專利名稱：：裝飾膜、裝飾組件以及制造裝飾膜的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種裝飾膜、一種裝飾組件以及一種制造裝飾膜的方法，尤其涉及一種帶有金屬光澤層的裝飾膜、一種裝飾組件以及一種制造裝飾膜的方法。
背景技術(shù)：
：通常，形成在塑料外殼表面上的圖案或裝飾主要是通過噴霧工藝(sprayingprocess)或印刷工藝(printingprocess)來形成，以便呈現(xiàn)出特定的視覺效果。然而，在大規(guī)模生產(chǎn)中，由于耗費時間、過程復(fù)雜、厚度均勻性低等缺點，所以噴霧工藝并不適宜。為了解決上述問題，多種使用裝飾膜的特定裝飾工藝被提出，其中裝飾膜具有形成在基板(substrate)上的預(yù)定裝飾層。這些裝飾工藝包括模內(nèi)裝飾(in-molddecoration,IMD)技術(shù)、熱轉(zhuǎn)移印刷(heattransferprinting)工藝、升華熱轉(zhuǎn)移(sublimationheattransfer)工藝、熱沖壓(hotstamping)工藝、噴墨印刷(ink-jetprinting)工藝、水轉(zhuǎn)移印刷(watertransferprinting)工藝，等等。舉例而言，模內(nèi)裝飾技術(shù)的過程包括將裝飾膜置于射出成型機(injectionmachine)的模具(mold)中；在此模具中在裝飾膜的一側(cè)注射熔化的樹脂，使熔化的樹脂與裝飾膜的裝飾層結(jié)合在一起，以形成裝飾組件；然后，從模具中取出此裝飾組件。如此一來，模內(nèi)裝飾工藝完成。由于人們對裝飾組件的外觀的要求各不相同，所以預(yù)定的裝飾層必須具備各種特性，諸如特定的觸感和特定的視覺效果。舉例而言，某裝飾組件被要求具有金屬光澤，所以要藉由電鍍(electroplating)工藝、真空蒸鍍(vacuumevaporation)工藝、濺鍍(sputtering)工藝、電子束蒸鍍(electronbeamevaporation)工藝等在裝飾膜中形成具有良好導(dǎo)電性的金屬層，以用作裝飾層。然而，金屬層通常具有良好的導(dǎo)電性，所以會在裝飾組件中產(chǎn)生金屬屏蔽效應(yīng)。因此，諸如移動電話、個人數(shù)字助理(personaldigitalassistant)、筆記本式計算機等使用裝飾組件作外殼的電子產(chǎn)品在信號通信方面可能品質(zhì)欠佳。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明提供一種有助于提供金屬光澤而不會產(chǎn)生金屬屏蔽效應(yīng)的裝飾膜。本發(fā)明旨在提供一種裝飾組件，此裝飾組件具有帶金屬光澤但不會產(chǎn)生金屬屏蔽效應(yīng)的裝飾層。本發(fā)明還旨在提供一種制造帶有金屬光澤但不會產(chǎn)生金屬屏蔽效應(yīng)的裝飾膜的方法。本發(fā)明提出一種裝飾膜，其包括基板、配置在此基板上的黏合層以及配置在基板與此黏合層之間的低導(dǎo)電率金屬層，其中電磁波能夠穿過低導(dǎo)電率金屬層而不會被完全屏蔽。依照本發(fā)明一實施例，裝飾膜還包括配置在低導(dǎo)電率金屬層與基板之間的離型層(releasinglayer)，其中此離型層接觸基板。依照本發(fā)明一實施例，低導(dǎo)電率金屬層的材質(zhì)包括帶有金屬光澤的材料和摻質(zhì)(dopant)材料。具體地說，帶有金屬光澤的材料是選自錫(Sn)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、鋅(Zn)、鉬(Mo)、鋁(Al)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)或上述材料的組合。摻質(zhì)材料是選自銦(In)、錫(Sn)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Au)、鈷(Co)、鎢(W)、鋁(Al)、鉻(Cr)、鎳(Ni)、鋯(Zr)、鋅(Si)、鉬(Pt)、鈀(Pd)、鉬(Mo)、二氧化鈦(TiO2)、氧化鈦(TiOx)、二氧化鋯(ZrO)、二氧化硅(SiO2)或上述材料的組合。在一實施例中，低導(dǎo)電率金屬層的顏色或光澤隨著摻質(zhì)材料的材質(zhì)而變化。依照本發(fā)明一實施例，裝飾膜還包括配置在基板與黏合層之間的油墨層。在一實施例中，此油墨層位于低導(dǎo)電率金屬層與基板之間?？蛇x擇的是，此油墨層可位于低導(dǎo)電率金屬層與黏合層之間。依照本發(fā)明一實施例，裝飾膜還包括氧化層，其配置在低導(dǎo)電率金屬層的至少一側(cè)。此氧化層的材質(zhì)包括氧化鈦(TiO2)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋁(Al2O3)、氧化銦錫(ITO)、氧化銦(In2O3)、氧化錫(SnO2)、氧化鎂(MgO)、氧化銅(CuO)、二氧化鋯(&0)、二氧化硅(SiO2)或上述材料的組合。本發(fā)明也提供一種裝飾組件，其包括外殼、低導(dǎo)電率金屬層、黏合層以及外層。