導電性粘合帶的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供即使長期使用或者在苛刻的環(huán)境條件下使用時也可以發(fā)揮穩(wěn)定的電傳導性的導電性粘合帶。本發(fā)明的導電性粘合帶在金屬箔的單面?zhèn)染哂姓澈蟿樱涮卣髟谟?，在下述的恒溫恒濕試驗中測定的、初始（0小時后）的電阻值為1Ω以下并且1500小時后的電阻值為初始電阻值的5倍以下。[恒溫恒濕試驗]將導電性粘合帶粘貼到銀鍍層上使得粘貼部分的尺寸為5mm×6mm（面積：30mm2），在溫度85℃、濕度85％RH的恒溫恒濕槽中，在包含粘貼部分的導電性粘合帶與銀鍍層中通入2A的恒定電流，并連續(xù)地測定前述粘貼部分的電阻值。
【專利說明】導電性粘合帶
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及導電性粘合帶。更具體地，本發(fā)明涉及用于使間隔的兩個部位間電導通的用途等的導電性粘合帶。
【背景技術】
[0002]導電性粘合帶具有電傳導性(特別是厚度方向上的電傳導性)，用于將間隔的兩個部位間電導通的用途、電磁波屏蔽用途等。作為這樣的導電性粘合帶，以往已知例如:包含金屬箔和設置在該金屬箔的單面的粘合劑層(壓敏膠粘劑層)，在所述金屬箔的粘合劑層覆蓋側設置有貫穿所述粘合劑層并且其前端具有端子部的導通部的導電性粘合帶(例如，參見專利文獻I~4)、在金屬箔上設置有分散有鎳粉等導電性填料的粘合劑層的導電性粘合帶(例如，參見專利文獻5、6)等。
[0003]現(xiàn)有技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:日本實公昭63-46980號公報
[0006]專利文獻2:日本特開平8-185714號公報
[0007]專利文獻3:日本特開平10-292155號公報
[0008]專利文獻4:日本特·開平11-302615號公報
[0009]專利文獻5:日本特開2004-263030號公報
[0010]專利文獻6:日本特開2005-277145號公報

【發(fā)明內容】

[0011]發(fā)明所要解決的問題
[0012]隨著近年電子設備的高功能化和使用方式的多樣化，對于在這樣的電子設備等中使用的導電性粘合帶，要求即使更長期在更苛刻的環(huán)境條件下使用的情況下也發(fā)揮穩(wěn)定的電傳導性。但是，將上述的導電性粘合帶用于所述電子設備的內部布線等的情況下，粘貼有導電性粘合帶的部分的接觸電阻緩慢升高，從而產生電傳導性經時下降的問題。可見，現(xiàn)狀是尚未得到長期使用或者在苛刻的環(huán)境條件下使用時可以發(fā)揮穩(wěn)定的電傳導性的導電性粘合帶。
[0013]因此，本發(fā)明的目的在于提供即使長期使用或者在苛刻的環(huán)境條件下使用時也可以發(fā)揮穩(wěn)定的電傳導性的導電性粘合帶。
[0014]用于解決問題的手段
[0015]因此，本發(fā)明人進行了廣泛深入的研究，結果發(fā)現(xiàn)，對于具有特定構成的粘合帶而言，通過將在特定的恒溫恒濕試驗中測定的、初始(O小時后)的電阻值調節(jié)為特定值以下，并且將1500小時后的電阻值控制到特定范圍內，可以得到即使長期使用或者在苛刻的環(huán)境條件下使用時也可以發(fā)揮穩(wěn)定的電傳導性的導電性粘合帶，并且完成了本發(fā)明。
[0016]即，本發(fā)明提供一種導電性粘合帶，在金屬箔的單面?zhèn)染哂姓澈蟿?，其特征在于?br> [0017]在下述的恒溫恒濕試驗中測定的、初始(O小時后)的電阻值為I Ω以下并且1500小時后的電阻值為初始電阻值的5倍以下。
[0018][恒溫恒濕試驗]
[0019]將導電性粘合帶粘貼到銀鍍層上使得粘貼部分的尺寸為5mmX6mm(面積:30mm2)，在溫度85°C、濕度85% RH的恒溫恒濕槽中，在包含粘貼部分的導電性粘合帶與銀鍍層中通入2A的恒定電流，并連續(xù)地測定前述粘貼部分的電阻值。
[0020]上述導電性粘合帶，優(yōu)選:具有在所述粘合劑層側的表面露出的端子部，所述粘合劑層每30mm2中存在的端子部的總面積為0.15~5mm2。
[0021]優(yōu)選:所述端子部為，通過從所述金屬箔側開設貫穿孔，在所述粘合劑層側的表面形成金屬箔的突出部，然后將該突出部折疊而形成的端子部。
[0022]優(yōu)選:相對于每一個所述貫穿孔的、端子部的平均面積為50，000~500，000 μ m2。
[0023]發(fā)明效果
[0024]本發(fā)明的導電性粘合帶即使長期使用或者在苛刻的環(huán)境條件下使用時也可以發(fā)揮穩(wěn)定的電 傳導性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是表示本發(fā)明的導電性粘合帶的恒溫恒濕試驗中使用的評價用基板的一例的示意圖。
[0026]圖2是表示本發(fā)明的導電性粘合帶的恒溫恒濕試驗中使用的評價用基板中的電路的等價電路的不意圖。
[0027]圖3是表示本發(fā)明的導電性粘合帶的恒溫恒濕試驗中使用的電阻評價用試樣的一例的示意圖(圖1的粘貼部分13的剖視圖)。
[0028]圖4是表示本發(fā)明的導電性粘合帶(導電性粘合帶a)的一例的示意圖(端子部的首1J視圖)。
[0029]圖5是表示本發(fā)明的導電性粘合帶(導電性粘合帶a)的一例的示意圖(俯視圖)。
[0030]圖6是部分地表示本發(fā)明的導電性粘合帶(導電性粘合帶a)的制造方法的一例的示意圖。
[0031]圖7是表示本發(fā)明的導電性粘合帶(導電性粘合帶a)的制造中使用的銷的一例的不意圖(俯視圖)。
[0032]圖8是表示本發(fā)明的導電性粘合帶(導電性粘合帶a)的制造中使用的銷的一例的不意圖(側視圖)。
[0033]圖9是部分地表示本發(fā)明的導電性粘合帶(導電性粘合帶a)的制造中使用的銷的配置的一例的示意圖(俯視圖)。
[0034]圖10是表示本發(fā)明的導電性粘合帶(導電性粘合帶a)的制造中使用的、在陰模的表面形成的圓柱狀孔的一例的示意圖(剖視圖)。
[0035]圖11是表示本發(fā)明的導電性粘合帶(導電性粘合帶a)的制造中、使用陽模和陰極進行沖裁(形成貫穿孔)時銷與圓柱狀孔的位置關系的一例的示意圖(剖視圖)。
[0036]圖12是表示本發(fā)明的導電性粘合帶(導電性粘合帶a)的制造方法的工序I中，在使用具有菱形四棱錐形狀的銷的陽模和具有圓柱狀孔的陰模形成貫穿孔時突出部形狀的一例的不意圖。
[0037]圖13是表示本發(fā)明的導電性粘合帶(導電性粘合帶a)的制造方法的工序2中，使用刮板將突出部折疊而形成端子部的方式的一例的示意圖。
[0038]圖14是表示在現(xiàn)有的導電性粘合帶的制造方法中，通過對突出部進行壓制加工而形成端子部的方式的一例的示意圖。
[0039]圖15是表示實施例的恒溫恒濕試驗中使用的評價用基板的示意圖(俯視圖)?！揪唧w實施方式】
[0040]本發(fā)明的導電性粘合帶是在金屬箔的單面?zhèn)染哂姓澈蟿拥膯蚊嬲澈蠋?。另外，本說明書中，提到“導電性粘合帶”時，也包括片狀物，即“導電性粘合片”。
[0041]本發(fā)明的導電性粘合帶的在下述的恒溫恒濕試驗中測定的初始(O小時后)的電阻值為1Ω以下，優(yōu)選0.0001~0.5 Ω，更優(yōu)選0.0001~0.05 Ω。通過將上述的初始(O小時后)的電阻值調節(jié)為1Ω以下，可以發(fā)揮作為導電粘合帶的充分的電傳導性。另外，電阻值可以通過在包含粘貼部分的導電性粘合帶與銀鍍層(實施鍍銀而得到的導體圖案)中通入2A的恒定電流，將其放入溫度85°C、濕度85% RH的恒溫恒濕槽中，并連續(xù)地測定前述粘貼部分的電阻值(接觸電阻值)來求出。另外，“初始(O小時后)的電阻值”以下述進行定義。
[0042]本發(fā)明的導電性粘合帶在下述的恒溫恒濕試驗中測定的、1500小時后的電阻值為初始的電阻值的5倍以下(例如I~5倍)，優(yōu)選I~3倍，更優(yōu)選I~2倍，進一步更優(yōu)選I~1.5倍。另外，本說明書中，有時將恒溫恒濕試驗中1500小時后的電阻值相對于恒溫恒濕試驗中初始的電阻值的比例[(1500小時后的電阻值)/(初始(O小時后)的電阻值)(倍)]稱為“電阻值倍數(shù)”。
·[0043]上述電阻值倍數(shù)是將導電性粘合帶長期使用時或者在苛刻的環(huán)境條件下使用時，該導電性粘合帶能夠發(fā)揮何種程度上穩(wěn)定的電傳導性的指標。認為在電阻值倍數(shù)小且為5倍以下時，粘貼有導電性粘合帶的部分的電傳導性不容易經時下降，即使長期使用或者在苛刻的環(huán)境條件下使用時，電流也穩(wěn)定地持續(xù)流動，因此使用該導電性粘合帶的產品可以發(fā)揮高可靠性。另一方面，所述電阻值倍數(shù)大且超過5倍時，粘貼有導電性粘合帶的部分的電傳導性經時下降，特別是長期、在苛刻的環(huán)境條件下使用時，存在電阻值急劇上升的危險，可能產生導通不良，因此使用該導電性粘合帶的產品的可靠性下降。
[0044]恒溫恒濕試驗是如下試驗:將導電性粘合帶粘貼到銀鍍層上使得粘貼部分的尺寸為5mmX6mm(面積:30mm2)，在溫度85°C、濕度85% RH的恒溫恒濕槽中，在包含粘貼部分的導電性粘合帶與銀鍍層中通入2A的恒定電流，并連續(xù)地測定前述粘貼部分的電阻值。
