專利名稱：用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于電路板基材的薄膜，具體涉及一種用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜及其制備方法。
背景技術(shù)：
柔性電路(FPC)又稱軟性電路，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路。通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設(shè)計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。由于此種電路可隨意彎曲、折迭且重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，廣泛應(yīng)用于航空航天、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、 筆記本電腦、液晶顯示器、音像、汽車等領(lǐng)域。傳統(tǒng)技術(shù)中，撓性覆銅板(FCCL)是FPC的重要原材料。FPC通過FCCL經(jīng)過微蝕、貼干膜、曝光、顯影、蝕刻、剝膜、線路化學(xué)清洗等一系列濕法工藝步驟在基材表面形成導(dǎo)電線路的制作方法。該工藝制程復(fù)雜，在制程中不僅產(chǎn)生大量化學(xué)廢液，造成環(huán)境污染的困擾，而且造成了銅資源的較大浪費(fèi)。
在環(huán)保以及節(jié)約資源的要求下，印刷電路技術(shù)得到較快的發(fā)展；直接印刷電路就是在柔性絕緣基材表面直接印刷導(dǎo)電漿料形成導(dǎo)電線路的方法。相對于FPC濕法制程，直接印刷電路工藝制程更簡單，不但廢水排放量極少，更綠色環(huán)保，而且不會產(chǎn)生銅資源的浪費(fèi)。但是，相對于傳統(tǒng)FPC濕法工藝，該印刷方法對聚酰亞胺承印膜的多項性能提出了更高要求，尤其是對影響產(chǎn)品壽命的承印膜與導(dǎo)電金屬漿之間的粘結(jié)性，更是要求較高。
現(xiàn)有技術(shù)中，為了保證導(dǎo)電線路與承印膜之間的粘結(jié)性，通常是對承印膜表面進(jìn)行改性處理，增加親和性。普遍采用的方法包括酸堿處理法、電暈處理法、等離子處理法、 電子束處理法等。上述處理方式雖然能夠進(jìn)行印刷電路的工藝，但是普遍存在工藝過程復(fù)雜，處理設(shè)備成本較高的問題；或者僅僅達(dá)到能夠使導(dǎo)電線路附著于其表面，并不普遍具有增加附著力的效果，甚至還會產(chǎn)生廢液影響環(huán)保，有的會造成聚酰亞胺基材的分解，比如激光或電子處理方式。
因此，需要對作為柔性印刷電路基材的聚酰亞胺薄膜進(jìn)行處理，增加表面粗糙度， 同時會增加表面的親和性，因而會使導(dǎo)電線路與聚酰亞胺薄膜之間具有較強(qiáng)的粘結(jié)性，可大大延長柔性印刷電路版的使用壽命和使用穩(wěn)定性，避免使用大量化學(xué)藥劑和昂貴表面處理儀器，符合環(huán)保要求降低了表面處理工藝的復(fù)雜程度，降低制造成本。發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的提供一種用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜及其制備方法，增加聚酰亞胺薄膜表面粗糙度，同時會增加表面的親和性，因而會使導(dǎo)電線路與聚酰亞胺薄膜之間具有較強(qiáng)的粘結(jié)性，可大大延長柔性印刷電路版的使用壽命和使用穩(wěn)定性，避免使用大量化學(xué)藥劑和昂貴表面處理儀器，符合環(huán)保要求降低了表面處理工藝的復(fù)雜程度，降低制造成本。
本發(fā)明的用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜，包括聚酰亞胺基膜層，所述聚酰亞胺基膜層表面分布涂覆有熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I或/和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I為粒徑0. 05-0. 3um，熔點(diǎn)> 320°C ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II為粒徑0. 5-3um，熔點(diǎn)彡3800C ο
進(jìn)一步，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I或/和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II各自占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的10% -60% ；
進(jìn)一步，所述聚酰亞胺基膜層表面涂覆有熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II ；
進(jìn)一步，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的20%， 熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的45% ；
進(jìn)一步，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I :360°C>熔點(diǎn)> 3200C ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II :420°C彡熔點(diǎn)彡380°C。
本發(fā)明還公開了一種用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括以下步驟
a.將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I與增稠劑以及溶劑混合形成混合液I，或/和將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II與增稠劑以及溶劑混合形成混合液II，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II不溶于增稠劑及溶劑，溶劑為增稠劑的良性溶劑；
b.將混合液I或/和混合液II涂布于聚酰亞胺基膜層表面，在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I或/和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理即得高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜。
進(jìn)一步，步驟b中，混合液I和混合液II均涂布于聚酰亞胺基膜層表面
首先將混合液II涂布于聚酰亞胺基膜層表面，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理；然后將混合液I涂布于聚酰亞胺基膜層表面，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理即得高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜；
進(jìn)一步，混合液II涂布于聚酰亞胺基膜層表面后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度2-6°C下進(jìn)行退火處理，退火時間為30秒；混合液I涂布于聚酰亞胺基膜層表面后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)溫度2-6°C下進(jìn)行退火處理，退火時間為15 秒；
進(jìn)一步，步驟a中，所述增稠劑和溶劑均具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下分解或揮發(fā)的性質(zhì)；
