專利名稱:有色導(dǎo)熱覆蓋膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板的覆蓋膜。
背景技術(shù):
信息、通訊產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步帶動了微電子行業(yè)的發(fā)展,撓性印刷電路板(FPC)應(yīng)運(yùn)而生,并得到了迅猛發(fā)展,在移動手機(jī)、筆記本電腦、液晶顯示屏等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。印刷電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺之材料,而隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求成長,對于印刷電路板之需求亦是與日俱增。由于撓性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線等特性,在科技化電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕薄短小、可撓曲性的發(fā)展驅(qū)勢下,目前被廣泛應(yīng)用計算機(jī)及其外圍設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等等。一般而言,撓性印刷電路板主要系由銅箔基板(FCCL)和覆蓋膜(CL)所構(gòu)成。于該電路板結(jié)構(gòu)中,一般使用塑料膜片作為覆蓋膜,或者利用網(wǎng)版印刷技術(shù)形成一層薄絕緣油墨。這些習(xí)知覆蓋膜存在著油墨層龜裂或脫落等問題。此外,目前市場上大部分的覆蓋膜為亮光性聚酰亞胺薄膜,而為了使聚酰亞胺保護(hù)膜具有遮蔽電路布局的功能,則在聚酰亞胺薄膜之上形成有色黏著層,然而,此種結(jié)構(gòu)雖達(dá)到遮蔽的目的,但聚酰亞胺薄膜表面的光澤度仍過亮,無法滿足特定光學(xué)應(yīng)用的需求。為了因應(yīng)市場對消旋光性聚酰亞胺保護(hù)膜的需求,使用添加有染料的有色聚酰亞胺薄膜,并于該有色聚酰亞胺薄膜上形成黏著層,以此種方式制造的聚酰亞胺保護(hù)膜雖有較好的消光效果,然而有色聚酰亞胺薄膜的成本過高,實(shí)際量產(chǎn)時不符需求,且含有添加物的聚酰亞胺保護(hù)膜亦存有抗拉強(qiáng)度、尺寸安定性等性質(zhì)變差的虞慮。故,獲得低成本、消旋光性良好及具有優(yōu)異耐折性能的覆蓋膜,乃為目前仍待解決之課題。目前隨著手機(jī)、平板電腦行業(yè)的發(fā)展,對于線路板的設(shè)計保護(hù)越來越受到重視,隨著黑色消光覆蓋膜的廣泛應(yīng)用,線路設(shè)計得到了很好的保護(hù),但是,目前各家手機(jī)、平板電腦商需求的是有自己特色的線路板材料,即每家大廠家都希望有代表自己特征的線路板設(shè)計,因此,有色導(dǎo)熱覆蓋膜的需求就越來越大,各廠商可以根據(jù)自己的特點(diǎn)來選擇不同主流的顏色,形成有自己特色的線路板材;而目前市場上主要銷售的為白色與黑色覆蓋膜,為了滿足客戶的需求,以及各家廠家需求的特色線路板,對紅、藍(lán)、紫等等有色導(dǎo)熱覆蓋膜的需求越來越大,尋找一種廉價的、易制的有色導(dǎo)熱覆蓋膜成為行業(yè)的需求點(diǎn)。隨著電子產(chǎn)品短、小、輕、薄、高密度、多功能化等方向發(fā)展,印制電路板上元件組裝密度大大提升,迫使電路的熱能交換更大,熱能的提升將使得元件的工作環(huán)境溫度升高,因此電子元器件的使用壽命就大大降低了,為了解決此問題,需要更好的散熱材料,以使電子元器件在工作過程中產(chǎn)生的熱量更好的散出。
實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷,本實(shí)用新型提供了一種有色導(dǎo)熱覆蓋膜,該有色導(dǎo)熱覆蓋膜在具有高導(dǎo)熱性能的同時,不僅能夠達(dá)到遮蔽線路和消光的作用,而且能夠通過覆蓋膜的不同顏色來區(qū)別每家客戶的有色線路板,還能夠提高覆蓋膜的尺寸安定性,又且結(jié)構(gòu)簡單、易于實(shí)施。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種有色導(dǎo)熱覆蓋膜,設(shè)有導(dǎo)熱絕緣基膜,所述導(dǎo)熱絕緣基膜具有相對的兩個表面,所述導(dǎo)熱絕緣基膜的兩個表面上分別粘附有導(dǎo)熱絕緣膠層和有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層。本實(shí)用新型的有色導(dǎo)熱覆蓋膜的每一層材料層都具有導(dǎo)熱性能,因此相對于普通的導(dǎo)熱覆蓋膜以及普通的有色覆蓋膜具有更好的導(dǎo)熱性能。本實(shí)用新型中的有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層的所述“有色”是指除材料層的本色以外的顏色,并且除了涵蓋傳統(tǒng)黑色和白色兩種顏色以外,還包括例如紅、橙、黃、綠、藍(lán)、錠或紫等顏色,還可在這些基色上印刷圖案和客戶標(biāo)識(logo)。