專利名稱：一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板。
背景技術(shù)：
目前市場上鋁基覆銅箔板介質(zhì)是以環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂構(gòu)成，無法滿足電子通訊方面對高頻化、微波化的需求。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供了一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板，它不但散熱性高、屏蔽性能好， 而且可以實現(xiàn)高頻化和微波化等性能。本實用新型采用了以下技術(shù)方案一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板，它包括介質(zhì)層， 在介質(zhì)層的兩表面分別敷有鋁基板和銅箔層。所述的介質(zhì)層為無堿玻璃布，無堿平紋玻璃布上涂覆聚四氟乙烯分散液。所述的鋁基板至少設(shè)置為一層。所述的銅箔層至少設(shè)置為一層。所述的鋁基板、介質(zhì)層及銅箔層的質(zhì)量比為3-7 2-6 = I0本實用新型具有以下有益效果本實用新型的介質(zhì)層兩面分別為鋁基板和銅箔層，介質(zhì)層可以是聚四氟乙烯分散液浸漬無堿玻璃布，利用聚四氟乙烯薄膜改性介電常數(shù)或者是浸漬聚四氟乙烯分散液與陶瓷粉混合體，改變介電常數(shù)，由于鋁基板和銅箔層的導(dǎo)熱系數(shù)大于2. 8，熱阻小于2. 0，因此具有散熱性好、屏蔽性能優(yōu)異，以及高頻化和微波化等優(yōu)異的綜合性能。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
在圖1中，本實用新型公開了一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板，其特征是它包括介質(zhì)層1，在介質(zhì)層1的兩表面分別敷有鋁基板2和銅箔層3，鋁基板2至少設(shè)置為一層，本實施例設(shè)置為一層，銅箔層3至少設(shè)置為一層，本實施例設(shè)置為一層，鋁基板2、介質(zhì)層1及銅箔層3的質(zhì)量比為3-7 2-6 :1，介質(zhì)層1為無堿玻璃布，無堿平紋玻璃布上涂覆聚四氟乙烯分散液。
權(quán)利要求1.一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板，其特征是它包括介質(zhì)層(1 )，在介質(zhì)層(1)的兩表面分別敷有鋁基板(2 )和銅箔層(3 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板，其特征是所述的介質(zhì)層(1)為無堿玻璃布，無堿平紋玻璃布上涂覆聚四氟乙烯分散液。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板，其特征是所述的鋁基板(2)至少設(shè)置為一層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板，其特征是所述的銅箔層(3)至少設(shè)置為一層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板，其特征是所述的鋁基板(2)、介質(zhì)層(1)及銅箔層(3)的質(zhì)量比為3-7 2-6 :1。
專利摘要本實用新型公開了一種聚四氟乙烯鋁基覆銅箔板，它包括介質(zhì)層(1)，在介質(zhì)層(1)的兩表面分別敷有鋁基板(2)和銅箔層(3)。本實用新型不但散熱性高、屏蔽性能好，而且可以實現(xiàn)高頻化和微波化等性能。
文檔編號B32B17/10GK202242177SQ20112036055
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月25日
發(fā)明者顧根山 申請人:顧根山