電子設備、電子設備用殼體及表面保護板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種具備殼體的電子設備，該殼體具有表面不易損傷、平面性好、質輕、不會破裂的表面保護板。該表面保護板是將2片以上的塑料膜(11)夾隔著粘接層(12)層疊而成，在表面保護板的一面設有第一固化層(10)，在另一面設有第二固化層(13)，第一固化層相對于固化型樹脂100重量份含有50～200重量份的無機系微粒，厚度比第二固化層大。第一固化層中所含的無機系微粒的平均粒徑為3nm以上、且為第一固化層的厚度的2/3以下。第二固化層的相對于固化型樹脂100重量份來說的無機系微粒的含量為第一固化層中所含的相對于固化型樹脂100重量份來說的無機系微粒的含量的75％以下。在電子設備中，表面保護板的第二固化層被朝向殼體的內側而配置。
【專利說明】電子設備、電子設備用殼體及表面保護板
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及手機、便攜式信息終端等電子設備、特別是其殼體或表面保護板，特別涉及使用了表面硬度高、卷曲(翹曲)防止性優(yōu)異、抗沖擊性優(yōu)異的表面保護板的電子設備。
【背景技術】
[0002]在PC監(jiān)視器、電視、手機等電子設備的殼體中，設有由丙烯酸板或聚碳酸酯板之類的樹脂板、玻璃板等制成的表面保護板。在作為此種表面保護板使用樹脂板時，優(yōu)點是不會像玻璃板那樣破裂，并且質輕，在使用玻璃板時，優(yōu)點是表面不易損傷，平面性好。
[0003]近年來，對于樹脂板，在維持以往的樹脂板的優(yōu)點的同時，還要求作為玻璃板的優(yōu)點的表面不易損傷、平面性好等性能，對于玻璃板，要求防飛散性、輕質化(專利文獻I)。
[0004]此外，為了使樹脂板的性能接近玻璃板的性能，可以考慮在樹脂板表面設置硬涂層。另外，為了將硬涂層設為目標表面硬度，提出過使用了特定的固化型樹脂的膜層疊體(專利文獻2) ο
[0005]現有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特開2003-140558號公報(以往的技術)
[0008]專利文獻2:日本特開2008-37101號公報(【背景技術】)

【發(fā)明內容】

[0009]發(fā)明所要解決的問題
[0010]但是，在樹脂膜或樹脂板的一面設置硬涂層的情況下，會有在樹脂膜或樹脂板中產生卷曲而使得平面性變差的問題。另外，在用于電子設備的殼體中的情況下，也會有容易損傷樹脂膜或樹脂板的背面?zhèn)鹊膯栴}。
[0011]另一方面，在樹脂膜或樹脂板的兩面設置硬度高的硬涂層的情況下，在表面受到強烈的沖擊時，發(fā)現在與受到沖擊的面相反一側的面的硬涂層中產生了裂紋。在將樹脂膜等用于電子設備的顯示面等要求透明性的部分中的情況下，背面?zhèn)鹊牧鸭y會大幅損害透明性和美觀。
[0012]所以，本發(fā)明的目的在于，提供一種具備殼體的電子設備，該殼體具有平面性良好、在受到強烈的沖擊時不會在與受到沖擊的面相反一側的面的硬涂層中產生裂紋的表面保護板。
[0013]用于解決問題的方法
[0014]本發(fā)明人等發(fā)現，通過調整設于兩面的固化層的組成、厚度的平衡，可以解決受到強烈的沖擊時的與受到沖擊的面相反一側的面的硬涂層的裂紋，從而完成了本發(fā)明。
[0015]即，解決上述問題的本發(fā)明的電子設備的特征在于，其是具備殼體和裝入殼體內的電子部件的電子設備，殼體具有表面保護板，表面保護板在包含塑料膜的基材的一面設有第一固化層，在另一面設有第二固化層，所述第一固化層相對于固化型樹脂100重量份含有50?200重量份的無機系微粒，所述第一固化層的厚度比所述第二固化層大，所述表面保護板的第二固化層被朝向殼體的內側而配置。