低導(dǎo)電率金屬層配置在外殼的表面上，其中電磁波能夠穿過此低導(dǎo)電率金屬層而不會被完全屏蔽。黏合層配置在外殼與低導(dǎo)電率金屬層之間。外層配置在低導(dǎo)電率金屬層的遠離黏合層的一側(cè)。依照本發(fā)明一實施例，低導(dǎo)電率金屬層的材質(zhì)包括帶有金屬光澤的材料和摻質(zhì)材料。在一實施例中，帶有金屬光澤的材料可選自錫(Sn)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、鋅(Zn)、鉬(Mo)、鋁(Al)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)或上述材料的組合。此外，摻質(zhì)材料可選自銦an)、錫(Sn)、金(Au)、銀(Ag)(Au)、鈷(Co)、鎢(W)、鋁(Al)、鉻(Cr)、鎳(Ni)、鋯(Zr)、鋅(Si)、鉬(Pt)、鈀(Pd)、鉬(Mo)、二氧化鈦(TiO2)、氧化鈦(TiOx)、二氧化鋯(ZrO)、二氧化硅(SiO2)或上述材料的組合。在一實施例中，低導(dǎo)電率金屬層的顏色或光澤隨著摻質(zhì)材料的材質(zhì)而變化。依照本發(fā)明一實施例，裝飾組件還包括配置在外層與黏合層之間的油墨層。在一實施例中，此油墨層位于低導(dǎo)電率金屬層與外層之間?？蛇x擇的是，此油墨層可位于低導(dǎo)電率金屬層與黏合層之間。依照本發(fā)明一實施例，外層是基板、離型層或保護層。依照本發(fā)明一實施例，裝飾膜還包括氧化層，其配置在低導(dǎo)電率金屬層的至少一側(cè)。此氧化層的材質(zhì)包括氧化鈦(TiO2)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋁(Al2O3)、氧化銦錫(ITO)、氧化銦(In2O3)、氧化錫(SnO2)、氧化鎂(MgO)、氧化銅(CuO)、二氧化鋯(&0)、二氧化硅(SiO2)或上述材料的組合。本發(fā)明還提供一種制造上述裝飾膜的方法，其中低導(dǎo)電率金屬層是藉由執(zhí)行蒸鍍工藝或濺鍍工藝來形成。依照本發(fā)明一實施例，蒸鍍工藝或濺鍍工藝的靶材(targetmaterial)包括帶有金屬光澤的材料和摻質(zhì)材料。在一實施例中，帶有金屬光澤的材料可選自錫(Sn)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、鋅(Si)、鉬(Mo)、鋁(Al)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)或上二述材料的組合。摻質(zhì)材料可選自銅(In)、錫(Sn)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鈷(Co)、鎢(W)、鋁(Al)、鉻(Cr)、鎳(Ni)、鋯(Zr)、鋅(Zn)、鉬(Pt)、鈀(Pd)、鉬(Mo)、ニ氧化鈦(TiO2)、氧化鈦(TiOx)、ニ氧化鋯(ZrO)、ニ氧化硅(SiO2)或上述材料的組合。在一實施例中，低導(dǎo)電率金屬層的顏色或光澤隨著摻質(zhì)材料的材質(zhì)而變化。依照本發(fā)明ー實施例，制造裝飾膜的方法還包括在低導(dǎo)電率金屬層的至少ー側(cè)形成氧化層。此氧化層的材質(zhì)包括氧化鈦(TiO2)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋁(Al2O3)、氧化銅錫(ITO)、氧化銅(In2O3)、氧化錫(SnO2)、氧化鎂(MgO)、氧化銅(CuO)、ニ氧化鋯(ZrO)、ニ氧化硅(SiO2)或上述材料的組合。如上所述，藉由蒸鍍エ藝或濺鍍エ藝而形成的低導(dǎo)電率金屬層形成在裝飾膜中。此低導(dǎo)電率金屬層有助于為裝飾組件提供金屬光澤，同時此低導(dǎo)電率金屬層產(chǎn)生較小的金屬屏蔽效應(yīng)或不會產(chǎn)生金屬屏蔽效應(yīng)。因此，能夠滿足裝飾組件上帯有金屬光澤的要求，且裝有此裝飾組件的電子產(chǎn)品的信號通信品質(zhì)良好。為讓本發(fā)明上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。此時，附圖與文字描述中所用的相同或相似的構(gòu)件符號代表相同或相似的構(gòu)件。為了清楚地闡明本發(fā)明的概念，在配有附圖的實施例中，各構(gòu)件的形狀和厚度不一定與實際情況相符。此外，下文的描述是針對各構(gòu)件或其組合，但這些構(gòu)件并不特別局限于下文的內(nèi)容或描述。本
技術(shù)領(lǐng)域：
