專利名稱：半導(dǎo)體部件的表面保護(hù)用粘合帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體部件的表面保護(hù)用粘合帶，尤其涉及為了在生產(chǎn)使用固態(tài)攝像裝置的影像傳感器時(shí)保護(hù)該影像傳感器的受光部一側(cè)而使用的、能夠減少向被粘物(影像傳感器的受光部一側(cè))的轉(zhuǎn)印異物的表面保護(hù)用的粘合帶。
背景技術(shù)：
如專利文獻(xiàn)I 3所示，已知有:在生產(chǎn)電氣、電子部件、半導(dǎo)體部件時(shí)，在生產(chǎn)工序中以部件的固定、保護(hù)為目的的粘合帶。作為這種粘合帶，有在基材薄膜上設(shè)有再剝離性的丙稀酸系粘合劑層的粘合帶、設(shè)有在加熱工序時(shí)具有聞耐熱性的有機(jī)娃系粘合劑層的粘合帶。該粘合帶在規(guī)定的處理工序結(jié)束后被剝離，但此時(shí)產(chǎn)生從粘合劑層向部件的轉(zhuǎn)印異物。另外，在移動(dòng)電話等搭載的小型照相機(jī)中，CCD型、CMOS型的影像傳感器(固體攝像裝置)受到廣泛使用。該小型照相機(jī)通常由攝像元件、紅外截止濾波器(infrared cutfilter)、光學(xué)透鏡、透鏡保持件等各構(gòu)成要素組裝而成。關(guān)于這種照相機(jī)，作為伴隨其高分辨率化的要求之一，可列舉出減少由附著于攝像元件的灰塵等附著造成的噪音。因此，與上述電氣、電子部件、半導(dǎo)體部件同樣，采用如下的手法:為了防止影像傳感器表面的劃痕、灰塵的附著，在影像傳感器的受光部一側(cè)貼合粘合帶，從而避免安裝和制造工序中的劃痕、作為灰塵的轉(zhuǎn)印異物的附著。該轉(zhuǎn)印異物存在時(shí)，對(duì)該影像傳感器的攝像造成直接影響的可能性高。認(rèn)為該轉(zhuǎn)印異物的產(chǎn)生原因主要是來(lái)源于粘合劑，使用將去除了低分子量成分的聚合物用于粘合劑層的表面保護(hù)粘合帶、為了提聞在焊接等加熱工序中的耐熱性而在粘合劑層中混合有各種添加劑的 表面保護(hù)粘合帶，謀求來(lái)源于粘合劑層的轉(zhuǎn)印異物的減少。然而，在帶剝離襯墊的粘合帶的情況下，作為常用的剝離襯墊的脫模層使用的脫模層(例如，有機(jī)硅系脫模層、氟硅氧烷系脫模層等)的脫模劑向粘合劑層轉(zhuǎn)印，該轉(zhuǎn)印脫模劑向被粘物再轉(zhuǎn)印，因而有時(shí)作為被粘物表面的異物被檢測(cè)到。因此，進(jìn)行了進(jìn)一步防止向粘合劑層的轉(zhuǎn)印的脫模劑的研究，但目前的狀況仍未消除脫模劑轉(zhuǎn)印的擔(dān)心?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2008-201899號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2006-332419號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)2006-077072號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題本發(fā)明的目的在于，提供在半導(dǎo)體部件的制造工序中向被粘物(部件)的轉(zhuǎn)印異物少的表面保護(hù)用粘合帶。
用于解決問(wèn)題的方案本發(fā)明人等為了達(dá)成上述目的而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果得到:1.一種表面保護(hù)用粘合帶，其為至少由基材薄膜、粘合劑層、剝離襯墊構(gòu)成的粘合帶，在基材薄膜的一個(gè)面具有粘合劑層，在該粘合劑層上層疊有由不設(shè)有脫模層的未處理塑料薄膜構(gòu)成的剝離襯墊。2.根據(jù)I所述的表面保護(hù)用粘合帶，其中，剝離襯墊為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或