[0016]另外，本發(fā)明的表面保護板的特征在于，在包含塑料膜的基材的一面設有第一固化層，在另一面設有第二固化層，所述第一固化層相對于固化型樹脂100重量份含有50?200重量份的無機系微粒，所述第一固化層的厚度比第二固化層大。
[0017]此外，本發(fā)明的電子設備或表面保護板的特征在于，表面保護板的第二固化層的利用依照JIS-K5600-5-1 (1999)的圓筒形心軸法測定的耐彎曲試驗的值為16mm以下。而且，本發(fā)明的上述耐彎曲試驗的值是測定以188 μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯為基材、在其上形成第二固化層而成的樣品片而得的值。
[0018]另外，本發(fā)明的電子設備或表面保護板的特征在于，第一固化層的JISK5600-5-4 (1999)的鉛筆硬度為4H以上，第二固化層的JISK5600-5-4 (1999)的鉛筆硬度為B以上且2H以下。
[0019]另外，本發(fā)明的電子設備或表面保護板的特征在于，將2片以上的塑料膜夾隔著粘接層層疊而成。
[0020]另外，本發(fā)明的電子設備或表面保護板的特征在于，第一固化層中所含的無機系微粒的平均粒徑為3nm以上且為第一固化層的厚度的2/3以下。
[0021]此外，本發(fā)明的電子設備用殼體是內置有電子部件、且在至少一個面具備表面保護板的電子設備用殼體，表面保護板是上述本發(fā)明的表面保護板。
[0022]發(fā)明的效果
[0023]根據本發(fā)明，可以制成具備殼體的電子設備，該殼體具有表面不易損傷、平面性好、質輕、且抗沖擊性優(yōu)異的表面保護板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1是本發(fā)明的電子設備中所用的表面保護板的一個實施例。
[0025]圖2是本發(fā)明的具備具有表面保護板的殼體的電子設備的一個實施例。
[0026]圖3是本發(fā)明的具備具有表面保護板的殼體的電子設備的另一個實施例。
[0027]圖4是顯示表示抗沖擊性試驗的結果的顯微鏡照片的圖，(a)表示實施例1的表面保護板(第一固化層)的表面，(b)表示比較例I的表面保護板(第一固化層)的表面。
【具體實施方式】
[0028]本發(fā)明的電子設備具備殼體和裝入殼體內的電子部件，殼體具有表面保護板，表面保護板在表面保護板的一面設有第一固化層，在另一面設有第二固化層，第一固化層相對于固化型樹脂100重量份含有50?200重量份的無機系微粒，第一固化層的厚度比第二固化層大，所述表面保護板的第二固化層被朝向殼體的內側而配置。
[0029]而且，固化型樹脂是利用熱、光、電離放射線等能量不可逆地固化的樹脂的總稱。
[0030]另外，其特征在于，第二固化層的利用依照JIS-K5600-5-1 (1999)的圓筒形心軸法測定的耐彎曲試驗的值為16mm以下，其特征還在于，第一固化層的鉛筆硬度為4H以上，第二固化層的鉛筆硬度為B以上且2H以下。以下，對本發(fā)明的電子設備的實施方式進行說明。
[0031 ] 本發(fā)明的電子設備具備殼體和裝入殼體內的電子部件。作為裝入殼體內的電子部件，除了液晶顯示裝置、等離子體顯示裝置、EL顯示裝置等顯示裝置以外，還有構成音樂錄音.再生用裝置、手機、數碼相機等的電子部件等。
[0032]另外，殼體具有表面保護板。表面保護板無論用在殼體的哪個部分都可以。例如，如果是顯示裝置用的殼體，則既可以如圖2所示，將具有透過性的表面保護板用在顯示裝置的顯示部分，也可以將實施了裝飾印刷等的表面保護板如圖3所示地用在并非顯示部分的部分中。圖3表示出在與顯示部分相反一側的面使用了表面保護板的狀態(tài)。
[0033]本發(fā)明的電子設備中所用的表面保護板如圖1所示，由基材15和設于其兩面的固化膜(10、13)構成。固化膜由成為表面的第一固化膜10、和成為殼體的里面的第二固化膜13構成，如后所述，其組成、厚度不同。