的普通技術(shù)人員所知的任何形態(tài)或形狀都適用于本發(fā)明。此外，關(guān)干“配置在基板上或配置在另ー材料層上的材料層”的描述可表示此材料層直接位于基板上或另ー材料層上，也可表示此材料層與基板之間或此材料層與另一材料層之間有夾層。提供附圖是為了更好地理解本發(fā)明，這些附圖已并入本說明書，構(gòu)成了本說明書的一部分。這些附圖示出了本發(fā)明的實施例，并配合文字部分，共同闡明本發(fā)明的原理。圖1為依照本發(fā)明第一實施例的一種裝飾膜。圖2為依照本發(fā)明第一實施例的使用圖1所示的裝飾膜來構(gòu)成的裝飾組件。圖3為依照本發(fā)明第二實施例的一種裝飾膜。圖4為依照本發(fā)明第二實施例的使用圖3所示的裝飾膜來構(gòu)成的裝飾組件。圖5為依照本發(fā)明第三實施例的一種裝飾膜。圖6為依照本發(fā)明第三實施例的使用圖5所示的裝飾膜來構(gòu)成的裝飾組件。附圖標記10,20,30裝飾組件12外殼100,200,300裝飾膜110:基板120油墨層130:低導(dǎo)電率金屬層140黏合層150離型層160保護層具體實施例方式下面將具體參照本發(fā)明的各實施例，其實例顯示于附圖中。必要時，附圖和文字描述中會使用相同的部件符號來表示相同或相似的部件。為了使裝飾組件具有獨特的金屬光澤而不在裝飾組件中產(chǎn)生金屬屏蔽效應(yīng)，下文舉例描述了一種具有低導(dǎo)電率金屬層的裝飾膜及其應(yīng)用。提供了幾種形成裝飾組件的裝飾工藝，諸如模內(nèi)裝飾技術(shù)、熱轉(zhuǎn)移印刷工藝、升華熱轉(zhuǎn)移工藝、熱沖壓工藝、噴墨印刷工藝、水轉(zhuǎn)移印刷工藝等等，其中模內(nèi)裝飾技術(shù)實質(zhì)上包括模內(nèi)貼標(in-moldlabeling,IML)工藝、模內(nèi)覆膜(in-moldfilm,IMF)工藝、模內(nèi)轉(zhuǎn)印(in-moldroller,IMR)工藝等等。值得注意的是，下文所述的裝飾膜可應(yīng)用于上述的任何裝飾工藝，但本發(fā)明并不限于此裝飾膜。圖1為依照本發(fā)明第一實施例的一種裝飾膜。請參照圖1，裝飾膜100包括基板110、油墨層120、低導(dǎo)電率金屬層130以及黏合層140。油墨層120、低導(dǎo)電率金屬層130以及黏合層140依次配置在基板110上。具體地說，在本實施例中，油墨層120形成在低導(dǎo)電率金屬層130與基板110之間。另一方面，在其它實施例中，低導(dǎo)電率金屬層130可選擇性地形成在油墨層120與基板110之間。也就是說，在本發(fā)明中，油墨層120與低導(dǎo)電率金屬層130的配置位置不受限制。具體地說，低導(dǎo)電率金屬層130有助于提供金屬光澤而不會產(chǎn)生金屬屏蔽效應(yīng)。因此，電磁波能夠穿過此低導(dǎo)電率金屬層130，而不會被完全屏蔽。在本實施例中，低導(dǎo)電率金屬層130可藉由蒸鍍工藝或濺鍍工藝來形成，在此工藝中使用一種靶材來提供膜層形成材料。為了獲得金屬光澤的特性而不產(chǎn)生金屬屏蔽效應(yīng)，需要挑選此靶材的材質(zhì)。此外，可根據(jù)諸如所需的金屬光澤、低導(dǎo)電率金屬層130的材質(zhì)等設(shè)計來調(diào)整低導(dǎo)電率金屬層130的厚度。舉例而言，靶材的材質(zhì)可包括帶有金屬光澤的材料和電性特性較差的摻質(zhì)材料。具體地說，帶有金屬光澤的材料可選自錫(Sn)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、鋅(Zn)、鉬(Mo)、鋁(Al)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)或上述材料的組合，摻質(zhì)材料可選自銦an)、錫(Sn)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鈷(Co)、鎢(W)、鋁(Al)、鉻(Cr)、鎳(Ni)、鋯(Zr)、鋅(Zn)、鉬(Pt)、鈀(Pd)、鉬(Mo)、二氧化鈦(TiO2)、氧化鈦(TiOx)、二氧化鋯(&0)、二氧化硅(SiO2)或上述材料的組合。因此，低導(dǎo)電率金屬層130可包括上述的帶有金屬光澤的材料與電性特性較差的摻質(zhì)材料的復(fù)合物。此外，低導(dǎo)電率金屬層130的顏色或光澤可隨著摻質(zhì)材料的材質(zhì)而變化，以呈現(xiàn)出特定的顏色，諸如淺金黃色、暗紅色等。值得注意的是，摻質(zhì)材料通常導(dǎo)電性較差，所以使用此靶材藉由蒸鍍工藝或濺鍍工藝而形成的膜層將會具有較低的導(dǎo)電率。因此，使用此靶材藉由蒸鍍工藝或濺鍍工藝而構(gòu)成的低導(dǎo)電率金屬層130可帶有金屬光澤而不會產(chǎn)生金屬屏蔽效應(yīng)。然而，在其它的實施例中，靶材的材質(zhì)并不限于此，其它有助于提供金屬光澤且電性特性較差的材料也可用作此靶材的材質(zhì)。在一實施例中，裝飾膜100可還包括氧化層(未示出)，其配置在低導(dǎo)電率金屬層130的至少一側(cè)，其中此氧化層(未示出)的材質(zhì)包括氧化鈦(TiO2)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋁(Al2O3)、氧化銦錫(ITO)、氧化銦(In2O3)、氧化錫(SnO2)、氧化鎂(MgO)、氧化銅(CuO)、二氧化鋯(ZrO)、二氧化硅(SiO2)或上述材料的組合。具體地說，此氧化層(未示出)可配置在低導(dǎo)電率金屬層130與油墨層120之間，或配置在低導(dǎo)電率金屬層130與黏合層140之間，從而可呈現(xiàn)出特定的顏色(諸如淺金黃色或暗紅色)或特定的光澤(諸如暗金屬光澤或亮金屬光澤)。油墨層120可以是彩色油墨層、黑色油墨層或白色油墨層，以便形成油墨圖案。