[0045]上述的初始(O小時后)的電阻值及1500小時后的電阻值以如下方式測定。將導電性粘合帶粘貼到銀鍍層(實施鍍銀而得到的導體圖案)上使得粘貼部分的尺寸為5_X6_(面積:30mm2)，在包含粘貼部分的導電性粘合帶與銀鍍層(實施鍍銀而得到的導體圖案)中通入2A的恒定電流。將其放入溫度85°C、濕度85% RH的恒溫恒濕槽中，并連續(xù)地測定前述粘貼部分的電阻值(接觸電阻值)。更具體而言，根據(jù)下述的“恒溫恒濕試驗”測定?！俺跏?O小時后)的電阻值”為，將導電性粘合帶粘貼到銀鍍層上使得粘貼部分的尺寸為5_X6_(面積:30_2)，在包含粘貼部分的導電性粘合帶與銀鍍層中通入2A的恒定電流，將其放入溫度85°C、濕度85% RH的恒溫恒濕槽中，剛放入后的所述粘貼部分的電阻值。另外，“1500小時后的電阻值”為，將導電性粘合帶粘貼到銀鍍層上使得粘貼部分的尺寸為5_X6mm(面積:30_2)，在包含粘貼部分的導電性粘合帶與銀鍍層中通入2A的恒定電流，將其放入溫度85°C、濕度85% RH的恒溫恒濕槽中，放入1500小時后的所述粘貼部分的電阻值。
[0046][恒溫恒濕試驗]
[0047](評價用基板的制作) [0048]使用形成有實施鍍銀而得到的導體圖案的玻璃環(huán)氧基板，在所述實施鍍銀而得到的導體圖案上粘貼導電性粘合帶，并且將恒流電源和電位計與所述實施鍍銀而得到的導體圖案連接，由此形成電路，從而制成評價用基板。圖1表示具體的評價用基板的構成的一例。在玻璃環(huán)氧基板18a上，形成實施鍍銀而得到的導體圖案(以下，有時簡稱為“導體圖案”)Ila~d,通過使5kg的棍一次往返而將導電性粘合帶12 (寬度:6mm)粘貼(壓接)到導體圖案Ila~Ild上。此時，以導體圖案Ilb與導電性粘合帶的粘貼部分13的尺寸為5mmX6mm (面積:30mm2)的方式進行粘貼。通過該粘貼部分13可以確保導體圖案Ilb與導電性粘合帶12的金屬箔之間的電導通(厚度方向上的電導通)。
[0049]另外，導電性粘合帶的寬度小于6mm時，可以通過以總寬度為6mm的方式進行粘貼(例如，導電性粘合帶的寬度為2mm時，粘貼三片)，由此實施評價。
[0050]然后，將導體圖案Ilb和Ild與恒流電源14連接，將導體圖案Ila和Ilb與電位計15連接，從而形成電路，將其作為評價用基板。另外，雖然沒有特別限制，但是，例如所述導體圖案與恒流電源、電位計的連接可以通過利用使用引線或焊接等通常的連接手段來實施。圖2表示圖1所示的評價用基板中的電路的等價電路。圖2中的17表示圖1中的粘貼部分13的電阻(接觸電阻)。
[0051](電阻評價用試樣的制作)
[0052]上述評價用基板的電路中，將至少導體圖案與導電性粘合帶的貼合部分(粘貼部分)在玻璃環(huán)氧基板與玻璃板之間用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)密封，制作電阻評價用試樣。圖3表示電阻評價用試樣的示意圖(圖1的粘貼部分13的剖視圖)。電阻評價用試樣具有至少導體圖案Ilb與導電性粘合帶12形成的貼合部分(粘貼部分)13在玻璃環(huán)氧基板18a和玻璃板18b之間用EVA (EVA的固化物)19密封的構成。另外，圖1表示用EVA (EVA的固化物)密封的區(qū)域(密封區(qū)域)16的一例。上述用EVA密封沒有特別限制，例如，可以通過如下方式實施。在圖1中所示的評價用基板的密封區(qū)域16上，載置熱固性乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的薄膜(EVA薄膜)(例如，乙酸乙烯酯含量28%的熱固性EVA薄膜)，再在其上重疊玻璃板，從而得到具有“評價用基板/EVA薄膜/玻璃板”構成的層疊體。使用真空壓機，將所述層疊體首先在150°C的狀態(tài)下、在不進行壓制的情況下抽真空40秒，然后，在抽真空的狀態(tài)下、在150°C下、0.1MPa的壓力下壓制400秒(抽真空從開始抽真空起在400秒時結束)，之后，從真空壓機中取出所述層疊體，在150°C的烘箱中加熱40分鐘，使EVA熱固化。
[0053]這樣，通過用EVA將至少導體圖案與導電性粘合帶的貼合部分(粘貼部分)密封，而將粘貼部分固定，因此可以得到誤差小、穩(wěn)定的測定結果。
[0054](恒溫恒濕槽)
[0055]將恒溫恒濕槽控制到溫度85°C、濕度85% RH。作為恒溫恒濕槽(腔室)，沒有特別限制，可以使用公知慣用的腔室。例如，可以使用商品名“PL-3KP”(二 7夕株式會社制造)、商品名“PWL-3KP”株式會社制造)等市售品。
[0056](電阻值的測定)
[0057]對上述電阻評價用試樣中的電路，利用恒流電源(圖1中的恒流電源14)通入2A的恒定電流(即，在圖1中的粘貼部分13中通入2A的恒定電流)，將電阻評價用試樣放入溫度85°C、濕度85% RH的恒溫恒濕槽中，并在該環(huán)境下長期放置。并且，通過利用電位計15連續(xù)地測定電壓，連續(xù)地取得粘貼部分13的電阻值。將電阻評價用試樣剛放入槽內后的電阻值作為“初始(O小時后)的電阻值”，求出其值。另外，將電阻評價用試樣放入槽內后1500小時的電阻值作為“1500小時后的電阻值”，求出其值。并且，計算上述的電阻值倍數(shù)。
[0058](金屬箔)
[0059]構成本發(fā)明的導電性粘合帶的金屬箔沒有特別限制，只要是具有自支撐性并且顯示電傳導性的金屬箔即可。作為上述金屬箔，可以列舉例如:銅、鋁、鎳、銀、鐵、鉛、以及它們的合金等的金屬箔。其中，從導電性、成本、加工性的觀點考慮，優(yōu)選鋁箔、銅箔，更優(yōu)選銅箔。
[0060]另外，上述金屬箔可以實施各種表面處理。例如，可以實施鍍錫、鍍銀、鍍金等利用金屬的表面鍍敷處理。特別是，從抑制腐蝕導致的電阻值上升的觀點考慮，優(yōu)選實施鍍錫。
[0061]作為上述金屬箔，特別優(yōu)選實施鍍錫后的銅箔(鍍錫銅箔)。
[0062]作為上述金屬 箔的厚度，沒有特別限制，優(yōu)選ΙΟμm~100 μ m，更優(yōu)選20 μ m~80 μ m,進一步優(yōu)選30 μ m~60 μ m。通過將厚度設定為10 μ m以上，具有充分的強度，因此作業(yè)性提高。另一方面，通過將厚度設定為ΙΟΟμπ?以下，在成本方面是有利的。另外，厚度為ΙΟΟμπ?以下時，特別是在后述的具有貫穿孔的導電性粘合帶(導電性粘合帶a)的情況下容易形成貫穿孔，因此生產率提高。
[0063](粘合劑層)
[0064]作為構成本發(fā)明的導電性粘合帶的粘合劑層的粘合劑的種類，沒有特別限制，可以列舉例如:丙烯酸類粘合劑、橡膠類粘合劑、乙烯基烷基醚類粘合劑、聚硅氧烷類粘合劑、聚酯類粘合劑、聚酰胺類粘合劑、聚氨酯類粘合劑、含氟型粘合劑、環(huán)氧類粘合劑等。上述粘合劑可以單獨使用，或者兩種以上組合使用。另外，上述粘合劑可以是具有任意形態(tài)的粘合劑，例如，可以為活性能量射線固化型粘合齊?、溶劑型(溶液型)粘合齊?、乳液型粘合齊?、熱熔融型粘合劑(熱熔型粘合劑)等。
[0065]其中，作為上述粘合劑，從耐熱性、耐候性以及聚合物設計的容易性方面考慮，優(yōu)選丙烯酸類粘合劑。即，上述粘合劑層優(yōu)選為丙烯酸類粘合劑層。
[0066]上述粘合劑層由粘合劑組合物形成。上述粘合劑組合物為形成粘合劑層的組合物，其概念包括形成粘合劑的組合物。上述丙烯酸類粘合劑層優(yōu)選為由含有丙烯酸類聚合物作為必要成分的粘合劑組合物(丙烯酸類粘合劑組合物)形成的粘合劑層(丙烯酸類粘合劑層)。上述丙烯酸類粘合劑層(100重量％)中的丙烯酸類聚合物的含量沒有特別限制，優(yōu)選為65重量％以上(例如，65~100重量％ )，更優(yōu)選70~99重量％。另外，上述丙烯酸類粘合劑組合物中，除了丙烯酸類聚合物以外，根據(jù)需要還可以含有其它成分(添加劑)等。
[0067]上述丙烯酸類聚合物優(yōu)選為以具有直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作為必要的單體成分(單體成分)而構成的丙烯酸類聚合物。另外，構成上述丙烯酸類聚合物的單體成分中，可以還含有含極性基團單體、多官能單體或其它可共聚單體作為共聚單體成分。通過使用這些共聚單體成分，例如，可以提高對被粘物的膠粘力，或者可以提高粘合劑層的凝聚力。另外，構成上述丙烯酸類聚合物的單體成分可以僅含有一種，也可以含有兩種以上。另外，上述“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”，其它同樣。
[0068]作為上述的具有直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，有時簡稱為“(甲基)丙烯酸烷基酯”)，可以列舉例如:烷基的碳原子數(shù)為I~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙稀酸十九烷基酷、(甲基)丙稀酸 十烷基酷等。其中，優(yōu)選烷基的碳原子數(shù)為I~12的(甲基)丙烯酸烷基酯。另外，上述(甲基)丙烯酸烷基酯可以單獨使用或者兩種以上組合使用。
