專(zhuān)利名稱(chēng)：層壓疊合組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及多層電路板的層壓疊合技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層電路板的層壓疊合組件。
背景技術(shù)：
在多層電路板的制作過(guò)程中，層壓是極其關(guān)鍵的工序之一，層壓的效果直接影響著多層電路板的質(zhì)量及其運(yùn)行的穩(wěn)定性。目前多層電路板的層壓方式，按定位方式的不同一般分為mass-lam和pin_lam兩種,兩者都是根據(jù)多層電路板的設(shè)計(jì)厚度差異按不同的排板層數(shù)進(jìn)行疊加的。如圖1所示，現(xiàn)有的對(duì)多層電路板進(jìn)行層壓的方式中，其疊加方式如圖所示，即在壓機(jī)同一開(kāi)口內(nèi)的下熱托板2'上設(shè)置緩沖層10'，然后在緩沖層10'上依次疊置隔板20'、銅箔30'、預(yù)疊層40'、銅箔30'、隔板20'，如此循環(huán)重復(fù)疊置，其中，預(yù)疊層40'由上一工序生成，該預(yù)疊層40'包括有至少一個(gè)帶有線路布圖的內(nèi)層芯板，當(dāng)預(yù)疊層40'僅具有一個(gè)內(nèi)層芯板時(shí)，該內(nèi)層芯板的兩側(cè)分別設(shè)有半固化片層，當(dāng)預(yù)疊層40'具有多個(gè)內(nèi)層芯板時(shí)，多個(gè)內(nèi)層芯板與半固化片層間隔地設(shè)置，并使預(yù)疊層40'的最外面兩側(cè)分別為兩半固化片層。當(dāng)根據(jù)生產(chǎn)要求疊置相應(yīng)數(shù)量的隔板20'、銅箔30'及預(yù)疊層40'后，最后在最上方的隔板20'與上熱托板2' 之間設(shè)置緩沖層10'，再進(jìn)行壓合以得到多個(gè)多層電路板。上述這種常規(guī)的疊合排板方式，滿(mǎn)足了一般多層電路板的層壓要求。但這種常規(guī)的疊加排板方式存在以下不足:隨著多層板的不斷發(fā)展和不斷加嚴(yán)的品質(zhì)要求，對(duì)于內(nèi)層芯板的圖形分布不均勻的多層電路板，由于內(nèi)層芯板的圖形分布不均導(dǎo)致不同位置的厚度存在明顯差異，而厚度的差異經(jīng)過(guò)上述這種傳統(tǒng)的疊合方式后會(huì)被累加放大，導(dǎo)致整體的疊層厚度分布差別較大。這種傳統(tǒng)的方式中，對(duì)多層板的介質(zhì)層厚度分布影響明顯，厚度分布的差異，導(dǎo)致層壓時(shí)壓力也存在差異，層壓時(shí)壓力分布的差異會(huì)影響多層電路板局部基材質(zhì)量，如內(nèi)層無(wú)銅區(qū)域因壓力低導(dǎo)致板面銅箔褶皺或排氣不暢形成基材微氣泡，內(nèi)層圖形區(qū)域因壓力較大產(chǎn)生局部銅箔亮點(diǎn)、基材白點(diǎn)或白斑等不良情況等，從而降低產(chǎn)品合格率。且目前行業(yè)內(nèi)一般通過(guò)增加外部緩沖材料或分步層壓的方法改善上述缺陷，例如增加牛皮紙數(shù)量或硅膠墊片等措施，但均無(wú)法完全杜絕該問(wèn)題，同時(shí)這些方式增加了生產(chǎn)成本和管理成本因此，有必要提供一種能提高層壓質(zhì)量、降低生產(chǎn)及管理成本的層壓組件以解決現(xiàn)有技術(shù)的不足。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種提高層壓質(zhì)量、降低生產(chǎn)及管理成本的層壓組件。