專利名稱：層壓裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本技術(shù)涉及一種通過粘合劑將柔性基體層壓到剛性基體上的層壓裝置。
背景技術(shù)：
近年來，以顯示裝置為代表的各種電子設(shè)備得到發(fā)展。這些電子設(shè)備包括安裝有用以驅(qū)動(dòng)的薄膜晶體管(TFT)和類似電路裝置以實(shí)現(xiàn)諸如顯示功能的各種功能的電路板。作為電路板的支撐基體，諸如玻璃板的剛性基體被廣泛應(yīng)用。但是，為了實(shí)現(xiàn)柔性電子設(shè)備，研究了使用諸如塑料膜的柔性基體。這種情況下，由于需在柔性基體表面形成諸如TFT的電路裝置，需保證柔性基體不發(fā)生諸如撓曲或歪曲的變形。為了使用剛性基體來支撐柔性基體，已經(jīng)提出了通過粘合劑將柔性基體層壓到剛性基體上，例如，如日本專利公開第2006-237542號(hào)、第2007-251080號(hào)或第2009-246090號(hào)中公開的那樣。還已提出并公開了用于該層壓技術(shù)的設(shè)備，例如，參見www. mck-web.co. jp/company_profile/history/index, html。

發(fā)明內(nèi)容
由于過去使用粘合劑將柔性基體層壓到剛性基體上，所以需要大量時(shí)間并且工作效率不夠高。除此之外，如果層壓耗費(fèi)時(shí)間的過多，粘合劑的性能會(huì)因水分吸收等原因而劣化，從而層壓后的柔性基體變得易于從剛性基體上脫落。因此，期望提供可在短時(shí)間內(nèi)通過粘合劑高效地將柔性基體層壓到剛性基體上的
層壓裝置。根據(jù)本文所公開技術(shù)的實(shí)施方式，提供了一種層壓裝置，包括被配置為傳送包括彼此層疊的轉(zhuǎn)印層和支撐層的帶狀柔性基體的機(jī)構(gòu)、被配置為傳送片狀剛性基體的機(jī)構(gòu)、被配置為在傳送帶狀柔性基體時(shí)將粘合劑涂覆至轉(zhuǎn)印層的機(jī)構(gòu)、被配置為在傳送帶狀柔性基體時(shí)將涂覆有粘合劑的轉(zhuǎn)印層切割成片的機(jī)構(gòu)、以及被配置為在傳送帶狀柔性基體和片狀剛性基體時(shí)通過粘合劑將切割成片的轉(zhuǎn)印層層壓到剛性基體上的機(jī)構(gòu)。通過根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施方式的層壓裝置，在傳送包括支撐層和轉(zhuǎn)印層的帶狀柔性基體和片狀剛性基體時(shí)，在轉(zhuǎn)印層上涂覆粘合劑，然后將轉(zhuǎn)印層切割成片。然后，將切割成片的轉(zhuǎn)印層層壓到剛性基體上。因此，柔性基體能在短時(shí)間內(nèi)通過粘合劑高效地層壓到剛性基體上。通過以下描述和所附的權(quán)利要求，結(jié)合通過類似的參考標(biāo)號(hào)表示類似部件或元件的附圖，所公開技術(shù)的上述和其他特征和優(yōu)點(diǎn)將顯而易見。


圖I和圖2是示意性地示出了根據(jù)本文所公開的技術(shù)的實(shí)施方式的層壓裝置的構(gòu)造的不圖；圖3是示出了柔性基體的構(gòu)造的截面圖；以及
圖4A至圖4E是示出了層壓裝置的操作的示意性截面圖。
具體實(shí)施例方式下文中，將參考附圖詳細(xì)描述本文所公開的技術(shù)的實(shí)施方式。應(yīng)注意，說明按如下順序給出。I.層壓裝置的構(gòu)造2.層壓裝置的操作〈I.層壓裝置的構(gòu)造〉首先，將描述根據(jù)本文所公開的技術(shù)的實(shí)施方式的層壓裝置的構(gòu)造。圖I和圖2示