油墨層120可藉由任何適當?shù)挠∷⒐に?諸如凹版印刷(gravureprinting)工藝、絲網(wǎng)印刷(screenprinting)工藝、苯胺印刷(flexographicprinting)工藝、膠版印刷(offsetprinting)工藝、背面印刷(reverseprinting)工藝、噴墨印刷工藝等來形成在基板110上，而油墨層120的材質(zhì)可以是升華型轉(zhuǎn)印油墨、熱熔化型轉(zhuǎn)印油墨、UV型轉(zhuǎn)印油墨等等。在本實施例中，黏合層140可由選自聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚甲基丙烯酸酉旨(polymethacrylate)、聚苯乙烯(polystyrene)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚氨基甲酸酯(polyurethane)、聚酯(polyester)、聚酰胺(polyamide)、環(huán)氧樹脂(印oxyresin)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(ethylenevinylacetatecopolymer，EVA)或熱塑性彈性體(thermoplasticelastomer)或上述材料的共聚物、混合物或復(fù)合物的材料來形成。此外，基板110(是柔性基板)的材質(zhì)可以是聚對苯二甲酸乙二醇酉旨(polyethyleneter印hthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate,PEN)、聚乙二醇-共-環(huán)己烷_1，4對苯二甲酸二甲酯(polyethyleneglycol-co-cyclohexane-1,4dimethanolterephthalate,PETG)、熱塑性聚氨基甲酸酉旨(thermalplasticpolyurethane,TPU)、聚氛基甲酸酉旨(polyurethane,PU)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、無定形聚對苯二甲酸乙二酉享酉旨(amorphouspolyethyleneterephthalate,A-PET)、聚氯乙烯(polyvinylchloride,PVC)、聚苯乙烯(Polystyrene,PS)、三乙酰纖維素(triacetylcellulose,TAC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯(methylmethacrylate-styrene,MMA-st,MS)共聚物、環(huán)烯烴共聚物(cycloolefincopolymer,C0C)以及上述材料的化合物，但本發(fā)明并不限于這些。黏合層140可由諸如聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚氨基甲酸酯、聚酯、聚酰胺、環(huán)氧樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、熱塑性彈性體等材料或上述材料的共聚物、混合物或復(fù)合物來形成。諸如聚氨基甲酸酯和聚酰胺等熱熔性或熱活化型黏合劑尤為較佳選擇。除了上述材料外，美國文獻US2006/0019088中揭示了適用于黏合層140的成分，此文獻已整體并入本說明書作為參考。簡要地說，黏合層140的成分可包括黏合劑和聚合體微粒材料。裝飾膜100可應(yīng)用在模內(nèi)貼標工藝中，其中裝飾膜100是通過裝飾膜100中的黏合層140來附著在塑料外殼上。如此一來，在一實施例中，可提供圖2所示的裝飾組件。請參照圖2，裝飾組件10包括外殼12、黏合層140、低導(dǎo)電率金屬層130、油墨層120以及基板110。具體地說，外殼12可藉由諸如射出成型(injectionmolding)工藝、熱壓成型(thermoforming)工藝、壓縮成型(compressionmolding)工藝、吹塑成型(blowmolding)工藝、熱印刷工藝、射出成型工藝、壓縮工藝等成型工藝或上述工藝的組合來形成。外殼12的材質(zhì)包括聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯(MMA-st，MS)共聚物、MS、丙烯腈丁二烯苯乙烯(acrylonitrilebutadienestyrene,ABS)、聚苯乙烯(PS)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲醛(polyoxymethylene，P0M)或上述材料的組合。值得注意的是，執(zhí)行完模內(nèi)貼標工藝后，基板110仍然留在裝飾組件10上。因此，基板110是裝飾組件10的外層，且黏合層140、低導(dǎo)電率金屬層130以及油墨層120介于基板110與外殼12之間。此外，黏合層140直接接觸外殼12，以提供黏合作用。在此配置下，作為裝飾組件10的最外層的基板110有助于提供保護作用，所以在本實施例中無需提供額外的保護層。然而，本發(fā)明并不限于此，在其它裝飾組件中，可選擇性地形成保護層。