專利名稱：連接片制造方法、連接片、無線通信信息保存片體及保存冊的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及連接片(t > -7' —卜)的制造方法、連接片、無線通信信息保存片體和無線通信信息保存冊。
背景技術(shù)：
作為所述的無線通信信息冊，例如有內(nèi)置有IC芯片的IC護照(電子護照)。將IC芯片內(nèi)置于所述IC護照的層疊片(塑料片)中，所述層疊片上印刷有用于防止偽造和篡改的姓名和國籍等個人信息，該IC芯片中也存儲有個人信息。作為用于所述IC護照的層疊片，為了提高拉伸強度和撕裂強度，公開有一種在織物狀片的兩面上層疊有熱塑性樹脂層的層疊片(參照日本專利公開公報特開2011-079285 號)。所述公報記載的層疊片(連接片)，通過在用擠出機將構(gòu)成所述熱塑性樹脂層的樹脂熔融擠出成片狀后，立刻通過加熱和加壓粘貼，將擠出的片狀體粘貼在織物狀片上，由此制造成層疊片。此外，該公報公開了下述內(nèi)容，即通過熱塑性樹脂進入織物狀片的開口部(空隙)中而形成一體化，從而能夠獲得同時具有織物和樹脂雙方特性的效果。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻I :日本專利公開公報特開2011-079285號但是，本發(fā)明的發(fā)明人對所述公報公開的層疊片的制造方法進行專心研究后發(fā)現(xiàn)，當層疊織物狀片和熱塑性樹脂層時，由于作用于織物狀片的熱量，會造成織物狀片的纖維發(fā)生熱劣化，導致織物狀片不能發(fā)揮原有的強度，結(jié)果存在不能得到所需要的拉伸強度的問題。此外發(fā)現(xiàn)，形成所述層疊結(jié)構(gòu)時，由于熔融的樹脂(熱塑性樹脂層的樹脂)完全進入織物狀片的空隙部，導致織物狀片整體與兩面的熱塑性樹脂層形成一體，其結(jié)果，存在撕裂強度也變差的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，鑒于所述的問題，本發(fā)明的目的是提供拉伸強度和撕裂強度都優(yōu)異的連接片的制造方法、通過所述制造方法得到的連接片、使用所述連接片的無線通信信息保存片體和無線通信信息保存冊。為了解決所述的問題，本發(fā)明提供一種連接片的制造方法，所述制造方法包括層疊工序，使用一個面具有脫模性的基體材料，在所述基體材料的一個面上層疊熱塑性樹脂組合物，得到具有基體材料和熱塑性樹脂層的一次層疊片；以及加壓接合工序，使用一對所述一次層疊片和纖維制片，在使一對所述一次層疊片彼此的熱塑性樹脂層相對且將所述纖維制片配置在一對所述一次層疊片之間的狀態(tài)下，進行熱壓接合，得到二次層疊片。按照所述連接片的制造方法，能夠預先形成一次層疊片，并使用所述一次層疊片形成二次層疊片，即，能夠通過在基體材料的一個面上層疊熱塑性樹脂組合物從而預先形成熱塑性樹脂層(一次層疊片)，并將所述熱塑性樹脂層通過熱壓接合層疊粘接在纖維制片上，因此與以往的技術(shù)相比，能夠在低溫下進行纖維制片與熱塑性樹脂層之間的粘接。由此，與以往的連接片相比，通過所述制造方法制造出的連接片能夠減輕纖維制片的纖維的熱劣化，能夠得到足夠的拉伸強度。此外，由于能以較低的溫度進行熱壓接合，因此與以往的制造方法不同，表面和背面的熱塑性樹脂層的樹脂不會完全進入纖維制片的內(nèi)部，所以連接片的撕裂強度也足夠大。 在所述的連接片的制造方法中，優(yōu)選的是，所述制造方法還包括剝離工序，該剝離工序?qū)⑴渲迷诙螌盈B片的外側(cè)的面上的一對基體材料剝離。通過采用所述的方案，可以在基體材料被剝離后向外面露出的熱塑性樹脂層上層疊另外的層，例如可以在所述熱塑性樹脂層的外側(cè)的面上層疊內(nèi)置有天線的無線通信層以及印刷層，從而可以得到無線通信信息保存片體?！?br> 在所述的連接片的制造方法中，優(yōu)選的是，在所述加壓接合工序中，邊通過熱壓接合裝置的加熱裝置對一對所述一次層疊片和所述纖維制片進行加熱，邊使一對所述一次層疊片和所述纖維制片通過所述熱壓接合裝置的一對輥之間，由此進行熱壓接合。通過采用所述的方案，可以利用具有一對輥和加熱裝置的熱壓接合裝置容易且可靠地進行所述加壓接合工序，能夠各易且可罪地制造連接片。在所述的連接片的制造方法中，優(yōu)選的是，在所述加壓接合工序中，熱壓接合的加壓接合溫度為80°C以上200°C以下。由于加壓接合溫度在所述下限值以上，所以能夠?qū)崴苄詷渲瑢涌煽康卣辰拥嚼w維制片上。此外，由于加壓接合溫度在所述上限值以下，所以能夠減輕纖維制片的纖維的熱劣化。在所述的連接片的制造方法中，優(yōu)選的是，在所述加壓接合工序中，熱壓接合的加壓接合壓力為O. IMPa以上。由于加壓接合壓力在O. IMPa以上，所以能夠?qū)崴苄詷渲瑢涌煽康卣辰拥嚼w維制片上。