120。在粘接劑層120上將低密度聚乙烯(商品名SumikaSen L705、住友化學株式會社制造)通過擠出復合法(干燥爐溫度80°C 線速度150m/min)制成膜厚25 μ m的模，從而設(shè)置了緩沖層130。在緩沖層130上，將丙烯類樹脂(商品名=Corponiel 7980、日本合成化學工業(yè)株式會社制造)利用凹版涂層法制成膜厚1 μ m的模，設(shè)置熱封層140，從而得到了涂層厚度調(diào)整為2. 5g/m2的上帶100(參照圖1)。此外，在粘接劑層120中，由表面活性劑和碳酸丙烯酯形成的防帶電劑占粘接劑層120的70重量％的。另外，碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比(碳酸亞烴酯/表面活性劑)為40/60。(層壓強度的測定)從電子部件包裝體200剝離上帶100，測定上帶100的層壓強度。層壓強度0. 20N 以上為合格，層壓強度小于0. 20N為不合格。(表面電阻)表面電阻值的測定，使用SIMCO公司制造的表面電阻測定器，在23°C、20% RH的測定條件下實施了上帶100的粘接劑層120的表面電阻測定。表面電阻值108Ω/ □以上 IO12 Ω / □以下為合格，除此之外均為不合格。(帶電壓衰減時間)在兩面未實施防帶電處理的狀態(tài)下，在熱封層140施加5Κν的電壓使其帶電時，使用ETS株式會社制造的靜電衰減測定器來測定從帶電開始到上帶100的帶電壓為的衰減時間。此外，在23°C、20% RH的測定條件和23°C、50% RH的測定條件下，分別進行了衰減時間的測定。衰減時間10秒以下為合格，衰減時間超過10秒為不合格。(摩擦時的剝離帶電壓)在上帶100的兩面未實施防帶電處理的狀態(tài)下，以剝離速度300mm/min使其從載帶300剝離(參照圖4，試驗條件根據(jù)JIS C0806-3)。接著，使用TREK株式會社制造的表面靜電計、且設(shè)定樣品和探針(probe)之間距離為Imm而測定產(chǎn)生于上帶100的熱封層140 的帶電壓。此外，在23°C、20% RH的測定條件和23°C、50% RH的測定條件下，分別進行了帶電壓的測定。帶電壓的絕對值50V以下為合格，帶電壓的絕對值超過50V為不合格。(防帶電劑的溶解)用偏光顯微鏡觀察粘接劑層120，確認防帶電劑是否溶解于粘接劑樹脂。圖5表示溶解有防帶電劑的狀態(tài)的粘接劑層120，圖6表示防帶電劑121的飽和而一部分未溶解的狀態(tài)的粘接劑層120。其結(jié)果，層壓強度為0.22N，表面電阻值為1.0Χ109Ω/ □，帶電壓衰減時間 (230C >20% RH)為0. 02秒，帶電壓衰減時間(23°C、50% RH)為0. 02秒，摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20% RH)為15V，摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50% RH)為13V，不存在未溶解的防帶電劑(參照以下表1)。(實施例2)
除了將涂層厚度調(diào)整為5. Og/m2之外，與實施例1同樣地得到了上帶100。另外， 對于上帶100，與實施例1同樣地測定并確認各項。其結(jié)果，層壓強度為0.MN，表面電阻值為8.0Χ108Ω/ □，帶電壓衰減時間 (230C >20% RH)為0. 05秒，帶電壓衰減時間(23°C、50% RH)為0. 04秒，摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20% RH)為10V，摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50% RH)為8V，不存在未溶解的防帶電劑(參照以下表1)。(實施例3)除了使表面活性劑占粘接劑層120的27重量％、使碳酸丙烯酯占粘接劑層120的 18重量％、使粘接劑樹脂占粘接劑層120的55重量％之外，與實施例1同樣地得到上帶 100。此外，粘接劑層120包含占粘接劑層120的45重量％的防帶電劑，該防帶電劑由表面活性劑和碳酸丙烯酯組成。另外，對于上帶100，與實施例1同樣地測定并確認各項。其結(jié)果，層壓強度為0.21N、表面電阻值為8.2Χ109Ω/ □、帶電壓衰減時間 (230C >20% RH)為0. 12秒、帶電壓衰減時間(23°C、50%RH)為0. 10秒、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20%RH)為8V、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50% RH)為9V，不存在未溶解的防帶電劑(參照以下表1)。