專利名稱：熱塑性聚合物組合物和成型品的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及熱塑性聚合物組合物、和使用該熱塑性聚合物組合物而成的成型品，所述熱塑性聚合物組合物的柔軟性、力學特性、成型加工性和尤其是耐熱性優(yōu)異，并且即使不實施底漆處理等也可在低溫下與陶瓷、金屬或合成樹脂粘接。
背景技術：
在家電制品、電子部件、機械部件、汽車部件等各種用途中，耐久性、耐熱性和機械強度優(yōu)異的陶瓷、金屬、合成樹脂被廣泛使用。上述的構件根據(jù)用途、部件構成和使用方法等，為了固定于其它的結構構件、或者為了吸收沖擊、防止破損或進行密封等目的，有時將柔軟性優(yōu)異的彈性體構件粘接或復合化來使用。作為這種彈性體構件，有時可適宜地使用柔軟性和力學特性、以及成型加工性優(yōu)異的苯乙烯系熱塑性彈性體。這里，苯乙烯系熱塑性彈性體是指具有由芳香族乙烯基化合物單元構成的聚合物嵌段與由共軛二烯化合物單元構成的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氫化物。但是，苯乙烯系熱塑性彈性體是極性低的材料，因而對陶瓷、金屬等的粘接力不足，具有直接熔融粘接困難的問題。因此，公開有為了使陶瓷、金屬與苯乙烯系熱塑性彈性體進行粘接而涂布粘接劑、或者預先對陶瓷、金屬、合成樹脂的表面進行底漆處理的方法(參照專利文獻I 6)。 但是，專利文獻I 6中公開的方法不僅步驟繁雜，而且生產(chǎn)率也低，存在制造成本增高的問題。針對這種問題，公開了對陶瓷、金屬和合成樹脂具有優(yōu)異粘接性的、含有苯乙烯系熱塑性彈性體與聚乙烯醇縮醛樹脂的熱塑性聚合物組合物(參照專利文獻7)。該熱塑性聚合物組合物可以僅通過加熱處理而與陶瓷、金屬和合成樹脂粘接，而不用涂布粘接劑、或進行底漆處理?，F(xiàn)有技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本特開2006-291019號公報 專利文獻2 :日本特開2006-206715號公報 專利文獻3 :日本特開昭63-25005號公報 專利文獻4 :日本特開平9-156035號公報 專利文獻5 :日本特開2009-227844號公報 專利文獻6 :日本特開2010-1364號公報 專利文獻7 :國際公開第2009/081877號小冊子。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術問題
然而，專利文獻7中公開的熱塑性聚合物組合物雖然柔軟性、力學特性、成型加工性和粘接性優(yōu)異，但與陶瓷、金屬或合成樹脂粘接而成的成型品的制造步驟中，在200°C以上(特別是粘接陶瓷或金屬時為240°C以上)的高溫進行加熱處理后進行粘接。這里，根據(jù)本發(fā)明人的詳細研究得知，專利文獻7中公開的熱塑性聚合物組合物在180°C以下的溫度下不具有充分的粘接力。但是，在注射成型機或擠出機內(nèi)，該熱塑性聚合物組合物即使是在200°C以上被加熱熔融，但在排出時其表面溫度會被立即冷卻至200°C以下，因而粘接力有可能降低。因此，需要在現(xiàn)有的注射成型機、擠出機中另外設置加熱器，排出后也將樹脂的溫度保持于200°C以上。另外，在最初200°C以上的高溫下，大部分合成樹脂構件會發(fā)生熔融變形，因此存在被同時加熱的粘接部分周圍的合成樹脂構件被破壞的問題。進而得知，若將專利文獻7的實施例中具體公開的熱塑性聚合物組合物與陶瓷、金屬或合成樹脂粘接而成的成型品置于60°C以上(進而80°C以上、更具體地80 90°C )的溫度環(huán)境下，則其粘接性降低至實用上不充分的程度。例如，成型品作為汽車部件使用時，由于在夏天多被置于60°C以上的溫度環(huán)境下，因而從耐熱性的觀點出發(fā)，專利文獻7中具體公開的熱塑性聚合物組合物和成型品中也存在進一步改良的余地。本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的發(fā)明，其課題在于提供熱塑性聚合物組合物、和使用該熱塑性聚合物組合物而成的成型品，所述熱塑性聚合物組合物的柔軟性、力學特性、成型加工性和尤其是耐熱性優(yōu)異，并且即使不實施底漆處理等也可通過低溫(例如190°C以下)下的加熱處理粘接陶瓷、金屬和合成樹脂。用于解決技術問題的方法