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:提供一種層壓疊合組件，其設(shè)置于壓機(jī)同一開(kāi)口內(nèi)的上下兩熱托板之間進(jìn)行壓合以批量得到獨(dú)立的多層電路板，所述層壓疊合組件包括至少兩預(yù)疊單元及多個(gè)隔板，所述預(yù)疊單元與所述隔板相間隔地疊置，每一所述預(yù)疊單元壓合后形成獨(dú)立的所述多層電路板，其中，所述預(yù)疊單元包括一預(yù)疊層及兩銅箔層，所述預(yù)疊層夾設(shè)于兩所述銅箔層之間，且所述預(yù)疊層包括半固化片層及間隔地設(shè)于所述半固化片層之間的內(nèi)層芯板，相鄰兩所述預(yù)疊單元的預(yù)疊層呈中心對(duì)稱(chēng)設(shè)置。較佳地，所述隔板為不銹鋼板或鋁板。較佳地，所述層壓疊合組件還包括緩沖層，所述緩沖層設(shè)置于所述隔板與上下兩所述熱托板之間。較佳地，所述緩沖層為牛皮紙層、硅膠墊層或緩沖墊板。較佳地，所述層壓疊合組件設(shè)置于蒸汽、熱油或電加熱的多開(kāi)口的所述壓機(jī)中時(shí)，所述預(yù)疊單元介于2-25個(gè)之間；更具體地，所述預(yù)疊單元介于6-15個(gè)之間。較佳地，所述層壓疊合組件設(shè)置于銅箔導(dǎo)電的單開(kāi)口的所述壓機(jī)中時(shí)，所述預(yù)疊單元介于10-90個(gè)之間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型的層壓疊合組件，包括至少兩預(yù)疊單元及多個(gè)隔板，所述預(yù)疊單元與所述隔板相間隔地疊置，每一預(yù)疊單元壓合后形成獨(dú)立的多層電路板，其中，預(yù)疊單元包括一預(yù)疊層及兩銅箔層，所述預(yù)疊層夾設(shè)于兩銅箔層之間，且所述預(yù)疊層包括半固化片層及間隔地設(shè)于所述半固化片層之間的內(nèi)層芯板，相鄰兩所述預(yù)疊單元的預(yù)疊層呈中心對(duì)稱(chēng)設(shè)置，從而使相鄰兩預(yù)疊單元在厚度上互補(bǔ)，改善層壓疊合組件的整體厚度，層壓過(guò)程中能很好地緩沖壓力，使壓力分布均勻，減少多層電路板層壓褶皺、基材微氣泡、基材白點(diǎn)、白斑等不良缺陷的出現(xiàn)，提高合格率，同時(shí)避免增加額外的緩沖材料，降低生產(chǎn)成本及管理成本。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中層壓疊合組件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型層壓疊合組件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型層壓疊合組件一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在參考附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，附圖中類(lèi)似的元件標(biāo)號(hào)代表類(lèi)似的元件。如圖2所示，本實(shí)用新型層壓疊合組件1，設(shè)置于壓機(jī)同一開(kāi)口內(nèi)的上下兩熱托板2之間進(jìn)行壓合以批量得到獨(dú)立的多層電路板。所述層壓疊合組件I包括緩沖層10、至少兩預(yù)疊單元30及多個(gè)隔板20，預(yù)疊單元30與隔板20相間隔地疊置，并最終使所有的預(yù)疊單元30均間隔地夾持于隔板20之間，緩沖層10設(shè)置于所述隔板20與上下兩熱托板2之間，每一預(yù)疊單元30壓合后形成獨(dú)立的多層電路板；所述層壓疊合組件I可設(shè)置多個(gè)預(yù)疊單元30以壓合得到多個(gè)多層電路板，此為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的技術(shù)。