在所述連接片的制造方法中，優(yōu)選的是，一對所述熱塑性樹脂層中的至少一方的熱塑性樹脂層的主成分的熱塑性樹脂是脲烷系樹脂或低溫粘接性樹脂。當主成分的熱塑性樹脂為脲烷系樹脂時，熱塑性樹脂層的耐磨損性和柔軟性得到提高，連接片的強度得到加強。此外，當主成分的熱塑性樹脂為低溫粘接性樹脂時，在加壓接合工序中即使加壓接合溫度設定得較低，也能夠可靠地將熱塑性樹脂層層疊粘接到纖維制片上。此外，本發(fā)明還提供一種連接片，該連接片是通過所述的制造方法得到的。因此，該連接片具有足夠的拉伸強度和撕裂強度。此外，本發(fā)明還提供一種無線通信信息保存片體，其包括所述的連接片；無線通信層，層疊在所述連接片的一個面上且內(nèi)置有天線；以及印刷層，層疊在所述無線通信層的一個面一側(cè)，所述連接片具有突出設置部，該突出設置部以比其他的層突出的方式沿平面方向關(guān)出設直。按照該無線通信信息保存片體，由于其包括無線通信層，所以可以向其他的外部無線終端發(fā)送保存的信息，因此可以在例如電子護照等中使用。此外，由于該無線通信信息保存片體具有所述連接片，所以拉伸強度和撕裂強度都優(yōu)異，耐久性也優(yōu)異。在所述的無線通信信息保存片體中，優(yōu)選的是，所述無線通信信息保存片體還包括另外的無線通信層，層疊在所述連接片的另一個面上且內(nèi)置有天線；以及另外的印刷層，層疊在所述另外的無線通信層的另一個面一側(cè)。由此，利用表面和背面的一對無線通信層，能夠保存更多的信息。在所述無線通信信息保存片體中，優(yōu)選的是，所述無線通信信息保存片體在所述連接片的突出設置部的突出端部附近還包括另外的無線通信層，與所述無線通信層分離、且層疊在所述連接片的一個面上；以及另外的印刷層，層疊在所述另外的無線通信層的一個面一側(cè)。由此，利用左右(使突出設置部的突出方向為橫向時)一對的無線通信層，能夠保存更多的信息。在所述無線通信信息保存片體中，優(yōu)選的是，所述無線通信層內(nèi)置有IC芯片，所述IC芯片與所述天線連接。由此，通過IC芯片能夠保存更多的信息。在所述無線通信信息保存片體中，優(yōu)選的是，所述印刷層具有激光印刷層，通過照射激光對該激光印刷層進行印刷，所述無線通信層具有反射激光的激光反射層。由此，通過所述激光印刷層可以顯示能看到的文字等數(shù)據(jù)。此外，由于無線通信層具有激光反射層，所以能事先防止在進行所述激光印刷時因激光導致的天線故障等問題。 此外，本發(fā)明還提供一種無線通信信息保存冊，具有所述無線通信信息保存片體。因此，通過所述無線通信信息保存片體的無線通信層，可以向其他的外部無線終端發(fā)送保存的信息，因此可以在例如電子護照等中很好地采用。此外，由于所述無線通信信息保存冊具有所述連接片，因此所述無線通信信息保存片體的拉伸強度和撕裂強度都優(yōu)異，作為結(jié)果，所述無線通信信息保存冊自身的耐久性也優(yōu)異。如上所述，按照本發(fā)明的連接片的制造方法，能夠得到拉伸強度和撕裂強度都優(yōu)異的連接片。因此，使用了所述連接片的無線通信信息保存片體和無線通信信息保存冊能夠得到很高的耐久性。


圖I是本發(fā)明一個實施方式的連接片的制造方法的簡要說明圖，圖I的(A)是層疊工序后的簡要剖視圖，圖I的(B)是加壓接合工序后的簡要剖視圖，圖I的(C)是剝離工序后的簡要剖視圖。圖2是圖I的制造方法中使用的制造裝置的簡要結(jié)構(gòu)圖。圖3是使用了通過圖I的制造方法得到的連接片的無線通信信息保存片體的簡要首1J視圖。圖4是使用了圖3的無線通信信息保存片體的無線通信信息保存冊的簡要剖視圖。圖5是本發(fā)明的其他實施方式的無線通信信息保存片體的簡要剖視圖。圖6是使用了圖5的無線通信信息保存片體的無線通信信息保存冊的簡要剖視圖。圖7是本發(fā)明的其他實施方式的無線通信信息保存片體的簡要剖視圖。附圖標記說明I 連接片IA 一次層疊片IB 二次層疊片3 基體材料
5熱塑性樹脂層7纖維制片10加熱輥11剝離導輥20無線通信層21IC芯片內(nèi)置層23天線層(天線內(nèi)置層)
30印刷層31圖像承載層33粘接劑層35激光印刷層
具體實施例方式第一實施方式下面說明本發(fā)明的實施方式，首先，參照圖I和圖2說明本發(fā)明的第一實施方式的連接片的制造方法。連接片I的制造方法本實施方式的連接片I的制造方法(以下有時也簡稱為制造方法)包括得到一次層疊片IA的層疊工序；使用通過所述層疊工序得到的一次層疊片IA得到多層層疊體(二次層疊片1B)的加壓接合工序；以及層疊工序后剝離一部分層的剝離工序。具體地說，在層疊工序中，使用一個面具有脫模性的片狀基體材料3，在所述基體材料3的一個面上層疊熱塑性樹脂組合物，從而得到具有基體材料3和熱塑性樹脂層5的一次層疊片1A。此外，在加壓接合工序中，使用通過所述層疊工序得到的一對一次層疊片IA和纖維制片7，在使一對一次層疊片IA彼此的熱塑性樹脂層5相對且將纖維制片7配置在一對一次層疊片IA之間的狀態(tài)下進行熱壓接合，從而得到二次層疊片1B。