[0034]作為基材，可以使用塑料膜單體或將塑料膜夾隔著粘接材料貼合而成的層疊體。特別是作為基材，優(yōu)選使用如圖1所示的將2片以上的塑料膜11、11夾隔著粘接層12層疊而成的材料。在使用了此種基材的情況下，與以單層塑料膜作為基材的同一厚度品相比，可以制成抗沖擊性優(yōu)異的產品。對于抗沖擊性優(yōu)異的理由，可以如下考慮?？梢哉J為是因為，在固化層受到沖擊時，從固化層向基材、繼而向相反一面的固化層傳遞沖擊。通過將基材設為將塑料膜夾隔著粘接層層疊而成的材料，就可以在基材中緩解向各層傳遞的沖擊，從而減少向相反一面的固化層傳遞的沖擊。
[0035]作為塑料膜，可以使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系膜、或由聚乙烯、聚丙烯、三乙酰纖維素、聚氯乙烯、聚碳酸酯等構成的各種塑料膜。其中，從硬挺度大、脫模時不易破裂的方面考慮，優(yōu)選進行了拉伸加工、特別是進行了雙軸拉伸加工的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。另外，在使用3片以上的塑料膜的情況下，優(yōu)選將進行了雙軸拉伸加工的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜配置于兩個表面，夾入其他的塑料膜而使用。而且，也可以對塑料膜的表面實施電暈放電處理、底涂易粘接處理等易粘接處理。另外，在制成透明的表面保護板的情況下，使用具有透明性的塑料膜。
[0036]塑料膜的各自的厚度優(yōu)選為50?400 μ m,更優(yōu)選為100?350 μ m,進一步優(yōu)選為150 ?300 μ mD
[0037]粘接層由樹脂和根據需要添加的添加劑構成。作為構成粘接層的樹脂適合使用通過加熱和/或電離放射線照射等而交聯固化的熱固型樹脂或電離放射線固化型樹脂。這些樹脂可以通過交聯固化而提高對塑料膜的粘接性，并且可以增強層疊板的硬挺度。
[0038]由于在將含有熱固型樹脂的涂布液涂布在塑料膜上后、利用熱使之交聯固化的制法上的要求，因此熱固型樹脂優(yōu)選可以利用塑料膜的耐熱溫度以下的熱進行交聯固化的熱固型樹脂。具體來說，可以使用將密胺系、環(huán)氧系、氨基醇酸系、聚氨酯系、丙烯酸系、聚酯系、酚醛系等交聯性樹脂利用熱交聯固化的材料。特別是，優(yōu)選可以增強制成層疊板后的硬挺度、與塑料膜的粘接性也良好的丙烯酸系熱固型樹脂。它們也可以單獨使用，然而為了進一步提高交聯性、交聯固化涂膜的硬度，最好加入固化劑。
[0039]作為固化劑，可以根據適合的樹脂恰當地使用聚異氰酸酯、氨基樹脂、環(huán)氧樹脂、羧酸等化合物。
[0040]作為電離放射線固化型樹脂，優(yōu)選至少使用由可以利用電離放射線(紫外線或者電子束)的照射進行交聯固化的涂料形成的材料。作為此種電離放射線固化涂料，可以使用能夠光陽離子聚合的光陽離子聚合性樹脂、能夠光自由基聚合的光聚合性預聚物或者光聚合性單體等的I種或混合2種以上而得的材料?？梢韵虼朔N電離放射線固化涂料添加各種添加劑，然而在固化時使用紫外線的情況下，優(yōu)選添加光聚合引發(fā)劑、紫外線敏化劑等。
[0041]粘接層也可以除了上述的固化性樹脂以外，還含有丙烯酸系粘合性樹脂等熱塑性樹脂。通過混合熱塑性樹脂，可以對粘接層賦予常溫下的壓敏粘接性，因此可以將塑料膜之間容易地粘貼。另外，通過混合熱塑性樹脂，可以將馬氏硬度調低，在進行脫模處理時，不易在塑料膜與粘接層之間產生拱起或剝離。為了獲得硬挺度大的層疊板，熱塑性樹脂優(yōu)選為構成粘接層的樹脂的60%以下。
[0042]在粘接層中，也可以除了上述的樹脂以外還添加流平劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑等添加劑。
[0043]粘接層通過對上述的熱固型樹脂或電離放射線固化涂料進行加熱和/或電離放射線照射而固化。這里所說的固化是指從常溫下具有流動性的涂料的狀態(tài)到失去流動性的狀態(tài)的變化，在固化的程度方面也可以存在范圍。可以利用照射量來調整固化的程度。