[0069]其中，從與基板表面的粘合性和粘合劑的體積彈性模量的觀點考慮，作為上述(甲基)丙稀酸烷基酷，優(yōu)選將烷基的碳原子數(shù)為I~4的(甲基)丙稀酸烷基酷與烷基的碳原子數(shù)為5~12的(甲基)丙烯酸烷基酯組合使用。即，本發(fā)明的導電性粘合帶中，設置在金屬箔的單面?zhèn)鹊恼澈蟿觾?yōu)選為含有以烷基的碳原子數(shù)為I~4的(甲基)丙烯酸烷基酯和烷基的碳原子數(shù)為5~12的(甲基)丙烯酸烷基酯作為必要的單體成分而構成的丙烯酸類聚合物的丙烯酸類粘合劑層。特別是，作為烷基的碳原子數(shù)為I~4的(甲基)丙烯酸烷基酯，優(yōu)選丙烯酸正丁酯。另外，作為烷基的碳原子數(shù)為5~12的(甲基)丙烯酸烷基酯，優(yōu)選丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異壬酯。
[0070]作為上述(甲基)丙·烯酸烷基酯，將烷基的碳原子數(shù)為I~4的(甲基)丙烯酸烷基酯與烷基的碳原子數(shù)為5~12的(甲基)丙烯酸烷基酯組合使用時，作為烷基的碳原子數(shù)為I~4的(甲基)丙烯酸烷基酯與烷基的碳原子數(shù)為5~12的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例[前者:后者](重量比)，沒有特別限制，但是烷基的碳原子數(shù)為I~4的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例過多時，有時粘性變弱，粘合性下降，另一方面，烷基的碳原子數(shù)為5~12的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例過多時，有時粘合劑層過軟，因此優(yōu)選50:50~90:10，更優(yōu)選60:40 ~80:20o
[0071]上述(甲基)丙烯酸烷基酯相對于構成上述丙烯酸類聚合物的單體成分總量(100重量％)的比例沒有特別限制，優(yōu)選為50~100重量％，更優(yōu)選60~99.9重量％。
[0072]作為上述含極性基團單體，可以列舉例如:含羧基單體(包括含酸酐基單體，如馬來酸酐、衣康酸酐等)，如(甲基)丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、異巴豆酸等；含羥基(氫氧基)單體，如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯等(甲基)丙烯酸羥烷酯、乙烯醇、烯丙醇等；含酰胺基單體，如(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N- 丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羥乙基丙烯酰胺等；含氨基單體，如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁氨基乙酯等；含縮水甘油基單體，如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等；含氰基單體，如丙烯腈、甲基丙烯腈等；含雜環(huán)乙烯基類單體，如N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰嗎啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑等；(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類單體，如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等；含磺酸基單體，如乙烯基磺酸鈉等；含磷酸基單體，如丙烯酰磷酸2-羥基乙酯等；含酰亞胺基單體，如環(huán)己基馬來酰亞胺、異丙基馬來酰亞胺等；含異氰酸酯基單體，如2-甲基丙烯酰氧乙基異氰酸酯等。其中，優(yōu)選含羧基單體、含羥基單體，更優(yōu)選丙烯酸、丙烯酸4-羥基丁酯。另外，上述含極性基團單體可以單獨使用或者兩種以上組合使用。
[0073]上述含極性基團單體相對于構成上述丙烯酸類聚合物的單體成分總量(100重量％)的比例沒有特別限制，優(yōu)選為1~30重量％，更優(yōu)選3~20重量％。通過將含極性基團單體的比例設定為1重量％以上，粘合劑層的凝聚力提高。另一方面，通過將含極性基團單體的比例設定為30重量％以下，粘合劑層的凝聚力不會過高，粘合性提高。
[0074]作為上述多官能單體，可以列舉例如:己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。另外，上述多官能單體可以單獨使用或者兩種以上組合使用。
[0075]上述多官能單體相對于構成上述丙烯酸類聚合物的單體成分總量(100重量％)的比例沒有特別限制，優(yōu)選為0.5重量％以下(例如，O~0.5重量％)，更優(yōu)選O~0.3重量％以下。通過將多官能單體的比例設定為0.5重量％以下，粘合劑層的凝聚力不會過高，粘合性提高。另外，使用交聯(lián)劑的情況下，可以不使用多官能單體，不使用交聯(lián)劑的情況下，多官能單體的比例優(yōu)選為0.001~0.5重量％，更優(yōu)選0.002~0.1重量％。
[0076]另外，作為含極性基團單體和多官能單體以外的其它可共聚單體，可以列舉例如:具有脂環(huán)烴基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸環(huán)戊酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯等；(甲基)丙烯酸芳基酯，如(甲基)丙烯酸苯酯等；乙烯基酯類，如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等；芳香族乙烯基化合物，如苯乙烯、乙烯基甲苯等；烯烴或二烯類，如乙烯、丁二烯、異戍二烯、異丁烯等；乙烯基醚類，如乙烯基烷基醚等；氯乙烯等。
[0077]作為上述丙烯酸類聚合物的制作方法，沒有特別限制，可以列舉公知或慣用的聚合方法。例如，上述丙烯酸類聚合物可以通過利用公知或慣用的聚合方法將上述的單體成分聚合而得到。作為上述聚合方法，可以列舉例如:溶液聚合方法、乳液聚合方法、本體聚合方法、利用活性能量射線照射的聚合方法(活性能量射線聚合方法)等。其中，從透明性、耐水性、成本等觀點考慮，優(yōu)選溶液聚合方法、活性能量射線聚合方法，更優(yōu)選溶液聚合方法。
[0078]上述溶液聚合時，可以使用各種普通的溶劑。作為這樣的溶劑，可以列舉有機溶劑，例如:酯類，如乙酸乙酯、乙酸正丁酯等；芳香烴類，如甲苯、苯等；脂肪烴類，如正己烷、正庚烷等；脂環(huán)烴類，如環(huán)己烷、甲基環(huán)己烷等；酮類，如甲乙酮、甲基異丁基酮等；等。另外，溶劑可以單獨使用或者兩種以上組合使用。
[0079]上述丙烯酸類聚合物的聚合時使用的聚合引發(fā)劑沒有特別限制，可以從公知或慣用的聚合引發(fā)劑中適當選擇?？梢詢?yōu)選列舉油溶性聚合引發(fā)劑，例如:偶氮類聚合引發(fā)劑，如2，2’ _偶氮二異丁臆、2，2’ _偶氮雙(4-甲氧基-2，4- 二甲基戍臆)、2，2’ _偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1，I’ -偶氮雙(環(huán)己烷-1-甲腈)、2，2’ -偶氮雙(2，4，4-三甲基戊烷)、2，2’ -偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯等；過氧化物類聚合引發(fā)劑，如過氧化苯甲酰、叔丁基過氧化氫、過氧化二叔丁基、過氧苯甲酸叔丁酯、過氧化二枯基、1，1-雙(叔丁過氧基)_3，3，5-三甲基環(huán)己烷、1，1-雙(叔丁過氧基)環(huán)十二烷等。另外，聚合引發(fā)劑可以單獨使用或者兩種以上組合使用。另外，聚合引發(fā)劑的使用量沒有特別限制，只要是以往作為聚合引發(fā)劑可以使用的范圍即可。
[0080]上述丙烯酸類聚合物的重均分子量沒有特別限制，優(yōu)選為30萬~120萬，更優(yōu)選35萬~100萬，進一步優(yōu)選40萬~90萬。通過將丙烯酸類聚合物的重均分子量調節(jié)為30萬以上，粘合性提高。另一方面，通過調節(jié)為120萬以下，涂布性提高。丙烯酸類聚合物的重均分子量可以通過聚合引發(fā)劑的種類或其使用量、聚合時的溫度或時間、以及單體濃度、單體滴加速度等進行控制。
[0081]形成本發(fā)明的導電性粘合帶的粘合劑層的粘合劑組合物(特別是丙烯酸類粘合劑組合物)優(yōu)選含有交聯(lián)劑。通過使用交聯(lián)劑，使構成粘合劑層的基礎聚合物(例如，構成丙烯酸類粘合劑層的丙烯酸類聚合物)交聯(lián)，可以進一步提高粘合劑層的凝聚力。作為交聯(lián)劑，沒有特別限制，可以從公知或慣用的交聯(lián)劑中適當選擇?？梢詢?yōu)選列舉例如:多官能三聚氰胺化合物(三聚氰胺類交聯(lián)劑)、多官能環(huán)氧化合物(環(huán)氧類交聯(lián)劑)、多官能異氰酸酯化合物(異氰酸酯類交聯(lián)劑)。其中，更優(yōu)選異氰酸酯類交聯(lián)劑、環(huán)氧類交聯(lián)劑，進一步優(yōu)選異氰酸酯類交聯(lián)劑。另外，交聯(lián)劑可以單獨使用或者兩種以上組合使用。
