專利名稱：二層法雙面撓性覆銅板及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印制電路板生產(chǎn)領域，尤其涉及一種ニ層法雙面撓性覆銅板及其制作方法。
背景技術：
撓性印制電路板已經(jīng)被廣泛地應用于筆記本電腦、移動電話、個人數(shù)字助理及數(shù)字相機等消費性電子產(chǎn)品，由于電子行業(yè)技術要求不斷提高，消費性電子產(chǎn)品正快速走向輕薄短小，日益要求相應的撓性覆銅板更輕更薄并具有高耐熱性和高可靠性。ニ層法撓性覆銅板由于采用力學性能、電性能及耐熱性均十分優(yōu)良的聚酰亞胺樹脂而在近年獲得了快速的發(fā)展。眾所周知，現(xiàn)行ニ層法雙面撓性覆銅板所使用的聚酰亞胺樹脂分為熱固性聚酰亞胺樹脂(Pi)和熱塑性聚酰亞胺樹脂(TPi)兩種。現(xiàn)行商品化的ニ層法雙面撓性覆銅板的主流結構有兩種Cu/TPI/PI/TPI/Cu 和 Cu/PI/TPI/PI/Cu。采用這種Cu/TPI/PI/TPI/Cu結構覆銅板的公司有日本鐘淵化學公司(USP20070178323A1, US P 20040063900A1)和日本新日鐵化學公司(US P20030012882, US P20070149758，CN 1527763A)。這種結構的覆銅板既有較高的剝離強度又有良好的尺寸穩(wěn)定性，但由于耐熱性較低的TPI層處于樹脂層的外部，在遇到燃燒時，TPI層容易分解燃燒，導致覆銅板阻燃性不足夠好；此外，處于樹脂層外側的TPI層的吸水率也較高，在印制電路板后續(xù)加工過程的反復濕熱沖擊下，容易爆板。采用Cu/PI/TPI/PI/Cu結構覆銅板的公司有臺灣地區(qū)臺虹公司(CN201114989Y)、臺灣地區(qū)新?lián)P公司(CN 1929716A)和廣東生益科技有限公司(申請公布號CN 101786354A)。新?lián)P公司(CN 1929716A)由于采用已經(jīng)完全固化的熱塑性聚酰亞胺與半固化的熱固性聚酰亞胺樹脂進行壓合，所以兩個聚酰亞胺界面的粘接カ不好，可能導致覆銅板的在進行耐浸等后續(xù)加工操作時層間分離爆板。廣東生益科技有限公司專利(申請公布號CNlO 1786354A)則在銅箔上依次涂布上連續(xù)涂布多層熱固性聚酰亞胺樹脂和熱塑性聚酰亞胺樹脂，使兩個聚酰亞胺樹脂界面具有良好的分子纏結力，消除了后續(xù)加工過程中的爆板問題。但是，無論Cu/TPI/PI/TPI/Cu結構雙面板和Cu/PI/TPI/PI/Cu結構雙面板，其絕緣層中都含有熱塑性聚酰亞胺樹脂。熱塑性聚酰亞胺在超過玻璃化轉變溫度(Tg)的情況下會軟化，從而可能造成雙面板在生產(chǎn)過程中分層爆板或尺寸大幅變化的問題；此外，熱塑性聚酰亞胺相對于熱固性聚酰亞胺來說，耐熱性和阻燃性都不足夠好，會導致相關板材的耐熱性和阻燃性不如絕緣層全部為熱固性聚酰亞胺的雙面板那樣好；此外，熱塑性聚酰亞胺相對于熱固性聚酰亞胺來說，吸水率也比較大，會導致相關板材在下游產(chǎn)品制作過程中吸濕較大，從而存在一些分層等加工問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種ニ層法雙面撓性覆銅板，其絕緣層完全由熱固性聚酰亞胺樹脂構成，其具有良好的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性、及較低的吸水率。