意性地示出了層壓裝置的構(gòu)造，而圖3示出了引入層壓裝置的柔性基體I的截面構(gòu)造。應(yīng)注意，在圖I和圖2中，柔性基體I被示出為以下狀態(tài)其被傳送從而有助于識(shí)別柔性基體I的傳送路徑。使用本技術(shù)的層壓裝置以通過粘合劑將柔性基體I層壓到剛性基體2上。雖然未特別限制層壓到剛性基體2上的柔性基體I的用途，但是例如，柔性基體I被用于應(yīng)用于各種用途的電子設(shè)備的電路板的支撐基體。這些電子設(shè)備可以是諸如液晶顯示裝置、有機(jī)電致發(fā)光(EL)顯示裝置和電子紙顯示裝置的顯示裝置，或者可以是用于除顯示用途外的任何其他用途的設(shè)備。參考圖I和圖2，層壓裝置包括傳送機(jī)構(gòu)10和20、涂覆機(jī)構(gòu)30、切割機(jī)構(gòu)40和層壓機(jī)構(gòu)50。涂覆機(jī)構(gòu)30、切割機(jī)構(gòu)40和層壓機(jī)構(gòu)50均布置為沿柔性基體I的傳送路徑。另外，層壓裝置可還包括，例如，干燥機(jī)構(gòu)60、緩沖機(jī)構(gòu)70、加熱機(jī)構(gòu)80和清潔機(jī)構(gòu)90和91。參考圖3，柔性基體I包括彼此層疊的支撐層或保護(hù)層IA和轉(zhuǎn)印層IB并且具有帶狀形式?！皫睢北硎具@樣一種狀態(tài)，由于柔性基體I長(zhǎng)度遠(yuǎn)大于其寬度，其沿縱長(zhǎng)方向延伸并能被卷繞成卷。支撐層IA可剝離地支撐轉(zhuǎn)印層1B，并且轉(zhuǎn)印層IB適于從支撐層IA剝離并層壓至剛性基體2。然而，必要時(shí)，柔性基體I可與支撐層IA和轉(zhuǎn)印層IB—起包括一些其他層。雖然未特別限制支撐層IA和轉(zhuǎn)印層1B，而只要其具有柔性即可，但它們例如可以由塑料膜形成。塑料膜的材料例如可以是，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚醚酰亞胺、聚醚酮醚、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亞胺、聚酰胺、聚碳酸酯、纖維素三乙酸酯、聚烯烴、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、硅樹脂或者丙烯酸樹脂。然而，應(yīng)注意，支撐層IA和轉(zhuǎn)印層IB可由彼此相同或不同的材料形成。剛性基體2具有片狀形式。本文所使用的術(shù)語“剛性”表示這樣一種性質(zhì)，即剛性基體2能穩(wěn)定地支撐層壓到其上的轉(zhuǎn)印層IB從而使得轉(zhuǎn)印層IB不會(huì)變形。此外，本文所使用的術(shù)語“片狀”表示的是，與沿縱長(zhǎng)方向延伸的帶狀柔性基體I不同，剛性基體2具有彼此分離的多個(gè)平板的形式。雖然未特別限制剛性基體2，而只要其具有剛性即可，但其例如可以是石英板或諸如耐熱玻璃的玻璃基體。此外，剛性基體2例如可以是金屬板或陶瓷板。應(yīng)注意，決定剛性基體2的構(gòu)造條件時(shí)，優(yōu)選的是不僅考慮上述剛性、還考慮層壓后引入剛性基體2的后續(xù)步驟中的溫度條件、操作性能等。這樣的剛性基體2的構(gòu)造條件是，例如，熔點(diǎn)=大約500°C以上,線性膨脹系數(shù)=IOppm以下，以及厚度=0. 4mm以上。