此外，在剝離工序中，將配置于通過所述加壓接合工序得到的二次層疊片IB的外側(cè)的面的一對基體材料3剝離。另外如圖2所示，連續(xù)地實施所述加壓接合工序和剝離工序。層疊工序在層疊工序中，在所述的基體材料3上層疊熱塑性樹脂層5從而形成一次層疊片1A，所述層疊工序后的一次層疊片IA被纏繞成卷狀，然后被向下一工序(參照圖2)輸送。作為在所述層疊工序中使用的基體材料3，可以采用合成樹脂片、橡膠片、紙、布(無紡布等)、網(wǎng)、發(fā)泡片、金屬箔或由所述材料的層壓體等構(gòu)成的合適的片狀體。但是，作為基體材料3，優(yōu)選的是聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚對苯二甲酸乙二醇酯等合成樹脂片。為了提高與熱塑性樹脂層5之間的剝離性，優(yōu)選的是對所述基體材料3的表面實施硅處理、長鏈烷基処理、氟處理等剝離處理?？梢酝ㄟ^剝離處理中使用的藥劑的種類和/或調(diào)節(jié)其涂布量等來控制剝離片的剝離性。此外，在層疊工序中，可以采用各種層疊方法作為熱塑性樹脂的層疊方法，例如可以采用下述方法連續(xù)地供給片狀的基體材料3，在所述基體材料3上層疊熔融的熱塑性樹脂并使其固化，由此能得到在基體材料3上層疊有熱塑性樹脂層5的一次層疊片1A。
此外，熱塑性樹脂組合物的主成分的熱塑性樹脂優(yōu)選的是使用脲烷系樹脂或低溫粘接性樹脂。作為脲烷系樹脂，可以例舉從聚羥基化合物、二異氰酸酯以及含有至少兩個與二異氰酸酯反應的氫原子的低分子量擴鏈劑可以合成的聚氨酯等。作為制造方法，可以例舉下述方法在溶劑中合成較高分子量的聚氨酯后，一點點加水進行相反轉(zhuǎn)乳化，再利用減壓除去溶劑的方法；以及向聚合物中作為親水性基團導入聚乙二醇或羧基等得到聚氨酯預聚物，將所述聚氨酯預聚物溶解或分散在水中后，添加擴鏈劑使其反應的方法；等等。作為在所述脲烷系樹脂的制造中使用的聚羥基化合物的例子，可以例舉苯二甲酸、己二酸、亞油酸二聚體、馬來酸等羧酸類；乙二醇、丙二醇、丁二醇、二甘醇等二醇類；從三羥甲基丙烷、己三醇、甘油、三羥甲基乙烷、季 戊四醇等通過脫水縮合反應得到的聚酯多元醇類；將聚氧化丙烯二醇、聚氧化丁烯二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧化丙烯三醇、聚氧化乙烯聚氧化丙烯三醇、山梨糖醇、季戊四醇、蔗糖、淀粉、將磷酸等無機酸作為引發(fā)劑的聚氧化丙烯多元醇、聚氧化丙烯聚氧化乙烯多元醇等聚醚多元醇；丙烯酸多元醇酯、蓖麻子油的衍生物、妥爾油衍生物、其他的羥基化合物等。所述的聚羥基化合物可以單獨使用，也可以組合多種使用。作為在所述脲烷系樹脂的制造中使用的二異氰酸酯的例子，可以列舉2，4-甲苯二異氰酸酯、2，6-甲苯二異氰酸酯、間苯二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、4，4' -二苯基甲烷二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、賴氨酸二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1，4-環(huán)己基二異氰酸酯、4，4' - 二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯、3，3' - 二甲基-4，4'-聯(lián)苯二異氰酸酯、3，3' -二甲氧基_4，4' _聯(lián)苯二異氰酸酯、3，3' -二氯-4，4' _聯(lián)苯二異氰酸酯、1，5-萘二異氰酸酯、1，5-四氫化萘二異氰酸酯等。所述的二異氰酸酯可以單獨使用，也可以組合多種使用。作為在脲烷系樹脂的制造中使用的擴鏈劑的例子，可以列舉乙二醇、1，4-丁二醇、三羥甲基丙烷、三異丙醇胺、N, N-雙(2-羥丙基)苯胺、氫醌-雙(β-羥乙基)醚、間苯二酚-雙(β -羥乙基)醚等多元醇類，乙二胺、丙二胺、六亞甲基二胺、苯二胺、甲苯二胺、聯(lián)苯二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二環(huán)己基甲烷、哌嗪、異佛爾酮二胺、二亞乙基三胺、二亞丙基三胺等多胺類、聯(lián)氨類和水等。所述擴鏈劑可以單獨使用，也可以組合多種使用。