聚萘二甲酸乙二醇酯。3.根據(jù)I或2所述的表面保護(hù)用粘合帶，其中，該粘合劑層為加成反應(yīng)型有機(jī)硅系粘合劑層。4.根據(jù)I 3中的任一項(xiàng)所述的表面保護(hù)用粘合帶，其特征在于，剝離襯墊從該粘合劑層面的剝離力為lN/50mm以下、優(yōu)選為0.5N/50mm以下。5.根據(jù)I 4中的任一項(xiàng)所述的表面保護(hù)用粘合帶，其中，常溫下的初始粘合力為0.05N/20mm以下，260°C回流后的初始粘合力為0.50N/20mm以下。發(fā)明的效果關(guān)于本發(fā)明的半導(dǎo)體表面保護(hù)用粘合帶，其為至少由基材薄膜、粘合劑層、剝離襯墊構(gòu)成的粘合帶，在基材薄膜的一個(gè)面具有粘合劑層，在該粘合劑層上形成有使用不含脫模層的未處理塑料薄膜的剝離襯墊。由于該剝離襯墊不含脫模層，不產(chǎn)生脫模劑向粘合劑層面的轉(zhuǎn)印，即，能夠防止向被粘物的再轉(zhuǎn)印，結(jié)果能夠減少向被粘物的轉(zhuǎn)印異物。尤其是在粘合劑層為加成反應(yīng)型有機(jī)硅系粘合劑層時(shí)，可以調(diào)整有機(jī)硅橡膠成分與有機(jī)硅樹(shù)脂成分的配混比率而控制粘`合力，在設(shè)為比由其它樹(shù)脂形成的粘合劑更低的粘合力時(shí)，尤其是相對(duì)于剝離襯墊，粘合力也降低，因此剝離襯墊自身不設(shè)有剝離劑層，進(jìn)而不會(huì)產(chǎn)生脫模劑向粘合劑層面的轉(zhuǎn)印。進(jìn)而，剝離襯墊從該粘合劑層面的剝離力設(shè)為lN/50mm以下、優(yōu)選設(shè)為0.50N/50mm以下，或者將常溫下的初始粘合力設(shè)為0.05N/20mm以下，即，降低粘合劑層的粘合力，從而不需要對(duì)剝離襯墊設(shè)置剝離劑層。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的表面保護(hù)用粘合帶的剝離襯墊是由未實(shí)施利用作為剝離襯墊的脫模層而公知的脫模劑(例如，有機(jī)硅系脫模劑、氟硅氧烷系脫模劑等)的處理、也未實(shí)施用于賦予剝離性的任何處理的、表面為未處理狀態(tài)的塑料薄膜形成的剝離襯墊。作為這種剝離襯墊，例如可以使用聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系樹(shù)脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系樹(shù)脂等的薄膜。而且，在這些薄膜中，特別優(yōu)選聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯。剝離襯墊的厚度可以在不損害操作性等的范圍內(nèi)適宜選擇，通常為10 200 μ m左右、優(yōu)選為20 100 μ m左右。作為本發(fā)明的表面保護(hù)用粘合帶的基材薄膜，只要是通常用于粘合帶的基材即可，例如可列舉出:由聚乙烯等聚烯烴系樹(shù)脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系樹(shù)脂、氯乙烯系樹(shù)脂、醋酸乙烯酯系樹(shù)脂、聚酰亞胺系樹(shù)脂、氟系樹(shù)脂、賽璐玢等塑料形成的塑料薄膜；牛皮紙、日本紙等紙；由馬尼拉麻、紙漿、人造絲、乙酸纖維(acetatefiber)、聚酯纖維、聚乙烯醇纖維、聚酰胺纖維、聚烯烴纖維等天然纖維、半合成纖維或合成纖維的纖維狀物質(zhì)等形成的單獨(dú)或混紡等的紡織物、無(wú)紡布等布；由天然橡膠、丁基橡膠等形成的橡膠片；通過(guò)由聚氨酯、聚氯丁烯橡膠等形成的發(fā)泡體得到的發(fā)泡體片；鋁箔、銅箔等金屬箔；它們的復(fù)合體等。在這些基材薄膜中，對(duì)于無(wú)加熱工序、或在相對(duì)低溫(160°C以下)下的加熱工序中的使用，優(yōu)選使用聚乙烯制薄膜、聚酯制薄膜(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制薄膜等)等塑料薄膜，對(duì)于在200°C以下的加熱工序中的使用，優(yōu)選使用聚酯制薄膜(聚萘二甲酸乙二醇酯制薄膜等)，對(duì)于在200°C以上的加熱工序中的使用，優(yōu)選使用聚酰亞胺系樹(shù)脂等，可以根據(jù)所使用的工序適當(dāng)使用基材。