其中，所述預(yù)疊單元30包括一預(yù)疊層及兩銅箔層，所述預(yù)疊層夾設(shè)于兩所述銅箔層之間，且所述預(yù)疊層包括半固化片層及間隔地設(shè)于所述半固化片層之間的內(nèi)層芯板，相鄰兩所述預(yù)疊單元的預(yù)疊層呈中心對(duì)稱(chēng)設(shè)置。優(yōu)選地，所述隔板20優(yōu)選為不銹鋼板或鋁板；所述緩沖層10為牛皮紙層、硅膠墊層或緩沖墊板，當(dāng)然不以此為限，緩沖層10在層壓過(guò)程中起緩沖作用，以使壓力分布更均勻。本實(shí)用新型層壓疊合組件I包括多個(gè)預(yù)疊單元30，而預(yù)疊單元30太多則可能超出壓機(jī)單一開(kāi)口的高度，且也會(huì)導(dǎo)致層壓時(shí)上、下及中間預(yù)疊層具有溫度差從而影響層壓效果；預(yù)疊單元30太少則浪費(fèi)產(chǎn)能，降低生產(chǎn)效率。而不同的壓機(jī)類(lèi)型，設(shè)有不同數(shù)量的預(yù)疊單元30。具體地，對(duì)于傳統(tǒng)的蒸汽、熱油和電加熱的多開(kāi)口壓機(jī)，所述預(yù)疊單元30 —般設(shè)置于2-25個(gè)之間，且實(shí)際生產(chǎn)中，在保證層壓效果及生產(chǎn)效率的前提下，預(yù)疊單元30設(shè)置6-15個(gè)為佳，具體根據(jù)預(yù)疊層厚度進(jìn)行設(shè)置，當(dāng)預(yù)疊層厚度小于1.0mm時(shí)，一般設(shè)置18個(gè)以?xún)?nèi)，優(yōu)選設(shè)置8-15個(gè)；而當(dāng)預(yù)疊層厚度在1.0 —1.6_之間時(shí)，一般設(shè)置在15個(gè)以?xún)?nèi)，較佳地設(shè)置為8-12個(gè)；當(dāng)預(yù)疊層厚度在1.6mm以上時(shí)，一般在12個(gè)以?xún)?nèi)為佳，優(yōu)選設(shè)置6_10個(gè)。對(duì)于銅箔導(dǎo)電的單開(kāi)口壓機(jī)，所述預(yù)疊單元優(yōu)選設(shè)置10-90個(gè)。當(dāng)然，預(yù)疊單元30的數(shù)量設(shè)置并不以此為限。
以下結(jié)合附圖，僅列舉層壓疊合組件I最下面的第一、第二、第三層預(yù)疊單元，對(duì)層壓疊合組件I的結(jié)構(gòu)及排設(shè)方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。所述層壓疊合組件I上面的預(yù)疊單元30的結(jié)構(gòu)及排設(shè)方式相同。如圖3所示，將層壓疊合組件I最下面的三個(gè)預(yù)疊單元分別表示為第一預(yù)疊單元31、第二預(yù)疊單元32及第三預(yù)疊單元33 ;其中，第一預(yù)疊單元31包括第一預(yù)疊層312及兩第一銅箔層311，第一預(yù)疊層312夾設(shè)于兩第一銅箔層311之間，其中，第一預(yù)疊層312包括兩半固化片層312a及一內(nèi)層芯板312b，內(nèi)層芯板312b夾設(shè)于兩半固化片層312a之間；對(duì)應(yīng)地，第二預(yù)疊單元32包括第二預(yù)疊層322及兩第二銅箔層321，第二預(yù)疊層322設(shè)于兩第二銅箔層321之間，第二預(yù)疊層322包括兩半固化片層322a及一內(nèi)層芯板322b，內(nèi)層芯板322b設(shè)于兩半固化片層322a之間；第三預(yù)疊單元33包括第三預(yù)疊層332及兩第三銅箔層331，第三預(yù)疊層332夾設(shè)于兩第三銅箔層331之間，第三預(yù)疊層332包括兩半固化片層332a及一內(nèi)層芯板332b，內(nèi)層芯板332b設(shè)于兩半固化片層332a之間。