此外，作為低溫粘接性樹脂，例如可以舉出聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴共聚物；聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚奈二甲酸乙二醇酯、聚奈二甲酸丁二醇酯等聚酯共聚物；或聚己內(nèi)酰胺(尼龍_6)、聚十一內(nèi)酰胺(尼龍-11)、聚十二內(nèi)酰胺(尼龍-12)、聚己二酰己二胺(尼龍-66)、聚癸二酰己二胺(尼龍-610)、聚十二二酰己二胺(尼龍-612)等聚酰胺單聚物；己內(nèi)酰胺/十二內(nèi)酰胺共聚物(尼龍-6/12)，己內(nèi)酰胺/十一內(nèi)酰胺共聚物(尼龍-6/11)，己內(nèi)酰胺/己二酰己二胺共聚物(尼龍-6/66)、己內(nèi)酰胺/己二酰己二胺/癸二酰己二胺共聚物(尼龍-6/66/610)、己內(nèi)酰胺/己二酰己二胺/十二二酰己二胺共聚物(尼龍-6/66/612)等聚酰胺共聚物等。所述聚酰胺系樹脂，可以分別單獨使用，也可以混合兩種以上使用。此外，在所述熱塑性樹脂層5的形成材料中，以對加工性、耐熱性、耐候性、機械性質(zhì)、尺寸穩(wěn)定性等進行改進、改性為目的，可以混合各種添加劑等。作為所述添加劑，可以例舉潤滑劑、交聯(lián)劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、填充劑、強化纖維、加強劑、抗靜電劑、防燃劑、阻燃劑、發(fā)泡劑、防霉劑、填料、顏料、可塑劑、防老化劑、分散劑等。此外，所述熱塑性樹脂層5的平均厚度優(yōu)選的是25 μ m以上60 μ m以下，更優(yōu)選的是30 μ m以上50 μ m以下。另外，所述“平均厚度”是按照JIS K 7130進行測量得到的值，在以下的本說明書中也與此相同。加壓接合工序在加壓接合工序中，如上所述，通過將纖維制片7介于一對一次層疊片IA之間進行加壓接合，從而得到二次層疊片1B。在此，在加壓接合工序中，一對所述一次層疊片IA可以使用相同結(jié)構(gòu)的層疊片，此外也可以使用不同結(jié)構(gòu)的一次層疊片1A。具體而言，例如作為一對一次層疊片1A，可以使用相對的面上分別層疊有脲烷樹脂制的層(熱塑性樹脂層5)的層疊片；此外也可以使用下述結(jié)構(gòu)的一對一次層疊片，即一方的層疊片IA的熱塑性樹脂層5由脲烷樹脂制層構(gòu)成，而另一方的層疊片IA的熱塑性樹脂層5由低溫粘接性樹脂制層 構(gòu)成。所述纖維制片7只要包含纖維且形成為片狀，就可以采用各種各樣的纖維制片，例如可以由將纖維編織成網(wǎng)眼狀的網(wǎng)眼布來構(gòu)成纖維制片7，但優(yōu)選的是由不編織纖維而形成片狀的無紡布構(gòu)成。由此，能夠使加工性優(yōu)異，并且能夠使制造出的連接片I具有足夠的強度。此外，纖維制片7的纖維雖然也可以采用天然纖維，但是優(yōu)選的是采用由聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴系樹脂制成的纖維；由聚酯系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、尼龍等聚酰胺系樹脂制成的纖維；以及由所述樹脂的共聚物、改性物以及它們的組合制成的合成纖維。另外，所述纖維可以單獨使用，此外也可以并用多個種類的纖維。另外，作為無紡布的材料的纖維，優(yōu)選纖維素系纖維。所述纖維素系纖維可以采用棉、紙漿、麻等，除此以外也可以采用從紙漿得到的粘膠纖維、銅氨人造絲、作為溶劑紡絲的人造絲的萊賽爾纖維等，也可以使用所述中的一種或組合兩種以上使用。所述纖維的細度和纖維長度沒有特別的限定，優(yōu)選的是細度為O. 55分特(7 f 々7)以上3. 3分特以下、纖維長度為20mm以上51mm以下。作為所述無紡布的制造方法，可以采用水刺(y> 一 7 )法、熱粘結(jié)法、化學粘結(jié)法等通常的方法。另外，所述纖維制片7的平均厚度優(yōu)選的是25 μ m以上60 μ m以下，更優(yōu)選的是30 μ m以上50 μ m以下。在加壓接合工序中，使用具備加熱裝置和一對夾持輥的熱壓接合裝置，具體而言，使用具有一對加熱輥10 (夾持輥)的熱壓接合裝置(參照圖2)。另外，作為所述熱壓接合裝置的加熱輥10，可以采用各種加熱輥，例如可以采用金屬輥或硅輥。所述加壓接合工序中的熱壓接合的加壓接合溫度，優(yōu)選的是80°C以上200°C以下，更優(yōu)選的是90°C以上180°C以下，特別優(yōu)選的是100°C以上170°C以下。如果加壓接合溫度小于所述下限值，則存在熱塑性樹脂層5與纖維制片7之間的粘接強度變得不足的問題。此外，如果加壓接合溫度超過所述上限值，則存在導致纖維制片7的纖維產(chǎn)生熱劣化的問題。此外，加壓接合工序中的熱壓接合的加壓接合壓力，優(yōu)選的是O. IMPa以上，更優(yōu)選的是O. 3MPa以上，特別優(yōu)選的是O. 5MPa以上。如果加壓接合壓力小于所述下限值，則存在熱塑性樹脂層5與纖維制片7之間的粘接強度變得不足的問題。此外，熱壓接合的加壓接合壓力的上限值沒有特別的限定，優(yōu)選的是IOMPa以下，更優(yōu)選的是5MPa以下，特別優(yōu)選的是IMPa以下。