本發(fā)明人進行了深入研究，結果發(fā)現(xiàn)，通過在作為嵌段共聚物或其氫化物的熱塑性彈性體(A)與聚乙烯醇縮醛樹脂(B)中，進一步以特定配合比各自含有含極性基團的聚丙烯系樹脂(C)的熱塑性聚合物組合物，可以解決上述課題，所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物單元的聚合物嵌段、與含1，2-鍵量和3，4-鍵量合計為40摩爾％以上的異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/丁二烯單元的聚合物嵌段。另外，還發(fā)現(xiàn)通過在該熱塑性聚合物組合物中以特定配合比加入粘接賦予樹脂(E )，可進一步提高成型加工性。即，本發(fā)明提供下述[I] [11]。[I]熱塑性聚合物組合物，其中，相對于作為嵌段共聚物或其氫化物的熱塑性彈性體(A) 100質(zhì)量份，含有聚乙烯醇縮醛樹脂(B) I 100質(zhì)量份和含極性基團的聚丙烯系樹月旨(C) 5 100質(zhì)量份，所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物單元的聚合物嵌段、與含1，2-鍵量和3，4-鍵量合計為40摩爾％以上的異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/丁二烯單元的聚合物嵌段。[2]上述[I]的熱塑性聚合物組合物,其中,相對于熱塑性彈性體(A) 100質(zhì)量份，含有成分(B) 5 70質(zhì)量份和成分(C) 5 70質(zhì)量份。[3]上述[I]或[2]的熱塑性聚合物組合物，其中，相對于熱塑性彈性體(A) 100質(zhì)量份，進一步含有軟化劑(D) O.1 300質(zhì)量份。[4]上述[I] [3]中任一項的熱塑性聚合物組合物，其中，相對于熱塑性彈性體(A) 100質(zhì)量份，進一步含有粘接賦予樹脂(E) I 100質(zhì)量份。[5]上述[I] [4]中任一項 的熱塑性聚合物組合物，其中，聚乙烯醇縮醛樹脂(B)是對平均聚合度100 4000的聚乙烯醇進行縮醛化而得到的，縮醛化度為55 88摩爾％。[6]上述[I] [5]中任一項的熱塑性聚合物組合物，其中，聚乙烯醇縮醛樹脂(B)為聚乙烯醇縮丁醛。[7]上述[I] [6]中任一項的熱塑性聚合物組合物，其中，含極性基團的聚丙烯系樹脂(C)為羧酸改性聚丙烯系樹脂。[8]成型品，其是使用上述[I] [7]中任一項的熱塑性聚合物組合物得到的。[9]上述[8]的成型品，其是前述熱塑性聚合物組合物與選自陶瓷、金屬和合成樹脂中的至少I種粘接而成的。[10]上述[9]的成型品，其是前述熱塑性聚合物組合物與選自陶瓷和金屬中的至少I種粘接而成的。[11]上述[8]的成型品，其是所述熱塑性聚合物組合物將陶瓷彼此、金屬彼此或合成樹脂彼此，或?qū)⑦x自陶瓷、金屬和合成樹脂中的至少2種粘接而成的。發(fā)明效果
本發(fā)明的熱塑性聚合物組合物的柔軟性、力學特性、成型加工性和尤其是耐熱性優(yōu)異，將本發(fā)明的熱塑性聚合物組合物與陶瓷、金屬或合成樹脂粘接而成的成型品即使置于例如60°C以上的溫度環(huán)境下，也具有實用上充分的粘接性，可用于廣泛的用途。同時，本發(fā)明的熱塑性聚合物組合物即使是190°C以下的溫度也可以與選自陶瓷、金屬和合成樹脂中的至少I種粘接，從而可提供與它們粘接而成的成型品。另外，進行粘接時，不需要對被粘接體實施底漆處理等。所以，該成型品的制造步驟中，從注射成型機或擠出機排出的該熱塑性聚合物組合物的表面溫度為190°C以下也可以進行充分的粘接，因而可以直接使用現(xiàn)有設備而不需另外設置加熱器。另外，在190°C以下，多數(shù)合成樹脂構件不會發(fā)生熔融變形，因而可以避免被同時加熱的粘接部分周圍的合成樹脂構件的破壞。