本發(fā)明又一目的在于提供ー種上述ニ層法雙面撓性覆銅板的制作方法，采用該方法制作的ニ層法雙面撓性覆銅板的絕緣層完全由熱固性聚酰亞胺樹脂構成，具有良好的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性、及較低的吸水率。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種ニ層法雙面撓性覆銅板，包括第一銅箔、第二銅箔、及設于該第一 銅箔與第二銅箔之間的絕緣層，所述絕緣層包括第一熱固性聚酰亞胺樹脂層與第二熱固性聚酰亞胺樹脂層，所述第一熱固性聚酰亞胺樹脂層由具有苯こ炔側基的熱塑性聚酰胺酸樹脂亞胺化后，再經(jīng)過熱處理，以促使熱塑性聚酰亞胺樹脂的苯こ炔側基發(fā)生交聯(lián)而制成。所述具有苯こ炔側基的聚酰胺酸樹脂的合成単體包括具有苯こ炔側基的芳香ニ胺單體，所述具有苯こ炔側基的芳香ニ胺單體為以下單體結構中的ー種或幾種的混合物
權利要求
1.一種ニ層法雙面撓性覆銅板，其特征在于，包括第一銅箔、第二銅箔、及設于該第一銅箔與第二銅箔之間的絕緣層，所述絕緣層包括第一熱固性聚酰亞胺樹脂層與第二熱固性聚酰亞胺樹脂層，所述第一熱固性聚酰亞胺樹脂層由具有苯こ炔側基的熱塑性聚酰胺酸樹脂亞胺化后，再經(jīng)過熱處理，以促使熱塑性聚酰亞胺樹脂的苯こ炔側基發(fā)生交聯(lián)而制成。
2.如權利要求I所述的ニ層法雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述具有苯こ炔側基的聚酰胺酸樹脂的合成単體包括具有苯こ炔側基的芳香ニ胺單體，所述具有苯こ炔側基的芳香ニ胺單體為以下單體結構中的ー種或幾種的混合物
3.如權利要求I所述的ニ層法雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述具有苯こ炔側基的聚酰胺酸樹脂的苯こ炔側基的分子量含量小于所述具有苯こ炔側基的聚酰胺酸樹脂的數(shù)均分子量的20%。
4.如權利要求3所述的ニ層法雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述具有苯こ炔側基的聚酰胺酸樹脂的苯こ炔側基的分子量含量為所述具有苯こ炔側基的聚酰胺酸樹脂的數(shù)均分子量的5_15%。
5.如權利要求I所述的ニ層法雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述具有苯こ炔側基的聚酰胺酸樹脂亞胺化的溫度為330-350°C。
6.如權利要求I所述的ニ層法雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述具有苯こ炔側基的聚酰胺酸樹脂亞胺化后熱處理的溫度大于或等于370°C。
7.如權利要求I所述的ニ層法雙面撓性覆銅板，其特征在干，所述絕緣層的厚度為10-100 u m ;所述銅箔為電解銅箔，其厚度為9-70 u m。
8.如權利要求I所述的ニ層法雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述絕緣層包括兩層第ー熱固性聚酰亞胺樹脂層與ー層第二熱固性聚酰亞胺樹脂層，該第二熱固性聚酰亞胺樹脂層位于該兩第一熱固性聚酰亞胺樹脂層之間；所述第二熱固性聚酰亞胺樹脂由聚酰胺酸亞胺化制得。