在本實施例中，油墨層120覆蓋著低導(dǎo)電率金屬層130，且油墨層120能夠透射環(huán)境光線，因此裝飾組件10能夠在裝飾組件10中提供視覺上的金屬光澤效應(yīng)。在另一實施例中，若低導(dǎo)電率金屬層130的配置位置與油墨層120的配置位置相互交換，則低導(dǎo)電率金屬層130將會覆蓋油墨層120。為了使油墨層120提供圖案，低導(dǎo)電率金屬層130必須能夠透射光線。換言之，油墨層120與低導(dǎo)電率金屬層130兩者能夠提供各自的視覺效果，而不會彼此阻擋。例如，藉由配置油墨層120與低導(dǎo)電率金屬層130，可呈現(xiàn)出特定的顏色和特定的光澤(尤其是金屬光澤)。如此一來，裝飾組件10的外觀能夠滿足各種產(chǎn)品的要求。此外，低導(dǎo)電率金屬層130具有低導(dǎo)電率，所以電磁波能夠穿過此低導(dǎo)電率金屬層130。因此，使用此裝飾組件10作殼體的電子產(chǎn)品具有想要的信號通信質(zhì)量。在圖1與圖2所示的實施例中，油墨層120是完全形成在基板110的整個表面上。但是在另一實施例中，油墨層120可部分形成在基板110的表面上。也就是說，油墨層120可選擇性地形成在基板110的一部分上，以便構(gòu)成所需的具有特定顏色的圖案。在一實施例中，藉由配置圖案化(patterned)的屏蔽層(未示出)來覆蓋基板110上不應(yīng)配置油墨層120的空白區(qū)域，就能得到這種局部形成的油墨層120。在此方法中，在油墨層120形成之后，可選擇性地移除圖案化的屏蔽層(未示出)，從而得到局部成形的油墨層120。此外，油墨層120可包括一層或多層彩色油墨層，且本發(fā)明并不限于此。當然，裝飾膜100可還包括其它具有特定屬性(諸如粗糙表面、易清潔性、芳香性(aromaticproperty)、視覺上的薄霧(haze)效應(yīng)等等)的膜層，且這些具有特定屬性的膜層可選擇性地形成在黏合層140與低導(dǎo)電率金屬層130之間。在其它實施例中，可選擇性地省略油墨層120，所以裝飾組件可僅包括基板110、低導(dǎo)電率金屬層130以及黏合層140。圖3為依照本發(fā)明的第二實施例的一種裝飾膜。請參照圖3，裝飾膜200包括基板110、離型層150、油墨層120、低導(dǎo)電率金屬層130以及黏合層140。值得注意的是，除了離型層150之外，裝飾膜200與上文所述的裝飾膜100相似。因此，基板110、油墨層120、低導(dǎo)電率金屬層130以及黏合層140的材質(zhì)、配置、特征可參閱第一實施例的描述，此處不再贅述。在本實施例中，離型層150配置在基板110與油墨層120之間，且直接接觸基板110。此離型層150通常是一種可由蠟、石蠟(paraffin)或硅膠(silicone)來制成的表面張力(surfacetension)小的薄膜，或是一種由輻射固化(curable)多官能丙烯酸樹脂(acrylic)、有機硅丙烯酸酯(siliconeacrylate)、環(huán)氧樹脂、乙烯基(vinyl)、烯丙基乙烯基化合物、不飽和聚酯或上述材料的混合物來制成的平滑度高的不可滲透薄膜。此離型層150的材質(zhì)可選自環(huán)氧樹脂、聚氨基甲酸酯、聚酰亞胺、聚酰胺、六甲氧基甲基三聚氰胺甲醛(hexamethoxymethylmelamine-formaldehyde)、尿素甲酸(urea-formaldehyde)、苯酷甲醛(phenol-formaldehyde)以及上述材料的組合所組成的縮聚物(polycondensate)、共聚物或混合物。因此，離型層150可提供可移除效應(yīng)。具體地說，圖4為使用圖3所示的依照本發(fā)明的第二實施例的裝飾膜來構(gòu)成的裝飾組件。請同時參照圖3與圖4，裝飾膜200可應(yīng)用于諸如模內(nèi)覆膜(IMF)工藝、模內(nèi)轉(zhuǎn)印(IMR)工藝、熱轉(zhuǎn)移印刷工藝、升華熱轉(zhuǎn)移工藝、熱沖壓工藝、噴墨印刷工藝、水轉(zhuǎn)移印刷工藝等裝飾工藝。在此裝飾工藝中，裝飾膜200與外殼12結(jié)合在一起，其中黏合層140附著在外殼12的表面上。執(zhí)行完裝飾工藝后，使基板110脫離離型層150，從而形成裝飾組件20。值得注意的是，基板110不會留在裝飾組件20上，因此離型層150是裝飾組件20的外層。在本實施例中，如同第一實施例所述的那樣，油墨層120與低導(dǎo)電率金屬層130可提供所需的視覺效應(yīng)。所以，裝飾組件20可具有所需的圖案和金屬光澤。此外，低導(dǎo)電率金屬層130允許電磁波穿過，所以裝飾組件20可用作電子產(chǎn)品的外殼，而不會影響此電子產(chǎn)品的信號通信品質(zhì)。因此，裝飾組件20的應(yīng)用范圍較廣。值得注意的是，在本實施例中，油墨層120介于低導(dǎo)電率金屬層130與基板110之間。然而，本發(fā)明并不限于此，油墨層120也可選擇性地配置在低導(dǎo)電率金屬層130與黏合層140之間。此外，油墨層120可以是單層、多層或圖案化(patterned)層，以便分別呈現(xiàn)出單色、多色或所需的圖案。當然，裝飾膜200可還包括其它具有特定屬性(諸如粗糙表面、易清潔性、芳香性、視覺上的薄霧效應(yīng)等等)的膜層，且這些具有特定屬性的膜層可選擇性地形成在離型層150與低導(dǎo)電率金屬層130之間。