專利名稱：一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種柔性印刷電路板熱壓工藝中使用的阻膠膜，用于在壓合保護(hù)膜時起到離型與抗溢膠的作用，具體涉及一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜。
背景技術(shù)：
軟板(FPC)是軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)的簡稱，相對于硬式電路板，軟板材質(zhì)特性為可撓性，且具有容易轉(zhuǎn)折、重量輕、厚度薄等優(yōu)點(diǎn)，因此經(jīng)常應(yīng)用于需要輕薄設(shè)計或可動式機(jī)構(gòu)設(shè)計的產(chǎn)品，如手機(jī)、筆記型計算機(jī)、顯示器、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、 觸控面板及IC構(gòu)裝等。軟板產(chǎn)品構(gòu)造上由軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層(保護(hù)膜，常用PI或PET) 以粘合劑(膠)貼附后壓合而成，按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板、軟硬結(jié)合板等，并依客戶要求可貼附補(bǔ)強(qiáng)板等附件。以單層板為例，其基本工藝過程為采用兩部分原材料，其中基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料；首先，銅箔要進(jìn)行蝕刻等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以及露出相應(yīng)的焊盤，清洗之后再用熱壓合法把兩者結(jié)合起來。其他種類的板以及附貼的補(bǔ)強(qiáng)板在制作過程中均需采用熱壓合成，為避免壓合的熱板(SUS)與軟板粘合或是損壞軟板，需在熱板與軟板之間加設(shè)分隔墊層(即阻膠膜)，以滿足熱壓緩沖的需要。在熱壓工藝中，根據(jù)熱壓時間的長短可分為傳統(tǒng)壓合和快壓。目前，在傳統(tǒng)壓合中使用的分隔墊層為分體結(jié)構(gòu)，由紙層、緩沖層和離型層三層疊合使用，在壓合時，分別要將上述每一層依次鋪設(shè)于待壓合的FPC板上，工序較為繁瑣，貼合不好易產(chǎn)生氣泡，折皺等， 影響FPC板的質(zhì)量；另一方面，由于現(xiàn)有的離型膜常采用聚酯材料制成，其厚度在38um以上，由于聚酯材料為急性(硬性)材料，在壓合過程中其填充效果不好，會發(fā)生粘合劑溢出現(xiàn)象、氣泡和折皺等，使用上述厚度的聚酯材料(PET)壓合，目前的溢出量通常都達(dá)到0. 15um 以上，而行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)抗溢膠量應(yīng)該控制在0. Imm以下，因此難以應(yīng)用，而且在FPC開口部位溢出膠會污染銅箔表面，造成導(dǎo)通不良、斷路等，直接影響FPC的良品率；同時，該厚度的離型膜使用后會影響壓合效果。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，通過使用該膜可降低FPC軟板的生產(chǎn)成本，提高良品率。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，由紙層和阻膠層復(fù)合而成，所述阻膠層為聚對苯二甲酸丁二醇酯淋膜層，其厚度為20 180微米。上文中，所述聚對苯二甲酸丁二醇酯，英文名polybutylece ter印hthalate(簡稱 PBT),PBT貼合的厚度為3(Γ180微米，用淋膜的方式直接通過熱貼與紙張貼合在一起，按軟板的高低差來決定要淋膜的厚度從而達(dá)到分類阻膠的效果。例如0. 2 mm的軟板高低差需
3要淋膜50微米的PBT材料就可以起到阻膠效果；1 mm的軟板高低差需淋膜10(Tl80微米的PBT膜就可起到抗溢膠效果。用淋膜的方式作業(yè)PBT膜由紙張(銅板紙或者牛皮紙等紙張類)做襯托，會比正常流延法生產(chǎn)的PBT膜其拉伸強(qiáng)度變低、伸長率能提高一倍以上，熱變形溫度大幅提高，從而改善了其他薄膜在高溫下熱變形不好的狀況，熱變形的影響會直接影響到溢膠量，因為熱變形溫度低抗溢膠效果好，熱變形溫度高抗溢膠效果差，熱變形溫度通常在7(Γ140度之間。由于PBT樹脂特性流動性比較快，故用傳統(tǒng)的淋膜工藝很難成膜，主要是因為PBT 樹脂淋膜擠出成型時，下流速度快從模具出來到滾筒之間3 cm的寬距都會定成膜型，傳統(tǒng)的淋膜設(shè)備模具與滾筒的間隙距離大概在纊12 cm,因此用本實(shí)用新型作業(yè)需要將淋膜模具與滾筒的間隙調(diào)整為3、cm來完成，產(chǎn)品出來時為乳白色半透明到不透明、結(jié)晶型熱塑性聚酯，具有高耐熱性、韌性、耐疲勞性，自潤滑、低摩擦系數(shù)，耐候性、吸水率低，僅為0. 1%， 在潮濕環(huán)境中仍保持各種物性(包括電性能)，電絕緣性，但體積電阻、介電損耗大，耐熱水、 堿類、酸類、油類、但易受鹵化烴侵蝕，耐水解性差，低溫下可迅速結(jié)晶，成型性良好。由于PBT樹脂本身具有很好的光滑性經(jīng)過設(shè)備的高壓電暈處理后可以替代傳統(tǒng)層壓材料的離型層，具有不用涂離型劑可解決脫板的問題，從而減少了離型劑污染板面的風(fēng)險，保證了無污染的板面，提高了軟板的良品率。