[0044]固化后的粘接層的厚度優(yōu)選為I?50 μ m。作為粘接層的下限更優(yōu)選為2 μ m以上，進一步優(yōu)選為5 μ m以上，特別優(yōu)選為10 μ m以上，作為上限更優(yōu)選為40 μ m以下，進一步優(yōu)選為30 μ m以下。通過設為I μ m以上,可以獲得足夠的硬挺度和粘接力。設為50 μ m以下是因為，即使設為50 μ m以上，也不能獲得很多由厚度帶來的增大硬挺度的效果，且功能性層疊板的厚度變得過大。另外，增大粘接層的厚度會使對塑料膜的電離放射線的照射量變大，因此還會導致塑料膜的劣化。
[0045]基材的厚度沒有特別限定，然而在實用上優(yōu)選為100 μ m?Imm的范圍，在基材由I片塑料膜構成的情況下，優(yōu)選為100 μ m以上，更優(yōu)選為188 μ m以上，另外優(yōu)選為400 μ m以下。在利用粘接層層疊2片以上的塑料膜的情況下，優(yōu)選為200 μ m以上，更優(yōu)選為300 μ m以上，另外優(yōu)選為800 μ m以下，更優(yōu)選為700 μ m以下。
[0046]設于基材15的一面的第一固化層10相對于固化型樹脂100重量份含有50?200重量份的無機系微粒。通過在第一固化層中以上述范圍含有無機系微粒，就可以恰當地調整第一固化層的表面硬度和抗沖擊性。
[0047]作為固化型樹脂，可以由聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、丙烯酸聚氨酯系樹脂、聚酯丙烯酸酯系樹脂、聚氨酯丙烯酸酯系樹脂、環(huán)氧丙烯酸酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、環(huán)氧系樹月旨、聚碳酸酯系樹脂、密胺系樹脂、酚醛系樹脂、硅酮系樹脂等熱固型樹脂、電離放射線固化型樹脂等形成。在這些樹脂當中適合使用可以通過固化來增大表面保護板的硬挺度的電離放射線固化型樹脂。
[0048]固化層除了上述的固化型樹脂以外，還可以在不妨礙其特性、特別是表面硬度、抗沖擊性的范圍內，添加熱塑性樹脂等樹脂。作為熱塑性樹脂，可以舉出氯乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、偏二氯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚酰胺系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂、纖維素系樹脂、縮醛系樹脂、環(huán)氧系樹脂、酚醛系樹脂、密胺系樹脂、硅酮系樹脂等，能以不損害固化型樹脂的固化的程度，將它們的I種或2種以上與固化型樹脂混合使用。
[0049]第一固化層中所用的無機系微粒優(yōu)選平均粒徑為第一固化層的厚度的2/3以下。平均粒徑優(yōu)選為3nm以上，更優(yōu)選為5nm以上，進一步優(yōu)選為IOnm以上。另外，平均粒徑優(yōu)選為30 ym以下，更優(yōu)選為Iym以下，進一步優(yōu)選為500nm以下。平均粒徑既可以是一次粒子，也可以是作為凝聚體的二次粒子。通過將平均粒徑設為3nm以上，可以獲得分散穩(wěn)定性。另外，通過將平均粒徑設為第一固化層的厚度的2/3以下，涂膜表面中無機系微粒的突出就會變少，從而可以防止無機系微粒的脫落。而且，在將表面保護板用于透明用途的情況下，無機系微粒的平均粒徑優(yōu)選設為300nm以下，更優(yōu)選為IOOnm以下，進一步優(yōu)選為80nm以下。
[0050]而且，本發(fā)明中所說的平均粒徑是指利用激光衍射式粒度分布測定裝置(例如島津制作所制:SALD-7000等)測定的中值直徑(D50)。