“后續(xù)步驟”是在轉(zhuǎn)印層IB上形成諸如TFT的電路裝置的步驟。傳送機(jī)構(gòu)10是傳送帶狀柔性基體I的機(jī)構(gòu)，并包括導(dǎo)出輥11、清潔輥12、進(jìn)料輥13至18和卷取輥19。輥可繞其中心的各自的軸旋轉(zhuǎn)，即繞沿圖I和圖2所示的X軸延伸的軸旋轉(zhuǎn)。圖I和圖2中的各個(gè)輥均用箭頭標(biāo)記表明輥的旋轉(zhuǎn)方向。傳送機(jī)構(gòu)10傳送柔性基體1，從而使得例如柔性基體I的轉(zhuǎn)印層IB提供柔性基體I的外面。導(dǎo)出輥11在其上具有層壓前被卷繞為卷狀的柔性基體1，并且卷取輥19具有層壓后被卷繞為卷狀的柔性基體I。柔性基體I的卷出速度和卷取速度可為單個(gè)輥進(jìn)行調(diào)整。進(jìn)料輥13至18通過上述機(jī)構(gòu)將提供至其的柔性基體I從導(dǎo)出輥11引導(dǎo)至卷取輥19。清潔輥12例如設(shè)置在涂覆機(jī)構(gòu)30的前面并清洗轉(zhuǎn)印層IB的將由涂覆機(jī)構(gòu)30涂覆粘合劑的表面。然而，可用超聲波清潔等替代清潔輥12。應(yīng)注意，進(jìn)料輥15是速度調(diào)整輥，其旋轉(zhuǎn)速 度可調(diào)整，以實(shí)現(xiàn)例如下文中描述的緩沖機(jī)構(gòu)70的功能。傳送機(jī)構(gòu)20是沿與傳送機(jī)構(gòu)10路徑不同的路徑傳送片狀剛性基體2的機(jī)構(gòu)，并且包括準(zhǔn)備室21、回收室22以及在相反兩端由進(jìn)料輥23和24支撐的移動(dòng)件25。上述輥可繞其中心的各自的軸旋轉(zhuǎn)，即繞沿X軸延伸的軸旋轉(zhuǎn)。同樣，圖I和圖2中的各個(gè)輥均用箭頭標(biāo)記來表示棍的旋轉(zhuǎn)方向。準(zhǔn)備室21是儲(chǔ)備層壓前的剛性基體2的室，并且例如，在準(zhǔn)備室21中容納多個(gè)剛性基體2。多個(gè)剛性基體2依次被傳送機(jī)構(gòu)20傳送。在圖2中，示出了一些剛性基體2從準(zhǔn)備室21被傳送至回收室22。回收室22位于準(zhǔn)備室21的相反側(cè)(層壓機(jī)構(gòu)50介于他們之間)并容納層壓后的剛性基體2。進(jìn)料輥23和24分離地例如各自設(shè)置在準(zhǔn)備室21和回收室22中。移動(dòng)件25在進(jìn)料輥23和24之間延伸并繞進(jìn)料輥23和24包圍，以使得進(jìn)料輥用作旋轉(zhuǎn)支撐軸，并根據(jù)進(jìn)料輥23和24的旋轉(zhuǎn)進(jìn)行滑動(dòng)移動(dòng)。進(jìn)料輥23和24以及移動(dòng)件25例如可以是皮帶運(yùn)輸機(jī)。應(yīng)注意，必要時(shí)，層壓后的剛性基體2可從回收室22送出。涂覆機(jī)構(gòu)30是在傳送帶狀柔性基體I時(shí)將粘合劑涂覆至轉(zhuǎn)印層IB的機(jī)構(gòu)，并且包括涂覆裝置31、粘合劑供給裝置32和膜厚檢查器33。除膜厚檢查器33外，涂覆機(jī)構(gòu)30例如沿著柔性基體I的傳送路徑設(shè)置在導(dǎo)出輥11和干燥機(jī)構(gòu)60之間。涂覆裝置31將從粘合劑供給裝置32提供的粘合劑(具體地，粘合劑溶液)涂覆在轉(zhuǎn)印層IB的表面上。雖然未特別限制涂覆方法，該方法例如可以是壓模涂覆、凹版涂覆、刮刀涂覆、凸緣涂覆(lip coating)、狹縫涂覆或噴霧涂覆。