如果加壓接合壓力超過所述上限值，則不僅存在纖維制片7的性能可能發(fā)生劣化的問題，還存在可能招致為了施加壓力而使生產(chǎn)線復雜的問題。此外，加壓接合工序中的熱壓接合的熱壓接合速度，優(yōu)選的是O. 5m/min以上30m/min以下,更優(yōu)選的是lm/min以上20mm/min以下。如果加壓接合速度小于所述下限值，貝!J存在纖維制片7的性能會發(fā)生劣化的問題，并且還存在不適于大量生產(chǎn)的問題。此外，如果加壓接合速度超過所述上限值，則存在熱塑性樹脂層5與纖維制片7之間的粘接強度會變得不足的問題。剝離工序在剝離工序中，如上所述，從加壓接合工序后的二次層疊片IB將外側(cè)的面的各基體材料3剝離。在此，優(yōu)選的是將所述基體材料3的剝離設計為從所述二次層疊片IB的表面和背面的大致相同部位剝離。具體地說，如圖2所示，優(yōu)選的是將剝離導輥11配置在上 下游的大致相同的部位。由此，可以從表面和背面以均衡的方式剝離基體材料3。連接片I通過所述制造方法形成的連接片1，由在纖維制片7的兩面上層疊有熱塑性樹脂層5的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。此外，所述連接片I的平均厚度為100 μ m以上150 μ m以下，優(yōu)選的是IlOym以上140 μ m以下，更優(yōu)選的是120 μ m以上130 μ m以下。電子護照用片體40下面作為本發(fā)明一個實施方式的無線信息保存片體，參照圖3說明使用了由所述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的所述連接片I的電子護照用片體40。該電子護照用片體40包括所述連接片I ;無線通信層20，層疊在所述連接片I的一個面(在以下的說明中也稱為表面)上，并內(nèi)置有天線(省略圖示);以及印刷層30，層疊在所述無線通信層20的一個面一側(cè)。此外，所述電子護照用片體40還包括另外的無線通信層20，層疊在所述連接片I的另一個面(在以下的說明中也稱為背面)上，并內(nèi)置有天線(省略圖示)；以及另外的印刷層30，層疊在所述另外的無線通信層20的另一個面一側(cè)。即，在本實施方式的電子護照用片體40中，在連接片I的兩面上分別形成有無線通信層20和印刷層30。此外，在該電子護照用片體40中，連接片I具有突出設置部la，該突出設置部Ia從平面方向一側(cè)突出設置，并且該突出設置部Ia比其他的層(無線通訊層20和印刷層30)更突出。在所述表面和背面的無線通信層20中，表面?zhèn)鹊臒o線通信層20包括IC芯片內(nèi)置層21，內(nèi)置有IC芯片(省略圖示);以及天線內(nèi)置層23，內(nèi)置有所述的天線。所述IC芯片與天線電連接，通過所述天線能夠?qū)C芯片保有的信息進行無線通信。內(nèi)置于IC芯片內(nèi)置層21中的IC芯片是包括半導體元件的集成電路，能保存各種數(shù)據(jù)。IC芯片具備電極部(省略圖示)，所述電極部與天線的接點部電連接。所述IC芯片被形成IC芯片內(nèi)置層21的樹脂包圍。形成所述IC芯片內(nèi)置層21的樹脂可以采用各種樹脂，優(yōu)選的是使用非晶態(tài)聚對苯二甲酸乙二醇酯共聚物(以下有時也稱為PETG)。在此，IC芯片內(nèi)置層21的平均厚度優(yōu)選的是150 μ m以上350 μ m以下，更優(yōu)選的是200 μ m以上300 μ m以下。
所述天線內(nèi)置層23包括形成有天線的天線電路膜(省略圖示)；以及激光反射層(省略圖示)，層疊于所述天線電路膜的外側(cè)的面(表面)一側(cè)，此外天線電路膜與激光反射層之間配置有基體材料膜(省略圖示)。具體而言，在所述IC芯片內(nèi)置層21的表面層疊有所述天線電路膜，在所述天線電路膜的表面層疊有所述基體材料膜，在所述基體材料膜的表面層疊有所述激光反射層。另外，所述天線內(nèi)置層23的平均厚度優(yōu)選的是90 μ m以上200 μ m以下，更優(yōu)選的是100 μ m以上150 μ m以下。激光反射層通過反射激光，用于防止激光印刷時的激光到達天線電路膜等而招致天線故障等。激光反射層優(yōu)選使用通過將鐵、鋁、鎂等對激光反射性高的材料層疊在樹脂膜上而形成的層。在此，所述樹脂膜的材料沒有特別的限定，優(yōu)選使用PETG。此外，對所述激光反射性高的材料的形成方法沒有特別的限定，可以采用蒸鍍法、濺射法、化學氣相沉積(CVD)法等。另外，所述激光反射層的平均厚度優(yōu)選的是30 μ m以上200 μ m以下，更優(yōu)選的是50μ 以上100 μ m以下。 所述基體材料膜的材料沒有特別的限定，例如可以使用聚碳酸酯。