此外，基材為透明、半透明、不透明均可。為了提高粘合劑的錨固力，也可以對(duì)基材進(jìn)行表面處理，作為表面處理，可列舉出電暈放電處理、濺射處理、低壓UV處理、等離子體處理、堿金屬蝕刻處理等表面處理。在這些表面處理法中，耐熱性好、能夠以物理方式使表面粗糙化而增加形成粘接層的表面積的濺射處理是良好的?；牡暮穸瓤梢栽诓粨p害操作性等的范圍內(nèi)適當(dāng)選擇，通常為10 500 μ m左右、優(yōu)選為20 100 μ m左右。本發(fā)明的表面保護(hù)用粘合帶的粘合劑層可以通過(guò)在基材薄膜的一個(gè)面涂布之后干燥、交聯(lián)、固化而得到。粘合劑層的厚度優(yōu)選為I 30 μ m、更優(yōu)選為3 30 μ m、進(jìn)一步優(yōu)選為5 20 μ m是理想的。不足I μπι時(shí)，在高溫氣氛中從傳感器剝離。另外，超過(guò)30 μ m時(shí)，剝離時(shí)無(wú)法剝離。上述粘合劑層所使用的粘合劑基礎(chǔ)聚合物只要是通常用于粘合帶的粘合劑即可，例如可列舉出橡膠系粘合劑、丙烯酸系粘合劑、有機(jī)硅系粘合劑等。特別優(yōu)選再剝離性優(yōu)異的丙稀酸系粘合劑、有機(jī)娃系粘合劑。例如，作為有機(jī)娃系粘合劑，只要對(duì)加熱工序具有耐熱性即可，例如，可以使用日本特開(kāi)2003-193226號(hào)公報(bào)中記載的甲苯不溶性物質(zhì)為35%以上的有機(jī)硅系粘合劑等。另外，也可以是耐熱性優(yōu)異的丙烯酸系粘合劑。對(duì)于本發(fā)明的粘合劑 層，只要具有粘合性和耐熱性就沒(méi)有特別限定，例如可列舉出加成反應(yīng)型有機(jī)硅系粘合劑層、丙烯酸系粘合劑層等。作為該加成反應(yīng)型有機(jī)硅粘合劑層，例如，含有以有機(jī)聚硅氧烷為主成分的有機(jī)硅橡膠、有機(jī)硅樹(shù)脂，向其中添加交聯(lián)劑進(jìn)行固化(cure)，從而能夠形成粘合劑層。由此，粘合劑通常添加交聯(lián)劑，形成三維結(jié)構(gòu)而提高內(nèi)聚力。此外，粘合劑中可以根據(jù)需要配混增粘劑、抗氧化劑、其它的添加劑等。作為有機(jī)硅橡膠，可以沒(méi)有特別限制地使用有機(jī)硅系壓敏粘接劑所使用的各種物質(zhì)。例如，可以優(yōu)選使用以二甲基硅氧烷為主要結(jié)構(gòu)單元的有機(jī)聚硅氧烷。有機(jī)聚硅氧烷中也可以根據(jù)需要引入乙烯基、其它的官能團(tuán)。有機(jī)聚硅氧烷的重均分子量通常為10萬(wàn)以上，理想的是10萬(wàn) 100萬(wàn)，特別優(yōu)選15萬(wàn) 50萬(wàn)。作為有機(jī)硅樹(shù)脂，可以沒(méi)有特別限制地使用有機(jī)硅系壓敏粘接劑所使用的各種物質(zhì)。例如，可以優(yōu)選使用由具有選自M單元(R3Si01/2)、Q單元(SiO2)、T單元(RSiOv2)和D單元(R2SiO)中的至少一種單元(前述單元中，R表示一價(jià)烴基或輕基)的共聚物形成的有機(jī)聚硅氧烷。由前述共聚物形成的有機(jī)聚硅氧烷除了具有OH基之外，也可以根據(jù)需要引入乙烯基等各種官能團(tuán)。引入的官能團(tuán)也可以是發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的官能團(tuán)。作為前述共聚物，優(yōu)選由M單元和Q單元形成的MQ樹(shù)脂。M單元與Q單元、T單元或D單元的比(摩爾比)沒(méi)有特別限制，優(yōu)選使用前者:后者=0.3:1 1.5:1左右、優(yōu)選為0.5:1 1.3:1左右的有機(jī)娃樹(shù)脂。