專利名稱：一種適于微波電路屏蔽腔體的復合層的制作方法
技術領域：
一種適于微波電路屏蔽腔體的復合層技術領域[0001]本實用新型涉及屏蔽科學和材料領域，特別是指一種適于微波電路屏蔽腔體的復口 /Z^ O背景技術[0002]微波電路的屏蔽腔體可以用鋁、銅等金屬作為屏蔽腔體材料，可以達到較好的屏蔽效果，但存在重量難以大幅度減輕的缺陷，難以適應微波行業(yè)小型化的發(fā)展趨勢；也可采用塑料表面鍍金屬層的材料，能夠達到屏蔽微波和減重的目的，但卻存在強度不足、環(huán)境溫度適應性差、鍍層附著力差易脫落等缺陷。為了適應現(xiàn)在微波行業(yè)的發(fā)展要求，丞待需要一種具有良好屏蔽效果且質量輕、環(huán)境適應性好的材料。實用新型內容[0003]本實用新型提出一種適于微波電路屏蔽腔體的復合層，目的在于解決現(xiàn)有技術中屏蔽材料質量重或者環(huán)境適應性差的問題。[0004]本實用新型的提供的一種適于微波電路屏蔽腔體的復合層，包括碳纖維層，碳纖維層設置有固化成型有鋁粉層。[0005]上述鋁粉層的厚度是0.1-0.5mm。[0006]所述碳纖維層的一側設置有鋁粉層，該碳纖維層的另一側設置有樹脂防水層。[0007]所述碳纖維層是碳纖維基板。[0008]本實用新型提供的一種適于微波電路屏蔽腔體的復合層，利用碳纖維層的導電性和輕質量的優(yōu)異性能，結合與之固化成型的鋁粉層，實現(xiàn)輕質量且良好的屏蔽效果；碳纖維層的另一側設置的樹脂防水層提高本實用新型的環(huán)境適應性。


[0009]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。[0010]圖1:本實用新型結構示意圖。[0011]其中:1 一碳纖維層、2—招粉層、3—樹脂防水層、4一微波電路元器件。
具體實施方式
[0012]下面將結合 本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。[0013]本實用新型的提供的一種適于微波電路屏蔽腔體的復合層，包括碳纖維層1，碳纖維層I設置有固化成型有鋁粉層2。上述鋁粉層2的厚度是0.1-0.5_。所述碳纖維層I的一側設置有鋁粉層2，該碳纖維層I的另一側設置有樹脂防水層3。所述碳纖維層I是碳纖維基板。鋁粉層2上可設置微波電路元器件4或微波電路模塊。[0014]在微波電路的屏蔽過程中，對屏蔽腔體材料的要求是:具有足夠的微波信號屏蔽性能以滿足內部封裝的各種元器件和模塊與外殼的接地要求，具有足夠的強度和良好的環(huán)境適應性。[0015]本實用新型提供的一種適于微波電路屏蔽腔體的復合層，采用固化成型的工藝將鋁粉固化在碳纖維層I 一側，固化成型的鋁粉層2與碳纖維層I具有良好的附著性、表面均勻、質地柔軟、質量輕的優(yōu)點。[0016]微波電路元器件或模塊設置于鋁粉層2上，達到良好的導電特性和接地效果。[0017]在碳纖維層I的另一側設置樹脂防水層3，提高了本實用新型的環(huán)境適應性。[0018]本實用新型提供的一種適于微波電路屏蔽腔體的復合層，利用碳纖維層I的導電性和輕質量的優(yōu)異性能，結合與之固化成型的鋁粉層2，實現(xiàn)輕質量且良好的屏蔽效果；碳纖維層I的另一側設置的樹脂防水層3提高本實用新型的環(huán)境適應性。[0019]當然，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員應該可以根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種適于微波電路屏蔽腔體的復合層，包括碳纖維層(1)，其特征在于:碳纖維層(1)設置有固化成型的鋁粉層(2)。
2.根據權利要求1所述的一種適于微波電路屏蔽腔體的復合層，其特征在于:鋁粉層(2)的厚度是0.1-0.5mmο
3.根據權利要求1所述的一種適于微波電路屏蔽腔體的復合層，其特征在于:碳纖維層(I)的一側設置有鋁粉層(2)，該碳纖維層(I)另一側設置有樹脂防水層(3)。
4.根據權利要求1或3所述的一種適于微波電路屏蔽腔體的復合層，其特征在于:所述碳纖維層(I)是碳纖維基板。
專利摘要本實用新型提出了一種適于微波電路屏蔽腔體的復合層，目的在于解決現(xiàn)有技術中屏蔽材料質量重或者環(huán)境適應性差的問題。一種適于微波電路屏蔽腔體的復合層，包括碳纖維層，碳纖維層設置有固化成型有鋁粉層。本實用新型提供的一種適于微波電路屏蔽腔體的復合層，利用碳纖維層的導電性和輕質量的優(yōu)異性能，結合與之固化成型的鋁粉層，實現(xiàn)輕質量且良好的屏蔽效果；碳纖維層的另一側設置的樹脂防水層提高本實用新型的環(huán)境適應性。
文檔編號B32B9/04GK203015373SQ20122064514
公開日2013年6月19日 申請日期2012年11月29日 優(yōu)先權日2012年11月29日
發(fā)明者吳限, 鄒涌泉 申請人:成都天奧電子股份有限公司