(實施例4)除了使表面活性劑占粘接劑層120的40重量％、使碳酸丙烯酯占粘接劑層120的 5重量％、使粘接劑樹脂占粘接劑層120的55重量％之外，與實施例1同樣地得到上帶100。 此外，粘接劑層120包含占粘接劑層120的45重量％的防帶電劑，該防帶電劑由表面活性劑和碳酸丙烯酯組成。另外，碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比(碳酸亞烴酯/表面活性齊U)為11/89。另外，對于上帶100，與實施例1同樣地測定并確認各項。其結(jié)果，層壓強度為0.23N、表面電阻值為5.3Χ109Ω/ □、帶電壓衰減時間 (230C >20% RH)為0. 10秒、帶電壓衰減時間(23°C、50% RH)為0. 10秒、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20%RH)為6V、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50%RH)為6V，不存在未溶解的防帶電劑(參照以下表1)。(實施例5)除了使表面活性劑占粘接劑層120的63重量％、使碳酸丙烯酯占粘接劑層120的 7重量％、使粘接劑樹脂占粘接劑層120的30重量％之外，與實施例1同樣地得到上帶100。 另外，碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比(碳酸亞烴酯/表面活性劑)為10/90。另外，對于上帶100，與實施例1同樣地測定并確認各項。其結(jié)果，層壓強度為0.25N、表面電阻值為5.5Χ108Ω/ □、帶電壓衰減時間 (230C >20% RH)為0. 09秒、帶電壓衰減時間(23°C、50% RH)為0. 10秒、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20% RH)為16V、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50% RH)為15V，不存在未溶解的防帶電劑(參照以下表1)。(實施例6)除了使表面活性劑占粘接劑層120的6重量％、使碳酸丙烯酯占粘接劑層120的4 重量％、使粘接劑樹脂占粘接劑層120的90重量％之外，與實施例1同樣地得到上帶100。 此外，粘接劑層120包含占粘接劑層120的10重量％的防帶電劑，該防帶電劑由表面活性劑和碳酸丙烯酯組成。另外，對于上帶100，與實施例1同樣地測定并確認各項。
其結(jié)果，層壓強度為0.25N、表面電阻值為8. 1Χ1010Ω/ □、帶電壓衰減時間 (230C >20% RH)為0. 82秒、帶電壓衰減時間(23°C、50% RH)為0. 55秒、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20% RH)為19V、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50% RH)為18V，不存在未溶解的防帶電劑(參照以下表1)。(實施例7)除了使表面活性劑占粘接劑層120的18重量％、使碳酸丙烯酯占粘接劑層120的 2重量％、使粘接劑樹脂占粘接劑層120的80重量％之外，與實施例1同樣地得到上帶100。 此外，粘接劑層120包含占粘接劑層120的20重量％的防帶電劑，該防帶電劑由表面活性劑和碳酸丙烯酯組成。另外，碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比(碳酸亞烴酯/表面活性齊U)為10/90。另外，對于上帶100，除了未進行層壓強度的測定之外，與實施例1同樣地測定并確認各項。其結(jié)果，表面電阻值為1. 3Χ109Ω/□、帶電壓衰減時間(23°C、20%RH)為3. 60 秒、帶電壓衰減時間(23°C、50%RH)為0.33秒、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20%RH)為 15V、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50% RH)為13V，不存在未溶解的防帶電劑(參照以下表 1)。(實施例8)除了使表面活性劑占粘接劑層120的8重量％、使碳酸丙烯酯占粘接劑層120的2 重量％、使粘接劑樹脂占粘接劑層120的90重量％之外，與實施例1同樣地得到上帶100。 此外，粘接劑層120包含占粘接劑層120的10重量％的防帶電劑，該防帶電劑由表面活性劑和碳酸丙烯酯組成。另外，碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比(碳酸亞烴酯/表面活性齊U)為20/80。