此外，所述基體材料膜的平均厚度優(yōu)選的是30 μ m以上200 μ m以下，更優(yōu)選的是50 μ m以上100 μ m以下。此外，所述天線電路膜是通過在樹脂膜上形成天線而構(gòu)成的，在此，天線形成方法可以采用各種公知的方法，例如可以通過印刷等形成天線。此外，構(gòu)成所述天線電路膜的樹脂膜的材料沒有特別的限定，例如可以采用PETG。此外，所述樹脂膜的平均厚度優(yōu)選的是30 μ m以上200 μ m以下，更優(yōu)選的是50 μ m以上100 μ m以下。此外，背面?zhèn)鹊臒o線通信層20與表面?zhèn)鹊臒o線通信層20不同，沒有IC芯片內(nèi)置層，僅由天線內(nèi)置層23構(gòu)成。另外，所述背面?zhèn)鹊奶炀€內(nèi)置層23的具體結(jié)構(gòu)與所述的說明相同，故省略對其的說明。所述表面和背面的印刷層30分別包括圖像承載層31，印刷有照片等圖像；以及激光印刷層35，通過激光的照射對該激光印刷層35進行印刷。具體而言，在所述無線通信層20的外側(cè)的面上層疊有所述圖像承載層31，在所述圖像承載層31的外側(cè)的面上通過粘接劑層33層疊有所述激光印刷層35。圖像承載層31用于通過噴墨方式、熱轉(zhuǎn)印方式、電子照相方式等將各種信息作為圖像形成。圖像承載層31通過對圖像記錄用油墨進行容納、擴散、粘附、固定等可以形成圖像。作為將圖像記錄用油墨應用于噴墨方式的方法，例如可以舉出日本專利公開公報特開2000-44857號和特開平9-71743號中所記載的方法。此外，作為將圖像記錄用油墨應用于熱轉(zhuǎn)印方式的方法，例如可以舉出升華型熱轉(zhuǎn)印方式、熔融型熱轉(zhuǎn)印方式等。作為形成圖像承載層31的材料沒有特別的限定，可以使用聚氯乙稀樹脂、氯乙稀和其他的單體(例如異丁基醚，丙酸乙烯酯等)的共聚物樹脂、聚酯樹脂、聚(甲基)丙烯酸酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯基縮醛系樹脂、聚乙烯醇縮丁醛系樹脂、聚乙烯醇、聚碳酸酯、三醋酸纖維素、聚苯乙烯、苯乙烯和其他的單體(例如丙烯酸酯、丙烯腈、氯乙烯等)的共聚物、甲基苯乙烯丙烯酸酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰胺樹脂、尿素樹脂、環(huán)氧樹脂、苯氧樹脂、聚己內(nèi)酯樹脂、聚丙烯腈樹脂以及它們的改性物等。從防止成塊及卷起的觀點出發(fā)，在圖像承載層31中可以添加各種填料。作為所述填料，可以舉出氟系顆粒、三聚氰胺樹脂顆粒、硅系顆粒、滑石、高嶺土、碳酸鎂、碳酸鉀、氧化鈦、二氧化硅、淀粉等。此外，圖像承載層31中還可以添加制膜助劑、涂層穩(wěn)定劑、均化齊U、消泡劑等各種添加劑。另外，圖像承載層31的平均厚度優(yōu)選的是4 μ m以上8 μ m以下，更優(yōu)選的是5 μ m以上7μπ 以下。激光印刷層35包括遮光油墨層(省略圖示)以及背景油墨層(省略圖示)，背景油墨層至少遮蔽激光所印刷的遮光油墨層的區(qū)域。在此，背景油墨層的形成區(qū)域(平面方向)設置為略大于遮光油墨層的形成區(qū)域，以遮蔽遮光油墨層。所述遮光油墨層的形成，可以使用含有能遮蔽激光的金屬顆粒的印刷油墨，具體而言例如可以使用銀油墨，所述銀油墨是通過以針對油墨重量使平均粒徑5 μ m以上20 μ m以下的鋁顆粒成為5重量％以上20重量％以下的方式，將鋁粉漿分散在介質(zhì)中形成的。
此外，背景油墨層的形成，可以使用含有顏料的印刷油墨，具體而言，優(yōu)選的是使用含有例如白色顏料的白色油墨形成背景油墨層30，由此，由于激光印刷的印刷圖案的顏色呈黑色，所以印刷圖案的對比度變高。作為所述白色油墨，可以使用各種油墨，但是優(yōu)選的是使用氧化鈦顏料。通過利用凹版印刷、凸版印刷、絲網(wǎng)印刷等印刷方法在激光印刷層35的基層上印刷遮光油墨層，而后在遮光油墨層上重疊印刷背景油墨層，由此可以形成激光印刷層35。另外，激光印刷層35的平均厚度優(yōu)選的是50 μ m以上150 μ m以下，更優(yōu)選的是70 μ m以上ΙΙΟμ 以下。所述激光印刷層35與所述圖像承載層31通過粘接劑層33粘接。所述粘接劑的種類沒有特別的限定，可用采用各種粘接劑。此外，粘接劑層33的平均厚度優(yōu)選的是4μπι以上8μπι以下，更優(yōu)選的是5μπι以上7μπι以下。由如上所述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的所述電子護照用片體40的平均厚度優(yōu)選的是Imm以下，更優(yōu)選的是900 μ m以下,進一步優(yōu)選的是800 μ m以下。