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      五層共擠可熱封型標簽膜的制作方法

      文檔序號:2436839閱讀:480來源:國知局
      專利名稱:五層共擠可熱封型標簽膜的制作方法
      技術領域
      本實用新型屬于包裝材料,特別是涉及一種五層共擠可熱封型標簽膜。
      背景技術
      目前,廣泛用于食品包裝或標簽的基材大多采用紙塑復合或塑塑復合,即以紙材或以塑料薄膜作為基層結構,為獲得精美的遮蔽視覺感,而在其另一個表面以聚乙烯(PE) 為原料,采用復合工藝或淋膜工藝加工后,獲得熱封面制得上述包裝或標簽基材,但在復合、淋膜生產過程中生產效率低、能耗大、加工成本高,并且在生產中造成環(huán)境污染,這對資源的浪費以及環(huán)境保護均會產生不利的影響。此外,使用后的薄膜不可回收制作其它塑料制品,不僅浪費能源,而且還增加了用戶的使用成本。
      發(fā)明內容本實用新型為解決公知技術中存在的技術問題而提供一種可一次成型、遮蔽率高、霧度大、表面印刷效果好、薄膜挺度好、表面光澤性優(yōu)良、質輕等優(yōu)點;生產過程中不產生任何有害物質,無環(huán)境污染;使用后的標簽膜可全部回收制作其它塑料制品,節(jié)約能源, 降低用戶的使用成本,經濟和社會效益顯著。本實用新型為解決公知技術中存在的技術問題所采取的技術方案是五層共擠可熱封型標簽膜,其特征在于包括經共擠出雙向拉伸的上表層(1)、上次表層(2)、芯層(3)、 下次表層(4)、下表層(5)五層結構,所述五層共擠可熱封型標簽膜的層狀布局結構為a、上表層(1)為熱封層,上次表層(2)為增白層,芯層(3)為發(fā)泡層加入適量的抗靜電母料和滑爽母料,下次表層(4)為增白層,下表層(5 )為電暈層;本實用新型還可以采用如下技術方案所述上表層、上次表層、下次表層、下表層的厚度均為標簽膜總厚度的10 20%。本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是由于本實用新型的上表層、上次表層、芯層、下次表層、下表層均通過共擠一次成型,在制作過程中無需再復合或淋膜等工藝,簡化了加工工藝,降低制造成本;遮蔽率高、霧度大、表面印刷效果好、薄膜挺度好、表面光澤性優(yōu)良、質輕等優(yōu)點;生產過程中不產生任何有害物質,無環(huán)境污染;使用后的標簽膜可全部回收制作其它塑料制品,節(jié)約能源,降低用戶的使用成本,經濟和社會效益顯著。

      圖1是本實用新型實施例1的結構示意圖;圖中1、上表層;2、上次表層;3、芯層;4、下次表層;5、下表層。
      具體實施方式
      為能進一步了解本實用新型的發(fā)明內容、特點及功效,茲例舉以下實施例,并配合附圖詳細說明如下[0012] 實施例1 請參閱圖1,一種五層共擠可熱封型標簽膜,包括經共擠出雙向拉伸的 1、上表層;2、上次表層;3、芯層;4、下次表層;5、下表層;五層結構。所述標簽膜的層狀布局結構依次為上表層1為熱封層、上次表層2為增白層、芯層3為發(fā)泡層、下次表層4為增白層、下表層5為電暈層。所述上表層1的材質為共聚聚丙烯加入適量的抗粘結母料;上次表層和下次表層均為增白母料;芯層3為發(fā)泡層加入適量的抗靜電母料和滑爽母料;下表層5 的材質為均聚聚丙烯樹脂加入適量抗粘結母料。所述上表層、上次表層、下次表層、下表層的厚度分別為標簽膜總厚度的10 20%。
      權利要求1.一種五層共擠可熱封型標簽膜,其特征在于包括經共擠出雙向拉伸的上表層(1)、 上次表層(2)、芯層(3)、下次表層(4)、下表層(5)五層結構,所述標簽膜的層狀布局結構為上表層(1)為熱封層、上次表層(2)為增白層、芯層(3)為發(fā)泡層、下次表層(4)為增白層、下表層(5)為電暈層。
      2.根據(jù)權利要求1所述的五層共擠可熱封型標簽膜,其特征在于所述上表層(1)、上次表層(2)、下次表層(4)、下表層(5)的厚度均為標簽膜總厚度的10 20%。
      專利摘要本實用新型涉及一種五層共擠可熱封型標簽膜,它包括經共擠出雙向拉伸的上表層、上次表層、芯層、下次表層、下表層。其中上表層可為熱封層;上次表層為增白層;芯層為發(fā)泡層加入適量的抗靜電母料和滑爽母料;下次表層為增白層;下表層為電暈層。工藝簡化,降低制造成本;本標簽膜遮蔽率高、霧度大、表面印刷效果好、薄膜挺度好、表面光澤性優(yōu)良;生產過程中不產生任何有害物質,無環(huán)境污染;使用后的標簽膜可全部回收制作其它塑料制品,節(jié)約能源,降低用戶的使用成本,經濟和社會效益顯著。
      文檔編號B32B27/06GK202293527SQ20112035546
      公開日2012年7月4日 申請日期2011年9月21日 優(yōu)先權日2011年9月21日
      發(fā)明者蘭曉艦, 劉文忠, 李景蘭, 郭川斌 申請人:天津市天塑科技集團有限公司包裝材料分公司
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