[0082]作為上述異氰酸酯類交聯(lián)劑，可以列舉例如:低級脂肪族多異氰酸酯類，如1，2-亞乙基二異氰酸酯、1，4-亞丁基二異氰酸酯、1，6-亞己基二異氰酸酯等；脂環(huán)族多異氰酸酯類，如亞環(huán)戊基二異氰酸酯、亞環(huán)己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等；芳香族多異氰酸酯類，如2，4-甲苯二異氰酸酯、2，6-甲苯二異氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等；等。此外，可以列舉三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物[日本聚氨酯工業(yè)株式會社制，商品名“=口木一卜L”]、三羥甲基丙烷/1，6_亞己基二異氰酸酯加成物[日本聚氨酯工業(yè)株式會社制，商品名“ ^ 口才、一卜HL”]等市售品。
[0083]作為上述環(huán)氧類交聯(lián)劑，可以列舉例如:N，N，N’，N’ -四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1，3-雙(N，N-二縮水甘油基氨基甲基)環(huán)己烷、1，6-己二醇二縮水甘油基醚、新戊二醇二縮水甘油基醚、乙二醇二縮水甘油基醚、丙二醇二縮水甘油基醚、聚乙二醇二縮水甘油基醚、聚丙二醇二縮水甘油基醚、山梨醇多縮水甘油基醚、甘油多縮水甘油基醚、季戊四醇多縮水甘油基醚、聚甘油多縮水甘油基醚、失水山梨醇多縮水甘油基醚、三羥甲基丙烷多縮水甘油基醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥基乙基)異氰脲酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油基醚、雙酚S 二縮水甘油基醚、以及分子內具有兩個以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂等。此外，可以列舉三菱瓦斯化學株式會社制造的商品名卜’ 'y K C”等市售品。
[0084]上述粘合劑組合物中交聯(lián)劑的含量沒有特別限制，例如，在丙烯酸類粘合劑組合物的情況下，相對于上述丙烯酸類聚合物100重量份，優(yōu)選為O~5重量份，更優(yōu)選I~3
重量份。[0085]另外，從提高粘合性的觀點考慮，上述粘合劑組合物(特別是丙烯酸類粘合劑組合物)優(yōu)選含有增粘劑(增粘樹脂)。作為上述增粘劑，可以列舉例如:萜烯類增粘劑、酚類增粘劑、松香類增粘劑、石油類增粘劑等。另外，作為增粘劑，可以列舉低聚物(重均分子量小于2萬的聚合物)。作為該低聚物，可以列舉例如丙烯酸類低聚物、苯乙烯類低聚物等。其中，作為增粘劑，優(yōu)選松香類增粘劑或丙烯酸類低聚物。另外，上述增粘劑可以單獨使用或者兩種以上組合使用。
[0086]作為上述萜烯類增粘劑，可以列舉例如:α-菔烯聚合物、β_菔烯聚合物、松油精~>)聚合物等萜烯類樹脂、以及將這些萜烯類樹脂改性(酚改性、芳香族改性、加氫改性、烴改性等)而得到的改性萜烯類樹脂(例如，萜烯酚類樹脂、苯乙烯改性萜烯類樹月旨、芳香族改性萜烯類樹脂、氫化萜烯類樹脂等)等。 [0087]另外，作為上述酚類增粘劑，可以列舉例如:各種酚類(例如，苯酚、間甲酚、3，5-二甲酚、對烷基苯酚、間苯二酚等)與甲醛的縮合物(例如，烷基酚類樹脂、二甲苯甲醛類樹脂等)、上述酚類與甲醛在堿催化劑下進行加成反應得到的甲階酚醛樹脂、上述酚類與甲醛在酸催化劑下進行縮合反應得到的酚醛清漆、以及松香類(未改性松香、改性松香、各種松香衍生物等)與酚在酸催化劑下進行加成熱聚合而得到的松香改性酚樹脂等。
[0088]另外，作為上述松香類增粘劑,可以列舉例如:脂松香、木松香、浮油松香等未改性松香(生松香)、利用氫化、歧化、聚合等將這些未改性松香改性而得到的改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香、以及其它經化學修飾的松香等)、以及各種松香衍生物等。另外，作為上述松香衍生物，可以列舉例如:用醇類將未改性松香酯化而得到的松香的酯化物、用醇類將氫化松香、歧化松香、聚合松香等改性松香酯化而得到的改性松香的酯化物等松香酯類；用不飽和脂肪酸將未改性松香或改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香等)改性而得到的不飽和脂肪酸改性松香類；用不飽和脂肪酸將松香酯類改性而得到的不飽和脂肪酸改性松香酯類；對未改性松香、改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香等)、不飽和脂肪酸改性松香類或不飽和脂肪酸改性松香酯類中的羧基進行還原處理而得到的松香醇類；未改性松香、改性松香、各種松香衍生物等松香類(特別是松香酯類)的金屬鹽等。
[0089]另外，作為上述石油類增粘劑，可以列舉例如:芳香族類石油樹脂、脂肪族類石油樹脂、脂環(huán)族類石油樹脂(脂肪族環(huán)狀石油樹脂)、脂肪族-芳香族類石油樹脂、脂肪族-脂環(huán)族類石油樹脂、加氫石油樹脂、香豆酮類樹脂、香豆酮茚類樹脂等。作為上述芳香族類石油樹脂，可以列舉例如:使用僅一種或兩種以上碳原子數(shù)為8~10的含乙烯基芳香烴(苯乙烯、鄰乙烯基甲苯、間乙烯基甲苯、對乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)的聚合物等。其中，優(yōu)選由乙烯基甲苯或茚等餾分(所謂的“C9石油餾分”)得到的芳香族類石油樹脂(所謂的“C9類石油樹脂”)。另外，作為上述脂肪族類石油樹脂，可以列舉例如:使用僅一種或兩種以上碳原子數(shù)4~5的烯烴或二烯[1- 丁烯、異丁烯、1-戊烯等烯烴；丁二烯、間戊二烯(1，3_戊二烯)、異戊二烯等二烯等]的聚合物等。其中，優(yōu)選由丁二烯、間戊二烯或異戊二烯等餾分(所謂的“C4石油餾分”或“C5石油餾分”等)得到的脂肪族類石油樹脂(所謂的“C4類石油樹脂”或“C5類石油樹脂”等)。另外，作為上述脂環(huán)族類石油樹脂，可以列舉例如:將脂肪族類石油樹脂(所謂的“C4類石油樹脂”或“C5類石油樹脂”等)環(huán)化二聚后進行聚合而得到的脂環(huán)烴類樹脂、環(huán)狀二烯化合物(環(huán)戊二烯、二聚環(huán)戊二烯、乙叉降冰片烯、松油精、乙叉雙環(huán)庚烯、乙烯基環(huán)庚烯、四氫化茚、乙烯基環(huán)己烯、檸檬烯等)的聚合物或其氫化物、將上述的芳香烴樹脂或下述的脂肪族-芳香族類石油樹脂的芳香環(huán)加氫得到的脂環(huán)烴類樹脂等。另外，作為脂肪族-芳香族類石油樹脂，可以列舉苯乙烯-烯烴類共聚物等。作為脂環(huán)族-芳香族類石油樹脂，可以列舉所謂的“C5/C9共聚類石油樹脂”等。
[0090]作為上述增粘樹脂，也可以列舉市售品，例如，可以列舉商品名“ο V m”(^ 'J ^化成株式會社制造)、商品名“工m力' λ”、> -fe α-(荒川化學工業(yè)株式會社制造)、商品名“ 1J力夕^夕”(株式會社理化7 r λ 'yr 制造)等。
[0091]上述粘合劑組合物中增粘樹脂的含量沒有特別限制，例如，在丙烯酸類粘合劑組合物的情況下，相對于丙烯酸類聚合物(100重量份)優(yōu)選10~50重量份，更優(yōu)選15~45重量份。
[0092]上述粘合劑組合物(特別是丙烯酸類粘合劑組合物)中，在不損害本發(fā)明效果的范圍內，可以進一步含有交聯(lián)促進劑、抗老化劑、填充劑、著色劑(顏料、染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化齊?、鏈轉移劑、增塑齊?、軟化齊?、表面活性劑、防靜電劑等公知的添加劑或溶劑(上述的丙烯酸類聚合物的溶液聚合時可以使用的溶劑等)。另外，在不損害本發(fā)明效果的范圍內，上述粘合劑組合物中可以含有低聚物(重均分子量小于2萬的聚合物，不包括作為上述增粘劑的低聚物)。
[0093]上述粘合劑組合物，沒有特別限制，可以通過公知的方法制作。例如，可以通過將丙烯酸類聚合物(或丙烯酸類聚合物溶液)、交聯(lián)劑、溶劑、增粘劑等混合來制作上述丙烯酸類粘合劑組合物。
[0094]作為上述粘合劑層的形成方法，沒有特別限制，可以列舉例如將上述粘合劑組合物(特別是丙烯酸類粘合劑組合物)涂布(涂敷)到金屬箔或隔片上并根據(jù)需要進行干燥和/或固化的方法。
[0095]另外，上述粘合劑層的形成方法中的涂布(涂敷)可以使用公知的涂布法。可以列舉使用例如:凹版輥涂布機、反轉輥涂布機、接觸輥涂布機、浸入輥涂布機、刮棒涂布機、刮刀涂布機、噴涂機、逗號刮刀涂布機、直接涂布機等涂布機的方法。