在導(dǎo)熱絕緣基膜上粘附有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層可以起到遮蔽線路和消光的作用,并能夠提高覆蓋膜的尺寸安定性,而且可以起到識別不同客戶線路板的功能,如甲客戶的線路板要求貼覆藍(lán)色覆蓋膜,乙客戶的線路板要求貼覆紅色覆蓋膜,可以通過覆蓋膜即線路板的顏色來區(qū)別出是哪一家客戶的線路板,使不同客戶能有自己的個性線路板顏色,起到識別區(qū)分的作用。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是設(shè)有離型層,所述離型層粘附于所述導(dǎo)熱絕緣膠層上,所述導(dǎo)熱絕緣膠層夾置于所述導(dǎo)熱絕緣基膜和所述離型層之間,該離型層用于保持所述絕緣膠層的粘性,以利于后續(xù)制程。較佳地,所述離型層的厚度為30 200um。所述導(dǎo)熱絕緣基膜為導(dǎo)熱聚酰亞胺(PI)膜、導(dǎo)熱聚酯(PET)膜、導(dǎo)熱聚萘酯(PEN)膜和導(dǎo)熱液晶聚合物(LCP)膜中的一種,優(yōu)選的是導(dǎo)熱聚酰亞胺(PI)膜,所述導(dǎo)熱絕緣基膜的厚度為7 lOOum。較佳地,所述導(dǎo)熱絕緣基膜為添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酰亞胺膜、添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酯膜、添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚萘酯膜或添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的液晶聚合物膜,并以添加的導(dǎo)熱無機(jī)填料作為導(dǎo)熱介質(zhì),優(yōu)選的是添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酰亞胺膜。其中,導(dǎo)熱無機(jī)填料為碳化硅、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁以及納米碳管中的至少一種,且所述導(dǎo)熱無機(jī)填料添加的比例為導(dǎo)熱絕緣基膜固含量的20% 90% (重量百分比)。所述有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層為有色導(dǎo)熱聚酰亞胺層、有色導(dǎo)熱聚酯層、有色導(dǎo)熱丙烯酸酯層、有色導(dǎo)熱油墨層和有色導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂層中的一種,所述有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層的厚度為1 25um。較佳地,所述有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層為添加有無機(jī)色料和導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酰亞胺層、添加有無機(jī)色料和導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酯層、添加有無機(jī)色料和導(dǎo)熱無機(jī)填料的丙烯酸酯層、添加有無機(jī)色料和導(dǎo)熱無機(jī)填料的油墨層或添加有無機(jī)色料和導(dǎo)熱無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂層。根據(jù)顏色需求的不同加入不同顏色的無機(jī)色料,如需要藍(lán)色導(dǎo)熱絕緣聚合物層則在配置聚合物時加入藍(lán)色無機(jī)色料。其中,以添加的導(dǎo)熱無機(jī)填料作為導(dǎo)熱介質(zhì),導(dǎo)熱無機(jī)填料為碳化硅、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁以及納米碳管中的至少一種,且所述導(dǎo)熱無機(jī)填料添加的比例為有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層固含量的20% 90% (重量百分比)。其中,作為有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層所使用的飽和聚酯,其特性需要有較好的耐熱性及耐泛黃變性,因此選定特定的線性飽和聚酯,其所使用的固化劑為封閉型固化劑,需要加熱到一定溫度后包覆層才可解封參與反應(yīng),添加的無機(jī)色料為相應(yīng)顏色的無機(jī)填料。