電子護照50下面，作為本發(fā)明的無線信息保存冊的一個實施方式，參照圖4說明使用了由所述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的所述無線信息保存片體(電子護照用片體)40的電子護照50。所述電子護照50是具有所述電子護照用片體40的冊子，電子護照用片體40連接在冊子背部的折回部(折O返部)的內(nèi)側(cè)。在此，對電子護照用片體40的連接片I的突出設置部Ia的自由端進行連接，所述連接片I的熱塑性樹脂層5通過熱熔接連接在冊子上。本發(fā)明的優(yōu)點所述連接片I的制造方法，能夠預先形成一次層疊片1A，并使用所述一次層疊片IA形成二次層疊片1B，即能夠通過在基體材料3的一個面上層疊熱塑性樹脂組合物來預先形成熱塑性樹脂層5 (—次層疊片1A)，并通過熱壓接合將所述熱塑性樹脂層5層疊粘接在纖維制片7上，因此與以往的技術(shù)相比，能夠在低溫的條件下對纖維制片7和熱塑性樹脂層5之間進行粘接。由此，與以往的連接片相比，本連接片I能夠使纖維制片7的纖維的熱劣化減輕，并能夠得到足夠的拉伸強度。此外，由于能夠以較低的溫度進行熱壓接合，所以與以往的制造方法不同，表面和背面的熱塑性樹脂層5的樹脂不會完全進入纖維制片7的內(nèi)部，所以連接片I的撕裂強度也足夠大。第二實施方式下面，作為本發(fā)明的第二實施方式的無線信息保存片體，說明圖5所示的電子護照用片體40。另外，所述第二實施方式的電子護照用片體40中也使用所述第一實施方式的連接片I。此外，對于和第一實施方式具有相同結(jié)構(gòu)的部分使用相同的附圖標記，并省略對其的具體說明。與第一實施方式相同，第二實施方式的電子護照用片體40也包括無線通信層20，層疊在連接片I的一個面上，并內(nèi)置有天線；以及印刷層30，層疊在所述無線通信層20的一個面一側(cè)，連接片I具有突出設置部la，該突出設置部Ia以比其他的層更突出的方式沿平面方向突出設置。第二實施方式的電子護照用片體40在連接片I的突出設置部Ia的突出端部附近還包括另外的無線通信層20，與所述無線通信層20分離、且層疊在連接片I的一個面上，并內(nèi)置有天線；以及另外的印刷層30，層疊在另外的無線通信層20的一個面一側(cè)。換言之，第二實施方式的電子護照用片體40的一對無線通信層20相互分離層疊在連接片I的一個面上，印刷層30層疊在所述的各個無線通信層20的一個面上。·下面，作為本發(fā)明的無線通信信息保存冊的第二實施方式，參照圖6說明使用了所述第二實施方式的電子護照用片體40的電子護照。另外，對于與第一實施方式具有相同結(jié)構(gòu)的部分使用相同的附圖標記，并省略對其的具體說明。第二實施方式的電子護照與第一實施方式的相同，具有連接于冊子背部的折回部的內(nèi)側(cè)的第一實施方式的電子護照用片體40，并且具有所述第二實施方式的電子護照用片體40。所述第二實施方式的電子護照用片體40，配置在冊子的封皮(正面封皮和背面封皮)的外側(cè)，并以一個面一側(cè)為內(nèi)側(cè)的狀態(tài)(印刷層30為內(nèi)側(cè)的狀態(tài))粘貼在冊子的封皮上。按照所述第二實施方式的電子護照，由于不僅可以通過所述第一實施方式的電子護照用片體40的無線通信層20來保存信息，還可以通過配置在冊子的封皮上的第二實施方式的電子護照用片體40的無線通信層20來保存信息，因此可以保存更多的信息。其他的實施方式另外，所述各實施方式通過所述構(gòu)成具有所述優(yōu)點，但本發(fā)明不限于所述各實施方式的構(gòu)成，在本發(fā)明的發(fā)明思想范圍內(nèi)可以適當?shù)剡M行設計變更。S卩，本發(fā)明的無線通信信息保存片體包括多個無線通信層20，但本發(fā)明不限于此，只要具有至少一個無線通信層就在本發(fā)明的發(fā)明思想的范圍內(nèi)。此外，即使在所述連接片I的表面和背面分別配置無線通信層20的情況下，也不限于所述第一實施方式的構(gòu)成，可以適當變更設計而成為例如圖7所示的無線通信信息保存片體。在所述圖7所示的無線通信信息保存片體中，連接片I的表面層疊有由天線內(nèi)置層23這一層構(gòu)成的無線通信層20，并且在所述無線通信層20的表面層疊有由激光印刷層35這一層構(gòu)成的印刷層30。此外，所述無線通信信息保存片體的結(jié)構(gòu)為連接片I的背面層疊有由天線保持層這一層構(gòu)成的無線通信層20，在所述無線通信層20的背面層疊有印刷層30，該印刷層30包括激光印刷層35，層疊在無線通信層20背面；以及圖像承載層31，層疊在所述激光印刷層35的背面。此外，本發(fā)明的連接片I適合用于電子護照，但本發(fā)明的連接片I的用途不限于此，例如在用于保存無線通信信息的其他的片體中也可以采用本發(fā)明的連接片I。工業(yè)實用性如上所述，本發(fā)明的連接片的制造方法能夠制造拉伸強度和撕裂強度都優(yōu)異的連接片，因此能夠?qū)⑺鲞B接片很好地用于電子護照等。