[0051 ] 作為無機系微粒,可以使用氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、氧化錫、氧化鋁、氧化鈷、氧化鎂、氧化鐵、氧化硅、氧化鈰、氧化銦、鈦酸鋇、粘土及在這些納米粒子的晶格中摻雜了異種金屬的材料以及實施了表面改性的材料等。此種無機系微粒也可以使用利用氣相法或液相法制作的材料，或使用根據需要進行燒成而微晶化了的材料。
[0052]另外，由于可以利用硅烷偶聯劑或分散劑等進行表面修飾，使之在涂膜中穩(wěn)定地存在，因此作為無機系微粒，優(yōu)選在氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、氧化錫、氧化硅等的粒子表面存在很多羥基的無機系微粒。
[0053]此種無機系微粒優(yōu)選相對于固化型樹脂100重量份為50重量份以上，更優(yōu)選為60重量份以上，進一步優(yōu)選為65重量份以上。通過設為50重量份以上，可以制成高表面硬度。另外，相對于固化型樹脂100重量份，優(yōu)選為200重量份以下，更優(yōu)選為150重量份以下，進一步優(yōu)選為120重量份以下。通過設為200重量份以下，可以防止固化層的抗沖擊性的降低。
[0054]第一固化層的厚度優(yōu)選為10 μ m以上,更優(yōu)選為15 μ m以上。通過設為10 μ m以上，可以獲得足夠的防損傷性。另外，第一固化層的厚度優(yōu)選為40 μ m以下，更優(yōu)選為30 μ m以下。通過設為40 μ m以下，可以防止抗沖擊性的降低。
[0055]另外，第一固化層的JIS K5600-5-4(1999)的鉛筆硬度優(yōu)選為4H以上，更優(yōu)選為5Η以上，進一步優(yōu)選為6Η以上，優(yōu)選為IOH以下，更優(yōu)選為9Η以下，進一步優(yōu)選為8Η以下。鉛筆硬度可以通過調整樹脂的種類、無機系微粒的添加量及層的厚度來調整。通過將第一固化層的鉛筆硬度設為上述范圍，可以防止表面的損傷，此外還可以保護殼體內部的電子部件或電路等免受沖擊的影響。
[0056]另一方面，設于與第一固化層相反一側的面的第二固化層13(圖1)是配置于表面保護板的里面的層，是為了防止表面保護板的翹曲以及提高抗沖擊性而設置的。雖然在作為第二固化層設置與第一固化層相同的組成、相同的厚度的固化層的情況下實現了防止翹曲，然而在第一固化膜受到沖擊時容易在第二固化膜中產生裂紋。與此相對，本發(fā)明的表面保護板的特征在于，通過使第二固化層的特性、厚度與第一固化層不同，實現了防止翹曲以及提高抗沖擊性。
[0057]首先，對第二固化層的特性進行說明。
[0058]第二固化層的利用依照JIS-K5600-5-1 (1999)的圓筒形心軸法測定的耐彎曲試驗的值優(yōu)選為16mm以下，更優(yōu)選為13mm以下。而且，本發(fā)明中耐彎曲試驗的值是測定以188 μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯作為基材的樣品片而得的值。通過將耐彎曲試驗的值設為16mm以下，可以使抗沖擊性更加良好。
[0059]另外，第二固化層的JIS K5600-5-4(1999)的鉛筆硬度優(yōu)選比第一固化層的硬度低，具體來說優(yōu)選為B?3Η。
[0060]上述的耐彎曲性及鉛筆硬度可以通過調整第二固化層的厚度、樹脂的種類及無機系微粒的含量來調整為合適的范圍。
[0061]第二固化層的厚度優(yōu)選比第一固化層的厚度薄。作為具體的厚度，由于要根據第一固化層的厚度而定，因此不能一概而論，然而優(yōu)選為2?30 μ m。如果第二固化層的厚度接近第一固化層的厚度，則在將第二固化層配置在與受到沖擊的面相反一側的面時，無法防止由沖擊造成的第二固化層的裂紋。而且，一般來說在第一固化層與第二固化層的組成相同而厚度不同的情況下，因厚度的差別而有平面性變差(產生翹曲)的趨勢，不過由于本發(fā)明的表面保護板使第一固化層與第二固化層的特性、組成不同，因此即使使厚度不同也不會損害平面性，可以提高抗沖擊性。