[0096]構成本發(fā)明的導電性粘合帶的粘合劑層的厚度沒有特別限制，例如優(yōu)選10~80 μ m,更優(yōu)選20~60 μ m,進一步優(yōu)選20~50 μ m。通過將厚度設定為10 μ m以上，在粘貼時產生的應力容易分散，從而不容易產生剝離。另一方面，通過將厚度設定為80μπ?以下，對產品的小型化和薄膜化有利。特別是，在下述的具有貫穿孔的導電性粘合帶(導電性粘合帶a)的情況下，粘合劑層的厚度過厚時，開設貫穿孔而形成的突出部下沉(即，突出部向堵塞貫穿孔的方向塌陷)，由此金屬箔不能在粘合劑層側的表面露出(將該現(xiàn)象稱為“由粘合劑層造成的侵蝕”)，具有難以增大端子部面積的傾向。通過將厚度設定為80 μ m以下，可以抑制上述由粘合劑層造成的侵蝕，并且可以有效地增大端子部的面積，因此可以發(fā)揮穩(wěn)定的電傳導性。
[0097]本發(fā)明的導電性粘合帶中，除了上述金屬箔、粘合劑層以外，在不損害本發(fā)明效果的范圍內，可以具有其它層(例如，中間層、底涂層等)。
[0098]本發(fā)明的導電性粘合帶的厚度沒有特別限制，優(yōu)選20~180 μ m,更優(yōu)選40~140 μ m,進一步優(yōu)選50~110 μ m。通過將上述厚度設定為20 μ m以上，具有充分的膠帶強度，作業(yè)性提高。另一方面，通過將上述厚度設定為180μπι以下，對產品的薄膜化和小型化有利。另外，上述“導電性粘合帶的厚度”是指從導電性粘合帶的金屬箔表面(金屬箔表面中不具有粘合劑層的一側的表面)到粘合面的厚度。
[0099]本發(fā)明的導電性粘合帶的粘合面上可以設置隔片(剝離襯墊)。作為上述隔片，可以使用慣用的剝離紙等，沒有特別限制，可以列舉例如:具有剝離處理層的基材、包含含氟聚合物的低膠粘性基材、包含非極性聚合物的低膠粘性基材等。作為上述具有剝離處理層的基材，可以列舉例如:由聚硅氧烷類、長鏈烷基類、含氟型、硫化鑰等剝離處理劑進行表面處理后的塑料薄膜或紙等。作為上述含氟聚合物，可以列舉例如:聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。另外，作為上述非極性聚合物，可以列舉例如:烯烴類樹脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等。其中，從抑制隔片翹起(隔片從粘合面上部分剝離的現(xiàn)象)的觀點考慮，優(yōu)選使用包含聚乙烯或聚丙烯的隔片。另外，隔片可以通過公知慣用的方法形成。另外，隔片的厚度等也沒有特別限制。
[0100]本發(fā)明的導電性粘合帶只要在金屬箔的單面?zhèn)染哂姓澈蟿?，并且在上述恒溫恒濕試驗中測定的初始(O小時后)的電阻值以及電阻值倍數(shù)滿足上述范圍即可，沒有特別限制，作為其具體方式，可以列舉例如如下的導電性粘合帶:在金屬箔的單面?zhèn)染哂姓澈蟿?，具有在粘合劑層側的表面露出的端子部，并且將粘合劑?導電性粘合帶的粘合劑層側的表面)每30mm2中存在的端子部的總面積控制到0.15~5mm2的導電性粘合帶(以下,將該具體方式的導電性粘合帶稱為“導電性粘合帶A”)。
[0101]上述“端子部”為在導電性粘合帶A的粘合劑層側的表面露出的金屬部分(也包括金屬部分的表面被氧化的情況)，并且為與導電性粘合帶A中的金屬箔電導通的部分。具體而言，是指從粘合劑層表面?zhèn)扔^察導電性粘合帶A時，露出的金屬部分。
[0102]導電性粘合帶A具有這樣的端子部，因此粘貼到被粘物上時所述端子部的至少一部分與被粘物接觸，由此可以確保被粘物與導電性粘合帶A的金屬箔之間的電導通。即，所述端子部在導電性粘合帶A中起到發(fā)揮厚度方向上的電傳導性的作用。其中，作為所述端子部，從發(fā)揮厚度方向上穩(wěn)定的導電性的觀點考慮，優(yōu)選為由構成導電性粘合帶的金屬箔的一部分形成的端子部，即通過構成導電性粘合帶的金屬箔的一部分在粘合劑層側的表面露出而形成的端子部。
[0103]導電性粘合帶A中上述粘合劑層每30mm2中存在的端子部的總面積(粘合劑層側的表面每30mm2中存在的端子部的總面積)(以下，有時簡稱為“端子部的總面積”)為0.15~5mm2,優(yōu)選0.3~5mm2,更優(yōu)選0.4~5mm2。通過將所述端子部的總面積調節(jié)為0.15mm2以上，可以防止長期使用或者在苛刻環(huán)境下使用導致的、伴隨端子部與被粘物的接觸面積(以下有時簡稱為“接觸面 積”)減小的電阻值急劇上升，可以發(fā)揮穩(wěn)定的電傳導性。另一方面，通過將所述端子部的總面積調節(jié)為5mm2以下，對被粘物的粘合性提高。另外，“端子部的面積”是指從垂直于粘合劑層表面的方向觀察導電性粘合帶A的粘合劑層側的表面時，露出的金屬部分(端子部)的面積。即，是指從垂直于粘合劑層表面的方向觀察粘合劑層側的表面時，端子部的投影面積。
[0104]上述端子部的總面積沒有特別限制，例如，可以通過對于在粘合劑層每30mm2中存在的全部端子部測定各自的面積(投影面積)，并將它們求和來測定。更具體而言，可以通過例如下述的方法來測定。[0105][端子部的總面積的測定方法]
[0106]將導電性粘合帶切割為長6mmX寬5mm (面積:30mm2)的尺寸，將其作為測定樣品。
[0107]使用數(shù)字式顯微鏡(株式會社今一m制造，型號“VHX-600”)，以測定倍數(shù)200倍(透鏡使用“VH-Z20”)觀察上述測定樣品的粘合劑層側的表面，并拍攝端子部(在粘合劑層側的表面露出的金屬部分)的圖像(投影面的圖像)。然后，在測量模式下，指定所述圖像中端子部的區(qū)域，并測量該區(qū)域的面積，由此測定端子部的面積。同樣地，測定上述測定樣品中存在的所有端子部的面積，并將它們求和，由此計算粘合劑層每30mm2中存在的端子部的總面積。
[0108]更具體而言，可以通過后述(評價)中的“(2)端子部的面積”中記載的方法來測定。
[0109]另外，導電性粘合帶的膠帶寬度小于6_時，例如，可以使用以使得粘合劑層的面積為30_2的方式調節(jié)長度后切割得到的測定樣品進行測定，也可以通過將使用粘合劑層的面積小于30mm2的測定樣品測定得到的值換算為粘合劑層每30mm2的值來測定。
[0110]另外，作為上述端子部的總面積的測定方法，不限于上述的測定方法，例如，也可以采用測定每任意面積(例如IOOcm2等)的粘合劑層中存在的全部端子部的面積(投影面積)并將它們求和，然后換算為粘合劑層每30mm2的數(shù)值的方法。
[0111]作為在導電性粘合帶A中形成所述端子部的方法，沒有特別限制，可以列舉例如:從金屬箔側實施壓花加工從而使所述金屬箔的一部分在粘合劑層側的表面露出，并將其作為端子部的方法；從金屬箔側開設貫穿孔，在粘合劑層側的表面形成金屬箔的突出部，并將其作為端子部的方法；等。其中，優(yōu)選從金屬箔側開設貫穿孔，在粘合劑層側的表面形成金屬箔的突出部，并將其作 為端子部的方法，從發(fā)揮更穩(wěn)定的電傳導性的觀點考慮，優(yōu)選從金屬箔側開設貫穿孔，在上述粘合劑層側的表面形成金屬箔的突出部，然后將該突出部折疊并將其作為端子部的方法。即，作為導電性粘合帶A中的端子部，優(yōu)選為通過從金屬箔側開設貫穿孔，在上述粘合劑層側的表面形成金屬箔的突出部，然后將該突出部折疊而形成的端子部。通過上述方法形成端子部時，容易將粘合劑層每30mm2中存在的端子部的總面積控制到上述范圍內，因此優(yōu)選。
[0112]以下，將通過上述的從金屬箔側開設貫穿孔，在粘合劑層側的表面形成金屬箔的突出部，然后將該突出部折疊并將其作為端子部的方法得到的導電性粘合帶稱為“導電性粘合帶a”。即，導電性粘合帶a是，端子部為通過從金屬箔側開設貫穿孔，在上述粘合劑層側的表面形成金屬箔的突出部，然后將該突出部折疊而形成的端子部的導電性粘合帶。以下，對導電性粘合帶a進行詳細說明。但是，本發(fā)明不限于此。另外，所述“突出部”是指開設上述貫穿孔時在粘合劑層側的表面突出的金屬箔，有時也稱為“毛刺'J )”。另外，本說明書中，“將突出部折疊”是指將上述突出部彎曲使得構成突出部的金屬箔在粘合劑層側的表面露出。
[0113]導電性粘合帶a是具有以下構成的單面粘合帶:在金屬箔的單面?zhèn)染哂姓澈蟿?，設置有貫穿上述金屬箔以及上述粘合劑層的孔(貫穿孔)，金屬箔的一部分通過上述貫穿孔露出到粘合劑層側的表面，并將其作為端子部。通過具有這樣的端子部，可以在金屬箔與對被粘物的粘合面之間確保電傳導性(厚度方向上的導電性)。圖4和圖5是表示導電性粘合帶a的構成的一例的示意圖。圖4 (導電性粘合帶a的示意圖(端子部的剖視圖))中，導電性粘合帶23在金屬箔21的單面?zhèn)染哂姓澈蟿?2，在金屬箔21和粘合劑層22上設置有貫穿孔25，金屬箔21的一部分通過貫穿孔25露出到粘合劑層側的表面，由此形成端子部24?？梢姡瑢щ娦哉澈蠋中，通過貫穿孔25和端子部24，形成起到使金屬箔21與端子部24之間通電的作用的導通部26。
[0114]圖5是表示導電性粘合帶a的一例的示意圖(俯視圖)。圖5中的貫穿孔25的位置圖案為所謂的散點圖案，例如，可以使用將長度方向的配置間隔為X的列以間隔y排列、并且在相鄰的列間錯開半間距的圖案。作為上述配置間隔X，沒有特別限制，例如優(yōu)選I~5mm,更優(yōu)選2~4mm。另外,作為上述間隔y,沒有特別限制，例如優(yōu)選I~4mm,更優(yōu)選2~3mm ο
