專利名稱：具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜及其制備方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜及其制備方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜一般僅有單獨的導電膠層3，在使用的時候，如圖ι所示，導電膠層3填充在金屬導體2之間，導電膠與所述金屬導體2的表面緊密貼附，實現(xiàn)金屬導體2之間的電導通?，F(xiàn)有導電膠膜存在以下缺點剝離強度低、電阻高、需要使用的導電粒子多、生產(chǎn)成本高且屏蔽效果低(只能40dB左右)，因此難以滿足市場需求；特別用于屏蔽時，屏蔽效果要求60dB以上，很難達到使用要求。為了克服現(xiàn)有導電膠膜的缺點。專利申請?zhí)枮?00410005594. 1，專利名稱為《導電膠膜的制造方法其產(chǎn)品》的中國專利申請公開了一種導電膠膜制造方法及產(chǎn)品，其由發(fā)泡材料發(fā)泡形成貫穿孔，再雙面形成導電層，并填滿貫穿孔，形成導電路徑。導電路徑與導電層雖然具有一體結(jié)構(gòu)，但是存在工序復雜，成本高昂的缺點。同時其導通孔的孔徑大小和孔徑位置的不均勻性和不確定性，都限制了其應用的準確性。專利申請?zhí)枮?00510060050. X，專利名稱為《附有導電層的電子組件及導電膠膜與制造方法》的中國專利申請公開的導電膠膜僅有兩層結(jié)構(gòu)導電層和接合層。其不能滿足雙面貼合功能，起不到粘合膠膜的作用；而且屏蔽效果不能滿足60dB的市場需求。專利號為200680005088. X，專利名稱為《電磁波屏蔽性粘合薄膜》的中國專利申請則是主要從反復彎折的柔性印刷線路板考慮，具有兩層結(jié)構(gòu)絕緣層和全方位導電膠。但由于結(jié)構(gòu)的限制，只能在一側(cè)起到粘接作用，無法兩面同時粘接，使用不方便，局限性比較大； 而且其電磁屏蔽效果低于45dB，遠不能滿足市場需求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服上述導電膠膜存在的不足，提供一種電阻小、屏蔽性能良好的具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜。本發(fā)明的另一目的是提供一種具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜的制作備方法。為了實現(xiàn)本發(fā)明目的，本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜，最少包括導電膠層，所述導電膠層內(nèi)設置最少一層導體層，導電膠涂布在所述導體層的兩側(cè)表面上；所述導體層設有若干通孔，涂布在導體層兩側(cè)表面的導電膠透過通孔接觸，粘合在一體，可以有效的增加導電膠與導體層之間的剝離強度。所述導電膠層內(nèi)設置有2-5層導體層，導電膠涂布在所述導體層兩側(cè)表面上。所述導體層的厚度為0. 05-150微米。
優(yōu)選的，所述導體層的厚度為2-70微米。所述導體層可以是具有網(wǎng)格的銀箔、金箔、銅箔、鎳箔等金屬箔；或者為鎳銅鎳金屬箔、鎳銅金屬箔、銀銅銀金屬箔、金銅金金屬箔等復合金屬箔。所述導體層可以為經(jīng)金屬化處理形成導電的玻璃纖維布， 所述玻璃纖維布的厚度為10-150微米。優(yōu)選的，所述玻璃纖維布的厚度為20-70微米。具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜的制備方法，其包括的步驟如下
(1)制作具有通孔的導體層；
(2)制作導電膠；
(3)將導電膠涂布或者浸漬在所述導體層表面上。所述導體層可以是將玻璃纖維預浸特氟龍、聚酰亞胺或者改性環(huán)氧樹脂，完全固化，目的固定玻璃纖維相對位置，同時使其具有柔韌性；然后可以采用化學鍍銅工藝或者真空蒸發(fā)鍍工藝或者濺射工藝形成金屬導通種子層，然后蒸發(fā)鍍或者電鍍銅、鎳、金、銀或者其他金屬層，也可以是復合金屬層，形成具有通孔的導體層；