有機(jī)硅橡膠與有機(jī)硅樹(shù)脂的配混比例(重量比)優(yōu)選為前者:后者=100:0 100:220左右，更優(yōu)選使用100:0 — 100:180左右的比例，進(jìn)一步優(yōu)選使用100:0 — 100:100的比例。有機(jī)硅橡膠與有機(jī)硅樹(shù)脂可以簡(jiǎn)單地將它們配混來(lái)使用，也可以為它們的部分縮合物。前述配混物中通常為了將其制成交聯(lián)結(jié)構(gòu)物而包含交聯(lián)劑。作為交聯(lián)劑，可列舉出具有SiH基的硅氧烷系交聯(lián)劑、過(guò)氧化物系交聯(lián)劑等。作為過(guò)氧化物系交聯(lián)劑，可以沒(méi)有特別限制地使用一直以來(lái)用于有機(jī)硅系壓敏粘接劑的各種物質(zhì)。例如，可列舉出過(guò)氧化苯甲酰、過(guò)氧化苯甲酸叔丁酯、過(guò)氧化二異丙苯(dicumyl peroxide)、叔丁基過(guò)氧化異丙苯、叔丁基過(guò)氧化物、2，5- 二甲基-2，5- 二過(guò)氧化叔丁基己烷、2，4- 二氯-過(guò)氧化苯甲酰、二過(guò)氧化叔丁基二異丙苯、1，1-雙(過(guò)氧化叔丁基)_3，3，5-三甲基-環(huán)己烷、2，5- 二甲基_2，5- 二過(guò)氧化叔丁基己炔-3等。

另外，作為硅氧烷系交聯(lián)劑，例如，可以使用分子中具有至少平均兩個(gè)與硅原子鍵合的氫原子的聚有機(jī)氫娃氧燒(polyorganohydrogen siloxane)。作為與娃原子鍵合的有機(jī)基團(tuán)，可列舉出烷基、苯基、鹵代烷基等，從合成和操作容易出發(fā)，優(yōu)選甲基。硅氧烷骨架結(jié)構(gòu)為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀均可，常用直鏈狀。作為丙烯酸系粘合劑，具體而言，其為由通過(guò)至少包含(甲基)丙烯酸烷基酯的單體的共聚得到的丙烯酸系聚合物形成的粘合劑。作為此處所說(shuō)的(甲基)丙烯酸烷基酯的例子，可列舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。前述丙烯酸系粘合劑的耐熱性也相對(duì)較高，是本發(fā)明中最優(yōu)選的粘合劑。前述丙烯酸系聚合物為了內(nèi)聚力、耐熱性等的改善也可以根據(jù)需要包含跟可與前述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其它單體成分相對(duì)應(yīng)的單元。作為這種單體成分，例如，可列舉出:丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、馬來(lái)酸、富馬酸、巴豆酸等含羧基單體；馬來(lái)酸酐、衣康酸酐等酸酐單體；(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥己酯、(甲基)丙烯酸-8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環(huán)己基)甲酯等含羥基單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2_(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙基酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯?；姿狨サ群姿峄鶈误w；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸-N-羥甲基酰胺、(甲基)丙烯酸烷基氨基烷基酯(例如，甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等)、N-乙烯基吡咯烷酮、丙烯?；鶈徇⒋姿嵋蚁?、丙酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈；(甲基)丙烯酸環(huán)烷基酯(例如，環(huán)戊酯、環(huán)己酯等)等。這些可共聚的單體成分可以使用一種或兩種以上。