粘合劑供給裝置32包括將有機(jī)溶劑與作為粘合劑的構(gòu)成材料的基體樹脂和固化劑混合并攪拌的自動(dòng)攪拌裝置、以及將粘合劑從自動(dòng)攪拌裝置提供到涂覆裝置31的泵等。優(yōu)選地，自動(dòng)攪拌裝置可調(diào)整粘合劑的供給量。膜厚檢查器33測(cè)量涂覆裝置31涂覆的粘合劑的膜厚，并且例如是紅外型的膜厚測(cè)量?jī)x。雖然未特別限制膜厚檢查器33的位置，但膜厚檢查器33例如沿著柔性基體I的傳送路徑位于干燥機(jī)構(gòu)60和緩沖機(jī)構(gòu)70之間，以測(cè)量干燥后的粘合劑的膜厚。應(yīng)注意，涂覆裝置31可被配置為可根據(jù)由膜厚檢查器33測(cè)量的膜厚來調(diào)整粘合劑的涂覆量。雖然未特別限制粘合劑的類型，但例如可使用丙烯酸類粘合劑、硅樹脂類粘合劑、硅氧烷類粘合劑或天然橡膠類粘合劑。具體地，優(yōu)選使用在引入層壓到剛性基體2上的轉(zhuǎn)印層IB的后續(xù)步驟的溫度條件下具有充分的耐熱性能粘合劑。更具體地，優(yōu)選峰值溫度下熱解重量減少低于約I %的粘合劑，并更優(yōu)選地低于約0. I %的粘合劑?！昂罄m(xù)步驟的溫度條件”例如是諸如TFT的電路裝置的形成溫度。切割機(jī)構(gòu)40是在傳送帶狀柔性基體I時(shí)將涂覆有粘合劑的轉(zhuǎn)印層IB切割成片的機(jī)構(gòu)，并包括切割器41。切割機(jī)構(gòu)40例如沿著柔性基體I的傳送路徑位于緩沖機(jī)構(gòu)70和層壓機(jī)構(gòu)50之間。切割器41包括單刀片或牽引刀片，并可在從柔性基體I的傳送路徑收起的位置Pl和切割器41能切割轉(zhuǎn)印層IB的位置P2之間移動(dòng)。然而應(yīng)注意，切割器41可以是諸如激光切割裝置的能進(jìn)行遠(yuǎn)程切割的類型。任何情況下，切割器41在傳送柔性基體I時(shí)都只能切割轉(zhuǎn)印層IB而不切割支撐層1A。應(yīng)注意，轉(zhuǎn)印層IB切割位置或范圍可任意確定，只要能將轉(zhuǎn)印層IB切割成片即可，并且可以是全寬度區(qū)域，也可以是寬度小于全寬度的期望區(qū)域。層壓機(jī)構(gòu)50是在傳送帶狀柔性基體I和片狀剛性基體2時(shí)通過粘合劑將切割成片的轉(zhuǎn)印層IB層壓到剛性基體2上的機(jī)構(gòu)，并包括層壓輥。層壓機(jī)構(gòu)50例如沿著柔性基 體I的傳送路徑位于切割機(jī)構(gòu)40和卷取輥19之間，并且層壓輥51的設(shè)置位置是與剛性基體2的傳送路徑的一部分重疊的位置。干燥機(jī)構(gòu)60是加熱涂覆在轉(zhuǎn)印層IB上的粘合劑以干燥該粘合劑的機(jī)構(gòu)，并包括干燥罩。干燥機(jī)構(gòu)60例如沿著柔性基體I的傳送路徑位于涂覆機(jī)構(gòu)30和緩沖機(jī)構(gòu)70之間。干燥機(jī)構(gòu)60的加熱處理不僅起到去除諸如有機(jī)溶劑的揮發(fā)成分的作用，還起到促進(jìn)粘合劑中基體樹脂的固化反應(yīng)等的另一作用。干燥罩61中包括多個(gè)加熱器。雖然未特別限制干燥機(jī)構(gòu)60的諸如加熱溫度的干燥條件，但優(yōu)選干燥條件例如根據(jù)粘合劑的類型或固化溫度而決定。緩沖機(jī)構(gòu)70設(shè)置為臨時(shí)增加或減少柔性基體I的傳送距離，以消除不同機(jī)構(gòu)施加至柔性基體I的處理所需的時(shí)間差異造成的傳送速度差異，并且其包括移動(dòng)輥71。