[0115]導電性粘合帶a中粘合劑層每30mm2中存在的貫穿孔的數(shù)量(密度)(粘合劑層側的表面每30mm2中存在的貫穿孔的數(shù)量)沒有特別限制，例如，優(yōu)選3~10個/30mm2，更優(yōu)選3~6個/30mm2。通過將上述貫穿孔的數(shù)量設定為3個/30mm2以上，導電性粘合帶的端子部與被粘物的接觸部位增多，因此即使在由于長期使用或者在苛刻的環(huán)境條件下使用而導致端子部各自的接觸面積減小的情況下，也可以通過保持足夠的接觸部位而確保電導通，從而可以抑制電阻值急劇上升。另一方面，通過將上述貫穿孔的數(shù)量設定為10個/30mm2以下，導電性粘合帶可以保持充分的強度，從而作業(yè)性提高。
[0116]上述貫穿孔的數(shù)量(密度)沒有特別限制，例如，可以通過目測或者使用數(shù)字式顯微鏡等計數(shù)每任意面積(例如，30mm2、IOOcm2等)的粘合劑層中存在的貫穿孔的數(shù)量，并根據(jù)需要換算為粘合劑層每30mm2中的數(shù)量來測定。
[0117]導電性粘合帶a中相對于每一個貫穿孔的、端子部的平均面積(以下，有時簡稱為“端子部的平均面積”)優(yōu)選為50，000~500，000 μ m2，更優(yōu)選100，000~400，000 μ m2，進一步優(yōu)選100,000~300，000 μ m2。通過將端子部的平均面積調節(jié)為50，000 μ m2以上，端子部與被粘物的接觸面積增大，因此即使在由于長期使用或者在苛刻的環(huán)境條件下使用而導致接觸面積減小的情況下，也可以保持足以確保電傳導性的接觸面積，從而可以發(fā)揮穩(wěn)定的電傳導性。另一方面，通過將端子部的平均面積調節(jié)為500，000 μ m2以下，貫穿孔不會變得過大，因此導電性粘合帶可以保持充分的強度，從而作業(yè)性提高。
[0118]上述端子部的平均面積沒有特別限制，例如，可以通過對粘合劑層每30mm2中存在的全部端子部，測定各自的投影面積，并用將其求和而得到的面積(粘合劑層每30_2中存在的端子部的總面積)除以該粘合劑層每30_2中存在的貫穿孔的數(shù)量來求出。更具體而言，可以通過例如下述的方法測定。
[0119][端子部的平均面積的測定方法]
[0120]將導電性粘合帶切割為長6mmX寬5mm (面積:30mm2)的尺寸,將其作為測定樣品。
[0121]使用數(shù)字式顯微鏡(株式會社今一m制造，型號“VHX-600”)，以測定倍數(shù)200倍(透鏡使用“VH-Z20”)觀察上述測定樣品的粘合劑層側的表面，并拍攝端子部(在粘合劑層側的表面露出的金屬部分)的圖像(投影面的圖像)。然后，在測量模式下，指定上述圖像中端子部的區(qū)域，并測量該區(qū)域的面積，由此測定端子部的面積。同樣地，測定上述測定樣品中存在的所有端子部的面 積，并將它們求和，由此計算粘合劑層每30mm2中存在的端子部的總面積。
[0122]用上述測量的端子部的總面積除以上述測定樣品中存在的貫穿孔的數(shù)量(可以通過目測或者數(shù)字式顯微鏡等計數(shù))，由此可以求出相對于每一個貫穿孔的、端子部的平均面積。
[0123]另外，導電性粘合帶的膠帶寬度小于6mm時，例如，可以使用以使得粘合劑層的面積為30_2的方式調節(jié)長度后切割得到的測定樣品進行測定，也可以通過將使用粘合劑層的面積小于30mm2的測定樣品測定得到的值換算為粘合劑層每30mm2的值來測定。
[0124]另外，更具體而言，可以通過后述(評價)中的“(2)端子部的面積”中記載的方法來測定。
[0125]另外，作為上述端子部的平均面積的測定方法，不限于上述的測定方法，例如，也可以使用測定每任意面積(例如IOOcm2等)的粘合劑層中存在的全部端子部的面積(投影面積)并將它們求和，然后，除以上述的粘合劑層(任意面積的粘合劑層)中平均存在的貫穿孔的數(shù)量的方法。
[0126]作為構成導電性粘合帶a的金屬箔，可以優(yōu)選上述例示的金屬箔。另外，關于上述金屬箔的厚度，優(yōu)選控制到上述的范圍內。另外，導電性粘合帶a的“金屬箔的厚度”是指導電性粘合帶a中未形成端子部的部分的金屬箔的厚度。
[0127]作為構成導電性粘合帶a的粘合劑層，可以優(yōu)選上述例示的粘合劑層。另外，關于上述粘合劑層的厚度，優(yōu)選控制到上述的范圍內。另外，導電性粘合帶a的“粘合劑層的厚度”是指導電性粘合帶a中未形成端子部的部分的粘合劑層的厚度。
[0128]導電性粘合帶a中上述粘合劑層的厚度相對于上述金屬箔的厚度之比[(粘合劑層的厚度)/(金屬箔的厚度)]沒有特別限制，優(yōu)選為0.1~10，更優(yōu)選0.2~9，進一步優(yōu)選0.3~8。通過將粘合劑層的厚度相對于上述金屬箔的厚度之比調節(jié)為0.1以上，可以得到對基材(金屬箔)的剛性充分的粘合力。另一方面，通過將粘合劑層的厚度相對于上述金屬箔的厚度之比調節(jié)為10以下，可以抑制上述的由粘合劑層造成的侵蝕，并且可以擴大端子部的面積。
[0129]作為導電性粘合帶a的具體制造方法，沒有特別限制，可以列舉例如:至少包括在金屬箔的單面?zhèn)染哂姓澈蟿拥膶盈B體上從所述金屬箔側開設貫穿孔，在所述粘合劑層側的表面形成金屬箔的突出部的工序(有時將該工序稱為“工序I ”)，然后將所述突出部折疊的工序(有時將該工序稱為“工序2”)的制造方法。在所述工序2后，根據(jù)需要可以包括實施壓制加工的工序(有時將該工序稱為“工序3”)。圖6是表示導電性粘合帶a的制造方法的一例的不意圖。圖中的21表不金屬箔,22表不粘合劑層。另外，25表不貫穿孔,27表不突出部，24表示端子部。
[0130]上述的在金屬箔的單面?zhèn)染哂姓澈蟿拥膶盈B體沒有特別限制，例如，可以通過在金屬箔的單面?zhèn)刃纬烧澈蟿觼碇圃?，也可以使用市售品。另外，上述的在金屬箔的單面?zhèn)刃纬烧澈蟿拥墓ば蚩梢耘c導電性粘合帶a的制造分別實施，也可以與導電性粘合帶a的制造作為一連串的工序(即，以串聯(lián)>7 4 >)方式)實施。作為制造上述層疊體時在金屬箔的單面?zhèn)刃纬烧澈蟿拥姆椒?，沒有特別限制，例如，可以列舉公知慣用的粘合劑層的形成方法。例如，可以列舉上述的粘合劑層的形成方法。另外，此時，可以在金屬箔的表面直接形成上述粘合劑層(直接法)，也可以在隔片上形成粘合劑層后，將其轉印(貼合)到金屬箔上，由此在金屬箔的表面設置粘合劑層(轉印法)。
[0131][工序I]
[0132]在工序I中，在金屬箔的單面?zhèn)染哂姓澈蟿拥膶盈B體上，從所述金屬箔側開設貫穿孔，在所述粘合劑層側的表面形成金屬箔的突出部。作為開設所述貫穿孔的方法，沒有特別限制，例如，可以列舉公知慣用的穿孔方法。其中，從形成均勻的貫穿孔的觀點考慮，優(yōu)選使用在表面設置有用于形成貫穿孔的銷的陽模的貫穿孔形成方法。
[0133]作為上述銷的形狀，只要是可以形成貫穿孔的突起形狀即可，沒有特別限制。可以列舉例如:圓錐、三棱錐、四棱錐等棱錐(多棱錐)、圓柱、三棱柱、四棱柱等棱柱(多棱柱)、或者與它們類似的形狀等。其中，作為上述銷的形狀，從形成均勻的貫穿孔的觀點考慮，優(yōu)選棱錐形狀。
[0134]作為上述陽模中所述銷的配置，沒有特別限制，可以根據(jù)導電性粘合帶a所具有的貫穿孔的配置適當選擇。例如，作為與導電性粘合帶a的長度方向(MD)對應的銷的間隔，優(yōu)選I~5mm，更優(yōu)選2~4mm。另外，作為與導電性粘合帶的寬度方向(TD)對應的銷的間隔，優(yōu)選I~4mm，更優(yōu)選2~3mm。關于上述銷的位置圖案，沒有特別限制，可以列舉例如:與圖5所示的導電性粘合帶a中貫穿孔的位置圖案同樣的散點圖案。
[0135]更具體而言，作為設置上述貫穿孔時使用的陽模，可以列舉例如以圖9所示的位置圖案(將長度方向(導電性粘合帶的長度方向)的配置間隔為i的列以間隔h排列、并且相鄰的列間錯開半間距的散點圖案)配置有圖7和圖8所示的菱形四棱錐形狀的銷的陽模。作為這樣的銷的底面形狀(菱形)的尺寸，可以列舉例如，圖7中的c優(yōu)選為0.5~3mm，更優(yōu)選0.5~2mm,圖7中的d優(yōu)選為0.5~3mm,更優(yōu)選0.5~2mm。另外，作為圖7中的底面角度e，例如，優(yōu)選30~120°，更優(yōu)選40~100°。
[0136]另外，作為圖8中的f (銷的高度)，例如優(yōu)選為0.5~3mm，更優(yōu)選為I~2mm。作為圖8中的g,例如優(yōu)選為0.01~0.5mm,更優(yōu)選為0.02~0.4mm。
[0137]另外，作為圖9中的間隔i，例如優(yōu)選為I~5mm，更優(yōu)選2~4mm。另外，作為圖9中的間隔h,例如優(yōu)選為I~·4mm,更優(yōu)選2~3mm。
[0138]雖然沒有特別限制，但是在使用上述陽模形成貫穿孔的情況下，優(yōu)選組合使用具有與陽模所具有的銷的形狀對應的凹部的陰模。通過使用這樣的陰模，可以形成更容易折疊的突出部，具有可以增大端子部面積的傾向。上述陰模所具有的凹部的形狀和尺寸，沒有特別限制，可以根據(jù)陽模所具有的銷的形狀和尺寸適當選擇。具體而言，可以列舉例如圖10所示的截面形狀的圓柱狀孔等。圖10中所示的圓柱狀孔的尺寸沒有特別限制，例如，可以使用圖10中的j (底邊直徑)為0.5~3mm、圖10中的k (深度)為0.5~3mm的圓柱狀孔。
[0139]圖11表不使用具有圖7、圖8所不的銷的陽|旲31和具有圖10所不的圓柱狀孔的陰模32進行沖裁時銷與圓柱狀孔的配置的一例。