所述導(dǎo)熱絕緣膠層為導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂膠層、導(dǎo)熱丙烯酸酯膠層、導(dǎo)熱聚酯膠層、導(dǎo)熱聚氨酯膠層和導(dǎo)熱聚酰亞胺膠層中的一種,所述導(dǎo)熱絕緣膠層的厚度為5 50um。較佳地,所述導(dǎo)熱絕緣膠層為添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂膠層、添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的丙烯酸酯膠層、添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酯膠層、添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚氨酯膠層或添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酰亞胺膠層。其中,以添加的導(dǎo)熱無機(jī)填料作為導(dǎo)熱介質(zhì),所述導(dǎo)熱無機(jī)填料為碳化硅、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁以及納米碳管中的至少一種,且所述導(dǎo)熱無機(jī)填料添加的比例為所述導(dǎo)熱絕緣膠層固含量的20% 90% (重量百分比)。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的有色導(dǎo)熱覆蓋膜,設(shè)有導(dǎo)熱絕緣基膜,所述導(dǎo)熱絕緣基膜的兩個表面上分別粘附有導(dǎo)熱絕緣膠層和有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層,由于本實(shí)用新型的有色導(dǎo)熱覆蓋膜的每一層材料層都具有導(dǎo)熱性能,因此相對于普通的導(dǎo)熱覆蓋膜以及普通的有色覆蓋膜具有更好的導(dǎo)熱性能,而且在導(dǎo)熱絕緣基膜上粘附有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層可以起到遮蔽線路和消光的作用,并能夠提高覆蓋膜的尺寸安定性,還可以通過覆蓋膜即線路板的顏色來區(qū)別出是哪一家客戶的線路板,使不同客戶能有自己的特色線路板顏色,起到識別區(qū)分的作用。
圖1為本實(shí)用新型的有色導(dǎo)熱覆蓋膜剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述,以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,從而對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。一種有色導(dǎo)熱覆蓋膜,設(shè)有導(dǎo)熱絕緣基膜1,所述導(dǎo)熱絕緣基膜具有相對的兩個表面,所述導(dǎo)熱絕緣基膜的兩個表面上分別粘附有導(dǎo)熱絕緣膠層2和有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層3,還設(shè)有離型層4,所述離型層粘附于所述導(dǎo)熱絕緣膠層上,所述導(dǎo)熱絕緣膠層夾置于所述導(dǎo)熱絕緣基膜和所述離型層之間。其中,所述導(dǎo)熱絕緣基膜1為添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酰亞胺膜、添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酯膜、添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚萘酯膜或添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的液晶聚合物膜,并以添加的導(dǎo)熱無機(jī)填料作為導(dǎo)熱介質(zhì),優(yōu)選的是添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酰亞胺膜。其中,導(dǎo)熱無機(jī)填料為碳化硅、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁以及納米碳管中的至少一種,且所述導(dǎo)熱無機(jī)填料添加的比例為導(dǎo)熱絕緣基膜固含量的20% 90% (重量百分比)。所述導(dǎo)熱絕緣基膜的厚度為7 lOOum。其中,所述有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層3為添加有無機(jī)色料和導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酰亞胺層、添加有無機(jī)色料和導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酯層、添加有無機(jī)色料和導(dǎo)熱無機(jī)填料的丙烯酸酯層、添加有無機(jī)色料和導(dǎo)熱無機(jī)填料的油墨層或添加有無機(jī)色料和導(dǎo)熱無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂層。