層壓疊合組件I上端其他的預(yù)疊單元的結(jié)構(gòu)相同，不在贅述；且所述預(yù)疊層內(nèi)的內(nèi)層芯板的數(shù)量并不限于一層，還可設(shè)置更多層內(nèi) 層芯板，此為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的技術(shù)。上述第一預(yù)疊單元31、第二預(yù)疊單元32及第三預(yù)疊單元33疊置后，隔板20、第一預(yù)疊單元31、隔板20、第二預(yù)疊單元32、隔板20、第三預(yù)疊單元33、隔板20……如此循環(huán)疊置，并使第一預(yù)疊層312與第二預(yù)疊層322呈中心對(duì)稱(chēng)設(shè)置，第二預(yù)疊層322與第三預(yù)疊層332呈中心對(duì)稱(chēng)設(shè)置，這樣，第一預(yù)疊層312、第二預(yù)疊層322、第三預(yù)疊層332在厚度上互補(bǔ)，層壓時(shí)可緩沖壓力，使層壓疊合組件I的壓力分布均勻，從而提高壓合質(zhì)量。再次參閱圖3，對(duì)本實(shí)用新型層壓疊合組件I的疊置方法及過(guò)程進(jìn)行描述。首先，在壓機(jī)的下熱托板2上設(shè)置緩沖層10，在該緩沖層10上疊置隔板20 ;然后，在隔板20上依次疊置第一銅箔層311、第一預(yù)疊層312、第一銅箔層311、隔板20 ;完成后，再依次疊置第二銅箔層321、第二預(yù)疊層322、第二銅箔層321、隔板20，疊置時(shí)，將第二預(yù)疊層322相對(duì)第一預(yù)疊層312水平旋轉(zhuǎn)或翻轉(zhuǎn)180°后再疊置于第二銅箔層321，使第二預(yù)疊層322與第一預(yù)疊層312呈中心對(duì)稱(chēng)，因此第二預(yù)疊層322與第一預(yù)疊層312在厚度上互補(bǔ)；接著，再次在隔板20上依次疊置第三銅箔層331、第三預(yù)疊層332、第三銅箔層331、隔板20，同樣地，將第三預(yù)疊層332相對(duì)第二預(yù)疊層322水平旋轉(zhuǎn)或翻轉(zhuǎn)180°后再疊置于第三銅箔層331上，使第三預(yù)疊層332與第二預(yù)疊層322呈中心對(duì)稱(chēng)，也即第三預(yù)疊層332與第一預(yù)疊層312的設(shè)置方向一致(見(jiàn)圖3);如此循環(huán)疊置完成所有的預(yù)疊單元；最后，再在最上端的隔板20上設(shè)置緩沖層10，即可將置于上下熱托板2之間的層壓疊合組件I進(jìn)行壓合。壓合過(guò)程中，第一、第二、第三預(yù)疊層312、322、332在厚度上互補(bǔ)，使得壓合時(shí)能很好的緩沖壓力，使壓力分布更均勻，從而減少多層電路板層壓褶皺、基材微氣泡、基材白點(diǎn)、白斑等不良缺陷的出現(xiàn)，提高合格率；還可避免增加額外的緩沖材料，從而降低生產(chǎn)成本及管理成本。另，上述層壓疊合組件I的疊置方法與壓機(jī)無(wú)關(guān)，不管是傳統(tǒng)的蒸汽、熱油和電加熱的多開(kāi)口壓機(jī)，還是銅箔導(dǎo)電的單開(kāi)口壓機(jī)，僅使層壓疊合組件I的預(yù)疊單元30的數(shù)量不同，而不論設(shè)置多少預(yù)疊單元30，其疊置方法均如上所述。由于本實(shí)用新型的層壓疊合組件1，包括至少兩預(yù)疊單元30及多個(gè)隔板20，所述預(yù)疊單元30與所述隔板20相間隔地疊置，每一預(yù)疊單元30壓合后形成獨(dú)立的多層電路板，其中，預(yù)疊單元30包括一預(yù)疊層及兩銅箔層，所述預(yù)疊層夾設(shè)于兩銅箔層之間，且預(yù)疊層包括半固化片層及間隔地設(shè)于半固化片層之間的內(nèi)層芯板，相鄰兩預(yù)疊單元的預(yù)疊層呈中心對(duì)稱(chēng)設(shè)置，從而使相鄰兩預(yù)疊單元在厚度上互補(bǔ)，改善層壓疊合組件I的整體厚度，層壓過(guò)程中能很好地緩沖壓力，使壓力分布均勻，減少多層電路板不良缺陷的出現(xiàn)，提高合格率，同時(shí)避免增加額外的緩沖材料,降低生產(chǎn)成本及管理成本。