具體實施例方式[熱塑性聚合物組合物]
本發(fā)明的熱塑性聚合物組合物是相對于作為嵌段共聚物或其氫化物的熱塑性彈性體
(A)(以下，簡稱為熱塑性彈性體(A))100質(zhì)量份，含有聚乙烯醇縮醛樹脂(B)I 100質(zhì)量份和含極性基團的聚丙烯系樹脂(C)5 100質(zhì)量份的熱塑性聚合物組合物，所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物單元的聚合物嵌段、與含1，2-鍵量和3，4-鍵量合計為40摩爾％以上的異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/ 丁二烯單元的聚合物嵌段。另外，本發(fā)明的熱塑性聚合物組合物還可以進一步含有軟化劑(D)。另外，本發(fā)明的熱塑性聚合物組合物還可以進一步含有粘接賦予樹脂(E)，以提高成型加工性。以下，依次對上述成分(A) (E)進行說明。(熱塑性彈性體(A))
熱塑性彈性體(A)是對本發(fā)明的熱塑性聚合物組合物賦予柔軟性、良好的力學特性和成型加工性等的物質(zhì)，在該組合物中發(fā)揮基質(zhì)的功能。本發(fā)明中，如上所述，通過在含有異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/ 丁二烯單元的聚合物嵌段中，使I，2-鍵量和3，4-鍵量總計為40摩爾％以上，推測特別是與含極性基團的聚丙烯系樹脂(C)的相容性提高，所得熱塑性聚合物組合物具備60°C以上、進而80°C以上的溫度環(huán)境下的高粘接性。-含芳香族乙烯基化合物單元的聚合物嵌段-作為構成含芳香族乙烯基化合物單元的聚合物嵌段的芳香族乙烯基化合物，可舉出例如苯乙烯、α -甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-環(huán)己基苯乙烯、4-十二燒基苯乙烯、2-乙基-4-節(jié)基苯乙烯、4-(苯基丁基)苯乙烯、1-乙烯基萘、2-乙烯基萘等。含芳香族乙烯基化合物單元的聚合物嵌段可以由僅來源于這些芳香族乙烯基化合物的I種的結構單元構成，也可以由來源于2種以上的結構單元構成。其中，優(yōu)選苯乙烯、α_甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯。這里，本發(fā)明中，“含芳香族乙烯基化合物單元的聚合物嵌段”是指優(yōu)選含有芳香族乙烯基化合物單元80質(zhì)量％以上的聚合物嵌段、更優(yōu)選含有芳香族乙烯基化合物單元90質(zhì)量％以上的聚合物嵌段、進一步優(yōu)選含有芳香族乙烯基化合物單元95質(zhì)量％以上(均為原料添加量換算的值)的聚合物嵌段。含芳香族乙烯基化合物單元的聚合物嵌段可以僅具有芳香族乙烯基化合物單元，但只要不損害本發(fā)明效果，也可以同時具有芳香族乙烯基化合物單元與其它共聚性單體單元。作為其它共聚性單體，可舉出例如1-丁烯、戊烯、己烯、丁二烯、異戊二烯、甲基乙烯基醚等。具有其它共聚性單體單元時，對于其比例，相對于芳香族乙烯基化合物單元和其它共聚性單體單元的總量，優(yōu)選為20質(zhì)量％以下、更優(yōu)選為10質(zhì)量％以下、進一步優(yōu)選為5質(zhì)量％以下。-含異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/丁二烯單元的聚合物嵌段-