所述導電膠可以是熱固化膠或者壓敏膠。在具有通孔的導體層上涂布或者浸漬各向異性導電膠層，各向異性導電膠層優(yōu)先選用具有耐高溫的具有熱固化性能的改性環(huán)氧樹脂或者改性丙烯酸樹脂，厚度為IOum至lOOum。固化條件為溫度為80°C至150°C，時間為20至 60分鐘。根據(jù)材料不同，優(yōu)先選擇80°C/30分鐘；100°C/20分鐘；120°C/10分鐘。導電粒子可以是碳、銀、鎳或銅顆粒，也可以是涂敷鎳金、銅鎳或者銅鎳金的顆粒，導電粒子與膠的體積比為3%到50%不等。根據(jù)實際要求，優(yōu)先選擇導電膠厚度為10um、20um、30um、40um、 50um, 60um為10%、20%、30%、40%。從可靠性和成本兩個方面考慮，導電粒子優(yōu)先選擇直徑為 2um至35um的鎳粒子或銀包銅粒子。0°C至130°C，時間為20至60分鐘。根據(jù)材料不同， 優(yōu)先選擇800C /30分鐘；IOO0C /20分鐘；120°C /10分鐘。所述導電膠可以是異性導電膠層，在各向異性導電膠層覆蓋保護離形膜。在異性導電膠膠層的最外側(cè)表面覆蓋保護離形膜，以保護各向異性導電膠層表面，在使用的時候可以將保護離形膜網(wǎng)格金屬箔轉(zhuǎn)移到絕緣覆蓋層上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是設置在導電膠內(nèi)的金屬導體層可以增加導電膠中導電粒子的重疊概率，電阻可以有效的減?。煌瑫r可以減少導電膠內(nèi)導電粒子的數(shù)目，降低成本；屏蔽效果得到有效的增強；因為通孔的設置，使導電膠膜的剝離強度顯著提尚。
圖1為現(xiàn)有具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜使用結(jié)構(gòu)圖2為本發(fā)明具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本發(fā)明具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本發(fā)明具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5本發(fā)明具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜實施例4的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6本發(fā)明具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜實施例5的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜進行詳細的說明。實施例1
具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜，如圖2所示，包括導電膠層3，所述導電膠層3的外表面可以覆蓋著保護離形膜4。所述保護膜可以只有一層保護膜；也可以是兩層保護膜， 其中一層可以是離型膜，另一層可以是離型紙。保護膜可以有效的保護導電膠層3的外表面，避免受到外界灰塵等雜質(zhì)污染。所述導電膠層3內(nèi)設置有一層導體層5，導電膠涂布在所述導體層5的兩側(cè)表面上；所述導體層5設有若干通孔，涂布或者浸在導體層5兩側(cè)表面的導電膠透過通孔接觸，粘合在一體，可以有效的增加導電膠與導體層之間的剝離強度。所述導體層5上的通孔可以是具有網(wǎng)孔或者網(wǎng)格通孔。所述導體層5的厚度可以為0.05-150微米之間。優(yōu)選的，所述導體層5的厚度可以是為2-20微米之間。所述導體層可以是具有網(wǎng)格的銀箔、金箔、銅箔、鎳箔等金屬箔；或者為鎳銅鎳金屬箔、鎳銅金屬箔、 銀銅銀金屬箔、金銅金金屬箔等復合金屬箔。所述導體層也可以為經(jīng)金屬化處理形成導電的玻璃纖維布，所述玻璃纖維布的厚度為10-150微米。優(yōu)選的，所述玻璃纖維布的厚度為 20-70微米。玻璃纖維布可以提高具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜的可彎折性能。實施例2