另外，對于上帶100，除了未進行層壓強度的測定之外，與實施例1同樣地測定并確認各項。其結(jié)果，表面電阻值為2. 2Χ109Ω/□、帶電壓衰減時間(23°C、20%RH)為4. 50 秒、帶電壓衰減時間(23°C、50%RH)為0.46秒、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20%RH)為 ^V、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50%RH)為25V，不存在未溶解的防帶電劑(參照以下表 1)。(實施例9)除了使表面活性劑占粘接劑層120的21重量％、使碳酸丙烯酯占粘接劑層120的 9重量％、使粘接劑樹脂占粘接劑層120的70重量％之外，與實施例1同樣地得到上帶100。 此外，粘接劑層120包含占粘接劑層120的30重量％的防帶電劑，該防帶電劑由表面活性劑和碳酸丙烯酯組成。另外，碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比(碳酸亞烴酯/表面活性齊U)為30/70。另外，對于上帶100，除了未進行層壓強度的測定之外，與實施例1同樣地并確認各項。其結(jié)果，表面電阻值為1. IX 109Ω/□、帶電壓衰減時間(23°C、20% RH)為3. 50 秒、帶電壓衰減時間(23°C、50%RH)為0. 18秒、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20% RH)為2V、 摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50%RH)為20V，不存在未溶解的防帶電劑(參照以下表1)。(實施例10)除了使表面活性劑占粘接劑層120的12重量％、使碳酸丙烯酯占粘接劑層120的 8重量％、使粘接劑樹脂占粘接劑層120的80重量％之外，與實施例1同樣地得到上帶100。此外，粘接劑層120包含占粘接劑層120的20重量％的防帶電劑，該防帶電劑由表面活性劑和碳酸丙烯酯組成。另外，對于上帶100，除了未進行層壓強度的測定之外，與實施例1同樣地測定并確認各項。其結(jié)果，表面電阻值為4. OX ΚΓΩ/□、帶電壓衰減時間(23°C、20%RH)為6. 00 秒、帶電壓衰減時間(23°C、50% RH)為0. 12秒、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20% RH)為 35V、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50%RH)為20V，不存在未溶解的防帶電劑(參照以下表 1)。(比較例1)除了不添加表面活性劑和碳酸丙烯酯、使粘接劑樹脂占粘接劑層120的100重量％、涂層厚度調(diào)整為1.5g/m2之外，與實施例1同樣地得到上帶。此外，粘接劑層120不包括由表面活性劑和碳酸丙烯酯組成的防帶電劑。另外，對該得到的上帶，與實施例1同樣地測定并確認各項。其結(jié)果，層壓強度為0.25N、表面電阻值大于1. OX IO12 Ω / □、帶電壓衰減時間 (230C>20% RH)和帶電壓衰減時間(23°C、50%RH)由于帶電壓未衰減而不能測定、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20% RH)為100V、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50% RH)為100V，不存在未溶解的防帶電劑(參照以下表2)。(比較例2)除了使表面活性劑占粘接劑層120的33重量％、不添加碳酸丙烯酯、使粘接劑樹脂占粘接劑層120的67重量％、涂層厚度調(diào)整為1.6g/m2之外，與實施例1同樣地得到上帶。此外，粘接劑層120包含占粘接劑層120的33. 3重量％的防帶電劑，該防帶電劑由表面活性劑和碳酸丙烯酯組成。另外，對于該得到的上帶，與實施例1同樣地測定并確認各項。其結(jié)果，層壓強度為0.20N、表面電阻值大于1. OX IO12 Ω / □、帶電壓衰減時間 (230C>20% RH)和帶電壓衰減時間(23°C、50%RH)由于帶電壓未衰減而不能測定、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20% RH)為80V、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50% RH)為83V，不存在未溶解的防帶電劑(參照以下表2)。(比較例3)除了不添加表面活性劑、使碳酸丙烯酯占粘接劑層120的33. 