進(jìn)一步，所述增稠劑為聚乙二醇、聚丙烯酰胺或甘油；溶劑為甲醇、乙醇、醋酸乙酯、丙酮、乙二醇或丙二醇，并與增稠劑選擇配對使溶劑為增稠劑的良性溶劑。
本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜及其制備方法，采用在聚酰亞胺基膜層表面涂布固化熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I或/和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II，增加聚酰亞胺薄膜表面粗糙度，通過調(diào)整涂覆表面中微粒所占的比例，并且合理調(diào)整微粒的熔點(diǎn)，增加薄膜表面的親和性，因而會使導(dǎo)電線路與聚酰亞胺薄膜之間具有較強(qiáng)的粘結(jié)性，可大大延長柔性印刷電路版的使用壽命和使用穩(wěn)定性，避免使用大量化學(xué)藥劑和昂貴表面處理儀器，符合環(huán)保要求降低了表面處理工藝的復(fù)雜程度，采用成本較低的涂覆-熱處理方式，即可獲得滿足需求的表面性能，大大降低了制造成本。具體實(shí)施方式

本發(fā)明用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜及其制備方法的實(shí)施例
實(shí)施例一
用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜包括聚酰亞胺基膜層，所述聚酰亞胺基膜層表面分布涂覆固化有熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I為粒徑0. 05-0. 3um，熔點(diǎn)> 320°C ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II為粒徑0. 5-3um，熔點(diǎn)> 3800C ；本實(shí)施例中，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)為； 所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)為385°C ；
所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的80%，熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的15% ；
本實(shí)施例用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括以下步驟
a.將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I與增稠劑以及溶劑混合形成混合液I，或/和將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II與增稠劑以及溶劑混合形成混合液II，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II不溶于增稠劑及溶劑；
b.將混合液II均勻涂布于聚酰亞胺基膜層表面，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理，本實(shí)施例采用的退火溫度為380°C，退火時間 60秒；然后將混合液I均勻涂布于聚酰亞胺基膜層表面，混合液I至少覆蓋混合液II涂布區(qū)域，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理，本實(shí)施例采用的退火溫度為320°C，退火時間50秒，即得高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜；退火具有使溶劑和增稠劑揮發(fā)或分解的作用，同時使熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II固化，使其具有較高的結(jié)合強(qiáng)度；
步驟a中，所述增稠劑和溶劑均具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下分解或揮發(fā)的性質(zhì)；本實(shí)施例增稠劑為甘油，溶劑為乙醇；增稠劑用于使微粒能夠分散于溶劑內(nèi)，便于均勻涂布；增稠劑和溶劑與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II之間的配比比例使最終的產(chǎn)品達(dá)到熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的百分比；
本實(shí)施例中，聚酰亞胺基膜層可選用表面改性聚酰亞胺基膜層或者沒有進(jìn)行表面改性的聚酰亞胺基膜層，但是相對具有較高的耐熱性能，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒 I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II可采用任何熔點(diǎn)指標(biāo)符合要求的熱塑性聚酰亞胺樹脂材料，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；
本實(shí)施例中，將增稠劑由聚乙二醇替換為聚丙烯酰胺或甘油等物理性質(zhì)相近似的物質(zhì)，所得到的高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜均具有基本相同的性能，經(jīng)試驗(yàn)得出的檢測結(jié)果并無明顯差別；增稠劑只要具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下分解或揮發(fā)的性質(zhì)，并且不與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II相溶，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；
同樣，將溶劑由乙醇替換為甲醇、乙二醇或丙二醇等物理性質(zhì)相近似的物質(zhì)，使溶劑為增稠劑的良性溶劑，所得到的高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜均具有基本相同的性能，經(jīng)試驗(yàn)得出的檢測結(jié)果并無明顯差別；溶劑只要具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下?lián)]發(fā)的性質(zhì)，并且不與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II相溶，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的。
實(shí)施例二
用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜包括聚酰亞胺基膜層，所述聚酰亞胺基膜層表面分布涂覆固化有熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I為粒徑0. 05-0. 3um，熔點(diǎn)> 320°C ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II為粒徑0. 5-3um，熔點(diǎn)> 3800C ；本實(shí)施例中，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)為358°C ； 所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)為415°C ；
所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的60%，熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的25% ；