例如，配置在低導(dǎo)電率金屬層130的至少一側(cè)的氧化層(未示出)有助于呈現(xiàn)特定的顏色(諸如淺金黃色或暗紅色)或特定的光澤(諸如暗金屬光澤)，此氧化層是由氧化鈦(TiO2)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋁(Al2O3)、氧化銦錫(ITO)、氧化銦(In2O3)、氧化錫(SnO2)、氧化鎂(MgO)、氧化銅(CuO)、二氧化鋯(ZrO)、二氧化硅(SiO2)或上述材料的組合來制成。此外，外層(即，在本實施例中為離型層150)的遠離黏合層140的一側(cè)可選擇性地具有粗糙表面，以便提供粗糙的觸感或視覺上的薄霧效應(yīng)。在一實施例中，藉由在基板110與離型層150之間配置薄霧層(未示出)，可使離型層150具有粗糙表面，其中薄霧層(未示出)上散布著多個微粒(未示出)，且這些微粒使離型層150的表面變得粗糙。在一實施例中，這些微?？删哂?.1μm至30μm(較佳的是1μm至15μm)的直徑，且這些微粒的材質(zhì)可以是二氧化硅、碳酸鈣、硫酸鈣、硫酸鋇、氧化鋁、氧化鈦、金屬粉末、無機染料或有機染料。此外，這些微?？梢允嵌鄠€空心球、非成膜乳膠(non-film-forminglatexes)或分散體(dispersions)。圖5為依照本發(fā)明的第三實施例的一種裝飾膜，且圖6為使用圖5所示的依照本發(fā)明的第三實施例的裝飾膜來構(gòu)成的裝飾組件。請參照圖5，裝飾膜300包括裝飾膜200的所有構(gòu)件以及保護層160。在本實施例中，保護層160是配置在離型層150與油墨層120之間。因此，圖6所示的裝飾組件30可藉由裝飾工藝使用裝飾膜300來形成，其中，當執(zhí)行完裝飾工藝后，使基板110與離型層150脫離保護層160。在本實施例中，保護層160是裝飾組件30的外層，用以提供保護作用。保護層160可以是輻射固化材料層(即，熱固化樹脂)、UV輻射反應(yīng)樹脂等等。具體地說，適用于保護層160的原料可包括(但不限于)輻射固化多官能丙烯酸酯，其包括環(huán)氧丙烯酸酯(印oxyacrylates)、聚氨酉旨丙烯酸酉旨(polyurethaneacrylates)、聚酉旨丙烯酸酉旨(polyesteracrylates)、有機硅丙烯酸酯(siliconeacrylates)、丙烯酸縮水甘油酯(glycidylacrylates)、環(huán)氧化物(印oxides)、乙烯酯類、己二烯酞酸酯(diallylphthalate)、乙烯醚(vinylethers)以及上述材料的混合物。保護層160可包括諸如環(huán)氧樹脂、聚氨基甲酸酯、聚酰胺、聚酰亞胺、三聚氰胺甲醛、尿素甲醛或苯酚甲醛等縮聚物或共聚物。保護層160可包括溶膠-凝膠(sol-gel)硅酸鹽或鈦酸酯(titaniumester)。保護層160可局部固化或完全固化。如果局部固化，則將在執(zhí)行完成型及/或轉(zhuǎn)印步驟后采用后固化(postcuring)步驟，以提高耐用性(尤其是硬度)、抗劃傷性(scratchresistance)以及抗油性。為了改善離型特性，較佳的是使保護層160中的原料(尤其是分子量小的成分)無法滲透到離型層150中。當保護層160被涂布(coated)和固化或局部固化后，此保護層160的邊緣應(yīng)當與離型層150相容或不相容。可使用黏合劑和諸如稠化劑、表面活性劑、分散劑、UV穩(wěn)定劑或抗氧化劑等添加劑來控制流變性(rheology)、可濕性(wettability)、涂布性能、耐氣候性以及老化性能。也可添加諸如硅石、氧化鋁(Al2O3)、二氧化鈦(TiO2)、碳酸鈣(CaCO3)、微晶蠟(microcrystallinewax)或聚乙烯、特氟隆(Teflon)等填充劑或其它潤滑用微粒來提高保護層160的(例如)抗劃傷性和硬度。如果有保護層160，那么較佳的是，此保護層160在窗口區(qū)域(windowarea)呈透明狀。除了上述材料夕卜，文獻US2005/0181204、US2005/0171292以及US2006/0093813中揭示了其它適用于可選保護層160的成分，上述所有文獻的內(nèi)容已整體并入本說明書作為參考。例如，US2005/0181204揭示了一種保護層成分，其包括熱交聯(lián)(thermallycrosslinkable)及光化學或游離基(radically)可接合(graftable)聚合物、熱交聯(lián)劑以及輻射固化多官能單體(monomer)或低聚物(oligomer)；US2005/0171292揭示了一種保護層成分，其包括含有至少一種進行熱交聯(lián)用的羧基酸(carboxylicacid)或酸酐(acidanhydride)官能(functionality)以及至少一種UV交聯(lián)官能的聚合物或共聚物；以及US2006/0093813揭示了一種保護層成分，其包括氨基交聯(lián)劑(aminocrosslinker)、含有至少一種能與氨基交聯(lián)劑發(fā)生反應(yīng)的官能團(functionalgroup)的UV固化單體或低聚物、酸催化劑(acidcatalyst)以及光敏引發(fā)劑(photoinitiator)0當然，裝飾膜300可還包括其它具有特定屬性(諸如粗糙表面、易清潔性、芳香性、視覺上的薄霧效應(yīng)等)的膜層，且這些具有特定屬性的膜層可選擇性地形成在保護層160與低導(dǎo)電率金屬層130之間。