3重量％、使粘接劑樹脂占粘接劑層120的67重量％、涂層厚度調(diào)整為3. 4g/m2之外，與實施例1同樣地得到上帶。此外，粘接劑層120包含占粘接劑層120的33. 3重量％的防帶電劑，該防帶電劑由表面活性劑和碳酸丙烯酯組成。另外，對于該得到的上帶，與實施例1同樣地測定并確認各項。其結(jié)果，層壓強度為0. 15N、表面電阻值大于1. OX IO12 Ω / □、帶電壓衰減時間 (230C>20% RH)和帶電壓衰減時間(23°C、50%RH)由于帶電壓未衰減而不能測定、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20% RH)為85V、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50% RH)為87V，存在未溶解的防帶電劑(參照以下表2)。(比較例4)除了使表面活性劑占粘接劑層120的80重量％、使碳酸丙烯酯占粘接劑層120的 20重量％、不添加粘接劑樹脂、涂層厚度調(diào)整為1. 6g/m2之外，與實施例1同樣地得到上帶。 此外，粘接劑層120包含占粘接劑層120的100重量％的防帶電劑，該防帶電劑由表面活性劑和碳酸丙烯酯組成。另外，碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比(碳酸亞烴酯/表面活性齊U)為20/80。另外，對于該得到的上帶，與實施例1同樣地測定并確認各項。其結(jié)果，層壓強度、帶電壓衰減時間(23°C、20% RH)、帶電壓衰減時間(23°C、50% RH)、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20%RH)和摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50%RH)由于上帶未能粘在載帶上而不能測定、表面電阻值大于1. 1Χ108Ω/ □，不存在未溶解的防帶電劑 (參照以下表2)。(比較例5)除了使表面活性劑占粘接劑層120的0.5重量％、使碳酸丙烯酯占粘接劑層120 的0. 5重量％、使粘接劑樹脂占粘接劑層120的99重量％、涂層厚度調(diào)整為2. 5g/m2之外， 與實施例1同樣地得到上帶。此外，粘接劑層120包含占粘接劑層120的1重量％的防帶電劑，該防帶電劑由表面活性劑和碳酸丙烯酯組成。另外，碳酸亞烴酯和表面活性劑的重量比(碳酸亞烴酯/表面活性劑)為50/50。另外，對于該得到的上帶，與實施例1同樣地測定并確認各項。其結(jié)果，層壓強度為0.25N、表面電阻值大于1. OX IO12 Ω / □、帶電壓衰減時間 (230C>20% RH)和帶電壓衰減時間(23°C、50%RH)由于帶電壓未衰減而不能測定、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20%RH)為90V、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50%RH)為89V，不存在未溶解的防帶電劑(參照以下表2)。(比較例6)除了使表面活性劑占粘接劑層120的20重量％、不添加碳酸丙烯酯、使粘接劑樹脂占粘接劑層120的80重量％之外，與實施例1同樣地得到上帶。此外，粘接劑層120包含占粘接劑層120的20重量％的防帶電劑，該防帶電劑由表面活性劑和碳酸丙烯酯組成。 另外，對于該得到的上帶，與實施例1同樣地測定并確認各項。其結(jié)果，層壓強度為0.25N、表面電阻值大于1.0Χ1013Ω/ □、帶電壓衰減時間 (230C>20% RH)和帶電壓衰減時間(23°C、50%RH)由于帶電壓未衰減而不能測定、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20% RH)為70V、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50% RH)為65V，不存在未溶解的防帶電劑(參照以下表2)。(比較例7)除了使表面活性劑占粘接劑層120的4重量％、使碳酸丙烯酯占粘接劑層120的1 重量％、使粘接劑樹脂占粘接劑層120的95重量％之外，與實施例1同樣地得到上帶100。 此外，粘接劑層120包含占粘接劑層120的5重量％的防帶電劑，該防帶電劑由表面活性劑和碳酸丙烯酯組成。另外，碳酸亞烴酯和表面活性劑重量比(碳酸亞烴酯/表面活性劑) 為20/80。另外，對于該得到的上帶，與實施例1同樣地測定并確認各項。其結(jié)果，層壓強度為0.25N、表面電阻值大于1.0Χ10"Ω/ □、帶電壓衰減時間 (230C>20% RH)和帶電壓衰減時間(23°C、50%RH)由于帶電壓未衰減而不能測定、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、20% RH)和60V、摩擦時的剝離帶電壓(23°C、50% RH)為20V，不存在未溶解的防帶電劑(參照以下表2)。以下表1表示對各實施例的評價結(jié)果，以下表2表示對各比較例的評價結(jié)果。(表 1)