[0140]圖12是表示通過使用上述例示的具有菱形四棱錐形狀的銷的陽模和具有圓柱狀孔的陰模進行的沖裁加工而形成的貫穿孔和突出部的形狀的一例的示意圖。該例中，貫穿孔的形狀為菱形，每個該貫穿孔中形成有四個突出部。
[0141]作為通過使用上述的設置有銷的陽模進行的沖裁而形成貫穿孔的具體方法，可以列舉例如:使在金屬箔的單面?zhèn)染哂姓澈蟿拥膶盈B體在以所需的配置在表面形成有銷的輥(有時稱為“陽模輥”)和輥表面形成有凹部(孔、溝等)的輥(有時稱為“陰模輥”)之間以所述層疊體的金屬箔側與陽模輥接觸的方式通過的方法。
[0142][工序2]
[0143]在工序2中，將上述突出部(在工序I中形成的突出部)折疊而形成端子部。通過將突出部折疊，可以增大端子部的面積。作為將突出部折疊的方法，沒有特別限制，從可以有效增大端子部面積的觀點考慮，優(yōu)選使用刮板的方法。通過使用刮板，可以一次折疊多個突出部，并且可以將它們折疊整齊。因此，可以增大在粘合劑層側的表面露出的金屬箔的面積，即端子部的面積。特別是，容易增大相對于每一個貫穿孔的、端子部的平均面積，因此可以有效地增大粘合劑層每30_2中端子部的總面積。
[0144]圖13是表示在導電性粘合帶a的制造方法中，使用刮板將突出部折疊而形成端子部的方式的示意圖。圖13中的“行進方向”表示通過工序I得到的具有貫穿孔和突出部的層疊體的行進方向，圖14也同樣。如圖13所示，以工序I中得到的具有貫穿孔25和突出部 27的層疊體的粘合劑層22的表面與刮板41的前端相對的方式進行配置，使粘合劑層22相對于刮板41移動，由此利用刮板41的前端將突出部27折疊。此時，突出部27中，相對于貫穿孔25位于上述層疊體的行進方向側的突出部27a，通常向堵塞貫穿孔25的方向彎曲，因此突出部27a的金屬箔不會在粘合劑層側的表面露出，不形成端子部。與此相對，相對于貫穿孔25位于上述層疊體的行進方向的相反側的突出部27b，向與堵塞貫穿孔25的方向相反側的方向折疊，因此突出部27b的金屬箔在粘合劑層側的表面露出。即，由突出部27b形成端子部24?？梢姡ㄟ^利用刮板將突出部折疊，可以有效地增大相對于每一個貫穿孔的、端子部的面積。
[0145]圖14是表示現(xiàn)有的導電性粘合帶中形成端子部的方式的示意圖。現(xiàn)有的導電性粘合帶中的端子部，例如，通過使用圖14所示的壓輥28將具有貫穿孔25和突出部27的層疊體的突出部27壓潰而形成。此時，突出部27中相對于貫穿孔25位于上述層疊體的行進方向側的突出部27a通常以利用粘合劑層覆蓋突出部27a的金屬箔的形態(tài)被壓潰，因此突出部27a的金屬箔幾乎不在粘合劑層的表面露出。另一方面，相對于貫穿孔25位于上述層疊體的行進方向相反側的突出部27b，利用壓輥以金屬箔在粘合劑層側的表面露出的方式彎曲，但是同時被壓潰，因此突出部27b的金屬箔的大部分被粘合劑層覆蓋，結果在粘合劑層側的表面上僅有少量金屬箔露出。可見，對于現(xiàn)有制造方法而言，不能增大相對于每一個貫穿孔的、端子部的面積，因此通過該方法得到的導電性粘合帶不能將粘合劑層每30_2中存在的端子部的總面積控制到上述的范圍內，不能發(fā)揮穩(wěn)定的電傳導性。
[0146]作為上述刮板的材質，沒有特別限制，可以列舉公知慣用的材料。可以列舉例如:鐵、不銹鋼等。其中，從剛性的觀點考慮，優(yōu)選鐵制刮板。
[0147]作為上述刮板的形狀，沒用特別限制，可以列舉例如:公知慣用的形狀。其中，從容易折疊突出部的觀點考慮，優(yōu)選使用圖13所示的截面為梯形并且前端尖銳的刮板(所謂的劍形刮板)。
[0148]例如，使用上述的劍形刮板作為刮板時，作為其前端角度，沒有特別限制，優(yōu)選 10~80°，更優(yōu)選20~60°。另外，作為上述刮板的前端半徑(前端R)，優(yōu)選0.1~1，更優(yōu)選0.2~0.8。另外，上述“前端角度”是指劍形刮板的截面形狀中前端的角度，例如，是指圖13中42表示的角度。
[0149]將上述突出部折疊時，沒有特別限制，優(yōu)選使刮板的前端完全接觸粘合劑層表面。通過使粘合劑層表面與刮板的前端完全接觸，可以從根部將突出部彎曲，可以有效地增大端子部的面積。
[0150]將上述突出部折疊時粘合劑層表面與刮板前端所成的角度，沒有特別限制，例如，優(yōu)選30~80°，更優(yōu)選40~80°。另外，上述粘合劑層表面與刮板前端所成的角度，例如，是指圖13中43表示的角度。通過將上述角度調節(jié)為30°以上，可以從根部將突出部折疊，可以有效地增大端子部的面積。上述角度小于30°時，刮板的前端以輕撫突出部的前端的方式滑動，具有折疊不充分從而不能增大端子部的面積的傾向。另一方面，通過將上述角度調節(jié)為80°以下，可以防止在折疊突出部時產生的導電性粘合帶的破裂。
[0151]將上述突出部折疊時使粘合劑層(層疊體)相對于刮板移動的速度沒有特別限制，例如，優(yōu)選I~20m/分鐘，更優(yōu)選2~IOm/分鐘。通過將上述速度設定為Im/分鐘以上，生產率提高。另一方面，通過將上述速度設定為20m/分鐘以下，可以利用刮板穩(wěn)定地進行突出部的折疊。另外，將上述突出部折疊時，可以如上所述使粘合劑層(層疊體)相對于刮板移動，也可以使刮板相對于粘合劑層(層疊體)移動。關于使刮板相對于粘合劑層(層疊體)移動的速度，優(yōu)選滿足上述范圍。 [0152][工序3]
[0153]在工序3中，根據(jù)需要對所述工序2中折疊后的突出部進行壓制加工。通過經由該工序3，可以使端子部和粘合劑層變得平滑，因此可以容易使端子部與被粘物接觸，并且可以提高導電性粘合帶對被粘物的膠粘性。
[0154]作為上述壓制加工的方法，沒有特別限制，例如可以列舉公知慣用的方法。可以列舉例如:使用輥、薄板(単板)等的壓制加工方法。其中，從提高生產率的觀點考慮，優(yōu)選使用輥壓裝置的壓制加工。另外，壓制加工時，優(yōu)選用隔片保護粘合劑層。
[0155]在上述導電性粘合帶a的制造方法中，根據(jù)需要，在工序2或工序3之后，可以設置將導電性粘合帶切割為適當?shù)漠a品寬度的工序、將導電性粘合帶卷繞為卷筒狀的工序等各種工序。
[0156]一般而言，在金屬箔的單面?zhèn)染哂姓澈蟿拥膶щ娦哉澈蠋?以往的導電性粘合帶)在長期使用或者在苛刻的環(huán)境下使用時，由于金屬箔的腐蝕等金屬部分的腐蝕或者遷移現(xiàn)象(導電通路的金屬電離而移動，從而導通觸點減少或者產生缺陷的現(xiàn)象)，有時產生電導通的部分的面積(對電導通有效的面積，有效接觸面積)減少，電阻值緩慢地上升，從而不能發(fā)揮穩(wěn)定的電傳導性。
[0157]另一方面，對于本發(fā)明的導電性粘合帶而言，將粘合劑層每30mm2中存在的端子部的總面積控制為0.15~5.0mm2,由此可以將上述恒溫恒濕試驗中測定的電阻值倍數(shù)控制到5倍以下，對于長期使用或者在苛刻的環(huán)境條件下的使用可以發(fā)揮穩(wěn)定的電傳導性。推測這主要是由于下述(1)、(2)的理由。(I)通過增大每個端子部的面積，即增大相對于每一個貫穿孔的端子部的平均面積，從而即使在長期使用或者在苛刻的環(huán)境條件下使用時對電導通有效的面積減少，也可以確保電導通所需的有效接觸面積。(2)通過增加每單位面積的粘合劑層中存在的端子部的數(shù)量，即使在長期使用或者在苛刻的環(huán)境條件下使用時對電導通有效的面積減少，作為整體也可以確保電導通所需的有效接觸面積。特別是，在本發(fā)明中，通過在端子部的形成中使用刮板，可以形成現(xiàn)有制造方法所不能形成的大小(面積)的端子部(即，可以得到上述(I)的效果)，因此可以有效地得到端子部的總面積控制到上述范圍內的導電性粘合帶。
[0158]另外，對于現(xiàn)有的導電性粘合帶而言，不能增大每個端子部的面積(具體而言，不能將相對于每一個貫穿孔的端子部的平均面積調節(jié)到50，000 μ m2以上)，并且在欲通過增加端子部的數(shù)量而增大端子部的總面積時，需要設置非常多的貫穿孔，由此導電性粘合帶的強度和粘合性顯著下降，由于上述等理由，不能將粘合劑層每30mm2中存在的端子部的總面積控制到0.15~5.0mm2。因此，現(xiàn)有的導電性粘合帶不能發(fā)揮穩(wěn)定的電傳導性。
[0159]本發(fā)明的導電性粘合帶可以適合用于使隔離的兩個部位間電導通的用途、電氣電子設備或電纜的電磁波屏蔽用途等。特別是，可以用于要求在各種環(huán)境下的使用或者長期使用時電阻值不上升、可以發(fā)揮穩(wěn)定的電傳導性的用途，具體而言，例如印刷布線板的接地、電子設備的外包裝屏蔽罩的接地、防靜電用的接地、電源裝置或電子設備等(例如，液晶顯示裝置、有機EL (電致發(fā)光)顯示裝置、PDP (平板顯示器面板)、電子紙等顯示裝置、太陽能電池等)的內部布線等。
[0160]實施例
[0161]以下，基于實施例更詳細地說明本發(fā)明，但是，本發(fā)明不受這些實施例的限制。
[0162](實施例1)
[0163]丙烯酸類聚合物的制造例