作為構成含異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/ 丁二烯單元的聚合物嵌段的化合物，可舉出例如異戊二烯、丁二烯、2，3_ 二甲基-1，3-丁二烯。其中，優(yōu)選異戊二烯、丁二烯。作為前述聚合物嵌段，從在190°C以下的粘接性的觀點、和耐熱性(60°C以上的溫度環(huán)境下的粘接性)的觀點出發(fā)，優(yōu)選為`含異戊二烯單元或異戊二烯/ 丁二烯單元的聚合物嵌段。應予說明，本說明書中，“異戊二烯單元”是指來源于異戊二烯的結構單元，“丁二烯單元”是指來源于丁二烯、2，3- 二甲基-1，3- 丁二烯等丁二烯的結構單元。另外，“異戊二烯/ 丁二烯單元”是指來源于異戊二烯、與丁二烯或2，3- 二甲基-1，3- 丁二烯等丁二烯兩者的結構單元。對于構成前述含異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/ 丁二烯單元的聚合物嵌段的化合物的鍵合形態(tài)(異戊二烯彼此、丁二烯彼此、和異戊二烯與丁二烯的鍵合形態(tài))，從耐熱性的觀點出發(fā)，如前所述，需要1，2_鍵量和3，4_鍵量總計為40摩爾％以上。從相同的觀點出發(fā)，I，2-鍵量和3，4-鍵量的總計量優(yōu)選為45 90摩爾％、更優(yōu)選為50 85摩爾％、進一步優(yōu)選為50 80摩爾％。1，2-鍵合、3，4-鍵合以外的鍵合形態(tài)為1，4_鍵合。應予說明，I, 2-鍵量和3，4-鍵量可通過1H-NMR測定計算。具體地,可以由來源于
1,2-鍵合單元和3，4-鍵合單元的存在于4. 2 5. Oppm的峰的積分值和來源于1，4_鍵合單元的存在于5. O 5. 45ppm的峰的積分值之比算出。本發(fā)明中，“含異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/ 丁二烯單元的聚合物嵌段”優(yōu)選為含有異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/ 丁二烯單元80質(zhì)量％以上、更優(yōu)選90質(zhì)量％以上、進一步優(yōu)選95質(zhì)量％以上(均為原料添加量換算的值)的聚合物嵌段。含共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段可以僅具有異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/ 丁二烯單元，但只要不損害本發(fā)明效果，也可以具有異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/ 丁二烯單元、以及其它共聚性單體單元。作為其它共聚性單體，可舉出例如苯乙烯、α -甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體等。具有其它共聚性單體單元時，對于其比例，相對于全部構成單元，優(yōu)選為20質(zhì)量％以下、更優(yōu)選為10質(zhì)量％以下、進一步優(yōu)選為5質(zhì)量％以下。熱塑性彈性體(A)中的含芳香族乙烯基化合物單元的聚合物嵌段、與含異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/丁二烯單元的聚合物嵌段的鍵合形態(tài)沒有特別限制，可以為直鏈狀、支鏈狀、放射狀、或它們的2種以上組合而成的鍵合形態(tài)中的任一者，但優(yōu)選為直鏈狀的鍵合形態(tài)。作為直鏈狀的鍵合形態(tài)的實例，將含芳香族乙烯基化合物單元的聚合物嵌段用a表示，將含異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/ 丁二烯單元的聚合物嵌段用b表示時，可舉出由a_b表不的二嵌段共聚物、由a-b-a或b_ a -b表不的三嵌段共聚物、由a-b-a-b表不的四嵌段共聚物、由a-b-a-b-a或b-a_b-a_b表不的五嵌段共聚物、(a_b)nX型共聚物(X表示偶聯(lián)殘基，η表示2以上的整數(shù))、和它們的混合物。