專利名稱：印刷電路板的基板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種兼具結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與高導(dǎo)熱效果的印刷電路板的基板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來，電子儀器的趨勢是向高功能，及更 小的重量、厚度、長度及大小的方向發(fā)展，印刷接線板已快速進(jìn)步，例如更多層、絕緣層更薄、密度更高。為此，構(gòu)成印刷接線板的材料極需強(qiáng)化質(zhì)量及吸水性和抗熱性，高尺寸穩(wěn)定性，長期絕緣性等。目前印刷電路板通常是以一種液態(tài)環(huán)氧樹脂浸潰一種紡織品，同時為配合上述輕、薄、短、小電子儀器的高功能趨勢而實施的更薄印刷接線板中，故使用輕重量的玻璃纖維布為主要基材而準(zhǔn)備預(yù)浸潰體。在加熱該經(jīng)浸潰的紡織品，使該樹脂部分固化，并形成干燥而有撓性薄片，其中該樹脂呈中間固化狀態(tài)，然后將預(yù)浸體薄片堆在一個起，至所需厚度，并施加熱與壓力，使該樹脂完全固化，如此形成積層板復(fù)合物，然后在其表面貼合金屬箔片，使其接受熱壓模制處理，可在層片的金屬箔上進(jìn)行印刷或其它處理使其成電路形狀，從而使層片最終成為一個印刷接線板。然而，目前玻璃纖維布為達(dá)到較佳的強(qiáng)度，以避免制造過程中如蝕刻程度及黑化處理程序時產(chǎn)生斷裂的問題，都以編織越多的經(jīng)紗與緯紗等方式來克服，此舉雖可達(dá)到強(qiáng)化的目的，但在預(yù)浸后，常造成預(yù)浸料附著面積縮小，從而造成黏度降低、導(dǎo)熱效果差的問題。因此，如何兼顧結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與導(dǎo)熱效果，一直是研究的方向。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的主要目的是提供一種兼具結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與高導(dǎo)熱效果的印刷電路板的基板結(jié)構(gòu)。為達(dá)到上述目的，本實用新型所設(shè)計的一種印刷電路板的基板結(jié)構(gòu)，包括一個預(yù)浸潰體及一個金屬箔，其中該預(yù)浸潰體是由一個15 25支數(shù)的經(jīng)紗與15 25支數(shù)的緯紗所編織形成的纖維布浸潰導(dǎo)熱材料所構(gòu)成，使該導(dǎo)熱材料填充在該纖維布的空隙中，而該金屬箔貼合在上述預(yù)浸潰體的至少一個表面上。該金屬箔可為銅箔或鋁箔。該纖維布為玻璃纖維布、石英纖維、尼龍纖維、棉紗纖維或混編纖維其中的一種。該導(dǎo)熱材料至少包括一個熱固性樹脂與一個填料所調(diào)配而成，而該填料可為氧化
鋁、氮化鋁、氧化鎂、氮化硼、氫氧化鋁、氫氧化鎂等其中一種。因此，本實用新型采用上述技術(shù)方案，不僅可達(dá)到結(jié)構(gòu)強(qiáng)化的目的，而且在預(yù)浸后，不會造成預(yù)浸料附著面積縮小，從而帶來黏度降低、導(dǎo)熱效果差的問題。

圖I為本實用新型實施例中纖維布的示意圖；[0013]圖2為本實用新型實施例印刷電路板的基板結(jié)構(gòu)的剖面圖。附圖標(biāo)記說明1預(yù)浸潰體；11經(jīng)紗；12緯紗；13纖維布；131空隙；14導(dǎo)熱材料；
2金屬箔。
具體實施方式
請參閱圖I和2圖，圖示內(nèi)容為本實用新型印刷電路板的基板結(jié)構(gòu)的一個實施例，其是由一個預(yù)浸潰體I及一個金屬箔2所組成。該預(yù)浸潰體I是由一個15 25支數(shù)的經(jīng)紗11與15 25支數(shù)的緯紗12所編織形成的纖維布13浸潰導(dǎo)熱材料14所構(gòu)成，使該導(dǎo)熱材料14填充在該纖維布13的空隙131中，其中，該纖維布13為玻璃纖維布、石英纖維、尼龍纖維、棉紗纖維或混編纖維其中的一種，尤其以玻璃纖維布為較佳，而該導(dǎo)熱材料14至少包括一個熱固性樹脂與一個填料所調(diào)配而成，而該填料可為氧化鋁、氮化鋁、氧化鎂、氮化硼、氫氧化鋁、氫氧化鎂等其中一種。該金屬箔2可為銅箔或鋁箔，貼合在上述預(yù)浸潰體I的上、下兩表面上。因此，實施時，由于玻璃纖維布13是由一個15 25支數(shù)的經(jīng)紗11與15 25支數(shù)的緯紗12所編織形成，因此經(jīng)紗11與緯紗12之間的空隙131可使更多的導(dǎo)熱材料14在預(yù)浸時結(jié)合在其中，使得預(yù)浸潰體I與金屬箔2壓合后，整體結(jié)構(gòu)的黏度與導(dǎo)熱效果都因?qū)岵牧系慕Y(jié)合面積增加而提高，使得應(yīng)用在需要高導(dǎo)熱性良好的LED裝置、負(fù)載系統(tǒng)等 產(chǎn)品中，可大幅提高電子產(chǎn)品的散熱性與高可靠性。以上這些實施例僅是范例性的，并不對本實用新型的范圍構(gòu)成任何限制。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解的是，在不偏離本實用新型的精神和范圍下可以對本實用新型技術(shù)方案的細(xì)節(jié)和形式進(jìn)行修改或替換，但這些修改和替換均落入本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一個預(yù)浸潰體，是由一個15 25支數(shù)的經(jīng)紗與15 25支數(shù)的緯紗所編織形成的纖維布浸潰導(dǎo)熱材料所構(gòu)成，使該導(dǎo)熱材料填充在該纖維布的空隙中；以及一個金屬箔，貼合在上述預(yù)浸潰體的至少一個表面上。
2.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬箔為銅箔。
3.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬箔為鋁箔。
4.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該纖維布為玻璃纖維布、石英纖維、尼龍纖維、棉紗纖維或混編纖維。
專利摘要一種印刷電路板的基板結(jié)構(gòu)，包括一個預(yù)浸漬體及一個金屬箔，其中該預(yù)浸漬體是由一個15～25支數(shù)的經(jīng)紗與15～25支數(shù)的緯紗所編織形成的纖維布浸漬導(dǎo)熱材料所構(gòu)成，使該導(dǎo)熱材料填充在該纖維布的空隙中，而該金屬箔貼合在上述預(yù)浸漬體的至少一個表面上。
文檔編號B32B15/14GK202396087SQ20112050978
公開日2012年8月22日 申請日期2011年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月8日
發(fā)明者葉家修, 張中浩, 李毓琳, 洪漢祥 申請人:合正科技股份有限公司