專利名稱：樹脂組合物及使用其制作的涂樹脂銅箔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種樹脂組合物，尤其涉及一種樹脂組合物及使用其制作的涂樹脂銅箔。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備微小型化、多功能化，要求PCB高密度化、高性能化，高密度互連技術(shù)發(fā)展越來越快，同時對其使用材料之一的涂樹脂銅箔(RCC)的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性要求也越來越高。RCC的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)是衡量耐熱性的指標(biāo)之一，尤其在高階HDI PCB 應(yīng)用中，要求高Tg的RCC?，F(xiàn)有RCC主要問題目前普遍使用RCC的Tg在155°C以下；尺寸穩(wěn)定性也比較差； 而出現(xiàn)部分高Tg的RCC又會因脆性大而出現(xiàn)掉粉比較多等問題，難于滿足更高性能HDI PCB使用要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種樹脂組合物，采用酚氧樹脂、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂及核殼橡膠對環(huán)氧樹脂體系進(jìn)行增韌改性，降低RCC掉粉性，提高RCC的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度及尺寸穩(wěn)定性。本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用上述樹脂組合物制作的涂樹脂銅箔，具有較高的柔韌性和粘接強度，高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，適用于HDI PCB,并具有更高的質(zhì)量可靠性。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種樹脂組合物，其包括組分及其重量份如下基體樹脂100份、酚氧樹脂20-60份、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂10-50份、核殼橡膠5_25份。所述基體樹脂為環(huán)氧樹脂，其包括有多官能酚-二縮水甘油醚化合物、多官能醇-二縮水甘油醚化合物、甲酚醛環(huán)氧樹脂、具有高阻燃性的上述環(huán)氧樹脂的鹵化物或磷化物，環(huán)氧樹脂為其中單獨一種或多種混合使用。所述酚氧樹脂的結(jié)構(gòu)式如下所示
權(quán)利要求
1.一種樹脂組合物，其特征在于，其包括組分及其重量份如下基體樹脂100份、酚氧樹脂20-60份、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂10-50份、核殼橡膠5-25份。
2.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述基體樹脂為環(huán)氧樹脂，其包括有多官能酚-二縮水甘油醚化合物、多官能醇-二縮水甘油醚化合物、甲酚醛環(huán)氧樹脂、具有高阻燃性的上述環(huán)氧樹脂的鹵化物或磷化物，環(huán)氧樹脂為其中單獨一種或多種混合使用。
3.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述酚氧樹脂的結(jié)構(gòu)式如下所示
4.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述聯(lián)苯環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)式如下所
5.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述核殼橡膠中核部分的材料選自有機硅樹脂、丙烯酸樹脂、丁二烯橡膠和異戊二烯橡膠中的一種，殼部分的材料選自含有能與環(huán)氧樹脂反應(yīng)的官能團的樹脂，或環(huán)氧樹脂。
6.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，還包括固化劑及固化促進(jìn)劑，所述固化劑為胺類或酚醛樹脂，或兩者共用，固化劑與環(huán)氧樹脂當(dāng)量比為0. 95-1. 05 ；固化促進(jìn)劑為咪唑及其衍生物，用量為環(huán)氧樹脂重量份的0. 05-0. 5%。
7.一種使用如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物制作的涂樹脂銅箔，其特征在于，包括銅箔、及涂布于銅箔上的樹脂組合物。
8.如權(quán)利要求7所述的涂樹脂銅箔，其特征在于，所述銅箔為電解銅箔。
9.如權(quán)利要求7所述的涂樹脂銅箔，其特征在于，制作時，通過溶劑將所述樹脂組合物各組分一起溶解成膠液，然后將膠液均勻涂覆在銅箔的粗化面上，于150-160°C烘箱中烘烤 3-5分鐘，使樹脂組合物半固化，即制得涂樹脂銅箔。 其中1彡η彡20。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種樹脂組合物及使用其制作的涂樹脂銅箔，該樹脂組合物包括組分及其重量份如下基體樹脂100份、酚氧樹脂20-60份、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂10-50份、核殼橡膠5-25份。使用該樹脂組合物制作涂樹脂銅箔，包括銅箔、及涂布于銅箔上的樹脂組合物。本發(fā)明的樹脂組合物，采用酚氧樹脂、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂及核殼橡膠對環(huán)氧樹脂體系進(jìn)行增韌改性；使用該樹脂組合物制作的涂樹脂銅箔，具有具有較高的柔韌性和粘接強度，具有良好流動性的同時不掉樹脂粉塵，具有良好的尺寸穩(wěn)定性，且固化后玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可高達(dá)165℃以上，滿足更高耐熱性要求的無鉛焊接工藝要求，并適用于高密度互連印制線路板，并且可提高HDI PCB的耐熱性、可靠性等，提高質(zhì)量合格率。
文檔編號B32B15/20GK102311612SQ2011100842
公開日2012年1月11日 申請日期2011年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月3日
發(fā)明者劉東亮 申請人:廣東生益科技股份有限公司