本實(shí)施例用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括以下步驟
a.將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I與增稠劑以及溶劑混合形成混合液I，或/和將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II與增稠劑以及溶劑混合形成混合液II，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II不溶于增稠劑及溶劑；
b.將混合液II均勻涂布于聚酰亞胺基膜層表面，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理，本實(shí)施例采用的退火溫度為410°C，退火時間 45秒；然后將混合液I均勻涂布于聚酰亞胺基膜層表面，混合液I至少覆蓋混合液II涂布區(qū)域，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理，本實(shí)施例采用的退火溫度為355°C，退火時間40秒，即得高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜；退火具有使溶劑和增稠劑揮發(fā)或分解的作用，同時使熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II固化，使其具有較高的結(jié)合強(qiáng)度；
步驟a中，所述增稠劑和溶劑均具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下分解或揮發(fā)的性質(zhì)；本實(shí)施例增稠劑為甘油，溶劑為乙醇；增稠劑用于使微粒能夠分散于溶劑內(nèi)，便于均勻涂布；增稠劑和溶劑與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II之間的配比比例使最終的產(chǎn)品達(dá)到熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的百分比；
本實(shí)施例中，聚酰亞胺基膜層可選用表面改性聚酰亞胺基膜層或者沒有進(jìn)行表面改性的聚酰亞胺基膜層，但是相對具有較高的耐熱性能，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒 I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II可采用任何熔點(diǎn)指標(biāo)符合要求的熱塑性聚酰亞胺樹脂材料，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；
本實(shí)施例中，將增稠劑由聚丙烯酰胺替換為聚乙二醇或甘油等物理性質(zhì)相近似的物質(zhì)，所得到的高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜均具有基本相同的性能，經(jīng)試驗(yàn)得出的檢測結(jié)果并無明顯差別；增稠劑只要具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下分解或揮發(fā)的性質(zhì)，并且不與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II相溶，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；
同樣，將溶劑由乙醇替換為甲醇、乙二醇或丙二醇等物理性質(zhì)相近似的物質(zhì)，使溶劑為增稠劑的良性溶劑，所得到的高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜均具有基本相同的性能，經(jīng)試驗(yàn)得出的檢測結(jié)果并無明顯差別；溶劑只要具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下?lián)]發(fā)的性質(zhì)，并且不與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II相溶，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的。
實(shí)施例三
用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜包括聚酰亞胺基膜層，所述聚酰亞胺基膜層表面分布涂覆固化有熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I為粒徑0. 05-0. 3um，熔點(diǎn)> 320°C ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II為粒徑0. 5-3um，熔點(diǎn)> 3800C ；本實(shí)施例中，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)為； 所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)為385°C ；
所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的20%，熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的45% ；
本實(shí)施例用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括以下步驟
a.將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I與增稠劑以及溶劑混合形成混合液I，或/和將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II與增稠劑以及溶劑混合形成混合液II，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II不溶于增稠劑及溶劑；
b.將混合液II均勻涂布于聚酰亞胺基膜層表面，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理，本實(shí)施例采用的退火溫度為380°C，退火時間 30秒；然后將混合液I均勻涂布于聚酰亞胺基膜層表面，混合液I至少覆蓋混合液II涂布區(qū)域，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理，本實(shí)施例采用的退火溫度為320°C，退火時間15秒，即得高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜；退火具有使溶劑和增稠劑揮發(fā)或分解的作用，同時使熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II固化，使其具有較高的結(jié)合強(qiáng)度；
步驟a中，所述增稠劑和溶劑均具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下分解或揮發(fā)的性質(zhì)；本實(shí)施例增稠劑為甘油，溶劑為乙二醇；增稠劑用于使微粒能夠分散于溶劑內(nèi)，便于均勻涂布；增稠劑和溶劑與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II之間的配比比例使最終的產(chǎn)品達(dá)到熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的百分比；