其中，優(yōu)選為三嵌段共聚物、更優(yōu)選為由a-b-a表不的三嵌段共聚物。熱塑性彈性體(A)，從提高耐熱性和耐氣候性的觀點出發(fā)，優(yōu)選將含異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/丁二烯單元的聚合物嵌段的一部分或全部氫化(以下，有時簡稱為“氫化”)。此時的含異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/ 丁二烯單元的聚合物嵌段的氫化率優(yōu)選為80%以上、更優(yōu)選為90%以上。這里，本說明書中，氫化率是指對氫化反應前后的嵌段共聚物的碘價進行測定而得的值。熱塑性彈性體(A)中的含芳香族乙烯基化合物單元的聚合物嵌段的含量，從其柔軟性、力學特性的觀點出發(fā) ，相對于熱塑性彈性體(A)整體，優(yōu)選為5 75質(zhì)量％、更優(yōu)選為5 60質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為10 40質(zhì)量％。另外，熱塑性彈性體(A)的重均分子量，從其力學特性、成型加工性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為30000 500000、更優(yōu)選為50000 400000。這里，重均分子量是指通過凝膠滲透色譜(GPC)測定求出的聚苯乙烯換算的重均分子量。熱塑性彈性體(A)可以單獨使用I種，也可以組合2種以上使用。如上所述，使本發(fā)明的熱塑性聚合物組合物中含有前述特定的熱塑性彈性體(A)。同時，還可以含有“具有含芳香族乙烯基化合物單元的聚合物嵌段、與含I，4-鍵量超過60摩爾％的共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氫化物”，但為了不顯著損害本發(fā)明的效果，優(yōu)選使“具有含芳香族乙烯基化合物單元的聚合物嵌段、與含I，4-鍵量超過60摩爾％的共軛二烯化合物的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氫化物”的含量，相對于前述熱塑性彈性體(A) 100質(zhì)量份為100質(zhì)量份以下，更優(yōu)選為40質(zhì)量份以下、更優(yōu)選為25質(zhì)量份以下、更優(yōu)選為10質(zhì)量份以下、進一步優(yōu)選為5質(zhì)量份以下、特別優(yōu)選實質(zhì)上為O質(zhì)量份。該含量相對于熱塑性彈性體(A) 100質(zhì)量份為100質(zhì)量份以下、更優(yōu)選為40質(zhì)量份以下時，拉伸斷裂強度或拉伸斷裂伸長率等力學特性變得良好，進而，對于與陶瓷、金屬或合成樹脂粘接而成的成型品來說，60°C以上的溫度環(huán)境下的粘接性優(yōu)異，不容易發(fā)生剝離。這推測是與后述成分(C)的相容性有關。應予說明，對于上述“ ”內(nèi)的各用語，除了“含I，4-鍵量超過60摩爾％的共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段”這一用語之外，為與前述說明相同的說明。前述“含1，4_鍵量超過60摩爾％的共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段”中，作為共軛二烯化合物單元的來源的共軛二烯化合物，可舉出例如異戊二烯、丁二烯、2，3- 二甲基-1, 3-丁二烯、1，3-戊二烯、1，3-己二烯等。含1，4-鍵量超過60摩爾％的共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段可以由僅來源于上述共軛二烯化合物的I種的結構單元構成，也可以由來源于2種以上的結構單元構成。特別優(yōu)選由來源于丁二烯或異戊二烯的結構單元、或來源于丁二烯和異戊二烯的結構單元構成。應予說明，1，4-鍵量可通過前述1H-NMR測定計算。(熱塑性彈性體(A)的制造方法)
