專(zhuān)利名稱(chēng)：高強(qiáng)度導(dǎo)熱高分子絕緣板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種新型的具有較好導(dǎo)熱性能的絕緣板。
背景技術(shù)：
目前，隨著電器電子工業(yè)的快速發(fā)展，高強(qiáng)度導(dǎo)熱高分子絕緣板得到市場(chǎng)的青睞。 導(dǎo)熱材料是熱傳遞媒介，它可以輔助散熱，增加熱流通道，增強(qiáng)散熱效率，減少摩擦和振動(dòng)損傷。隨著大型空冷汽輪發(fā)電機(jī)和大功率電子元器件的高速發(fā)展，對(duì)絕緣材料的導(dǎo)熱性及絕緣結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)等性能提出了越來(lái)越高的要求，而絕緣材料的熱傳導(dǎo)理論國(guó)外從20世紀(jì)80年代就開(kāi)始研究，而我國(guó)在20世紀(jì)90年代中期才開(kāi)始研究。所以關(guān)于絕緣材料的導(dǎo)熱性及絕緣結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)性能還處在中試階段。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種具有良好導(dǎo)熱和絕緣性能的高分子絕緣板。上述的目的通過(guò)以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種高強(qiáng)度導(dǎo)熱高分子絕緣板，其組成包括導(dǎo)熱層，所述的導(dǎo)熱層包括上層導(dǎo)熱層和下層導(dǎo)熱層，所述的上層導(dǎo)熱層與所述的下層導(dǎo)熱層中間復(fù)合絕緣層。有益效果1.本實(shí)用新型的包括導(dǎo)熱層和絕緣層，具有良好導(dǎo)熱和絕緣性能，對(duì)電機(jī)熱場(chǎng)影響小，應(yīng)用于電機(jī)高導(dǎo)熱絕緣材料及高導(dǎo)熱電機(jī)絕緣結(jié)構(gòu)，效果非常好。


附圖1是本產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1 一種高強(qiáng)度導(dǎo)熱高分子絕緣板，其組成包括導(dǎo)熱層，所述的導(dǎo)熱層包括上層導(dǎo)熱層1和下層導(dǎo)熱層2，所述的上層導(dǎo)熱層與所述的下層導(dǎo)熱層中間復(fù)合絕緣層3。本產(chǎn)品將建筑材料的基礎(chǔ)理論應(yīng)用于電機(jī)高導(dǎo)熱絕緣材料及高導(dǎo)熱電機(jī)絕緣結(jié)構(gòu)，充分考慮了導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)溫系數(shù)、蓄能系數(shù)、熱阻等因素對(duì)電機(jī)熱場(chǎng)設(shè)計(jì)的影響，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其主要作用就填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，保證了導(dǎo)熱和絕緣的要求。本產(chǎn)品充分利用了納米導(dǎo)熱填料的研究和開(kāi)發(fā)的成果，利用聚合物樹(shù)脂基體進(jìn)行物理化學(xué)改性的材料，在應(yīng)用聚合物基體與導(dǎo)熱填料復(fù)合技術(shù)制成復(fù)合材料，控制聚合物基體與導(dǎo)熱填料界面的結(jié)構(gòu)與性能對(duì)材料導(dǎo)熱性能的影響。本實(shí)用新型的高強(qiáng)度導(dǎo)熱高分子絕緣板技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，其技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，經(jīng)過(guò)對(duì)實(shí)際產(chǎn)品的測(cè)試，其導(dǎo)熱系數(shù)1.30W/m-K，剝離強(qiáng)度^N/cm，平均熱阻 0.95° C/W，擊穿電壓10 (KVAC)，熱沖擊起泡試驗(yàn)5分鐘不分層，不起泡。
權(quán)利要求1. 一種高強(qiáng)度導(dǎo)熱高分子絕緣板，其組成包括導(dǎo)熱層，其特征是所述的導(dǎo)熱層包括上層導(dǎo)熱層和下層導(dǎo)熱層，所述的上層導(dǎo)熱層與所述的下層導(dǎo)熱層中間復(fù)合絕緣層。
專(zhuān)利摘要高強(qiáng)度導(dǎo)熱高分子絕緣板。隨著電器電子工業(yè)的快速發(fā)展，高強(qiáng)度導(dǎo)熱高分子絕緣板得到市場(chǎng)的青睞。導(dǎo)熱材料是熱傳遞媒介，它可以輔助散熱，增加熱流通道，增強(qiáng)散熱效率，減少摩擦和振動(dòng)損傷。隨著大型空冷汽輪發(fā)電機(jī)和大功率電子元器件的高速發(fā)展,對(duì)絕緣材料的導(dǎo)熱性及絕緣結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)等性能提出了越來(lái)越高的要求。一種高強(qiáng)度導(dǎo)熱高分子絕緣板，其組成包括:導(dǎo)熱層，所述的導(dǎo)熱層包括上層導(dǎo)熱層(1)和下層導(dǎo)熱層(2)，所述的上層導(dǎo)熱層與所述的下層導(dǎo)熱層中間復(fù)合絕緣層(3)。本實(shí)用新型用于絕緣材料。
文檔編號(hào)B32B33/00GK202242219SQ201120318818
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月29日
發(fā)明者張宏偉, 李洪彬, 馬躍東 申請(qǐng)人:哈爾濱宏通絕緣制品有限公司