例如，配置在低導(dǎo)電率金屬層130的至少一側(cè)的氧化層(未示出)有助于呈現(xiàn)出特定的顏色(諸如淺金黃色或暗紅色)或特定的光澤(諸如暗金屬光澤)，此氧化層是由氧化鈦(TiO2)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋁(Al2O3)、氧化銦錫(ITO)、氧化銦(In2O3)、氧化錫(SnO2)、氧化鎂(MgO)、氧化銅(CuO)、二氧化鋯(ZrO)、二氧化硅(SiO2)或上述材料的組合來制成。此外，外層(即，在本實施例中為保護層160)的遠離黏合層140的一側(cè)可選擇性地具有粗糙表面，以便提供粗糙的觸感或視覺上的薄霧效應(yīng)。在一實施例中，保護層160可以共形方式(conformally)形成在粗糙的離型層150上，從而具有粗糙的表面。此處，通過具有突起(protruding)結(jié)構(gòu)的構(gòu)件來施加擠壓力，或者與前文所述的實施例中所提及的薄霧層保持共形，即可形成粗糙的離型層150。在另一實施例中，可通過具有突起結(jié)構(gòu)的構(gòu)件來對基板110施加擠壓力，以使得基板110具有粗糙表面，從而使形成在基板110上的離型層150和保護層160具有粗糙表面。綜上所述，本發(fā)明的裝飾膜中形成有低導(dǎo)電率金屬層，其有助于為裝飾組件提供金屬光澤。此外，本發(fā)明的低導(dǎo)電率金屬層允許電磁波穿過，所以使用本發(fā)明的裝飾組件作外殼的電子產(chǎn)品具有想要的信號通信質(zhì)量。具體地說，此電子產(chǎn)品能夠有效地傳送電磁波至外部信號源，或從外部信號源有效地接收電磁波。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何所術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，當可作出些許的更動或修飾，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。權(quán)利要求1.一種裝飾膜，包括基板；黏合層，其配置在所述基板上；以及低導(dǎo)電率金屬層，其配置在所述基板與所述黏合層之間，其中電磁波穿過所述低導(dǎo)電率金屬層，而不會被完全屏蔽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝飾膜，其中還包括離型層，其配置在所述低導(dǎo)電率金屬層與所述基板之間，其中所述離型層接觸所述基板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝飾膜，其中所述低導(dǎo)電率金屬層的材質(zhì)包括帶有金屬光澤的材料和摻質(zhì)材料。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝飾膜，其中所述帶有金屬光澤的材料選自錫(Sn)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、鋅(Si)、鉬(Mo)、鋁(Al)、金(Au)、銀(Ag)(Cu)或其組合。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝飾膜，其中所述摻質(zhì)材料選自銦an)、錫(Sn)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鈷(Co)、鎢(W)、鋁(Al)、鉻(Cr)、鎳(Ni)、鋯(Zr)、鋅(Zn)、鉬(Pt)、鈀(Pd)、鉬(Mo)、二氧化鈦(TiO2)、氧化鈦(TiOx)、二氧化鋯(ZrO)、二氧化硅(SiO2)或其組合。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝飾膜，其中所述低導(dǎo)電率金屬層的顏色或光澤隨著所述摻質(zhì)材料的材質(zhì)而變化。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝飾膜，其中還包括油墨層，其配置在所述基板與所述黏合層之間。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝飾膜，其中所述油墨層位于所述低導(dǎo)電率金屬層與所述基板之間。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝飾膜，其中所述油墨層位于所述低導(dǎo)電率金屬層與所述黏合層之間。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝飾膜，其中還包括氧化層，其配置在所述低導(dǎo)電率金屬層的至少一側(cè)。