熱塑性彈性體(A)的制造方法沒有特別限定，可通過例如陰離子聚合法來制造。具體可舉出
(i)使用烷基鋰化合物作為引發(fā)劑，依次聚合前述芳香族乙烯基化合物、前述共軛二烯化合物、以及前述芳香族乙烯基化合物的方法；
(ii)使用烷基鋰化合物作為引發(fā)劑，依次聚合前述芳香族乙烯基化合物、前述共軛二烯化合物，接著加入偶聯(lián)劑進行偶聯(lián)的方法；
(iii)使用二鋰化合物作為弓I發(fā)劑，依次聚合前述共軛二烯化合物、以及前述芳香族乙烯基化合物的方法等。作為前述(i)和(ii)中的烷基鋰化合物，可舉出例如，甲基鋰、乙基鋰、正丁基鋰、仲丁基鋰、叔丁基鋰、戊基鋰等。作為前述(ii)中的偶聯(lián)劑，可舉出例如，二氯甲烷、二溴甲烷、二氯乙烷、二溴乙烷、二溴苯等。另外，作為前述(iii)中的二鋰化合物，可舉出例如，萘二鋰、己基苯二鋰(dilithiohexylbenzene)等。這些烷基鋰化合物、二鋰化合物等引發(fā)劑、偶聯(lián)劑的使用量根據(jù)目標熱塑性彈性體(A)的重均分子量來決定，但相對于陰離子聚合法中使用的芳香族乙烯基化合物和共軛二烯化合物的總計100質(zhì)量份，通常，烷基鋰化合物、二鋰化合物等引發(fā)劑均使用0.01 O. 2質(zhì)量份。另外，(ii)中，相對于陰離子聚合法中使用的芳香族乙烯基化合物和共軛二烯化合物的總計100質(zhì)量份，通常偶聯(lián)劑使用O. 001 O. 8質(zhì)量份。應予說明，上述陰離子聚合優(yōu)選在溶劑的存在下進行。作為溶劑，只要是對引發(fā)劑為惰性、且不對聚合造成不良影響，則沒有特別限制，可舉出例如，己烷、庚烷、辛烷、癸烷等飽和脂肪族烴；甲苯、苯、二甲苯等芳香族烴等。另外，聚合利用上述任一方法進行時，通常，優(yōu)選在O 80°C進行O. 5 50小時。上述陰離子聚合之際，通過添加有機路易斯堿，可以增大熱塑性彈性體(A)的1，
2-鍵量和3，4_鍵量，根據(jù)該有機路易斯堿的添加量，可容易地控制熱塑性彈性體(A)的1，
2-鍵量和3，4-鍵量。作為該有機 路易斯堿，可舉出例如，乙酸乙酯等酯；三乙胺、N，N，N’，N’ -四甲基乙二胺(TMEDA)、N-甲基嗎啉等胺；吡啶等含氮雜環(huán)式芳香族化合物；二甲基乙酰胺等酰胺；二甲基醚、二乙基醚、四氫呋喃(THF)、二噁烷等醚；乙二醇二甲基醚、二甘醇二甲基醚等二醇醚；二甲基亞砜等亞砜；丙酮、甲基乙基酮等酮等。這些有機路易斯堿可以單獨使用I種，也可以組合2種以上使用。
作為該有機路易斯堿的使用量，從使熱塑性彈性體(A)的1，2_鍵量和3，4_鍵量為40摩爾％以上的觀點出發(fā)，例如相對于引發(fā)劑中所含的鋰離子，以化學計量比計優(yōu)選為O. 01 1000倍、更優(yōu)選為O.1 100倍、進一步優(yōu)選為O.1 50倍。通過在該范圍內(nèi)調(diào)整有機路易斯堿的使用量，可以任意地控制熱塑性彈性體(A)的1，2_鍵量和3，4_鍵量。通過上述方法進行聚合后，將反應液中所含的嵌段共聚物注入甲醇等該嵌段共聚物的不良溶劑中使之凝固、或者將反應液與蒸汽一起注入熱水中，將溶劑通過共沸除去(蒸汽汽提)后，進行干燥，由此可以分離未氫化的熱塑性彈性體(A)。進而，通過將上述中所得的未氫化的熱塑性彈性體(A)進行氫化反應，可以制造經(jīng)氫化的熱塑性彈性體(A)。氫化反應可以如下進行在對反應和氫化催化劑為惰性的溶劑中溶解上述所得的未氫化的苯乙烯系熱塑性彈性體(A)，或者，不從前述反應液分離而直接使用未氫化的苯乙烯系熱塑性彈性體(A)，在氫化催化劑的存在下，通過與氫進行反應來進行。作為氫化催化劑，可舉出例如，將雷尼鎳；Pt、Pd、Ru、Rh、Ni等金屬擔載于碳、氧化鋁、硅藻土等載體而成的非均相催化劑；由過渡金屬化合物與烷基鋁化合物、烷基鋰化合物等的組合構成的齊格勒型催化劑；茂金屬系催化劑等。氫化反應通?？梢栽跉鋲毫.1 20MPa、反應溫度20 250°C、反應時間O.1 100小時的條件下進行。利用該方法進行時，將氫化反應液注入甲醇等不良溶劑中使之凝固，或者將氫化反應液與蒸汽一起注入熱水中，通過共沸除去(蒸汽汽提)溶劑后，進行干燥，由此可分離經(jīng)氫化的苯乙烯系熱塑性彈性體(A)。(聚乙烯醇縮醛樹脂(B))