前述可共聚的單體的用量?jī)?yōu)選為總單體成分的70重量％以下、更優(yōu)選為40重量％以下。進(jìn)而，前述丙烯酸系聚合物為了進(jìn)行交聯(lián)也可以根據(jù)需要包含多官能性單體等作為共聚用單體成分。作為這種多官能性單體，例如可列舉出己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。這些多官能性單體也可以使用一種或兩種以上。多官能性單體的用量從粘合特性等方面出發(fā)，優(yōu)選為總單體成分的70重量％以下、更優(yōu)選為30重量％以下。另外，這些丙烯酸系粘合劑中可以含有適當(dāng)?shù)慕宦?lián)劑。例如，作為例子，有異氰酸酯交聯(lián)劑、環(huán)氧交聯(lián)劑、氮丙啶系化合物、螯合物系交聯(lián)劑等。對(duì)交聯(lián)劑的用量沒(méi)有特別限制，例如，相對(duì)于100重量份的前述丙烯酸系聚合物，優(yōu)選為0.1 15重量份、更優(yōu)選為I 10重量份。粘合劑層也可以根據(jù)需要包含增粘劑、抗氧化劑、填充劑、顏料、染料、硅烷偶聯(lián)劑等各種添加劑等。在本發(fā)明中，剝離襯墊從粘合劑層面的剝離力為lN/50mm以下時(shí)，能夠容易地將表面保護(hù)用粘合帶從剝離襯墊剝離，因而操作性提高。另外，對(duì)玻璃的常溫下的初始粘合力為0.05N/20mm以下、260°C回流后的初始粘合力為0.50N/20mm以下時(shí)，在表面保護(hù)用粘合帶的再使用(rework)時(shí)、回流后的剝離去除時(shí)容易從被保護(hù)的表面剝離，而且被保護(hù)的表面不產(chǎn)生粘合劑的殘膠。這種性質(zhì)通過(guò)粘合力弱的有機(jī)硅系粘合劑層、交聯(lián)密度高的烷基系粘合劑層來(lái)實(shí)現(xiàn)，而且，通過(guò)具有這種粘合力的粘合劑，能夠?qū)⒉痪哂忻撃拥奈刺幚硭芰媳∧ぷ鳛閯冸x襯墊。實(shí)施例以下根據(jù)實(shí)施·例進(jìn)一步對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，與比較例一起示出性能試驗(yàn)例，表明本發(fā)明的優(yōu)異效果，但本發(fā)明不限定于這些例子?！矊?shí)施例1〕在聚酰亞胺薄膜(DuPont-TorayC0., Ltd.制 KAPT0N200H:厚度 50 μ m)的一個(gè)面涂布在100份加成反應(yīng)型有機(jī)硅系粘合劑(有機(jī)硅橡膠:有機(jī)硅樹(shù)脂=95:5)中添加有0.5份鉬系催化劑的18重量％甲苯溶液，在150°C下加熱3分鐘，形成厚度6 μ m的有機(jī)硅系粘合劑層。在該有機(jī)硅系粘合劑層上貼合未進(jìn)行脫模處理的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜(商品名“Lumirror S-10”東麗株式會(huì)社制；厚度:50μπι)作為剝離襯墊,得到表面保護(hù)用粘合帶?！脖容^例I〕除了在上述實(shí)施例1中使用具有氟硅氧烷系脫模層的聚酯薄膜(商品名“MRS-50”三菱化學(xué)株式會(huì)社制；厚度:50μπι)作為剝離襯墊之外，與實(shí)施例1同樣操作，得到表面保護(hù)用粘合帶。〔比較例2〕除了在上述實(shí)施例1中使用具有有機(jī)硅系脫模層的聚酯薄膜(商品名“CerapeelMD (A) (R) ” Toyo Metallizing C0., Ltd.制；厚度:38 μ m)作為剝離襯墊之外，與實(shí)施例1同樣操作，得到表面保護(hù)用粘合帶?！脖容^例3〕
除了在上述實(shí)施例1中未貼合剝離襯墊之外，與實(shí)施例1同樣操作，得到表面保護(hù)用粘合帶。〔實(shí)施例2〕在聚酰亞胺薄膜(DuPont-TorayC0.，Ltd.制 KAPT0N200H:厚度 50 μ m)的一個(gè)面涂布在100份加成反應(yīng)型有機(jī)硅系粘合劑(有機(jī)硅橡膠:有機(jī)硅樹(shù)脂=80:20)中添加有