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝飾膜，其中所述氧化層的材質(zhì)包括氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化銦錫、氧化銦、氧化錫、氧化鎂、氧化銅、二氧化鋯、二氧化硅或其組合。12.—種裝飾組件，包括夕卜殼；低導(dǎo)電率金屬層，其配置在所述外殼的表面上，其中電磁波穿過所述低導(dǎo)電率金屬層，而不會被完全屏蔽；黏合層，其配置在所述外殼與所述低導(dǎo)電率金屬層之間；以及外層，其配置在所述低導(dǎo)電率金屬層的遠離所述黏合層的一側(cè)。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝飾組件，其中所述低導(dǎo)電率金屬層的材質(zhì)包括帶有金屬光澤的材料和摻質(zhì)材料。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的裝飾組件，其中所述帶有金屬光澤的材料選自錫(Sn)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、鋅(&1)、鉬(Mo)、鋁(Al)、金(Au)、銀(Ag)(Cu)或其組合。15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的裝飾組件，其中所述摻質(zhì)材料選自銦an)、錫(Sn)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、鋅(Zn)、鉬(Mo)、鋁(Al)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、二氧化鈦(TiO2)、氧化鈦(TiOx)、二氧化鋯(ZrO)、二氧化硅(SiO2)或其組合。16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝飾組件，其中還包括油墨層，其配置在所述外層與所述黏合層之間。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的裝飾組件，其中所述油墨層位于所述低導(dǎo)電率金屬層與所述外層之間。18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的裝飾組件，其中所述油墨層位于所述低導(dǎo)電率金屬層與所述黏合層之間。19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝飾組件，其中所述外層是基板、離型層或保護層。20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝飾組件，其中還包括氧化層，其配置在所述低導(dǎo)電率金屬層的至少一側(cè)。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的裝飾組件，其中所述氧化層的材質(zhì)包括氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化銦錫、氧化銦、氧化錫、氧化鎂、氧化銅、二氧化鋯、二氧化硅或其組合。22.一種制造權(quán)利要求1所述的裝飾膜的方法，其中所述低導(dǎo)電率金屬層是藉由執(zhí)行蒸鍍工藝或濺鍍工藝來形成。23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的制造權(quán)利要求1所述的裝飾膜的方法，其中所述蒸鍍工藝或所述濺鍍工藝的靶材包括帶有金屬光澤的材料和摻質(zhì)材料。24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的制造權(quán)利要求1所述的裝飾膜的方法，其中所述帶有金屬光澤的材料選自錫(Sn)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、鋅(Si)、鉬(Mo)、鋁(Al)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)或其組合。25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的制造權(quán)利要求1所述的裝飾膜的方法，其中所述摻質(zhì)材料選自銦(In)、錫(Sn)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、鋅(Zn)、鉬(Mo)、鋁(Al)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、二氧化鈦(TiO2)、氧化鈦(TiOx)、二氧化鋯(ZrO)、二氧化硅(SiO2)或其組合。全文摘要一種裝飾膜、裝飾組件以及制造裝飾膜的方法。此裝飾膜包括基板、配置在此基板上的黏合層以及配置在基板與此黏合層之間的低導(dǎo)電率金屬層，其中電磁波能夠穿過此低導(dǎo)電率金屬層而不會被完全屏蔽。文檔編號B32B15/04GK102310706SQ201110182268公開日2012年1月11日申請日期2011年6月30日優(yōu)先權(quán)日2010年7月1日發(fā)明者應(yīng)國良申請人:鑼洋科技股份有限公司