9.如權利要求I所述的ニ層法雙面撓性覆銅板，其特征在于，所述絕緣層包括ー層第ー熱固性聚酰亞胺樹脂層與兩層第二熱固性聚酰亞胺樹脂層，該第一熱固性聚酰亞胺樹脂層位于該兩第二熱固性聚酰亞胺樹脂層之間；所述第二熱固性聚酰亞胺樹脂由聚酰胺酸亞胺化制得。
10.一種如權利要求I所述的二層法雙面撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟 步驟I、分別合成含苯乙炔側基的熱塑性聚酰胺酸樹脂前體溶液及普通型熱塑性聚酰胺酸樹脂前體溶液； 步驟2、提供一銅箔，在該銅箔的一表面上涂布一層含苯乙炔側基的熱塑性聚酰胺酸樹脂前體溶液，然后對涂層進行干燥處理，再在干燥后的涂層上涂布一層普通型熱塑性聚酰胺酸樹脂前體溶液，接著在涂層上涂布一層含苯乙炔側基的熱塑性聚酰胺酸樹脂前體溶液，然后對涂層進行干燥處理； 步驟3、將經(jīng)步驟2涂布得到的銅箔送入高溫烘箱在330-350°C的溫度下完全亞胺化得到單面覆銅板； 步驟4、將上述單面覆銅板的聚酰亞胺涂層面與另一銅箔貼合，然后送入輥壓機中在350°C以下的溫度進行壓合，得到雙面覆銅板； 步驟5、將上述雙面覆銅板在大于或等于370°C的溫度下進行熱處理，促使聚酰亞胺樹脂的苯乙炔側基發(fā)生交聯(lián)，得到絕緣層全部為熱固性聚酰亞胺的二層法雙面撓性覆銅板。
11.一種如權利要求I所述的二層法雙面撓性覆銅板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟 步驟I、分別合成含苯乙炔側基的熱塑性聚酰胺酸樹脂前體溶液及普通型熱塑性聚酰胺酸樹脂前體溶液； 步驟2、提供一銅箔，在該銅箔的一表面上涂布一層普通型熱塑性聚酰胺酸樹脂前體溶液，然后對涂層進行干燥處理，再在干燥后的涂層上涂布一層含苯乙炔側基的熱塑性聚酰胺酸樹脂前體溶液； 步驟3、將經(jīng)步驟2涂布得到的銅箔送入高溫烘箱在330-350°C的溫度下完全亞胺化得到單面覆銅板； 步驟4、提供由步驟Γ3制成的兩張單面覆銅板，使該兩單面覆銅板的聚酰亞胺涂層面相貼合，然后送入輥壓機中在350°C以下的溫度進行壓合，得到雙面覆銅板； 步驟5、將上述雙面覆銅板在大于或等于370°C的溫度下進行熱處理，促使聚酰亞胺樹脂的苯乙炔側基發(fā)生交聯(lián)，得到絕緣層全部為熱固性聚酰亞胺的二層法雙面撓性覆銅板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種二層法雙面撓性覆銅板及其制作方法，所述二層法雙面撓性覆銅板包括第一銅箔、第二銅箔、及設于該第一、第二銅箔之間的絕緣層，所述絕緣層包括第一熱固性聚酰亞胺樹脂層與第二熱固性聚酰亞胺樹脂層，所述第一熱固性聚酰亞胺樹脂層由具有苯乙炔側基的熱塑性聚酰亞胺樹脂亞胺化后，再經(jīng)過熱處理，以促使熱塑性聚酰亞胺樹脂的苯乙炔側基發(fā)生交聯(lián)而制成。本發(fā)明通過先合成一種具有苯乙炔側基的熱塑性聚酰亞胺樹脂和一種熱固性聚酰亞胺樹脂，最終制得絕緣層完全由熱固性聚酰亞胺樹脂構成，因而在耐熱性、尺寸穩(wěn)定性以及吸水率等方面比現(xiàn)有技術中采用的含有熱塑性聚酰亞胺樹脂層的Cu/TPI/PI/TPI/Cu和Cu/PI/TPI/PI/Cu具有更良好的效果。
文檔編號B32B27/28GK102848642SQ201210335490
公開日2013年1月2日 申請日期2012年9月11日 優(yōu)先權日2012年9月11日
發(fā)明者張翔宇 申請人:廣東生益科技股份有限公司