本實(shí)施例中，聚酰亞胺基膜層可選用表面改性聚酰亞胺基膜層或者沒有進(jìn)行表面改性的聚酰亞胺基膜層，但是相對具有較高的耐熱性能，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒 I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II可采用任何熔點(diǎn)指標(biāo)符合要求的熱塑性聚酰亞胺樹脂材料，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；
本實(shí)施例中，將增稠劑由甘油替換為聚乙二醇或聚丙烯酰胺等物理性質(zhì)相近似的物質(zhì)，所得到的高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜均具有基本相同的性能，經(jīng)試驗(yàn)得出的檢測結(jié)果并無明顯差別；增稠劑只要具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下分解或揮發(fā)的性質(zhì)，并且不與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II相溶，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；
同樣，將溶劑由乙二醇替換為乙醇、甲醇或丙二醇等物理性質(zhì)相近似的物質(zhì)，使溶劑為增稠劑的良性溶劑，所得到的高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜均具有基本相同的性能，經(jīng)試驗(yàn)得出的檢測結(jié)果并無明顯差別；溶劑只要具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下?lián)]發(fā)的性質(zhì)，并且不與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II相溶，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的。
實(shí)施例四
用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜包括聚酰亞胺基膜層，所述聚酰亞胺基膜層表面分布涂覆固化有熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I為粒徑0. 05-0. 3um，熔點(diǎn)> 320°C ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II為粒徑0. 5-3um，熔點(diǎn)> 3800C ；本實(shí)施例中，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)為320°C ； 所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)為380°C ；
所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的35%，熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的40% ；
本實(shí)施例用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括以下步驟
a.將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I與增稠劑以及溶劑混合形成混合液I，或/和將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II與增稠劑以及溶劑混合形成混合液II，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II不溶于增稠劑及溶劑；
b.將混合液II均勻涂布于聚酰亞胺基膜層表面，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理，本實(shí)施例采用的退火溫度為374°C，退火時間 50秒；然后將混合液I均勻涂布于聚酰亞胺基膜層表面，混合液I至少覆蓋混合液II涂布區(qū)域，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理，本實(shí)施例采用的退火溫度為316°C，退火時間25秒，即得高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜；退火具有使溶劑和增稠劑揮發(fā)或分解的作用，同時使熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II固化，使其具有較高的結(jié)合強(qiáng)度；
步驟a中，所述增稠劑和溶劑均具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下分解或揮發(fā)的性質(zhì)；本實(shí)施例增稠劑為聚乙二醇，溶劑為甲醇；增稠劑用于使微粒能夠分散于溶劑內(nèi)，便于均勻涂布；增稠劑和溶劑與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II之間的配比比例使最終的產(chǎn)品達(dá)到熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的百分比；
本實(shí)施例中，聚酰亞胺基膜層可選用表面改性聚酰亞胺基膜層或者沒有進(jìn)行表面改性的聚酰亞胺基膜層，但是相對具有較高的耐熱性能，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒 I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II可采用任何熔點(diǎn)指標(biāo)符合要求的熱塑性聚酰亞胺樹脂材料，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；
本實(shí)施例中，將增稠劑由聚乙二醇替換為甘油或聚丙烯酰胺等物理性質(zhì)相近似的物質(zhì)，所得到的高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜均具有基本相同的性能，經(jīng)試驗(yàn)得出的檢測結(jié)果并無明顯差別；增稠劑只要具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下分解或揮發(fā)的性質(zhì)，并且不與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II相溶，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；
同樣，將溶劑由甲醇替換為乙醇、醋酸乙酯、丙酮或乙二醇等物理性質(zhì)相近似的物CN 102529271 A質(zhì)，使溶劑為增稠劑的良性溶劑，所得到的高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜均具有基本相同的性能，經(jīng)試驗(yàn)得出的檢測結(jié)果并無明顯差別；溶劑只要具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下?lián)]發(fā)的性質(zhì)，并且不與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II相溶，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的。
實(shí)施例五
用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜包括聚酰亞胺基膜層，所述聚酰亞胺基膜層表面分布涂覆固化有熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I為粒徑0. 05-0. 3um，熔點(diǎn)> 320°C ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II為粒徑0. 5-3um，熔點(diǎn)> 3800C ；本實(shí)施例中，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)為350°C ； 所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)為404°C ；