權(quán)利要求
1.一種連接片的制造方法，其特征在于包括 層疊エ序，使用ー個面具有脫模性的基體材料，在所述基體材料的ー個面上層疊熱塑性樹脂組合物，得到具有基體材料和熱塑性樹脂層的一次層疊片；以及 加壓接合エ序，使用一對所述一次層疊片和纖維制片，在使一對所述一次層疊片彼此的熱塑性樹脂層相對且將所述纖維制片配置在一對所述一次層疊片之間的狀態(tài)下，進行熱壓接合，得到二次層疊片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接片的制造方法，其特征在于，所述制造方法還包括剝離エ序，所述剝離エ序?qū)⑴渲迷谒龆螌盈B片的外側(cè)的面上的一對基體材料剝離。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接片的制造方法，其特征在于，在所述加壓接合エ序中，邊通過熱壓接合裝置的加熱裝置對ー對所述一次層疊片和所述纖維制片進行加熱，邊使一對所述一次層疊片和所述纖維制片通過所述熱壓接合裝置的ー對輥之間，由此進行熱壓接 ムロ o
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接片的制造方法，其特征在于，在所述加壓接合エ序中，熱壓接合的加壓接合溫度為80°C以上200°C以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接片的制造方法，其特征在于，在所述加壓接合エ序中，熱壓接合的加壓接合壓カ為0. IMPa以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接片的制造方法，其特征在于，所述熱塑性樹脂層的主成分的熱塑性樹脂是脲烷系樹脂或低溫粘接性樹脂。
7.ー種連接片，其特征在干，該連接片是通過權(quán)利要求I至6中任意一項所述的連接片的制造方法得到的。
8.一種無線通信信息保存片體，其特征在于，所述無線通信信息保存片體包括 權(quán)利要求7所述的連接片； 無線通信層，層疊在所述連接片的ー個面上且內(nèi)置有天線；以及 印刷層，層疊在所述無線通信層的ー個面ー側(cè)， 所述連接片具有突出設置部，該突出設置部以比其他的層突出的方式沿平面方向突出設置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無線通信信息保存片體，其特征在于，所述無線通信信息保存片體還包括 另外的無線通信層，層疊在所述連接片的另一個面上且內(nèi)置有天線；以及 另外的印刷層，層疊在所述另外的無線通信層的另ー個面ー側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無線通信信息保存片體，其特征在于，所述無線通信信息保存片體在所述連接片的突出設置部的突出端部附近還包括 另外的無線通信層，與所述無線通信層分離、且層疊在所述連接片的ー個面上；以及 另外的印刷層，層疊在所述另外的無線通信層的ー個面ー側(cè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無線通信信息保存片體，其特征在于，所述無線通信層內(nèi)置有IC芯片，所述IC芯片與所述天線連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無線通信信息保存片體，其特征在干， 所述印刷層具有激光印刷層，通過照射激光對該激光印刷層進行印刷， 所述無線通信層具有反射激光的激光反射層。
13.一種無線通信信息保存冊，其特征在于，具有權(quán)利要求8所述的無線通信信息保存片體。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供連接片制造方法、連接片、無線通信信息保存片體及保存冊，所述連接片的拉伸強度和撕裂強度都優(yōu)異。所述連接片制造方法包括層疊工序，使用一個面具有脫模性的基體材料，在該基體材料的一個面上層疊熱塑性樹脂組合物，得到具有基體材料和熱塑性樹脂層的一次層疊片；及加壓接合工序，使用一對所述一次層疊片和纖維制片，在使一對一次層疊片彼此的熱塑性樹脂層相對且將纖維制片配置在一對一次層疊片之間的狀態(tài)下進行熱壓接合，得到二次層疊片。通過預先形成熱塑性樹脂層(一次層疊片)，與以往技術(shù)相比，能以低溫進行纖維制片與熱塑性樹脂層之間的粘接，能減輕纖維制片的纖維的熱劣化，能得到足夠的拉伸強度。
文檔編號B32B37/10GK102950866SQ201210301549
公開日2013年3月6日 申請日期2012年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月22日
發(fā)明者澤田晃一 申請人:惠和株式會社