移動(dòng)輥71在支撐以傳送帶狀柔性基體I時(shí)可在相對(duì)于帶狀柔性基體I的傳送路徑的較近位置P4和較遠(yuǎn)位置P3之間移動(dòng)。緩沖機(jī)構(gòu)70可以沿柔性基體I的傳送路徑設(shè)置在傳送速度出現(xiàn)差異的兩個(gè)不同機(jī)構(gòu)之間，且未特別限制緩沖機(jī)構(gòu)70的位置。這里，假定涂覆機(jī)構(gòu)30進(jìn)行涂覆處理所需的時(shí)間長(zhǎng)于層壓機(jī)構(gòu)50進(jìn)行層壓處理所需的時(shí)間。因此，緩沖機(jī)構(gòu)70設(shè)置在涂覆機(jī)構(gòu)30和層壓機(jī)構(gòu)50之間，更具體地，設(shè)置在干燥機(jī)構(gòu)60和切割機(jī)構(gòu)40之間。緩沖機(jī)構(gòu)70消除速度差異的原理為如下。具體地，由于上述處理時(shí)間的差異，雖然層壓機(jī)構(gòu)50的層壓處理可在短時(shí)間內(nèi)完成，但是涂覆機(jī)構(gòu)30的涂覆處理則需較長(zhǎng)時(shí)間。因此，這種情況下，不可避免地將柔性基體I的傳送速度設(shè)定為與需要較慢速度的涂覆處理適合的傳送速度相等。因此，在層壓時(shí)，為了能夠相對(duì)于緩沖機(jī)構(gòu)70之前的傳送速度臨時(shí)提高在緩沖裝置70之后的傳送路徑上柔性基體I的傳送速度，移動(dòng)輥71從位置P3移至位置P4。因此，如果使卷取速度快于卷出速度，那么要供給層壓機(jī)構(gòu)50的柔性基體I的量臨時(shí)增加，因此，在緩沖機(jī)構(gòu)70之后的傳送路徑上柔性基體I的傳送速度可局部提高。于是，由于作為速度調(diào)整輥的進(jìn)料輥15的旋轉(zhuǎn)速度不依賴于緩沖機(jī)構(gòu)70的操作有無而固定地保持，所以在緩沖機(jī)構(gòu)70之前的傳送路徑中柔性基體I的傳送速度保持為固定。應(yīng)注意，完成層壓機(jī)構(gòu)50的層壓處理后，移動(dòng)輥71在進(jìn)行下一操作周期中的層壓處理之前的期間內(nèi)從位置P4返回至位置P3。對(duì)于每次層壓重復(fù)緩沖機(jī)構(gòu)70等的該操作。為了能夠通過緩沖機(jī)構(gòu)70消除速度差異，移動(dòng)輥71的移動(dòng)距離即位置P3與P4之間的距離優(yōu)選等于或大于轉(zhuǎn)印層IB和剛性基體2之間的層壓長(zhǎng)度，且更優(yōu)選地，前者距離大于后者長(zhǎng)度。應(yīng)注意，例如，如果與上述情況不同，層壓機(jī)構(gòu)50進(jìn)行層壓處理所需的時(shí)間長(zhǎng)于涂覆機(jī)構(gòu)30進(jìn)行涂覆處理所需的時(shí)間，那么在層壓時(shí)，移動(dòng)輥71可從位置P4移至位置P3。這是因?yàn)?，根?jù)類似的原理，柔性基體I的傳送速度可在緩沖機(jī)構(gòu)70之前的傳送路徑中臨時(shí)提高。當(dāng)然，緩沖機(jī)構(gòu)70不必一定如上所述位于涂覆機(jī)構(gòu)30和層壓機(jī)構(gòu)50之間，而可以設(shè)置在產(chǎn)生傳送速度差異的兩個(gè)機(jī)構(gòu)之間。加熱機(jī)構(gòu)80加熱(老化)通過其間夾有的粘合劑而彼此層壓的轉(zhuǎn)印層IB和剛性基體2，并包括處理室內(nèi)部的諸如干燥爐或熱板的加熱裝置。