[0062]作為第二固化層中使用的固化型樹脂，可以從與針對第一固化層說明過的材料相同的材料中選擇使用，然而出于獲得上述特性的目的，也可以使樹脂、無機系微粒的種類在第一固化層和第二固化層中不同。例如，作為第二固化膜中使用的樹脂，也可以使用表面硬度比第一固化膜的固化樹脂低的固化樹脂，另外也可以添加固化樹脂以外的樹脂。
[0063]另外，第二固化層也可以不含有無機系微粒。在添加無機系微粒的情況下，無機系微粒相對于固化性樹脂的含量優(yōu)選為第一固化層的相對于固化型樹脂100重量份來說的無機系微粒的含量的75%以下，更優(yōu)選為50%以下，進一步優(yōu)選為25%以下。通過將第二固化層的無機系微粒的含量設為第一固化層的相對于樹脂的無機系微粒的含量的75%以下，可以防止第二固化層的抗沖擊性的降低。第二固化膜也可以不含有無機系微粒，然而為了防止其粘貼，可以含有1%以上、優(yōu)選為3%以上、更優(yōu)選為5%以上的無機系微粒。
[0064]另外，第二固化層優(yōu)選具有印刷適應性。印刷適應性可以通過調整例如第二固化層相對于水的接觸角來賦予。通過將相對于水的接觸角以依照JIS-R3257(1999)的方法測定的值控制為80°以下，就可以獲得優(yōu)異的印刷適應性，如圖1所示，可以設置框或文字、花紋等裝飾印刷3。
[0065]此種表面保護板被以使第二固化層位于殼體的內部側的方式配置。通過像這樣將第一固化層配置在受到沖擊的一側，就可以防止表面的損傷，此外還可以保護殼體內部的電子部件、電路等免受沖擊的影響。
[0066]作為表面保護板的厚度，優(yōu)選為125?2000 μ m,更優(yōu)選為200?1000 μ m。通過設為125μπι以上，可以增大表面保護板的硬挺度，在受到沖擊時可以保護殼體內部的電子部件、電路等免受沖擊的影響，通過設為2000μπι以下，可以減小制成電子設備時的厚度，從而可以輕質化。
[0067]本發(fā)明的表面保護板可以利用如下等方法來制作，S卩，(I)將設有第一固化層的塑料膜與設有第二固化層的塑料膜夾隔著粘接層貼合；(2)將塑料膜夾隔著粘接層貼合后，依次設置第一、第二固化層；(3)將設有第一及第二固化層的一個的塑料膜與沒有形成固化層的塑料膜夾隔著粘接層貼合后，設置第一及第二固化層的另一個。
[0068]本發(fā)明的各層可以使用如下的方法形成，S卩，將構成成分溶解或分散在適當的溶劑中而制備涂布液，或通過不使用溶劑而將粘接層的構成成分混合后調整涂布液來制備涂布液，將該涂布液利用輥涂法、棒涂法、噴涂法、氣刀涂布法等公知的方法涂布在塑料膜上，根據需要進行加熱或電離放射線照射。電離放射線的照射量為500~1500mJ左右。
[0069]另外，根據需要，可以向各層中添加流平劑、紫外線吸收劑等添加劑。
[0070]本發(fā)明的表面保護板可以根據用途以所需的形狀進行脫模處理。脫模處理例如可以使用采用了湯姆森刀模(H々U型)的脫模機等利用以往公知的方法進行。
[0071]通過像這樣進行使用了脫模機的脫模處理，可以實現多片或大面積的同時加工，即使增大表面保護板的厚度，加工時間也很短，與借助激光的切削加工相比可以提高生產效率。另外，在脫模時也不會有表面保護板破裂的情況，也不會有在固化層或塑料膜與粘接層的界面中產生剝離或拱起的情況。
[0072]實施例
[0073]以下，利用實施例對本發(fā)明進行進一步說明。而且，“份”、“ % ”只要沒有特別指出，就以重量為基準。
[0074]1.表面保護板的制作
[0075][實施例1]
[0076]在厚度188 μ m的透明聚酯膜A(C0SM0SHINE A4300:東洋紡織公司)的一面，以使厚度為26 μ m的方式利用棒涂法涂布由下述的組成構成的第一固化層涂布液，照射紫外線，制作出具有第一固化層的透明聚酯膜。
[0077]〈第一固化層涂布液〉
[0078]?電離放射線固化型樹脂60份