如圖3所示，所述導體層5在所述導電膠層3內(nèi)可以設置有2層，分別是第一導體層51 和第二導體層52。第一導體層51和第二導體層52將導電膠層3分隔為三層，即第一導體層51和第二導體層52之間通過涂布或者浸的方式填充或者涂布導電膠層3，形成堆疊的層狀結(jié)構(gòu)；以增強導電及屏蔽效果。實施例3
如圖4所示，所述的導體層5在所述導電膠層3內(nèi)可以設置有3層，分別是第一導體層 51、第二導體層52和第三導體層53。所述第一導體層51、第二導體層52和第三導體層53 將導電膠層3分隔為四層，形成堆疊的層狀結(jié)構(gòu)，以增強導電及屏蔽效果。實施例4
如圖5所示，所述的導體層5在所述導電膠層3內(nèi)可以設置有4層，分別是第一導體層 51、第二導體層52、第三導體層53和第四導體層M。所述第一導體層51、第二導體層52、 第三導體層53和第三導體層M將導電膠層3分隔為五層，形成堆疊的層狀結(jié)構(gòu)，以增強導電及屏蔽效果。實施例5
如圖6所示，所述的導體層5在所述導電膠層3內(nèi)可以設置有4層，分別是第一導體層 51、第二導體層52、第三導體層53、第四導體層M和第五導體層55。所述第一導體層51、 第二導體層52、第三導體層53、第四導體層M和第五導體層55將導電膠層3分隔為六層， 形成堆疊的層狀結(jié)構(gòu)，以增強導電及屏蔽效果。所述導體層5可以根據(jù)導電膠層3的電導率、電阻等要求靈活設置層數(shù)，可以是5 層以上。所述導體層5之間涂布的導電膠的厚度為lum-lOOum。具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜的制備方法，其包括的步驟如下
(1)制作具有通孔的導體層5。所述導體層5可以是將玻璃纖維預浸特氟龍、聚酰亞胺或者改性環(huán)氧樹脂，完全固化，目的固定其相對位置，同時使其具有柔韌性；然后可以采用化學鍍銅工藝、真空蒸發(fā)鍍工藝或者濺射工藝形成金屬導通種子層，然后蒸發(fā)鍍或者電鍍銅、鎳、金、銀或者其他金屬層，也可以是復合金屬層，形成具有通孔的導體層。(2)制作導電膠。所述導電膠可以是熱固化膠或者壓敏膠。在具有通孔的導體層上涂布各向異性導電膠層，各向異性導電膠層優(yōu)先選用具有耐高溫的具有熱固化性能的改性環(huán)氧樹脂或者改性丙烯酸樹脂，厚度為IOum至lOOum。固化條件為溫度為80°C 至150°C，時間為20至60分鐘。根據(jù)材料不同，優(yōu)先選擇80°C /30分鐘；100°C /20分鐘； 120°C /10分鐘。導電粒子可以是碳、銀、鎳或銅顆粒，也可以是涂敷鎳金、銅鎳或者銅鎳金的顆粒，導電粒子與膠的體積比為3%到50%不等。根據(jù)實際要求，優(yōu)先選擇導電膠厚度為 IOum, 20um、30um、40um、50um, 60um,體積比為 10%、20%、30%、40%。從可靠性和成本兩個方面考慮，導電粒子優(yōu)先選擇直徑為2um至35um的鎳粒子或銀包銅粒子。固化條件為溫度為 80°C至130°C，時間為20至60分鐘。根據(jù)材料不同，優(yōu)先選擇80°C /30分鐘；100°C /20分鐘；120°C /10 分鐘。(3)將導電膠涂布或者浸在所述導體層表面上。所述導體層可以是帶網(wǎng)格金屬箔?？梢栽趲ЬW(wǎng)格金屬箔上形成各向異性導電膠層；在各向異性導電膠層覆蓋保護離形膜。在異性導電膠膠層的最外側(cè)表面覆蓋保護離形膜，以保護各向異性導電膠層表面，在使用的時候可以將保護離形膜網(wǎng)格金屬箔轉(zhuǎn)移到絕緣覆蓋層上。在帶網(wǎng)格金屬箔上形成各向異性導電膠層制作方法，其具體制作步驟