上述技術(shù)方案中，所述阻膠層為聚對苯二甲酸丁二醇酯和聚酯的混合層，所述聚酯選自聚乙烯、聚丙烯和無規(guī)聚丙烯中的一種或幾種。優(yōu)選的，用80%的PBT樹脂在淋膜時混入20%的聚乙烯或者無規(guī)聚丙烯(APP)和聚丙烯(PP)樹脂可提高擠出膜熱貼到紙張上的結(jié)合力，同時也可以達(dá)到使淋膜表面的膜拉伸強(qiáng)度變低，伸長率提高能更好的起到抗溢膠效果。優(yōu)選的技術(shù)方案，所述阻膠層的厚度為3(Γ50微米。優(yōu)選的技術(shù)方案，所述紙層為銅板紙，其厚度為8(Γ120克。當(dāng)然也可以采用現(xiàn)有的牛皮紙、CCK紙或格拉辛紙等。與之相應(yīng)的另一種技術(shù)方案，一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，所述阻膠膜為聚對苯二甲酸丁二醇酯淋膜層，其厚度為2(Γ180微米。上述技術(shù)方案中，所述阻膠膜為聚對苯二甲酸丁二醇酯和聚酯的混合層，所述聚酯選自聚乙烯、聚丙烯和無規(guī)聚丙烯中的一種或幾種。優(yōu)選的，將80%的PBT混入20%的聚乙烯或者無規(guī)聚丙烯(APP)和聚丙烯(PP)等樹脂。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點(diǎn)是1、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡單，在疊構(gòu)上節(jié)約了 PE膜、Β0ΡΡ、玻纖布等耗材，從而進(jìn)一步降低了生產(chǎn)成本，為軟板行業(yè)成本降低再創(chuàng)最低點(diǎn)。2、本實(shí)用新型將PBT薄膜直接以淋膜的方式貼在紙層上，且可以按淋膜厚度的差異來決定需要用的緩沖厚度層來生產(chǎn)，從而避免了在FPC軟板熱壓過程中分隔墊層的依次鋪設(shè)，簡化了壓合工序，同時可減少因三層分別鋪設(shè)而造成的層間氣泡，提高了 FPC板的良品率。3、本實(shí)用新型的紙層與PBT膜層通過淋膜的方式作業(yè)可直接貼合，從而提高了單獨(dú)用膜作業(yè)的支撐度，減少了表面涂層離型劑的作用，增加了張力，提高了脫膜效果。[0020]4、本實(shí)用新型阻膠膜不僅可以使用在傳統(tǒng)壓合機(jī)上，還可以使用在快速壓合機(jī)上，具有良好的通用性，為客戶解決了耗材不通用的煩惱；并且該阻膠膜可以適用于制作單面板、雙面板、鏤空板、多層板內(nèi)層、多層板外層、補(bǔ)強(qiáng)板等多種類型軟板。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、紙層；2、阻膠層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例一參見圖1所示，一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，由紙層1和阻膠層2 復(fù)合而成，所述阻膠層為聚對苯二甲酸丁二醇酯和聚乙烯的混合層，即用80%的PBT混入 20%的聚乙烯，會提高PBT膜與紙張的結(jié)合力和膜表面變軟的緩沖力從而達(dá)到熱變形溫度降低；所述紙層為銅板紙，采用銅板紙8(Γ120克表面用淋膜的方式直接淋膜3(Γ50微米厚度。在使用時，直接將本實(shí)用新型的阻膠膜鋪于熱板(SUS)與FPC軟板之間壓合，熱板從室溫升溫至185°C左右(常通需150分鐘)，然后經(jīng)冷卻，最后將膜剝離。經(jīng)Τ. P. X測試，使用本實(shí)用新型的阻膠膜的軟板制品壓合后無氣泡、無皺褶、無鍍金變色不良現(xiàn)象。實(shí)施例二一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，所述阻膠膜為聚對苯二甲酸丁二醇酯和聚乙烯的混合層，即用80%的PBT混入20%的聚乙烯，會提高PBT膜與紙張的結(jié)合力和膜表面變軟的緩沖力從而達(dá)到熱變形溫度降低。
權(quán)利要求1.一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，其特征在于由紙層(1)和阻膠層(2) 復(fù)合而成，所述阻膠層為聚對苯二甲酸丁二醇酯淋膜層，其厚度為20 180微米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，其特征在于所述阻膠層的厚度為30 50微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，其特征在于所述紙層為銅板紙，其厚度為80 120克。
4.一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，其特征在于所述阻膠膜為聚對苯二甲酸丁二醇酯淋膜層，其厚度為20 180微米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，由紙層和阻膠層復(fù)合而成，所述阻膠層為聚對苯二甲酸丁二醇酯淋膜層，其厚度為20~180微米。本實(shí)用新型的阻膠膜在疊構(gòu)上節(jié)約了PE膜、BOPP、玻纖布等耗材，從而進(jìn)一步降低了生產(chǎn)成本，為軟板行業(yè)成本降低再創(chuàng)最低點(diǎn)。
文檔編號B32B27/36GK202192825SQ201120187000
公開日2012年4月18日 申請日期2011年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月3日
發(fā)明者夏超華 申請人:夏超華