權(quán)利要求
1.一種電子部件包裝用上帶，由至少包含基材層和熱封層的多層構(gòu)成，且所述多層中至少任何兩層通過粘接劑層而被積層，其特征在于，所述粘接劑層包含占該粘接劑層的10重量％以上70重量％以下的防帶電劑，該防帶電劑以碳酸亞烴酯和表面活性劑為主要成分。
2.權(quán)利要求1所述的電子部件包裝用上帶，其中所述粘接劑層包含占該粘接劑層的45 重量％以上70重量％以下的所述防帶電劑。
3.權(quán)利要求1或2所述的電子部件包裝用上帶，其中在所述多層中包含設(shè)置于所述基材層和所述熱封層之間的緩沖層。
4.權(quán)利要求3所述的電子部件包裝用上帶，其中所述基材層和所述緩沖層通過所述粘接劑層而被積層。
5.權(quán)利要求1-4任一項所述的電子部件包裝用上帶，其中所述表面活性劑為離子類表面活性劑。
6.權(quán)利要求5所述的電子部件包裝用上帶，其中所述離子類表面活性劑為陽離子類表面活性劑。
7.權(quán)利要求6所述的電子部件包裝用上帶，其中所述陽離子類表面活性劑為烷基季銨鹽乙基硫酸鹽。
8.權(quán)利要求1-7任一項所述的電子部件包裝用上帶，其中所述碳酸亞烴酯為碳酸丙烯酯。
9.權(quán)利要求1-8任一項所述的電子部件包裝用上帶，其中所述碳酸亞烴酯和所述表面活性劑的重量比(碳酸亞烴酯/表面活性劑)為10/90以上40/60以下。
10.權(quán)利要求1-9任一項所述的電子部件包裝用上帶，其中濕度20%RH的所述粘接劑層的表面電阻值(測定方法JIS K 6911)為108Ω/□以上1012Ω/□以下。
11.權(quán)利要求1-10任一項所述的電子部件包裝用上帶，其中在兩面未實施防帶電處理的狀態(tài)下，在所述熱封側(cè)的面上施加的電壓而使其帶電時，從使其帶電到帶電壓變?yōu)闉橹沟乃p時間在10秒以下。
12.權(quán)利要求1-11中任一項所述的電子部件包裝用上帶，其中在兩面未實施防帶電處理的狀態(tài)下，使所述熱封側(cè)的面和電子部件以300rpm的速度摩擦1分鐘時，該電子部件包裝用上帶的熱封側(cè)的面的帶電壓的絕對值在50V以下。
13.權(quán)利要求1-12任一項所述的電子部件包裝用上帶，其中在兩面或一面實施防帶電處理。
14.權(quán)利要求1-13任一項所述的電子部件包裝用上帶，其中所述粘接劑層含有粘接劑樹脂，且所述防帶電劑溶解于所述粘接劑樹脂。
15.權(quán)利要求1-14任一項所述的電子部件包裝用上帶，其中所述基材層由在一軸方向或二軸方向上延伸的薄膜構(gòu)成。
16.權(quán)利要求1-15任一項所述的電子部件包裝用上帶，其中所述基材層的厚度為 12μ 以上30μ 以下。
17.一種電子部件包裝體，其特征在于，具備權(quán)利要求1-16任一項所述的電子部件包裝用上帶和電子部件包裝用載帶，該所述電子部件包裝用上帶熱封在該電子部件包裝用載市上ο
18.權(quán)利要求17所述的電子部件包裝體，在所述電子部件包裝用上帶兩面未實施防帶電處理的狀態(tài)下，以300mm/min的剝離速度將該電子部件包裝用上帶從所述電子部件包裝用載帶上剝離時(試驗條件根據(jù)JIS C0806-3)，該電子部件包裝用上帶的熱封側(cè)的面產(chǎn)生的帶電壓的絕對值在150V以下。
19.一種電子部件包裝用上帶，其特征在于，其具備 至少包含基材層和熱封層的多層，粘接劑層，其用于粘接所述多層中至少任何兩層，且包含占該粘接劑層的10重量％以上70重量％以下的防帶電劑，該防帶電劑以碳酸亞烴酯和表面活性劑為主要成分。
全文摘要
本發(fā)明的課題在于提供一種不易帶電且透明性優(yōu)異的電子部件包裝用上帶和電子部件包裝體。本發(fā)明的上帶(100)由至少包含基材層(110)和熱封層(140)的多層所構(gòu)成。該多層中至少任何兩層通過粘接劑層(120)而被積層。粘接劑層(120)包含占粘接劑層(120)的10重量％以上70％重量％的防帶電劑。防帶電劑的主要成分為碳酸亞烴酯和表面活性劑。
文檔編號B32B7/12GK102470964SQ20108003220
公開日2012年5月23日 申請日期2010年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月22日
發(fā)明者平松正幸 申請人:住友電木株式會社