聚乙烯醇縮醛樹脂(B)對本發(fā)明的熱塑性聚合物組合物賦予粘接性，通常，在組合物中分散為島狀。通過該聚乙烯醇縮醛樹脂(B)，即使不對陶瓷、金屬或合成樹脂等被粘接體的表面實施底漆處理，本發(fā)明的熱塑性聚合物組合物也可良好地與之粘接。聚乙烯醇縮醛樹脂(B)通常具有下述式(I)所示的重復單元。[化I]
權利要求
1.熱塑性聚合物組合物，其中，相對于作為嵌段共聚物或其氫化物的熱塑性彈性體(A) 100質(zhì)量份，含有聚乙烯醇縮醛樹脂(B) I 100質(zhì)量份和含極性基團的聚丙烯系樹脂(C) 5 100質(zhì)量份，所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物單元的聚合物嵌段、與含1,2-鍵量和3，4-鍵量合計為40摩爾％以上的異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/ 丁二烯單元的聚合物嵌段。
2.權利要求1所述的熱塑性聚合物組合物,其中,相對于熱塑性彈性體(A)IOO質(zhì)量份，含有成分(B) 5 70質(zhì)量份和成分(C) 5 70質(zhì)量份。
3.權利要求1或2所述的熱塑性聚合物組合物，其中，相對于熱塑性彈性體(A)100質(zhì)量份，進一步含有軟化劑(D) O.1 300質(zhì)量份。
4.權利要求1 3中任一項所述的熱塑性聚合物組合物，其中，相對于熱塑性彈性體(A) 100質(zhì)量份，進一步含有粘接賦予樹脂(E) I 100質(zhì)量份。
5.權利要求1 4中任一項所述的熱塑性聚合物組合物，其中，聚乙烯醇縮醛樹脂(B)是對平均聚合度100 4000的聚乙烯醇進行縮醛化而得到的，縮醛化度為55 88摩爾％。
6.權利要求1 5中任一項所述的熱塑性聚合物組合物，其中，聚乙烯醇縮醛樹脂(B)為聚乙烯醇縮丁醛。
7.權利要求1 6中任一項所述的熱塑性聚合物組合物，其中，含極性基團的聚丙烯系樹脂(C)是羧酸改性聚丙烯系樹脂。
8.成型品，其是使用權利要求1 7中任一項所述的熱塑性聚合物組合物得到的。
9.權利要求8所述的成型品，其是所述熱塑性聚合物組合物與選自陶瓷、金屬和合成樹脂中的至少I種粘接而成的。
10.權利要求9所述的成型品，其是所述熱塑性聚合物組合物與選自陶瓷和金屬中的至少I種粘接而成的。
11.權利要求8所述的成型品，其是所述熱塑性聚合物組合物將陶瓷彼此、金屬彼此或合成樹脂彼此，或?qū)⑦x自陶瓷、金屬和合成樹脂中的至少2種粘接而成的。
全文摘要
本發(fā)明提供熱塑性聚合物組合物、和使用該熱塑性聚合物組合物而成的成型品，所述熱塑性聚合物組合物的柔軟性、力學特性、成型加工性和尤其是耐熱性優(yōu)異，并且即使不實施底漆處理等也可在低溫(例如190℃以下)下粘接于陶瓷、金屬或合成樹脂。具體地，提供熱塑性聚合物組合物，其中，相對于作為嵌段共聚物或其氫化物的熱塑性彈性體(A)100質(zhì)量份，含有聚乙烯醇縮醛樹脂(B)1～100質(zhì)量份、含極性基團的聚丙烯系樹脂(C)5～100質(zhì)量份，所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物單元的聚合物嵌段、與含1，2-鍵量和3，4-鍵量合計為40摩爾%以上的異戊二烯單元、丁二烯單元或異戊二烯/丁二烯單元的聚合物嵌段。
文檔編號B32B27/32GK103068915SQ20118004169
公開日2013年4月24日 申請日期2011年8月24日 優(yōu)先權日2010年8月27日
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