所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的10%，熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的60% ；
本實(shí)施例用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括以下步驟
a.將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I與增稠劑以及溶劑混合形成混合液I，或/和將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II與增稠劑以及溶劑混合形成混合液II，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II不溶于增稠劑及溶劑；
b.將混合液II均勻涂布于聚酰亞胺基膜層表面，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理，本實(shí)施例采用的退火溫度為400°C，退火時間 35秒；然后將混合液I均勻涂布于聚酰亞胺基膜層表面，混合液I至少覆蓋混合液II涂布區(qū)域，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理，本實(shí)施例采用的退火溫度為345°C，退火時間15秒，即得高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜；退火具有使溶劑和增稠劑揮發(fā)或分解的作用，同時使熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II固化，使其具有較高的結(jié)合強(qiáng)度；
步驟a中，所述增稠劑和溶劑均具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下分解或揮發(fā)的性質(zhì)；本實(shí)施例增稠劑為聚乙二醇，溶劑為甲醇；增稠劑用于使微粒能夠分散于溶劑內(nèi)，便于均勻涂布；增稠劑和溶劑與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II之間的配比比例使最終的產(chǎn)品達(dá)到熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的百分比；
本實(shí)施例中，聚酰亞胺基膜層可選用表面改性聚酰亞胺基膜層或者沒有進(jìn)行表面改性的聚酰亞胺基膜層，但是相對具有較高的耐熱性能，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒 I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II可采用任何熔點(diǎn)指標(biāo)符合要求的熱塑性聚酰亞胺樹脂材料，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；
本實(shí)施例中，將增稠劑由聚乙二醇替換為甘油或聚丙烯酰胺等物理性質(zhì)相近似的物質(zhì)，所得到的高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜均具有基本相同的性能，經(jīng)試驗(yàn)得出的檢測結(jié)果并無明顯差別；增稠劑只要具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下分解或揮發(fā)的性質(zhì)，并且不與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II相溶，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；
同樣，將溶劑由甲醇替換為乙醇、丙酮、醋酸乙酯或乙二醇等物理性質(zhì)相近似的物質(zhì)，所得到的高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜均具有基本相同的性能，經(jīng)試驗(yàn)得出的檢測結(jié)果并無明顯差別；溶劑只要具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下?lián)]發(fā)的性質(zhì)，并且不與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II相溶，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的。
實(shí)施例六
用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜包括聚酰亞胺基膜層，所述聚酰亞胺基膜層表面分布涂覆固化有熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I為粒徑0. 05-0. 3um，熔點(diǎn)> 320°C ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II為粒徑0. 5-3um，熔點(diǎn)> 3800C ；本實(shí)施例中，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)為； 所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)為390°C ；
所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的60%，熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的10% ；
本實(shí)施例用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括以下步驟
a.將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I與增稠劑以及溶劑混合形成混合液I，或/和將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II與增稠劑以及溶劑混合形成混合液II，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II不溶于增稠劑及溶劑；
b.將混合液II均勻涂布于聚酰亞胺基膜層表面，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理，本實(shí)施例采用的退火溫度為385°C，退火時間 25秒；然后將混合液I均勻涂布于聚酰亞胺基膜層表面，混合液I至少覆蓋混合液II涂布區(qū)域，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理，本實(shí)施例采用的退火溫度為3^rc，退火時間35秒，即得高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜；退火具有使溶劑和增稠劑揮發(fā)或分解的作用，同時使熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II固化，使其具有較高的結(jié)合強(qiáng)度；
步驟a中，所述增稠劑和溶劑均具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下分解或揮發(fā)的性質(zhì)；本實(shí)施例增稠劑為聚乙二醇，溶劑為甲醇；增稠劑用于使微粒能夠分散于溶劑內(nèi)，便于均勻涂布；增稠劑和溶劑與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II之間的配比比例使最終的產(chǎn)品達(dá)到熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的百分比；