[0079](diabeam MH-7363:三菱陽公司、固體成分 40% )
[0080].二氧化硅微粒溶液80份
[0081](MIBK-ST:日產化學工業(yè)公司、平均粒徑:10~20nm、固體成分30% )
[0082]?光聚合引發(fā)劑1.2份
[0083](IRGACURE651:Ciba Japan 公司)
[0084].稀釋溶劑22份
[0085]然后，在厚度188 μ m的透明聚酯膜B (COSMOSHINE A4300:東洋紡織公司)的一面，以使厚度為6μπι的方式利用棒涂法涂布由下述的組成構成的第二固化層涂布液，照射紫外線，制作出具有第二固化層的透明聚酯膜。
[0086]〈第二固化層涂布液〉
[0087]?電離放射線固化型樹脂10份
[0088](BEAMSET575:荒川化學工業(yè)公司、固體成分100% )
[0089]?電離放射線固化型樹脂5份
[0090](NK Ester Α-1000:新中村化學工業(yè)公司、固體成分100% )
[0091]?光聚合引發(fā)劑0.75份
[0092](IRGACURE651:Ciba Japan 公司)
[0093].稀釋溶劑23份
[0094]然后，在透明聚酯膜B的與第二固化層相反一側的面中，以使厚度為10 μ m的方式利用棒涂法涂布由下述的組成構成的粘接層涂布液并干燥。然后，在粘接層上貼合具有所述第一固化層的透明聚酯膜A(C0SM0SHINE A4300:東洋紡織公司)的沒有形成固化層的一面后，通過在溫度40°C下保管I周，而制作出實施例1的表面保護板。
[0095]<粘接層涂布液>
[0096]?熱固型樹脂35份
[0097](Takelac A975:三井化學公司、固體成分65% )
[0098]?固化劑5份
[0099](Takenate A-3:三井化學公司、固體成分75% )
[0100]?稀釋溶劑66份
[0101][實施例2~實施例6]
[0102]除了將第一固化層涂布液、第二固化層涂布液改換為表1記載的涂布液以外，與實施例1相同地制作出實施例2~6的表面保護板。
[0103][比較例I~3]
[0104]除了將第一固化層涂布液、第二固化層涂布液改換為表2記載的涂布液以外，與實施例1相同地制作出比較例I~3的表面保護板。
[0105][實施例7]
[0106]除了將實施例1中所用的透明聚酯膜A及B的厚度改換為125 μ m以外，與實施例1相同地制作出實施例7的表面保護板。
[0107][實施例8]`
[0108]在厚度250 μ m的透明聚酯膜(COSMOSHINE A4300:東洋紡織公司)的一面中，與實施例1相同地制作第一固化層，然后，在與第一固化層相反一側的面中，與實施例1相同地制作第二固化層，制作出實施例8的表面保護板。
[0109][實施例9]
[0110]除了將第二固化層涂布液改換為下述記載的涂布液以外，與實施例1相同地制作出實施例9的表面保護板。
[0111]〈第二固化層涂布液〉
[0112]?電離放射線固化型樹脂37.5份
[0113](diabeam MH-7363:三菱_ 陽公司、固體成分 40% )
[0114]?光聚合引發(fā)劑0.75份
[0115](IRGACURE651:Ciba Japan 公司)
[0116]?稀釋溶劑0.5份
[0117][比較例4]
[0118]除了將第一固化層涂布液、第二固化層涂布液改換為表2記載的涂布液、將第二固化層的厚度改為26 μ m以外，與實施例1相同地制作出比較例4的表面保護板。
[0119][比較例5]
[0120]除了將第二固化層的厚度改為26 μ m以外，與實施例1相同地制作出比較例5的表面保護板。
[0121][比較例6]
[0122]除了將實施例1中所用的透明聚酯膜A及B的厚度改為125 μ m、將第一固化層涂布液、第二固化層涂布液改換為表2記載的涂布液、將第一層的厚度改為6 μ m以外,與實施例I相同地制作出比較例6的表面保護板。[0123][比較例7]
