專(zhuān)利名稱(chēng)：一種高頻復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高頻復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片。
背景技術(shù)：
隨著科技信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)高頻復(fù)合材料的要求相應(yīng)提高，為滿(mǎn)足不 同客戶(hù)的需要，對(duì)電路板基材的特殊阻抗也提出了更高的要求，超高速、超高頻微波技術(shù)被 廣泛應(yīng)用。商業(yè)微波電路中，一般的復(fù)合介質(zhì)材料，當(dāng)工作溫度較高時(shí)，就會(huì)隨溫度的升高 而變軟，介電常數(shù)和阻抗性能都會(huì)隨之發(fā)生改變，且導(dǎo)致介質(zhì)層分層現(xiàn)象，化學(xué)性質(zhì)不穩(wěn) 定、銅箔結(jié)合力差、電性能弱化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種高頻復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，它能滿(mǎn)足不同行業(yè)對(duì)微波高頻電路 提出的特殊阻抗和介電常數(shù)要求，當(dāng)應(yīng)用頻率低于1GHZ、溫度接近玻璃溫度時(shí)介質(zhì)材料不 會(huì)分層，具有良好的結(jié)合力，優(yōu)異的性能和非常穩(wěn)定的化學(xué)性。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種高頻復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，它包括介質(zhì)模塊，在 介質(zhì)模塊的一面設(shè)有銅箔層，所述介質(zhì)模塊與銅箔層之間設(shè)有聚四氟乙烯PP膜；在介質(zhì)模 塊的另一面設(shè)有復(fù)合介質(zhì)材料層，復(fù)合介質(zhì)材料層上設(shè)有銅箔層，所述復(fù)合介質(zhì)材料層與 銅箔層之間設(shè)有聚四氟乙烯PP膜。所述介質(zhì)模塊由PPO粉在高溫下壓合而成；所述復(fù)合介質(zhì)材料是由金紅石粉和絕 緣玻璃膠混合組成。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明采用PPO粉壓合而成的介質(zhì)模塊作為基板，客 戶(hù)可根據(jù)產(chǎn)品自由選擇設(shè)計(jì)介質(zhì)模塊的厚度。復(fù)合介質(zhì)材料由金紅石粉和絕緣玻璃膠按比 例混合而成，通過(guò)對(duì)金紅石粉和絕緣玻璃膠的配比可以調(diào)整和滿(mǎn)足不同行業(yè)對(duì)微波高頻電 路提出的特殊阻抗和介電常數(shù)的特殊要求。層壓銅箔層時(shí)中間采用超強(qiáng)聚四氟乙烯PP膜 進(jìn)行帶壓高溫壓合，聚四氟乙烯PP膜具有良好的結(jié)合力，即使溫度接近玻璃化溫度時(shí)也不 會(huì)分層，具有非常穩(wěn)定的化學(xué)性和高頻高溫下優(yōu)異的電氣性能，特別適用于高速數(shù)字電路 的應(yīng)用，微波的發(fā)射和接受系統(tǒng)等等。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施例方式在圖1中，本發(fā)明為一種高頻復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，它包括由PPO粉在高溫下壓合 而成的介質(zhì)模塊1。在介質(zhì)模塊1的一面設(shè)有銅箔層3，所述介質(zhì)模塊1與銅箔層3之間設(shè) 有聚四氟乙烯PP膜2。在介質(zhì)模塊1的另一面設(shè)有復(fù)合介質(zhì)材料層4，復(fù)合介質(zhì)材料層4 上設(shè)有銅箔層3，所述復(fù)合介質(zhì)材料層4與銅箔層3之間設(shè)有聚四氟乙烯PP膜2。所述復(fù)合介質(zhì)材料層4是由金紅石粉和絕緣玻璃膠按比例混合組成的混合物，通過(guò)對(duì)金紅石粉和 絕緣玻璃膠的配比可以調(diào)整和滿(mǎn)足不同行業(yè)對(duì)微波高頻電路提出的特殊阻抗和介電常數(shù) 的特殊要求。
權(quán)利要求
1.一種高頻復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，其特征是它包括介質(zhì)模塊(1)，在介質(zhì)模塊(1)的一 面設(shè)有銅箔層(3)，所述介質(zhì)模塊(1)與銅箔層C3)之間設(shè)有聚四氟乙烯PP膜O)；在介質(zhì) 模塊(1)的另一面設(shè)有復(fù)合介質(zhì)材料層G)，復(fù)合介質(zhì)材料層(4)上設(shè)有銅箔層(3)，所述 復(fù)合介質(zhì)材料層⑷與銅箔層⑶之間設(shè)有聚四氟乙烯PP膜O)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，其特征是所述介質(zhì)模塊(1) 是由PPO粉在高溫下壓合而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，其特征是所述復(fù)合介質(zhì)材料 層(4)是由金紅石粉和絕緣玻璃膠混合組成。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種高頻復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片，它包括介質(zhì)模塊(1)，在介質(zhì)模塊(1)的一面設(shè)有銅箔層(3)，所述介質(zhì)模塊(1)與銅箔層(3)之間設(shè)有聚四氟乙烯PP膜(2)；在介質(zhì)模塊(1)的另一面設(shè)有復(fù)合介質(zhì)材料層(4)，復(fù)合介質(zhì)材料層(4)上設(shè)有銅箔層(3)，所述復(fù)合介質(zhì)材料層(4)與銅箔層(3)之間設(shè)有聚四氟乙烯PP膜(2)。本發(fā)明提供的高頻復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片能滿(mǎn)足不同行業(yè)對(duì)微波高頻電路提出的特殊阻抗和介電常數(shù)要求，當(dāng)應(yīng)用頻率低于1GHz、溫度接近玻璃溫度時(shí)介質(zhì)材料不會(huì)分層，具有良好的結(jié)合力，優(yōu)異的性能和非常穩(wěn)定的化學(xué)性。
文檔編號(hào)B32B15/085GK102126313SQ2011100022
公開(kāi)日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2011年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月5日
發(fā)明者倪新軍 申請(qǐng)人:倪新軍