本實(shí)施例中，聚酰亞胺基膜層可選用表面改性聚酰亞胺基膜層或者沒有進(jìn)行表面改性的聚酰亞胺基膜層，但是相對具有較高的耐熱性能，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒 I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II可采用任何熔點(diǎn)指標(biāo)符合要求的熱塑性聚酰亞胺樹脂材料，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；
本實(shí)施例中，將增稠劑由聚乙二醇替換為甘油或聚丙烯酰胺等物理性質(zhì)相近似的物質(zhì)，所得到的高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜均具有基本相同的性能，經(jīng)試驗(yàn)得出的檢測結(jié)果并無明顯差別；增稠劑只要具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下分解或揮發(fā)的性質(zhì)，并且不與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II相溶，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；
同樣，將溶劑由甲醇替換為乙醇、丙酮、醋酸乙酯或乙二醇等物理性質(zhì)相近似的物10質(zhì)，所得到的高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜均具有基本相同的性能，經(jīng)試驗(yàn)得出的檢測結(jié)果并無明顯差別；溶劑只要具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下?lián)]發(fā)的性質(zhì)，并且不與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II相溶，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的。
實(shí)施例七
用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜包括聚酰亞胺基膜層，所述聚酰亞胺基膜層表面分布涂覆固化有熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I為粒徑0. 05-0. 3um，熔點(diǎn)> 320°C ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II為粒徑0. 5-3um，熔點(diǎn)> 3800C ；本實(shí)施例中，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)為338°C ； 所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)為385°C ；
所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的60%，熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的60% ；
本實(shí)施例用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括以下步驟
a.將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I與增稠劑以及溶劑混合形成混合液I，或/和將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II與增稠劑以及溶劑混合形成混合液II，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II不溶于增稠劑及溶劑；
b.將混合液II均勻涂布于聚酰亞胺基膜層表面，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理，本實(shí)施例采用的退火溫度為380°C，退火時間 50秒；然后將混合液I均勻涂布于聚酰亞胺基膜層表面，混合液I至少覆蓋混合液II涂布區(qū)域，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理，本實(shí)施例采用的退火溫度為335°C，退火時間35秒，即得高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜；退火具有使溶劑和增稠劑揮發(fā)或分解的作用，同時使熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II固化，使其具有較高的結(jié)合強(qiáng)度；
步驟a中，所述增稠劑和溶劑均具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下分解或揮發(fā)的性質(zhì)；本實(shí)施例增稠劑為聚乙二醇，溶劑為甲醇；增稠劑用于使微粒能夠分散于溶劑內(nèi)，便于均勻涂布；增稠劑和溶劑與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II之間的配比比例使最終的產(chǎn)品達(dá)到熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的百分比；
本實(shí)施例中，聚酰亞胺基膜層可選用表面改性聚酰亞胺基膜層或者沒有進(jìn)行表面改性的聚酰亞胺基膜層，但是相對具有較高的耐熱性能，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒 I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II可采用任何熔點(diǎn)指標(biāo)符合要求的熱塑性聚酰亞胺樹脂材料，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；
本實(shí)施例中，將增稠劑由聚乙二醇替換為甘油或聚丙烯酰胺等物理性質(zhì)相近似的物質(zhì)，所得到的高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜均具有基本相同的性能，經(jīng)試驗(yàn)得出的檢測結(jié)果并無明顯差別；增稠劑只要具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下分解或揮發(fā)的性質(zhì)，并且不與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II相溶，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；
同樣，將溶劑由甲醇替換為乙醇、丙酮、醋酸乙酯或乙二醇等物理性質(zhì)相近似的物質(zhì)，所得到的高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜均具有基本相同的性能，經(jīng)試驗(yàn)得出的檢測結(jié)果并無明顯差別；溶劑只要具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下?lián)]發(fā)的性質(zhì)，并且不與熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II相溶，均能實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的。