所述有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層3的厚度為1 25um。根據(jù)顏色需求的不同加入不同顏色的無機(jī)色料,如需要藍(lán)色導(dǎo)熱絕緣聚合物層則在配置聚合物時加入藍(lán)色無機(jī)色料。其中,以添加的導(dǎo)熱無機(jī)填料作為導(dǎo)熱介質(zhì),導(dǎo)熱無機(jī)填料為碳化硅、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁以及納米碳管中的至少一種,且所述導(dǎo)熱無機(jī)填料添加的比例為有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層固含量的20% 90% (重量百分比)。其中,作為有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層所使用的飽和聚酯,其特性需要有較好的耐熱性及耐泛黃變性,因此選定特定的線性飽和聚酯,其所使用的固化劑為封閉型固化劑,需要加熱到一定溫度后包覆層才可解封參與反應(yīng),添加的無機(jī)色料為相應(yīng)顏色的無機(jī)填料。其中,所述導(dǎo)熱絕緣膠層2為添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂膠層、添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的丙烯酸酯膠層、添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酯膠層、添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚氨酯膠層或添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酰亞胺膠層。所述導(dǎo)熱絕緣膠層的厚度為5 50um。其中,以添加的導(dǎo)熱無機(jī)填料作為導(dǎo)熱介質(zhì),所述導(dǎo)熱無機(jī)填料為碳化硅、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁以及納米碳管中的至少一種,且所述導(dǎo)熱無機(jī)填料添加的比例為所述導(dǎo)熱絕緣膠層固含量的20% 90% (重量百分比)。其中,所述離型層4的厚度為30 200um。上述有色導(dǎo)熱覆蓋膜可以通過下述方法制得一、將線性飽和聚酯、固化劑使用丙酮溶劑,攪拌均勻,加入相應(yīng)顏色的無機(jī)色料和導(dǎo)熱無機(jī)填料,攪拌均勻,并用砂磨機(jī)磨至規(guī)定的細(xì)度,消泡后混制成有色導(dǎo)熱絕緣聚合物;二、將有色導(dǎo)熱絕緣聚合物使用涂布機(jī)涂布在導(dǎo)熱絕緣基膜的一側(cè),經(jīng)過在線烘烤固化,除去內(nèi)含的有機(jī)溶劑,調(diào)整生產(chǎn)線速保證涂布的有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層能夠在在線烘烤時達(dá)到固化,不會相互粘結(jié);三、利用有機(jī)溶劑溶解導(dǎo)熱絕緣膠層配制所需要的化學(xué)組分,攪拌混合均勻后,添加導(dǎo)熱無機(jī)填料,經(jīng)過砂磨機(jī)砂磨至規(guī)定細(xì)度后制成導(dǎo)熱絕緣膠層;四、將導(dǎo)熱絕緣膠層使用涂布機(jī)涂布在導(dǎo)熱絕緣基膜的另一個側(cè),通過在線烘箱的烘烤后,去除內(nèi)含的有機(jī)溶劑,并使導(dǎo)熱絕緣膠層達(dá)到半固化半流動狀態(tài),貼合離型材料后制成有色導(dǎo)熱覆蓋膜。將本實(shí)用新型的有色導(dǎo)熱覆蓋膜(實(shí)驗(yàn)組)與現(xiàn)有技術(shù)覆蓋膜(比較例)做導(dǎo)熱性、耐擊穿電壓、尺寸安定性、反射率及焊錫耐熱性測試,并將測試結(jié)果記錄于表一和表二。表一導(dǎo)熱性與耐擊穿電壓
權(quán)利要求1.一種有色導(dǎo)熱覆蓋膜,其特征在于設(shè)有導(dǎo)熱絕緣基膜(1),所述導(dǎo)熱絕緣基膜具有相對的兩個表面,所述導(dǎo)熱絕緣基膜的兩個表面上分別粘附有導(dǎo)熱絕緣膠層( 和有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有色導(dǎo)熱覆蓋膜,其特征在于設(shè)有離型層G),所述離型層粘附于所述導(dǎo)熱絕緣膠層上,所述導(dǎo)熱絕緣膠層夾置于所述導(dǎo)熱絕緣基膜和所述離型層之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有色導(dǎo)熱覆蓋膜,其特征在于所述導(dǎo)熱絕緣基膜(1)為導(dǎo)熱聚酰亞胺膜、導(dǎo)熱聚酯膜、導(dǎo)熱聚萘酯膜和導(dǎo)熱液晶聚合物膜中的一種,所述導(dǎo)熱絕緣基膜⑴的厚度為7 lOOum。