優(yōu)選地，加熱機(jī)構(gòu)80設(shè)置為沿著剛性基體2的傳送路徑，以使完成層壓后直至開始加熱的時(shí)間盡可能地短。因此，彼此層壓的轉(zhuǎn)印層IB和剛性基體2被快速地一線(in line,同軸地)傳送至加熱機(jī)構(gòu)80里。通、過加熱機(jī)構(gòu)80的加熱處理，殘留在粘合劑里的諸如有機(jī)溶劑的揮發(fā)成分被去除并且粘合劑的粘附力得以穩(wěn)定。清潔機(jī)構(gòu)90清洗層壓前的剛性基體2的表面(即要層壓到轉(zhuǎn)印層IB的表面)并包括處理室內(nèi)部的清潔裝置。清潔機(jī)構(gòu)90沿著剛性基體2的傳送路徑設(shè)置在準(zhǔn)備室21和與層壓機(jī)構(gòu)50對(duì)應(yīng)的位置之間。雖然未特別限制清洗方法，但例如，可以使用化學(xué)清洗或噴射清洗，并且清洗后可進(jìn)行漂洗處理和干燥處理等。化學(xué)清洗例如可以是使用堿性溶液等浸潰清洗或淋浴清洗，而噴射清洗例如可以是砂帶拋光或干冰噴砂。清潔機(jī)構(gòu)91清洗層壓后的轉(zhuǎn)印層IB的表面(即轉(zhuǎn)印層IB的在后續(xù)步驟中要形成諸如TFT的電路裝置的表面)，并例如具有類似于清潔機(jī)構(gòu)90的構(gòu)造。清潔機(jī)構(gòu)91沿著剛性基體2的傳送路徑設(shè)置在與層壓機(jī)構(gòu)50對(duì)應(yīng)的位置和回收室22之間。<2.層壓裝置的操作>現(xiàn)在將描述層壓裝置的操作。圖4A至圖4E示出了層壓裝置的操作并示意性地示出了柔性基體I、剛性基體2和與它們相關(guān)聯(lián)的層壓裝置的部件的截面構(gòu)造。應(yīng)注意，圖3至圖4E中的箭頭標(biāo)記Yl和Y2代表分別引入層壓位置的柔性基體I和剛性基體2的移動(dòng)方向。在層壓裝置中，如圖I至圖3所示，傳送機(jī)構(gòu)10首先傳送帶狀柔性基體1，使得柔性基體I的轉(zhuǎn)印層IB提供柔性基體I的外面。在這種情況下，柔性基體I從導(dǎo)出輥11提供并被卷取輥19卷取。另外，轉(zhuǎn)印層IB的表面被清潔輥12清洗。在柔性基體I的前半傳送過程內(nèi)，轉(zhuǎn)印層IB位于相對(duì)于支撐層IA的上側(cè)，如圖3所示。同時(shí)，位于傳送機(jī)構(gòu)20的移動(dòng)件25上的剛性基體2被從準(zhǔn)備室21朝向回收室22傳送，從而使其要層壓到轉(zhuǎn)印層IB的面成為上側(cè)。在這種情況下，在剛性基體2的表面被清潔機(jī)構(gòu)90的清潔裝置清洗后，剛性基體2被引導(dǎo)至層壓位置。然后，在帶狀柔性基體I被傳送時(shí)，涂覆機(jī)構(gòu)30的涂覆裝置31將粘合劑3涂覆在轉(zhuǎn)印層IB上(如圖4A所示)，然后干燥機(jī)構(gòu)60的干燥罩61加熱粘合劑3以干燥該粘合齊U。雖然未特別限制干燥條件，但例如，加熱溫度=約80°C至200°C，并且加熱時(shí)間=約10分鐘至一個(gè)小時(shí)。
