專利名稱：Pcb板壓合工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種PCB板壓合エ藝。
背景技術(shù)：
面前，PCB板件壓合時(shí)，均采用鋁箔作為隔離層，但鋁箔成本高，又不可重復(fù)利用；同時(shí)在壓合吋，PCB板件上的埋孔經(jīng)常會發(fā)生溢膠，使膠與銅箔粘著不易分離，從而產(chǎn)生孔ロ溢膠處銅箔殘留、壓合凹陷和PP粉塵殘留等缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了ー種PCB板壓合エ藝，該エ藝不僅簡單，而且可克服溢膠難以分離的現(xiàn)象，同時(shí)經(jīng)濟(jì)、流程短，大大縮小生產(chǎn)成本。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是ー種PCB板壓合エ藝，包括以下步驟①裁剪高溫離型膜為至少待壓合的PCB板件大小，并將高溫離型膜放置于ー鏡面鋼板上，該鏡面鋼板至少比待壓合的PCB板件大；②將鉚合后的PCB板件，放置于上述高溫離型膜上，然后在PCB板件上側(cè)面上再依次疊放ー層高溫離型膜和一鏡面鋼板；③將上述PCB板件進(jìn)行壓合。優(yōu)選的，所述高溫離型膜和鏡面鋼板的大小與所述待壓合的PCB板件的大小相同。優(yōu)選的，所述高溫離型膜為無硅高溫離型膜。作為本發(fā)明的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述PCB板件至少為單層板、雙層板和多層板之一。作為本發(fā)明的進(jìn)ー步改進(jìn)，在所述PCB板件進(jìn)行壓合后，把所述高溫離型膜與所述PCB板件分開并用粘塵滾輪對所述高溫離型膜進(jìn)行表面雜物及灰塵清潔處理。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明通過用高溫離型膜替代傳統(tǒng)銅箔來進(jìn)行PCB板件的壓合エ藝，具有以下優(yōu)點(diǎn)①成本明顯降低高溫離型膜成本是銅箔的五分之一；②易撕除銅箔不容易撕除，且常發(fā)生殘留現(xiàn)象，而高溫離型膜由于表面不粘膠，相比很容易撕除；③板面殘留?。虎芾寐矢吒邷仉x型膜經(jīng)清洗可重復(fù)利用，使用效率高。總之，高溫離型膜作為高分子材料，不僅表面啞光，無任何涂布層，而且具有優(yōu)異的物理機(jī)械性能和極強(qiáng)的化學(xué)穩(wěn)定性，是生產(chǎn)PCB板件壓合エ藝的最理性的耐高溫耐離型材料，且能重復(fù)使用，成本低。


圖I為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。結(jié)合附圖，作以下說明I——鏡面鋼板2——高溫離型膜3-PCB 板件
具體實(shí)施例方式ー種PCB板壓合エ藝，其特征在于其包括以下步驟①裁剪無硅高溫離型膜2為待壓合的PCB板件3大小，并將高溫離型膜放置于ー與待壓合的PCB板件一祥大小的鏡面鋼板I上；
②將鉚合后的PCB板件3 (即待壓合的PCB板件)，放置于上述高溫離型膜上，然后在PCB板件上側(cè)面上再依次疊放ー層高溫離型膜2和一鏡面鋼板I ;③將上述PCB板件進(jìn)行壓合；并把高溫離型膜與PCB板件分開，然后并用粘塵滾輪對高溫離型膜進(jìn)行表面雜物及灰塵清潔處理，以備下次循環(huán)使用。上述PCB板件可為單層板、雙層板或和多層板。
權(quán)利要求
1.ー種PCB板壓合エ藝，其特征在于其包括以下步驟 ①裁剪高溫離型膜(2)為至少待壓合的PCB板件(3)大小，并將高溫離型膜放置于ー鏡面鋼板(I)上，該鏡面鋼板至少比待壓合的PCB板件大； ②將鉚合后的PCB板件，放置于上述高溫離型膜上，然后在PCB板件上側(cè)面上再依次疊放ー層高溫離型膜(2)和一鏡面鋼板(I)； ③將上述PCB板件進(jìn)行壓合。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板壓合エ藝，其特征在于所述高溫離型膜和鏡面鋼板的大小與所述待壓合的PCB板件的大小相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板壓合エ藝，其特征在于所述高溫離型膜為無硅高溫離型膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的PCB板壓合エ藝，其特征在于所述PCB板件至少為單層板、雙層板和多層板之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB板壓合エ藝，其特征在于在所述PCB板件進(jìn)行壓合后，把所述高溫離型膜與所述PCB板件分開并用粘塵滾輪對所述高溫離型膜進(jìn)行表面雜物及灰塵清潔處理。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB板壓合工藝，該工藝采用高溫離型膜替代銅箔壓合，其不僅可減少板面凹陷，板面殘留，且可重復(fù)使用，最大程度的利用了資源，滿足了客戶和市場的需求。
文檔編號B32B37/00GK102837481SQ20111016750
公開日2012年12月26日 申請日期2011年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月21日
發(fā)明者馬洪偉 申請人:昆山華揚(yáng)電子有限公司