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有色導(dǎo)熱覆蓋膜,其特征在于所述導(dǎo)熱絕緣基膜(1)為添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酰亞胺膜、添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酯膜、添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚萘酯膜和添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的液晶聚合物膜中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有色導(dǎo)熱覆蓋膜,其特征在于所述有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層 (3)為有色導(dǎo)熱聚酰亞胺層、有色導(dǎo)熱聚酯層、有色導(dǎo)熱丙烯酸酯層、有色導(dǎo)熱油墨層和有色導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂層中的一種,所述有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層(3)的厚度為1 25um。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的有色導(dǎo)熱覆蓋膜,其特征在于所述有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層 (3)為添加有無機(jī)色料和導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酰亞胺層、添加有無機(jī)色料和導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酯層、添加有無機(jī)色料和導(dǎo)熱無機(jī)填料的丙烯酸酯層、添加有無機(jī)色料和導(dǎo)熱無機(jī)填料的油墨層和添加有無機(jī)色料和導(dǎo)熱無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂層中的一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有色導(dǎo)熱覆蓋膜,其特征在于所述導(dǎo)熱絕緣膠層( 為導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂膠層、導(dǎo)熱丙烯酸酯膠層、導(dǎo)熱聚酯膠層、導(dǎo)熱聚氨酯膠層和導(dǎo)熱聚酰亞胺膠層中的一種,所述導(dǎo)熱絕緣膠層O)的厚度為5 50um。
8.根據(jù)權(quán)利要7所述的有色導(dǎo)熱覆蓋膜,其特征在于所述導(dǎo)熱絕緣膠層( 為添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂膠層、添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的丙烯酸酯膠層、添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酯膠層、添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚氨酯膠層和添加有導(dǎo)熱無機(jī)填料的聚酰亞胺膠層中的一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的有色導(dǎo)熱覆蓋膜,其特征在于所述離型層的厚度為 30 200um。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種有色導(dǎo)熱覆蓋膜,設(shè)有導(dǎo)熱絕緣基膜,所述導(dǎo)熱絕緣基膜的兩個表面上分別粘附有導(dǎo)熱絕緣膠層和有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層,由于本實(shí)用新型的有色導(dǎo)熱覆蓋膜的每一層材料層都具有導(dǎo)熱性能,因此相對于普通的導(dǎo)熱覆蓋膜以及普通的有色覆蓋膜具有更好的導(dǎo)熱性能,而且在導(dǎo)熱絕緣基膜上粘附有色導(dǎo)熱絕緣聚合物層可以起到遮蔽線路和消光的作用,并能夠提高覆蓋膜的尺寸安定性,還可以通過覆蓋膜即線路板的顏色來區(qū)別出是哪一家客戶的線路板,使不同客戶能有自己的特色線路板顏色,起到識別區(qū)分的作用。
文檔編號B32B27/18GK202319173SQ201120444618
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月11日
發(fā)明者周文賢, 徐瑋鴻, 陳曉強(qiáng) 申請人:松揚(yáng)電子材料(昆山)有限公司