專利名稱：一種銅基覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種雙面銅基覆銅板。
背景技術(shù)：
目前市場上已有金屬基覆銅主要是為了散熱快，以銅基為例，產(chǎn)品的內(nèi)在陶瓷成不能太彎曲。而鋁和銅的熱膨脹系數(shù)不同在加工過程中出來的產(chǎn)品曲翹非常嚴(yán)重。為了彌補(bǔ)這個缺陷需加厚鋁板的厚度，増加板材的剛性，缺失就會帶來板材的重量的増加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題是提供ー種雙面銅基覆銅板。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下
ー種雙面銅基覆銅板，包括導(dǎo)電層、絕緣層和金屬基層，所述導(dǎo)電層、絕緣層、金屬基層依次設(shè)置，所述導(dǎo)電層材料為銅箔，所述金屬基層材料為銅板。進(jìn)ー步的，所述絕緣層材料為氧化鋁和環(huán)氧樹脂合成的陶瓷聚合物。進(jìn)ー步的，所述導(dǎo)電層、金屬基層的厚度為1-1. 5 μ m。本發(fā)明的有益效果是產(chǎn)品導(dǎo)電層和金屬基層的材料均為銅材料，膨脹系數(shù)一致，所生產(chǎn)出來的板材平整度好，且銅散裝速度好；銅箔兩面都可以張刻線路可制作PCB板，同時銅箔的厚度是鋁材1/60，也降低了生產(chǎn)成本；絕緣層的陶瓷膜結(jié)構(gòu)柔軟性后可以自由彎曲，可創(chuàng)造出ー些半弧形的線路。


圖I為本發(fā)明實(shí)示意圖。附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下
I、導(dǎo)電層2、絕緣層3、金屬基層。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。ー種雙面銅基覆銅板，ー種雙面銅基覆銅板，包括導(dǎo)電層、絕緣層和金屬基層，所述導(dǎo)電層、絕緣層、金屬基層依次設(shè)置，所述導(dǎo)電層材料為銅箔，所述金屬基層材料為銅板，所述導(dǎo)電層、金屬基層的厚度為1-1. 5μπι，根據(jù)客戶對覆銅板厚度要求不同，可以直接將高導(dǎo)熱上膠銅箔的膠面和銅箔的粗面對貼，經(jīng)過高溫高壓壓合成制品。也可以將兩張高導(dǎo)溫上膠銅箔的膠面對貼，増加銅和銅之間的陶瓷層厚度，成銅基覆銅板。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種雙面銅基覆銅板，其特征在于包括導(dǎo)電層、絕緣層和金屬基層，所述導(dǎo)電層、絕緣層、金屬基層依次設(shè)置，所述導(dǎo)電層材料為銅箔，所述金屬基層材料為銅板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種雙面銅基覆銅板，其特征在于所述絕緣層材料為氧化鋁和環(huán)氧樹脂合成陶瓷聚合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種雙面銅基覆銅板，其特征在于所述導(dǎo)電層、金屬基層的厚度均為1_1. 5 μ m。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙面銅基覆銅板，一種雙面銅基覆銅板，包括導(dǎo)電層、絕緣層和金屬基層，所述導(dǎo)電層、絕緣層、金屬基層依次設(shè)置，所述導(dǎo)電層材料為銅箔，所述金屬基層材料為銅板，所述絕緣層材料為陶瓷聚合物,所述導(dǎo)電層、金屬基層的厚度為1-1.5μm，導(dǎo)電層和金屬基層的材料均為銅材料，膨脹系數(shù)一致，所生產(chǎn)出來的板材平整度好，且銅散裝速度好；銅箔兩面都可以張刻線路可制作PCB板，同時銅箔的厚度是鋁材1/60，也降低了生產(chǎn)成本；絕緣層的陶瓷膜結(jié)構(gòu)柔軟性后可以自由彎曲，可創(chuàng)造出一些半弧形的線路。
文檔編號B32B15/092GK102815051SQ201210235429
公開日2012年12月12日 申請日期2012年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月9日
發(fā)明者王成福 申請人:江蘇田森寶電子科技有限公司