在柔性基體I的后半傳送路徑內(nèi)，由于通過進(jìn)料輥16和17反轉(zhuǎn)了柔性基體I的傳送方向，所以轉(zhuǎn)印層IB位于相對(duì)于支撐層IA的下側(cè)(參見圖4B)。因此，切割機(jī)構(gòu)40的切割器41與轉(zhuǎn)印層IB相對(duì)并因此可以切割轉(zhuǎn)印層1B。之后，切割器41從位置Pl移至位置P2 (如圖4C所示)以在柔性基體I上形成切口 1C，從而在每一預(yù)定距離處僅切割柔性基體I的轉(zhuǎn)印層1B。因此，轉(zhuǎn)印層IB的由相鄰切口 IC限定的部分被置于可從支撐層IA剝離的狀態(tài)。這里，例如，轉(zhuǎn)印層IB在其整個(gè)寬度上切割。然后，層壓機(jī)構(gòu)50的層壓輥51抵著剛性基體2按壓柔性基體I (如圖4D所示)。因此，轉(zhuǎn)印層IB的由切口 IC限定的部分通過其間介有的粘合劑3而層壓至剛性基體2。因此，轉(zhuǎn)印層IB被轉(zhuǎn)印至剛性基體2。在層壓時(shí)，因?yàn)榫彌_機(jī)構(gòu)70的移動(dòng)輥71從位置P3移至位置P4 (如圖I和圖2所示)，所以緩沖機(jī)構(gòu)70之前和之后柔性基體I的傳送速度之間的差異被消除。之后，在層壓后的柔性基體I朝向卷取輥19傳送時(shí)，層壓后的剛性基體2以與朝向卷取輥19的方向不同的方向(即，以朝向回收室22的方向)傳送。因此，轉(zhuǎn)印層IB的由切口 IC限定的部分從支撐層IA剝離，如圖4E所示。之后，彼此層壓的轉(zhuǎn)印層IB和剛性基體2被傳送機(jī)構(gòu)20傳送至回收室22，途經(jīng)清潔機(jī)構(gòu)91和加熱機(jī)構(gòu)80。這種情況下，首先，轉(zhuǎn)印層IB的表面被清潔機(jī)構(gòu)91的清潔裝置清洗，然后，轉(zhuǎn)印層1B、粘合劑3和剛性基體2被加熱機(jī)構(gòu)80的加熱裝置加熱。雖然未特別限制這種情況下的加熱條件，但是加熱條件例如為，加熱溫度=約120°C至200°C，并且加熱時(shí)間=約一個(gè)小時(shí)。層壓裝置的作用效果在本層壓裝置中，在傳送包括支撐層IA和轉(zhuǎn)印層IB的帶狀柔性基體I和片狀剛性基體2時(shí)，粘合劑3被涂覆在轉(zhuǎn)印層IB上并且轉(zhuǎn)印層IB被切割成片，隨后，被切割成片的轉(zhuǎn)印層IB被層壓至剛性基體2。在這種情況下，通過將帶狀柔性基體I和片狀剛性基體2引入單個(gè)設(shè)備，成型為片的柔性基體I和剛性基體2的層壓處理一線地連續(xù)進(jìn)行。因此，沒必要提前制備片狀形式的柔性基體1，也沒必要使用多個(gè)裝置進(jìn)行諸如涂覆處理、切割處理和層壓處理的一系列處理。另外，因?yàn)椴挥帽舜霜?dú)立地進(jìn)行這一系列處理，這一系列處理的時(shí)間被縮短且所有處理均通過單個(gè)設(shè)備完成。因此，處理效率被提高。因此，柔性基體I可在短時(shí)間內(nèi)通過粘合劑3高效地層壓到剛性基體2上。另外，也可以使裝置小型化以減少裝置的占據(jù)空間。特別地，如果柔性基體I的傳送速度差異被緩沖機(jī)構(gòu)70消除，那么，可以在連續(xù)傳送柔性基體I時(shí)，一線地連續(xù)進(jìn)行處理時(shí)間期間彼此不同的多個(gè)處理。另外，如果通過其間介有的粘合劑3層壓到剛性基體2上的轉(zhuǎn)印層IB被一線引入加熱機(jī)構(gòu)80，則粘合劑3對(duì)空氣中水分的吸收得到了抑制。所以，可防止轉(zhuǎn)印層IB因粘合劑3的粘附力劣化而脫落等。另外，如果清潔機(jī)構(gòu)90清洗層壓前的剛性基體2的表面，則可防止外部物質(zhì)混入層壓的界面等。另外，如果清潔機(jī)構(gòu)91清洗層壓后的轉(zhuǎn)印層IB的表面，則可防止外部物質(zhì)粘結(jié)到轉(zhuǎn)印層IB的在后續(xù)步驟中形成諸如TFT的電路裝置的表面等。