0.5份鉬系催化劑的20重量％甲苯溶液，在150°C下加熱3分鐘，形成厚度10 μ m的有機(jī)硅系粘合劑層。在該有機(jī)硅系粘合劑層上貼合未進(jìn)行脫模處理的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜(商品名“Lumiiror S-10”東麗株式會(huì)社制；厚度:50 μ m)作為剝離襯墊，得到表面保護(hù)用粘合帶?！脖容^例4〕除了在上述實(shí)施例1中使用具有氟硅氧烷系脫模層的聚酯薄膜(商品名“MRS-50”三菱化學(xué)株式會(huì)社制；厚度:50μπι)作為剝離襯墊之外，與實(shí)施例2同樣操作，得到表面保護(hù)用粘合帶。〔表面保護(hù)用粘合帶的性能試驗(yàn)〕對(duì)上述實(shí)施例1和比較例1、2、3得到的各粘合帶通過(guò)以下所示的各試驗(yàn)評(píng)價(jià)表面污染性(顆粒)、初始粘合 力 ，得到表I的結(jié)果。(I)表面污染性(顆粒)對(duì)半導(dǎo)體晶圓貼附粘合帶，對(duì)其使用N0RITAKE公司制加熱裝置(型號(hào)CLF-104C)進(jìn)行Top260°C回流加熱之后，剝離粘合帶。使用表面異物檢查裝置(商品名“Surfscan6200”，KLA-Tencor公司制)測(cè)定粘合帶剝離后的該晶圓上的1.6μηι以上的顆粒的數(shù)量。(2)粘合力用拉伸試驗(yàn)機(jī)分別測(cè)定常溫和使用N0RITAKE公司制加熱裝置(型號(hào)CLF-104C)進(jìn)行260°C回流后的各粘合力。將試驗(yàn)用的被粘物作為玻璃面，試驗(yàn)在180°剝離、剝離速度300mm/分鐘的條件下進(jìn)行。(3)剝離襯墊的剝離力將基材薄膜的背面一側(cè)暫時(shí)壓接到不銹鋼，用拉伸試驗(yàn)機(jī)測(cè)定上述樣品的剝離襯墊剝離力(180。剝離、剝離速度300mm/分鐘)。[表 I]
權(quán)利要求
1.一種表面保護(hù)用粘合帶，其為至少由基材薄膜、粘合劑層、剝離襯墊構(gòu)成的粘合帶，在基材薄膜的一個(gè)面具有粘合劑層，在該粘合劑層上層疊有由不設(shè)有脫模層的未處理塑料薄膜構(gòu)成的剝離襯墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面保護(hù)用粘合帶，其中，剝離襯墊為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面保護(hù)用粘合帶，其中，所述粘合劑層為加成反應(yīng)型有機(jī)娃系粘合劑層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的表面保護(hù)用粘合帶，其特征在于，所述剝離襯墊從所述粘合劑層面的剝離力為1Ν/50_以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中的任一項(xiàng)所述的表面保護(hù)用粘合帶，其中，常溫下的粘合力為.0.05N/20mm以下，260°C回流后的粘合力為0.50N/20mm以下。
全文摘要
一種表面保護(hù)用粘合帶，為了提供在半導(dǎo)體部件的制造工序中向被粘物(部件)的轉(zhuǎn)印異物少的表面保護(hù)用粘合帶，在至少由基材薄膜、粘合劑層、剝離襯墊構(gòu)成的粘合帶中，在基材薄膜的一個(gè)面具有粘合劑層，在該粘合劑層上形成有使用不含脫模層的未處理塑料薄膜而得的剝離襯墊。
文檔編號(hào)B32B27/00GK103237858SQ201280003957
公開(kāi)日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2012年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月20日
發(fā)明者福原淳仁, 有滿幸生 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社