專利名稱：銀鋁復(fù)合板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及合金領(lǐng)域，尤其涉及一種銀鋁復(fù)合板。
背景技術(shù)：
對于現(xiàn)今日益發(fā)展的科技時代，各式各樣的材料的誕生不斷的滿足著突飛猛進(jìn)的科技需求，尤其在合金領(lǐng)域，使用得最廣泛的非鋁合金莫屬，騎在航空、航天、汽車、機(jī)械制造、船舶及化學(xué)工業(yè)中已大量應(yīng)用，隨著近年來科學(xué)技術(shù)以及工業(yè)經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，對鋁合金焊接結(jié)構(gòu)件的需求也日益增多，比如銀-鋁兩種材料的焊接，但是由于銀和鋁兩種材料由于本身結(jié)構(gòu)不同很難實現(xiàn)焊接，通常是采用在銀和鋁兩種待焊金屬之間加入釬料，即先經(jīng)過焊前清理、安裝、氣體保護(hù)、加熱、加入釬料、加熱保持、焊后處理工藝步驟完成，但是此種工藝在兩種金屬之間加入釬料后，焊接強(qiáng)度會受到影響，并且焊接后的兩種金屬界面的電阻會增大，結(jié)合強(qiáng)度不高、不均勻，還容易產(chǎn)生過度熔化和分層，甚至是不復(fù)合的現(xiàn)象，影 響被加工后產(chǎn)品的質(zhì)量，同時此工藝的步驟較多，溫度控制要求高，產(chǎn)品同時受到設(shè)備大小的限制，不利于批量生產(chǎn)，更不利于大面積復(fù)合材料的生產(chǎn)。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型實施例的目的是提供一種銀鋁復(fù)合板，具有復(fù)合界面電阻低、結(jié)合強(qiáng)度高、均勻一致的特點。具體技術(shù)方案如下本實用新型實施例提供的一種銀鋁復(fù)合板，包括頂層的銀板、復(fù)合界面層和底層的鋁板；所述復(fù)合界面層為所述銀板的底面與鋁板的頂面相互熔合而成。由上可見，應(yīng)用本實用新型實施例的技術(shù)方案，鑒于現(xiàn)有技術(shù)如此多問題的基礎(chǔ)上，采用新包扎焊接的方法解決現(xiàn)有技術(shù)問題，即將鋁板至于銀板之下，并且在銀板和鋁板之間放入凸起的三角支撐物，然后在所述銀板上鋪上緩沖保護(hù)層，接著在所述緩沖保護(hù)層上鋪上炸藥，并且所述炸藥采用臺階式梯度布藥方式，即在所述銀板起爆端向另一端呈梯度一次降低，然后引爆炸藥，使得所述銀板以一定碰撞角度高速碰撞基層鋁板實現(xiàn)爆炸焊接，獲得大面積的銀鋁復(fù)合板，最終使得復(fù)合界面層結(jié)合強(qiáng)度高、均勻一致，電阻值小，并且無過度熔化、分層以及不復(fù)合現(xiàn)象出現(xiàn)，同時采用此種爆炸焊接的方法，制造銀鋁復(fù)合板的效率高。

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，并不構(gòu)成對本實用新型的不當(dāng)限定，在附圖中圖I為本實用新型實施例提供的一種銀鋁復(fù)合板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖以及具體實施例來詳細(xì)說明本實用新型，在此本實用新型的示意性實施例以及說明用來解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。實施例如圖I所示，本實用新型所述的銀鋁復(fù)合板，包括頂層的銀板I、復(fù)合界面層3和底層的鋁板2 ;所述復(fù)合界面層3為所述銀板I的底面與鋁板2的頂面通過爆炸焊接相互熔合而成。采用此種方法制成的銀鋁復(fù)合板，因為摒除了現(xiàn)有采用添加釬料焊接的方式，大大提高的制作的效率，并且制造出的銀鋁復(fù)合板，具有復(fù)合界面電阻低、結(jié)合強(qiáng)度高、均勻一致的特點。以上對本實用新型實施例所提供的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型實施例的原理以及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫 助理解本實用新型實施例的原理；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型實施例，在具體實施方式
以及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
權(quán)利要求1. 一種銀鋁復(fù)合板，其特征在于包括頂層的銀板、復(fù)合界面層和底層的鋁板；所述復(fù)合界面層為所述銀板的底面與鋁板的頂面相互熔合而成。
專利摘要本實用新型涉及合金領(lǐng)域，公開了一種銀鋁復(fù)合板。本實用新型所述的銀鋁復(fù)合板，包括頂層的銀板、復(fù)合界面層和底層的鋁板；所述復(fù)合界面層為所述銀板的底面與鋁板的頂面相互熔合而成。所述的銀鋁復(fù)合板，摒除了現(xiàn)有技術(shù)采用添加釬料的方法，以及現(xiàn)有銀鋁復(fù)合板界面電阻大，結(jié)合強(qiáng)度不高、不均勻，容易產(chǎn)生過度熔化和分層，甚至是不復(fù)合的問題，本實用新型所述的銀鋁復(fù)合板，具有復(fù)合界面電阻低、結(jié)合強(qiáng)度高、均勻一致的特點。
文檔編號B32B15/18GK202463035SQ20112057438
公開日2012年10月3日 申請日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者趙建新 申請人:西安新豐金屬復(fù)合材料有限責(zé)任公司