上述實(shí)施例中，用于形成熱塑性聚酰亞胺樹脂的熱塑性聚酰亞胺單體選自二酐為 3，3，，4，4，_ 二苯酮四酸二酐(BTDA)、3，3，，4，4，_ 二苯甲醚四酸二酐(ODPA)、3，3，，4，4，-聯(lián)苯四酸二酐(s-BPDA)和1，4_雙0，-氨基-2，-三氟甲基苯氧基)(6FAPB)的至少一種；二胺選自 3，3，-二氨基二苯酮(3，3，-DABP)、對苯二胺(p-PDA)、間苯二胺(m_PDA)、3，4，- 二氨基二苯醚(3，4’-0DA)、4，4’_磺?；桨?4，4，-DADPS)和二氨基二苯砜(3，3，_DDS) 的至少一種。屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的技術(shù)，在此不再贅述。
上述七個實(shí)施例的高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜經(jīng)網(wǎng)印將導(dǎo)電金屬漿均勻印制，經(jīng)過相同的后續(xù)熱處理工藝后，依據(jù)IPC-TM-650測試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行附著力測試，得到高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜與導(dǎo)電線路之間的剝離強(qiáng)度，見下表
權(quán)利要求
1.一種用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜，其特征在于包括聚酰亞胺基膜層，所述聚酰亞胺基膜層表面分布涂覆有熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I或/和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒 II ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I為粒徑0. 05-0. 3um，熔點(diǎn)> 320°C ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II為粒徑0. 5-3um，熔點(diǎn)彡380°C。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜，其特征在于所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I或/和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II各自占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的 10% -60%。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜，其特征在于所述聚酰亞胺基膜層表面涂覆有熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜，其特征在于所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的20%，熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II占涂覆的聚酰亞胺基膜層表面的45%。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜，其特征在于所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I :360°C>熔點(diǎn)> 3200C ；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II :420°C>熔點(diǎn)彡380 0C ο
6.一種用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于包括以下步驟a.將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I與增稠劑以及溶劑混合形成混合液I，或/和將熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II與增稠劑以及溶劑混合形成混合液II，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II不溶于增稠劑及溶劑，所述溶劑為增稠劑的良性溶劑；b.將混合液I或/和混合液II涂布于聚酰亞胺基膜層表面，在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I或/和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理即得高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于 步驟b中，混合液I和混合液II均涂布于聚酰亞胺基膜層表面首先將混合液II涂布于聚酰亞胺基膜層表面，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理；然后將混合液I涂布于聚酰亞胺基膜層表面，涂布完成后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)溫度下進(jìn)行退火處理即得高粘結(jié)性表面聚酰亞胺薄膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于 混合液II涂布于聚酰亞胺基膜層表面后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度 2-6°C下進(jìn)行退火處理，退火時間為30秒；混合液I涂布于聚酰亞胺基膜層表面后在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I熔點(diǎn)溫度2-6°C下進(jìn)行退火處理，退火時間為15秒。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于 步驟a中，所述增稠劑和溶劑均具有在低于熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II熔點(diǎn)溫度下分解或揮發(fā)的性質(zhì)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于 所述增稠劑為聚乙二醇、聚丙烯酰胺或甘油；溶劑為甲醇、乙醇、醋酸乙酯、丙酮、乙二醇或丙二醇，并與增稠劑選擇配對使溶劑為增稠劑的良性溶劑。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于柔性電路板的聚酰亞胺薄膜及其制備方法，薄膜包括聚酰亞胺基膜層，聚酰亞胺基膜層表面分布涂覆有熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I或/和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II；本發(fā)明采用在聚酰亞胺基膜層表面涂布固化熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒I或/和熱塑性聚酰亞胺樹脂微粒II，增加聚酰亞胺薄膜表面粗糙度，同時調(diào)整涂覆表面中微粒所占的比例，會使導(dǎo)電線路與聚酰亞胺薄膜之間具有較強(qiáng)的粘結(jié)性，可大大延長柔性印刷電路版的使用壽命和使用穩(wěn)定性，避免使用大量化學(xué)藥劑和昂貴表面處理儀器，符合環(huán)保要求降低了表面處理工藝的復(fù)雜程度，采用成本較低的涂覆-熱處理方式，即可獲得滿足需求的表面性能，大大降低了制造成本。
文檔編號B32B27/14GK102529271SQ201110439
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月23日
發(fā)明者劉佩珍, 李成章, 江林 申請人:云南云天化股份有限公司