1)、在載體上形成可剝離的帶網(wǎng)格金屬箔；
2)、在網(wǎng)格金屬箔面貼合外層屏蔽保護膜轉(zhuǎn)移層；
3)、將載體上的帶網(wǎng)格金屬箔轉(zhuǎn)移到外層屏蔽保護膜轉(zhuǎn)移層上；
4)、在覆蓋層的轉(zhuǎn)移層上涂附絕緣覆蓋層，預固化溫度60°C至120°C，時間15分鐘至 45分鐘；
5)、將帶網(wǎng)格金屬箔與絕緣覆蓋層貼合在一起，完全固化 ’溫度100°C至180°C，時間15 分鐘至45分鐘；
6)、去除外層屏蔽保護膜轉(zhuǎn)移層，在帶網(wǎng)格金屬箔上形成各向異性導電膠層；
7)在各向異性導電膠層覆蓋保護離形膜。所述載體上形成帶可剝離網(wǎng)格金屬箔的步驟是預先在載體的一側(cè)表面真空濺射一層能夠改善銅、鎳或者其它金屬與載體剝離強度的濺射金屬層，然后根據(jù)產(chǎn)品的阻抗要求設計載體網(wǎng)格的尺寸，采用鉆孔、沖切、激光切割或者蝕刻等方法在載體上形成同樣大小的網(wǎng)格；最后在該濺射金屬層上電鍍金屬箔層。所述的載體可以選取金屬箔或者其它塑料薄膜，厚度為Sum至50um，寬度為IOOmm 至IOOOmm ；濺射金屬層的厚度為100埃至1000埃；網(wǎng)格金屬箔為帶網(wǎng)格金屬箔是可以包括銅箔、鎳箔、鎳銅或鋁箔等；所述的電鍍金屬箔層為卷狀電鍍薄銅層、薄鎳層、鎳銅合金層， 厚度可以為Ium至6um。所述的在覆蓋層的轉(zhuǎn)移層上涂附絕緣覆蓋層是在一涂有硅油的覆蓋層的轉(zhuǎn)移層離形薄膜上根據(jù)需要涂布絕緣覆蓋層，絕緣保護膜具有一定初粘性，厚度為2um到25um，選用的材料是改性環(huán)氧樹脂、改性丙烯酸樹脂、聚酯或者聚酰亞胺樹脂；預固化溫度60°C至120°C，時間15分鐘至45分鐘；將帶網(wǎng)格金屬箔與絕緣覆蓋層貼合在一起；完全固化溫度 100°C至180°C，時間15分鐘至45分鐘。所述的各向異性導電膠選用具有耐高溫的具有熱固化性能的改性環(huán)氧樹脂或者改性丙烯酸樹脂，厚度為IOum至IOOum ；導電粒子可以是碳、銀、鎳、銅顆粒、鎳金、銅鎳或者銅鎳金顆粒，其導電粒子與膠的體積比為3%到30%;根據(jù)實際要求，優(yōu)先選擇導電膠厚度為8um、10um、12um、15um、20um，體積比為5%、8%、12%、15%。從可靠性和成本兩個方面考慮，導電粒子優(yōu)先選擇直徑為2um至5um的鎳粒子或銀包銅粒子；固化條件為溫度為80°C 至130°C，時間為20至60分鐘。根據(jù)材料不同，優(yōu)先選擇80°C /30分鐘；100°C /20分鐘； 120°C /10分鐘。所述的保護離形膜選用成本低廉且能耐受一定溫度的聚酯薄膜，厚度為 15um 至Ij 50um。在載體上形成可剝離的帶網(wǎng)格金屬箔的方法優(yōu)選如下在載體上形成可剝離網(wǎng)格金屬箔3的步驟是預先在載體的一側(cè)表面真空濺射一層能夠改善銅、鎳或者其它金屬與所述載體剝離強度的濺射金屬層，然后根據(jù)產(chǎn)品的阻抗要求設計載體網(wǎng)格的尺寸，采用鉆孔、沖切、激光切割或者蝕刻等方法在載體上形成同樣大小的網(wǎng)格，最后在該濺射金屬層上通過卷狀電鍍薄銅層、薄鎳層或者鎳銅合金層等形成帶網(wǎng)格金屬箔層3。所述的帶網(wǎng)格金屬箔是可以包括銅箔、鎳箔、鋁箔等。載體可以選取金屬箔或者其它塑料構(gòu)成的薄膜，載體的厚度為8um至50um，寬度為IOOmm至1000mm。濺射金屬層的厚度為100埃至1000埃；卷狀電鍍薄銅層、薄鎳層或者鎳銅合金層的帶網(wǎng)格金屬箔層厚度可以為Ium至6um。