、雖然已經(jīng)使用具體術(shù)語描述了所公開的技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施方式，但所公開的技術(shù)不限于這些實(shí)施方式的說明中所述的模式，而可采用各種修改形式來進(jìn)行。例如，本技術(shù)的層壓裝置可不應(yīng)用于如上所述的電路板，而是可應(yīng)用于任何其他應(yīng)用，只要其能夠利用通過粘合劑層壓到剛性基體的柔性基體即可。本申請(qǐng)包含于2011年4月28日向日本專利局提交的日本在先專利申請(qǐng)JP 2011-101410中所公開的主題，將其全部?jī)?nèi)容結(jié)合于此作為參考。
權(quán)利要求
1.一種層壓裝置，包括 被配置為傳送包括彼此層疊的轉(zhuǎn)印層和支撐層的帶狀柔性基體的機(jī)構(gòu)； 被配置為傳送片狀剛性基體的機(jī)構(gòu)； 被配置為在傳送所述帶狀柔性基體時(shí)將粘合劑涂覆至所述轉(zhuǎn)印層的涂覆機(jī)構(gòu)； 被配置為在傳送所述帶狀柔性基體時(shí)將涂覆有所述粘合劑的所述轉(zhuǎn)印層切割成片的機(jī)構(gòu)；以及 被配置為在傳送所述帶狀柔性基體和所述片狀剛性基體時(shí)通過所述粘合劑將切割成片的所述轉(zhuǎn)印層層壓至所述剛性基體的層壓機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的層壓裝置，還包括 位于所述涂覆機(jī)構(gòu)和所述層壓機(jī)構(gòu)之間、被配置為在支撐以傳送所述帶狀柔性基體的同時(shí)在相對(duì)于所述帶狀柔性基體的傳送路徑的較遠(yuǎn)位置和較近位置之間移動(dòng)的機(jī)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的層壓裝置，還包括被配置為對(duì)通過所述粘合劑而層壓至所述剛性基體的所述轉(zhuǎn)印層進(jìn)行加熱的機(jī)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的層壓裝置，其中，所述柔性基體是塑料膜，并且所述剛性基體是玻璃板。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的層壓裝置，其中，所述支撐層可剝離地支撐所述轉(zhuǎn)印層，并且所述轉(zhuǎn)印層適于從所述支撐層剝離并層壓至所述剛性基體。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種層壓裝置，包括被配置為傳送包括彼此層疊的轉(zhuǎn)印層和支撐層的帶狀柔性基體的機(jī)構(gòu)；被配置為傳送片狀剛性基體的機(jī)構(gòu)；被配置為在傳送帶狀柔性基體時(shí)將粘合劑涂覆至轉(zhuǎn)印層的機(jī)構(gòu)；被配置為在傳送帶狀柔性基體時(shí)將涂覆有粘合劑的轉(zhuǎn)印層切割成片的機(jī)構(gòu)；以及被配置為在傳送帶狀柔性基體和片狀剛性基體時(shí)通過粘合劑將切割成片的轉(zhuǎn)印層層壓到剛性基體上的機(jī)構(gòu)。
文檔編號(hào)B32B37/10GK102756534SQ2012101193
公開日2012年10月31日 申請(qǐng)日期2012年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月28日
發(fā)明者公文哲史, 赤阪慎 申請(qǐng)人:索尼公司