專利名稱：抗菌鍍膜件及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種抗菌鍍膜件及其制備方法。
背景技術(shù)：
有害細(xì)菌的傳播和感染嚴(yán)重威脅著人類的健康，尤其是近年來(lái)SARS病毒、禽流感等的傳播和感染，使抗菌材料在日常生活中的應(yīng)用迅速發(fā)展起來(lái)。目前常用的抗菌材料有兩種，金屬抗菌材料和光催化抗菌材料。常見(jiàn)的金屬抗菌材料為銅、鋅及銀等，它們的抗菌機(jī)理是抗菌金屬緩慢釋放出金屬離子如Cu2+、Zn2+，當(dāng)微量的具有殺菌性的金屬離子與細(xì)菌等微生物接觸時(shí)，該金屬離子依靠庫(kù)倫力與帶有負(fù)電荷的微生物牢固吸附，金屬離子穿透細(xì)胞壁與細(xì)菌體內(nèi)蛋白質(zhì)上的巰基、氨基發(fā)生反應(yīng)，使蛋白質(zhì)活性破壞，使細(xì)胞喪失分裂增殖能力而死亡，從而達(dá)到殺菌的目的。常見(jiàn)的光催化抗菌材料為二氧化鈦(TiO2)和氧化 鋅(ZnO)。二氧化鈦的抗菌原理是在水和空氣的體系中，太陽(yáng)光、紫外線的照射下，二氧化鈦表面產(chǎn)生強(qiáng)氧化性的活性物質(zhì)· OH和O2 ·，能起到殺死細(xì)菌的作用。但是隨著金屬離子的消耗流失，金屬抗菌材料的抗菌效果會(huì)逐漸減低。而光催化抗菌材料只有在光照射的條件下，才能較好地發(fā)揮其抗菌效果。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種抗菌效果持久且適用多種環(huán)境下使用的抗菌鍍膜件。另外，還有必要提供一種上述抗菌鍍膜件的制備方法。一種抗菌鍍膜件，其包括基材，形成于基材表面的銅層，形成于銅層表面的銅鋅復(fù)合層及形成于銅鋅復(fù)合層表面的氧化鋅層。一種抗菌鍍膜件的制備方法，其包括如下步驟
提供基材；
在該基材的表面形成銅層；
在該銅層的表面形成銅鋅復(fù)合層；
在該銅鋅復(fù)合層的表面形成氧化鋅層。本發(fā)明抗菌鍍膜件在基材表面依次濺鍍銅層、銅鋅復(fù)合層和氧化鋅層，所述銅層與基材附著牢固；所述銅鋅復(fù)合層采用雙相抗菌元素加強(qiáng)了銅鋅復(fù)合層的抗菌效果，且克服了 PVD制備的單一鋅層于基材上附著力差，易脫落的缺陷；所述氧化鋅層對(duì)銅鋅復(fù)合層中銅和鋅離子的快速溶出起到阻礙作用，從而可緩釋銅和鋅離子的溶出，使銅鋅復(fù)合層具有長(zhǎng)效的抗菌效果，相應(yīng)延長(zhǎng)了抗菌鍍膜件的使用壽命；且在有光照的條件下，所述氧化鋅層由于具有光催化性能，能分解細(xì)菌死后釋放出的復(fù)合物，從而進(jìn)一步加強(qiáng)所述抗菌鍍膜件的抗菌效果。


圖I為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的抗菌鍍膜件的剖視圖；圖2為本發(fā)明一較佳實(shí)施例真空鍍膜機(jī)的俯視示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
權(quán)利要求
1.一種抗菌鍍膜件，其包括基材，其特征在于該抗菌鍍膜件還包括形成于基材表面的銅層，形成于銅層表面的銅鋅復(fù)合層及形成于銅鋅復(fù)合層表面的氧化鋅層。
2.如權(quán)利要求I所述的抗菌鍍膜件，其特征在于所述基材的材質(zhì)為不銹鋼。
3.如權(quán)利要求I所述的抗菌鍍膜件，其特征在于所述銅層的厚度為100 250nm。
4.如權(quán)利要求I所述的抗菌鍍膜件，其特征在于所述銅鋅復(fù)合層的厚度為400 800nmo
5.如權(quán)利要求I所述的抗菌鍍膜件，其特征在于所述氧化鋅層的厚度為70 250nm。
6.一種抗菌鍍膜件的制備方法，其包括如下步驟 提供基材； 在該基材的表面形成銅層； 在該銅層的表面形成銅鋅復(fù)合層； 在該銅鋅復(fù)合層的表面形成氧化鋅層。
7.如權(quán)利要求6所述抗菌鍍膜件的制備方法，其特征在于形成所述銅層的步驟采用如下方式實(shí)現(xiàn)采用磁控濺射法，使用銅靶，設(shè)置銅靶的電源功率為O. 5 5kw，以氬氣為工作氣體，氬氣流量為50 300SCCm，對(duì)基材施加偏壓為-50 -400V，鍍膜溫度為50 200°C，鍍膜時(shí)間為I 5min。
8.如權(quán)利要求6所述抗菌鍍膜件的制備方法，其特征在于形成所述銅鋅復(fù)合層的步驟采用如下方式實(shí)現(xiàn)采用磁控濺射法，使用銅靶和鋅靶，設(shè)置所述銅靶的電源功率為O.5 5kw，設(shè)置所述鋅靶的電源功率為2 12kw，以氬氣為工作氣體，氬氣流量為50 300sccm,對(duì)基材施加偏壓為-50 -400V，鍍膜溫度為50 200°C，鍍膜時(shí)間為10 90min。
9.如權(quán)利要求6所述抗菌鍍膜件的制備方法，其特征在于形成所述氧化鋅層的步驟采用如下方式實(shí)現(xiàn)采用磁控濺射法，使用鋅靶，設(shè)置所述鋅靶的電源功率為2 12kw，以氧氣為工作氣體，氧氣流量為50 300SCCm，以氬氣為工作氣體，氬氣流量為50 300sccm,對(duì)基材施加偏壓為-50 -400V，鍍膜溫度為50 200°C，鍍膜時(shí)間為I 15min。
全文摘要
本發(fā)明提供一種抗菌鍍膜件，其包括基材，形成于基材表面的銅層，形成于銅層表面的銅鋅復(fù)合層及形成于銅鋅復(fù)合層表面的氧化鋅層。所述銅層與基材附著牢固；所述氧化鋅層對(duì)銅鋅復(fù)合層中銅和鋅離子的快速溶出起到阻礙作用，從而可緩釋銅和鋅離子的溶出，使銅鋅復(fù)合層具有長(zhǎng)效的抗菌效果，相應(yīng)延長(zhǎng)了抗菌鍍膜件的使用壽命；且在有光照的條件下，所述氧化鋅層可進(jìn)一步加強(qiáng)所述抗菌鍍膜件的抗菌效果。此外，本發(fā)明還提供一種所述抗菌鍍膜件的制備方法。
文檔編號(hào)B32B15/00GK102886926SQ201110203618
公開(kāi)日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2011年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月20日
發(fā)明者張新倍, 陳文榮, 陳正士, 李聰 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司