專利名稱：標(biāo)簽合掌方法、標(biāo)簽合掌裝置以及合掌標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于塑料薄膜標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及標(biāo)簽合掌方法、標(biāo)簽合掌裝置以及合掌標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
對(duì)于容器瓶，通常是采用合掌過的標(biāo)簽套在瓶身上。因此，這類標(biāo)簽在印刷完成后，需要進(jìn)行合掌，使標(biāo)簽成為環(huán)狀可以套在瓶身(即套標(biāo))上。如圖1所示，合掌后的合掌標(biāo)簽100，其在合掌位置處101具有三層薄膜，而在非合掌位置處責(zé)只有兩層。但是，標(biāo)簽在合掌后通常均要進(jìn)行收卷，這樣，結(jié)合圖2所示，在標(biāo)簽收卷后，在合掌標(biāo)簽卷102上位于合掌標(biāo)簽100的合掌位置處101由于比非合掌位置處厚的原因會(huì)拱起一個(gè)具有弧度的棱 103，這樣就導(dǎo)致標(biāo)簽變形，最終導(dǎo)致套標(biāo)不暢，影響套標(biāo)效率，甚至?xí)a(chǎn)生廢品。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種避免合掌標(biāo)簽收卷后發(fā)生形變的標(biāo)簽合掌方法，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案一種標(biāo)簽合掌方法，其特征在于所述標(biāo)簽合掌之前或之后在標(biāo)簽上的非合掌位置區(qū)域壓出凹凸的壓紋。本發(fā)明通過在標(biāo)簽合掌之前或之后在標(biāo)簽上的非合掌位置區(qū)域壓出壓紋，這樣可以抵消標(biāo)簽收卷后由于合掌位置處拱起所引起的張力，從而達(dá)到避免合掌標(biāo)簽收卷后發(fā)生形變的問題，克服了合掌標(biāo)簽的變形也就可以克服套標(biāo)不暢，避免影響套標(biāo)效率，提高合掌標(biāo)簽套標(biāo)后的產(chǎn)品質(zhì)量。另外，本發(fā)明還提供一種標(biāo)簽合掌裝置，包括臺(tái)面，位于臺(tái)面上的模板和位于模板上的合掌壓迫輪，其特征在于所述臺(tái)面上位于所述模板之前或之后的非合掌區(qū)域經(jīng)過位置處設(shè)有壓紋裝置。另外，本發(fā)明還提供一種合掌標(biāo)簽，其主體兩側(cè)邊相互粘合形成合掌位置處，其特征在于所述主體上位于非合掌位置區(qū)域具有壓紋。由于，由于主體上位于非合掌位置區(qū)域具有壓紋，這樣該壓紋在合掌標(biāo)簽收卷后可以抵消合掌位置處拱起所引起的張力，從而達(dá)到避免合掌標(biāo)簽收卷后發(fā)生形變的問題。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式

對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明圖1為合掌標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為合掌標(biāo)簽收卷后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明標(biāo)簽合掌裝置實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明標(biāo)簽合掌裝置實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖5為本發(fā)明的合掌標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中100-合掌標(biāo)簽，101-合掌位置處，102-合掌標(biāo)簽卷，103-棱，104-壓紋，200-模板，201-臺(tái)面，300-合掌壓輪，400-壓紋輪。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的標(biāo)簽合掌方法，其是在標(biāo)簽合掌之前或之后在標(biāo)簽上的非合掌位置區(qū)域壓出壓紋。這樣所形成的合掌標(biāo)簽如圖5所示，主體兩側(cè)相互粘合形成合掌位置處101，而在主體的非合掌位置區(qū)域具有壓紋104。壓紋的深度為0. 1-0. 3mm，壓紋的面積為0. l-4mm2, 壓紋面積所占主體的面積的50-70%。具體地，采用如下的兩種標(biāo)簽合掌裝置進(jìn)行制作。實(shí)施例1如圖3所示，標(biāo)簽合掌裝置包括臺(tái)面201，位于臺(tái)面201上的模板200和位于模板 200上的合掌壓輪300，在臺(tái)面201上位于模板200的后方設(shè)有多個(gè)壓紋輪400，這樣壓紋輪 400的設(shè)置位置應(yīng)避開標(biāo)簽主體的兩側(cè)邊。這樣，薄膜標(biāo)簽上在合掌之前被壓紋輪400壓出許多壓紋，然后再通過模板200和合掌壓輪300將薄膜標(biāo)簽制作成合掌標(biāo)簽。實(shí)施例2如圖4所示，本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同地方在于將壓紋輪400設(shè)置在模板200 的前方，而不是像實(shí)施例1那樣是設(shè)置在模板200的后方，但是，壓紋輪400的位置同樣要求避開合掌位置處。這樣的結(jié)構(gòu)是先進(jìn)行薄膜標(biāo)簽的合掌，然后再在合掌標(biāo)簽上壓印出壓紋。通過在合掌標(biāo)簽上壓出凹凸的壓紋，這樣可以抵消標(biāo)簽收卷后由于合掌位置處拱起所引起的張力，從而達(dá)到避免合掌標(biāo)簽收卷后發(fā)生形變的問題，克服了合掌標(biāo)簽的變形也就可以克服套標(biāo)不暢，避免影響套標(biāo)效率，提高合掌標(biāo)簽套標(biāo)后的產(chǎn)品質(zhì)量。但是，本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施例僅是用來說明本發(fā)明，而并非用作為對(duì)本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對(duì)以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求書范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種標(biāo)簽合掌方法，其特征在于所述標(biāo)簽合掌之前或之后在標(biāo)簽上的非合掌位置區(qū)域壓出凹凸的壓紋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽合掌方法，其特征在于所述壓紋的深度為0.1-0. 3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽合掌方法，其特征在于所述壓紋的面積為0.l-4mm2，所述壓紋占主體的面積的50-70%。
4.一種標(biāo)簽合掌裝置，包括臺(tái)面、位于臺(tái)面上的模板和位于模板上的合掌壓迫輪，其特征在于所述臺(tái)面上位于所述模板之前或之后的非合掌區(qū)域經(jīng)過位置處設(shè)有壓紋裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的標(biāo)簽合掌裝置，其特征在于所述壓紋裝置為壓紋輪。
6.一種合掌標(biāo)簽，其主體兩側(cè)邊相互粘合形成合掌位置處，其特征在于所述主體上位于非合掌位置區(qū)域具有壓紋。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種標(biāo)簽合掌方法、標(biāo)簽合掌裝置以及合掌標(biāo)簽，其中，標(biāo)簽合掌方法為在所述標(biāo)簽合掌之前或之后在標(biāo)簽上的非合掌位置區(qū)域壓出凹凸的壓紋。通過在合掌標(biāo)簽上壓出凹凸的壓紋，這樣可以抵消標(biāo)簽收卷后由于合掌位置處拱起所引起的張力，從而達(dá)到避免合掌標(biāo)簽收卷后發(fā)生形變的問題，克服了合掌標(biāo)簽的變形也就可以克服套標(biāo)不暢，避免影響套標(biāo)效率，提高合掌標(biāo)簽套標(biāo)后的產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號(hào)B31F1/07GK102514244SQ2011104570
公開日2012年6月27日 申請(qǐng)日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者王本玉, 王洋 申請(qǐng)人:上海紫泉標(biāo)簽有限公司