[0124]在厚度250 μ m的透明聚酯膜(COSMOSHINE A4300:東洋紡織公司)的兩面，以使厚度為6 μ m的方式利用棒涂法涂布表2記載的涂布液，照射紫外線，制作出比較例7的表面保護板。
[0125][表 I]
【權利要求】
1.一種電子設備,其特征在于， 其是具備殼體和裝入殼體內的電子部件的電子設備， 殼體具有表面保護板， 表面保護板在包含塑料膜的基材的一面設有第一固化層，在另一面設有第二固化層，所述第一固化層相對于固化型樹脂100重量份含有50~200重量份的無機系微粒，所述第一固化層的厚度比所述第二固化層大，所述表面保護板的第二固化層被朝向殼體的內側而配置。
2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于， 所述第二固化層的利用依照JIS-K5600-5-1 (1999)的圓筒形心軸法測定的耐彎曲試驗的值為16mm以下。
3.根據權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于， 所述第一固化層的JIS K5600-5-4(1999)的鉛筆硬度為4Η以上，第二固化層的JISΚ5600-5-4(1999)的鉛筆硬度為B以上且2Η以下。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的電子設備，其特征在于， 所述基材是將2片以上的塑料膜夾隔著粘接層層疊而成的材料。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的電子設備，其特征在于， 所述第一固化層中所含的無機系微粒`的平均粒徑為3nm以上且為第一固化層的厚度的2/3以下。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的電子設備，其特征在于， 所述第二固化層不含有無機系微粒，或相對于固化型樹脂100重量份的無機系微粒的含量為第一固化層中所含的相對于固化型樹脂100重量份的無機系微粒的含量的75%以下。
7.—種表面保護板,其特征在于， 在包含塑料膜的基材的一面設有第一固化層，在另一面設有第二固化層，所述第一固化層相對于固化型樹脂100重量份含有50~200重量份的無機系微粒，所述第一固化層的厚度比第二固化層大。
8.根據權利要求7所述的表面保護板，其特征在于， 所述第二固化層的利用依照JIS-K5600-5-1 (1999)的圓筒形心軸法測定的耐彎曲試驗的值為16mm以下。
9.根據權利要求7或8所述的表面保護板，其特征在于， 所述第一固化層的JIS K5600-5-4(1999)的鉛筆硬度為4Η以上，第二固化層的JISΚ5600-5-4(1999)的鉛筆硬度為B以上且2Η以下。
10.根據權利要求7至9中任一項所述的表面保護板，其特征在于， 所述基材是將2片以上的塑料膜夾隔著粘接層層疊而成的材料。
11.根據權利要求7至10中任一項所述的表面保護板，其特征在于， 所述第一固化層中所含的無機系微粒的平均粒徑為3nm以上且為第一固化層的厚度的2/3以下。
12.根據權利要求7至11中任一項所述的表面保護板，其特征在于， 所述第二固化層不含有無機系微粒，或相對于固化型樹脂100重量份的無機系微粒的含量為第一固化層中所含的相對于固化型樹脂100重量份的無機系微粒的含量的75%以下。
13.一種電子設備用殼體，其是內置有電子部件、且在至少一個面具備表面保護板的電子設備用殼體， 所述表面保護板是權利要求7至12中任一項所述的表面保護板。
【文檔編號】B32B27/20GK103891427SQ201280052295
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年11月2日 優(yōu)先權日:2011年11月2日
【發(fā)明者】栗島進, 福井伸良, 富澤秀造, 金京春, 柴田寬, 相川隆行, 伊東一哉, 牛尾成次 申請人:木本股份有限公司