值得注意的是，以上實(shí)施例所選取的內(nèi)層芯板圖形為上下兩面完全對(duì)稱(chēng)的圖形結(jié)構(gòu)，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型的范圍，其他上下兩面圖形不對(duì)稱(chēng)的內(nèi)層芯板同樣屬于本實(shí)用新型的范圍。以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1.一種層壓疊合組件，設(shè)置于壓機(jī)同一開(kāi)口內(nèi)的上下兩熱托板之間進(jìn)行壓合以批量得到獨(dú)立的多層電路板，所述層壓疊合組件包括至少兩預(yù)疊單元及多個(gè)隔板，所述預(yù)疊單元與所述隔板相間隔地疊置，每一所述預(yù)疊單元壓合后形成獨(dú)立的所述多層電路板，其中，所述預(yù)疊單元包括一預(yù)疊層及兩銅箔層，所述預(yù)疊層夾設(shè)于兩所述銅箔層之間，且所述預(yù)疊層包括半固化片層及間隔地設(shè)于所述半固化片層之間的內(nèi)層芯板，其特征在于:相鄰兩所述預(yù)疊單元的預(yù)疊層呈中心對(duì)稱(chēng)設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的層壓疊合組件，其特征在于:所述隔板為不銹鋼板或鋁板。
3.如權(quán)利要求1所述的層壓疊合組件，其特征在于:還包括緩沖層，所述緩沖層設(shè)置于所述隔板與上下兩所述熱托板之間。
4.如權(quán)利要求3 所述的層壓疊合組件，其特征在于:所述緩沖層為牛皮紙層、硅膠墊層或緩沖墊板。
5.如權(quán)利要求1所述的層壓疊合組件，其特征在于:設(shè)置于蒸汽、熱油或電加熱的多開(kāi)口的所述壓機(jī)中時(shí)，所述預(yù)疊單元介于2-25個(gè)之間。
6.如權(quán)利要求5所述的層壓疊合組件，其特征在于:所述預(yù)疊單元介于6-15個(gè)之間。
7.如權(quán)利要求1所述的層壓疊合組件，其特征在于:設(shè)置于銅箔導(dǎo)電的單開(kāi)口的所述壓機(jī)中時(shí)，所述預(yù)疊單元介于10-90個(gè)之間。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種層壓疊合組件，包括至少兩預(yù)疊單元及多個(gè)隔板，所述預(yù)疊單元與所述隔板相間隔地疊置，每一預(yù)疊單元壓合后形成獨(dú)立的多層電路板，其中，預(yù)疊單元包括一預(yù)疊層及兩銅箔層，所述預(yù)疊層夾設(shè)于兩銅箔層之間，且所述預(yù)疊層包括半固化片層及間隔地設(shè)于所述半固化片層之間的內(nèi)層芯板，相鄰兩所述預(yù)疊單元的預(yù)疊層呈中心對(duì)稱(chēng)設(shè)置，從而使相鄰兩預(yù)疊單元在厚度上互補(bǔ)，改善層壓疊合組件的整體厚度，層壓過(guò)程中能很好地緩沖壓力，使壓力分布均勻，減少多層電路板層壓褶皺、基材微氣泡、基材白點(diǎn)、白斑等不良缺陷的出現(xiàn)，提高合格率，同時(shí)避免增加額外的緩沖材料，降低生產(chǎn)成本及管理成本。
文檔編號(hào)B32B15/04GK202911260SQ201220578569
公開(kāi)日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月5日
發(fā)明者尹建洪 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司