[0164]將作為單體成分的丙烯酸正丁酯(BA) 70重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA) 30重量份、丙烯酸(AA) 3重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(HBA) 0.05重量份、作為聚合引發(fā)劑的2，2’-偶氮二異丁腈0.2重量份和作為聚合溶劑的甲苯27重量份投入到可分離式燒瓶中，在引入氮氣的同時攪拌I小時。通過這樣將聚合體系內的氧氣除去后，升溫到63°C反應10小時，再添加甲苯調節(jié)濃度，得到固體成分濃度30重量％的丙烯酸類聚合物溶液。
[0165]另外，丙烯酸類 聚合物溶液中的上述丙烯酸類聚合物的重均分子量為44萬。
[0166]粘合劑組合物溶液的制備例
[0167]在上述丙烯酸類聚合物溶液中，相對于100重量份上述丙烯酸類聚合物(固體成分)以固體成分換算添加2重量份的異氰酸酯類交聯(lián)劑(商品名“ - 口彳、一卜L”，日本聚氨酯工業(yè)株式會社制造)，并且相對于100重量份上述丙烯酸類聚合物(固體成分)以固體成分換算添加30重量份的增粘劑(商品名D-125”，荒川化學工業(yè)株式會社制造)，并將其混合，由此制備粘合劑組合物溶液。
[0168]導電性粘合帶用膠帶(m今一 1、的制造例
[0169]在涂布有聚硅氧烷的剝離紙上，涂布上述粘合劑組合物溶液使得干燥后的厚度為45 μ m，將其在烘箱中在130°C干燥3分鐘后得到粘合劑層。
[0170]然后，在得到的粘合劑層表面貼合鍍錫銅箔(實施鍍錫后的銅箔，厚度:35 μ m)，接著，將所得物卷繞為卷筒狀，由此得到具有“鍍錫銅箔/粘合劑層/剝離紙”的構成的導電性粘合帶用膠帶的卷筒狀卷繞體。
[0171]另外，上述導電性粘合帶用膠帶的粘合劑層的凝膠分數(shù)為43重量％。
[0172]導電性粘合帶的制造例
[0173]從上面得到的卷筒狀卷繞體將導電性粘合帶用膠帶繞出，使用以圖9所示的圖案(h=2.598mm、i=l.5mm)在表面配置有圖7和圖8所示形狀的銷(c=l.0427mm、d=l.8061mm、e=60°、f=l.2mm、g=0.lmm)的陽模棍和在表面形成有圖10所示的直徑1.6mm Φ X深度
1.4mm的圓柱狀孔的陰模輥，以上述導電性粘合帶用膠帶的金屬箔側與陽模輥接觸的方式通過上述輥(陽模輥和陰模輥)之間進行沖裁，從而在貫穿孔和粘合劑層側的表面形成金屬箔的突出部(毛刺)。[0174]然后，將剝離紙剝離，如圖13所示，使刮板(材質:鐵(FK4)、前端角度:45°、前端R (前端半徑):0.5)以粘合劑層表面與所述刮板的前端所成的角度(圖13中的角度43)為20°的方式、并以粘合劑層表面與所述刮板的前端接觸的方式進行配置(即，刮板前端壓接在粘合劑層側表面上)，并使粘合劑層以Im/分鐘的速度移動(刮擦)，由此將所述突出部折疊。
[0175]另外，將隔片貼合到粘合劑層表面，然后使其通過壓輥之間，由此在進行隔片的層壓的同時實施壓制加工使得折疊后的突出部和粘合劑層變得平滑，從而得到在粘合劑層側的表面具有端子部(露出的金屬部分)的導電性粘合帶(具有貫穿孔的導電性粘合帶)。
[0176](比較例I)
[0177]與實施例1同樣地得到丙烯酸類聚合物溶液。
[0178]然后，在上述丙烯酸類聚合物溶液中，相對于100重量份上述丙烯酸類聚合物(固體成分)以固體成分換算添加2重量份的異氰酸酯類交聯(lián)劑(商品名“ - 口彳、一卜L”，日本聚氨酯工業(yè)株式會社制造)，相對于100重量份上述丙烯酸類聚合物(固體成分)以固體成分換算添加30重量份的增粘劑(商品名D-125”，荒川化學工業(yè)株式會社制造)，并且相對于100重量份上述丙烯酸類聚合物(固體成分)以固體成分換算添加35重量份導電粒子(商品名“Ag-HWQ-400”，福田金屬箔粉工業(yè)株式會社制造，銀填料)，并將其混合，由此制備粘合劑組合物溶液。
[0179]然后，在涂布有聚硅氧烷的剝離紙上，涂布上述粘合劑組合物溶液使得干燥后的厚度為45 μ m，將其在烘箱中在130°C干燥3分鐘后得到粘合劑層。
[0180]然后，在得到的粘合劑層表面貼合鍍錫銅箔(實施鍍錫后的銅箔，厚度:35μπι)，接著，將所得物卷繞為卷筒狀，由此得到具有“鍍錫銅箔/粘合劑層/剝離紙”的構成的導電性粘合帶的卷筒狀卷繞體。
[0181]另外，上述導電性粘合帶的粘合劑層的凝膠分數(shù)為43重量％。
[0182][測定]
[0183]對于上述導電性粘合帶進行以下的測定。結果如表1所示。
[0184](1)電阻值(恒溫恒濕試驗)
[0185](評價用基板的制作)(參照圖15)
[0186]將實施例和比較例中得到的導電性粘合帶切割為寬6mmX長60mm的尺寸，將隔片剝離，從而得到導電性粘合帶片。
[0187]使用以圖15所示的配置形成有實施鍍銀而得到的導體圖案(Cul8ym/Ni3~7 μ m/Au0.03 μ m/Ag5 μ m) 51a~h的玻璃環(huán)氧基板(厚度:1.6mm),以導電性粘合帶與所述導體圖案的粘貼部分53a~d的尺寸為5mmX6mm (面積:30mm2)的方式,通過使5kg的棍一次往返而粘貼(壓接)導電性粘合帶片(52a、52b)。然后，使用引線通過焊接將恒流電源(54a、54b)和電位計(55a~d)與所述導體圖案51a~h連接。
[0188]另外，圖15中所示的評價用基板中的電路相當于將兩個圖1的評價用基板中的電路并列而成。
[0189][電阻評價用樣品的制作]
[0190]在圖15所示的評價用基板的區(qū)域56上，重疊乙酸乙烯酯含量28%的熱固型EVA薄膜(厚度:0.6mm)，再從上面重疊玻璃板(厚度:3.2mm)，得到具有“評價用基板/EVA薄膜/玻璃板”的構成的層疊體。使用真空壓機，將所述層疊體首先在150°C的狀態(tài)下在不進行壓制的情況下抽真空40秒，然后，在抽真空的狀態(tài)下在150°C下以0.1MPa的壓力壓制400秒(抽真空從開始抽真空起在400秒時結束)，之后，從真空壓機中取出所述層疊體，在150°C的烘箱中加熱40分鐘，使EVA熱固化，由此得到電阻評價用樣品。
[0191][恒溫恒濕槽]
[0192]作為恒溫恒濕槽，使用商品名“PL-3K”(二 ^~ 々株式會社制造)，將槽內(腔內)設定為溫度85°C、濕度85% RH。
[0193][電阻值的測定] [0194]將上述電阻評價用樣品在利用恒流電源(54a、54b)通入2A的恒定電流的狀態(tài)(即，在圖15中的粘貼部分53a~d中通入2A的恒定電流的狀態(tài))下，放入設定為溫度85°C、濕度85% RH的恒溫恒濕槽內，利用電位計(55a~d)連續(xù)地測定電壓，連續(xù)地取得粘貼部分53a~d的電阻值(接觸電阻值)。由此，測定初始(O小時后)的電阻值和從初始起1500小時后的電阻值，并計算電阻值倍數(shù)。
[0195]另外，初始的電阻值是將通入電流的上述電阻評價用樣品剛入后恒溫恒濕槽內后的電阻值。
[0196]表1表示對粘貼部分53a~d分別測定得到的初始的電阻值、1500小時后的電阻值以及電阻值倍數(shù)的平均值(N=4)。
[0197](2)端子部的面積(端子部的總面積、端子部的平均面積)
[0198]將實施例和比較例中得到的導電性粘合帶切割為寬5mmX長6mm的尺寸(面積:30mm2)，將隔片剝離，將其作為測定樣品。
[0199]使用數(shù)字式顯微鏡(株式會社今一二 > ^制造，型號“VHX-600”)，以測定倍數(shù)200倍(透鏡:VH-Z20)觀察所述測定樣品的粘合劑層側的表面的端子部的圖像(投影面的圖像)。然后，在測量模式下，指定所述圖像中端子部的區(qū)域，測量該區(qū)域的面積，由此測量端子部的面積。同樣地，測定所述測定樣品中存在的全部端子部的面積，并將它們求和，由此計算粘合劑層每30mm2中存在的端子部的總面積。
[0200]另外，對所述測定樣品中存在的貫穿孔的數(shù)量進行計數(shù)，用前面計算出的粘合劑層每30_2中存在的端子部的總面積除以所述貫穿孔的數(shù)量，由此得到相對于每一個貫穿孔的、端子部的平均面積。
[0201]表1
【權利要求】
1.一種導電性粘合帶，在金屬箔的單面?zhèn)染哂姓澈蟿樱涮卣髟谟冢? 在下述的恒溫恒濕試驗中測定的、初始(O小時后)的電阻值為I Ω以下并且1500小時后的電阻值為初始電阻值的5倍以下， [恒溫恒濕試驗] 將導電性粘合帶粘貼到銀鍍層上使得粘貼部分的尺寸為5mmX6mm湎積:30mm2)，在溫度85°C、濕度85% RH的恒溫恒濕槽中，在包含粘貼部分的導電性粘合帶與銀鍍層中通入2A的恒定電流，并連續(xù)地測定前述粘貼部分的電阻值。
2.如權利要求1所述的導電性粘合帶，其中， 具有在所述粘合劑層側的表面露出的端子部，所述粘合劑層每30mm2中存在的端子部的總面積為0.15~5mm2。
3.如權利要求2所述的導電性粘合帶，其中， 所述端子部為，通過從所述金屬箔側開設貫穿孔，在所述粘合劑層側的表面形成金屬箔的突出部， 然后將該突出部折疊而形成的端子部。
4.如權利要求3所述的導電性粘合帶，其中， 相對于每一個所述貫穿孔的、端子部的平均面積為50，000~500，000 μ m2。
【文檔編號】B32B27/00GK103797079SQ201280042429
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年8月8日 優(yōu)先權日:2011年8月30日
【發(fā)明者】大學紀二, 中尾航大, 武藏島康, 古田喜久 申請人:日東電工株式會社