上述實施例為本發(fā)明較佳的實施方式，但并不僅僅受上述實施例的限制，其它的任何未背離本發(fā)明的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，均包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜，最少包括導電膠層，其特征在于所述導電膠層內(nèi)設置最少一層導體層，導電膠涂布在所述導體層的兩側(cè)表面上；所述導體層設有若干通孔，涂布在導體層兩側(cè)表面的導電膠透過通孔接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜，其特征在于所述導電膠層內(nèi)設置有2-5層導體層，導電膠涂布在所述導體層兩側(cè)表面上。
3.如權(quán)利要求2所述的具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜，其特征在于所述導體層的厚度為0. 05-150微米。
4.如權(quán)利要求3所述的具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜，其特征在于所述導體層的厚度為2-70微米。
5.如權(quán)利要求2所述的具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜，其特征在于所述導體層是銀箔、金箔、銅箔、鎳箔，是鎳銅鎳金屬箔、鎳銅金屬箔、銀銅銀金屬箔、金銅金金屬箔， 或者是經(jīng)金屬化處理形成導電的玻璃纖維布。
6.如權(quán)利要求5所述的具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜，其特征在于所述玻璃纖維布的厚度為10-150微米。
7.如權(quán)利要求6所述的具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜，其特征在于所述玻璃纖維布的厚度為20-70微米。
8.如權(quán)利要求1-7任一權(quán)利要求所述的具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜的制備方法，其特征在于，包括的步驟如下(1)制作具有通孔的導體層；(2)制作導電膠；(3)將導電膠涂布或者浸在所述導體層表面上。
9.如權(quán)利要求8所述的具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜的制備方法，其特征在于所述導體層是將玻璃纖維預浸特氟龍、聚酰亞胺或者改性環(huán)氧樹脂，完全固化；然后采用化學鍍銅工藝或者真空蒸發(fā)鍍工藝或者濺射工藝形成金屬導通種子層；最后蒸發(fā)鍍或者電鍍銅、鎳、金或銀，形成具有通孔的導體層。
10.如權(quán)利要求8所述的具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜的制備方法，其特征在于，所述導電膠為各向異性導電膠層，在各向異性導電膠層外表面覆蓋保護離形膜。
全文摘要
本發(fā)明公開一種具有導通孔的高剝離強度的導電膠膜，最少包括導電膠層，最少包括導電膠層，其特征在于所述導電膠層內(nèi)設置最少一層導體層，導電膠涂布在所述導體層的兩側(cè)表面上；所述導體層設有若干通孔，涂布在導體層兩側(cè)表面的導電膠透過通孔接觸；所述導體層的厚度為0.05-150微米。本發(fā)明的有益效果是設置在導電膠內(nèi)的金屬導體層可以增加導電膠中導電粒子的重疊概率，電阻可以有效的減小；同時可以減少導電膠內(nèi)導電粒子的數(shù)目，降低成本；屏蔽效果得到有效的增強，可以達到60dB以上的屏蔽效能。因為通孔的設置，使導電膠膜的剝離強度顯著提高。
文檔編號B32B15/04GK102286254SQ201110117180
公開日2011年12月21日 申請日期2011年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月6日
發(fā)明者蘇陟 申請人:廣州方邦電子有限公司