專(zhuān)利名稱(chēng)：復(fù)合式雙面銅箔基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)及工藝領(lǐng)域，具體涉及一種復(fù)合式雙面銅箔基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
目前全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向發(fā)展，因此基板的選用就成為很重要的影響因素。而良好的基板必須具備高熱傳導(dǎo)性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散熱性、高耐熱性、及低熱膨脹系數(shù)的材料特性。聚酰亞胺樹(shù)脂熱穩(wěn)定性高且具有優(yōu)異的散熱性、機(jī)械強(qiáng)度、及粘著性，常運(yùn)用于多種電子材料，如用于軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)。由于目前FPC行業(yè)所使用的無(wú)膠銅箔基材普遍受到日本等國(guó)外原物料廠商的技術(shù)控制，相對(duì)的生產(chǎn)成本較高且生產(chǎn)工藝復(fù)雜，需要經(jīng)過(guò)很高的高溫處理，不易于產(chǎn)品的推廣使用和價(jià)格的成本控制。傳統(tǒng)的無(wú)膠雙面板的制程為，雙面銅箔壓合熱塑性聚酰亞胺(TPI)經(jīng)過(guò)高溫壓合烘烤制程固化反應(yīng)完全后生產(chǎn)出成品，此生產(chǎn)工藝不僅耗費(fèi)能源，并且在生產(chǎn)過(guò)程中良率偏低。因此，目前通常在使用的無(wú)膠雙面銅箔基板存在生產(chǎn)時(shí)需要高溫處理、長(zhǎng)時(shí)間高溫烘烤等制程控制的限制，不僅需要較高的生產(chǎn)成本，浪費(fèi)能源和生產(chǎn)時(shí)間，并且還無(wú)法保證生產(chǎn)的良率和效率，限制了生產(chǎn)能力。鑒于上述缺陷，有必要研發(fā)出性能優(yōu)越、便于量產(chǎn)且成本低、良率高的雙面銅箔基板及制造工藝。如中國(guó)專(zhuān)利200810217932. 6公開(kāi)了一種雙面撓性覆銅板及其制作方法，該雙面撓性覆銅板包括一單面覆銅板、涂布于該單面覆銅板上的膠粘劑層、以及壓覆于該膠粘劑層上的另一銅箔或另一單面撓性覆銅板，所述單面覆銅板包括一銅箔以及涂布于銅箔上的聚酰亞胺層，所述聚酰亞胺層與膠粘劑層相鄰設(shè)置；其制作方法包括下述步驟步驟一，提供銅箔、并制備聚酰胺酸及膠粘劑；步驟二，在銅箔上涂布一層聚酰胺酸，經(jīng)過(guò)干燥、高溫亞胺化后形成單面聚酰亞胺撓性覆銅板；步驟三，在制得的一單面撓性覆銅板的聚酰亞胺面上涂布一層膠粘劑，經(jīng)干燥后與銅箔或另一單面撓性覆銅板經(jīng)過(guò)輥壓復(fù)合并固化后制得雙面撓性覆銅板。雖然專(zhuān)利200810217932. 6的本意是提供一種能夠克服三層法制造雙面撓性覆銅板難以薄型化和尺寸穩(wěn)定性較差的不足，以及二層法撓性覆蓋膜的高成本和表觀差的問(wèn)題，而且綜合性能優(yōu)異、成本低廉，能夠?qū)崿F(xiàn)基材的薄型化的雙面撓性覆銅板及其制作方法，但是其在實(shí)際生產(chǎn)中會(huì)存在下述缺陷生產(chǎn)制程比較難，設(shè)備需要將張力控制得很好，涂上膠層后，在壓合段很容易產(chǎn)生折皺，長(zhǎng)度無(wú)法做長(zhǎng)，良率不高，良率只有30%左右。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種可采用低溫?zé)釅汉瞎に嚿a(chǎn)的，并且生產(chǎn)簡(jiǎn)單、良率高、性能優(yōu)異的、使用方便的復(fù)合式雙面銅箔基板，相對(duì)于傳統(tǒng)的加工工藝做了極大的改良。
本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是—種復(fù)合式雙面銅箔基板，由無(wú)膠單面覆銅板和帶膠銅箔板構(gòu)成，所述無(wú)膠單面覆銅板由一層銅箔以及形成于銅箔一表面的絕緣基層構(gòu)成，其中，所述絕緣基層由一層第一絕緣基膜和一層第二絕緣基膜構(gòu)成，所述帶膠銅箔板由另一銅箔以及涂覆于另一銅箔一表面的絕緣粘結(jié)膠層構(gòu)成，且所述第二絕緣基膜和所述絕緣粘結(jié)膠層相鄰設(shè)置。進(jìn)一步地說(shuō)，所述第一絕緣基膜是熱固型聚酰亞胺膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一種，且所述第一絕緣基膜的厚度為7 100um ;所述第二絕緣基膜是熱可塑性聚酰亞胺膜，且所述第二絕緣基膜的厚度為O. f2um。較佳地是，所述第一絕緣基膜是熱固型聚酰亞胺膜。較佳地是，所述銅箔和另一銅箔各自為壓延銅箔、電解銅箔和高延展銅箔中的一種，且所述銅箔和另一銅箔的厚度皆為7. 5 35um。較佳地，所述絕緣粘結(jié)膠層的厚度為5 50um。上述復(fù)合式雙面銅箔基板的制造方法，如下準(zhǔn)備無(wú)膠單面覆銅板和帶膠銅箔板，將無(wú)膠單面覆銅板和帶膠銅箔板兩者進(jìn)行熱壓合，熱壓合時(shí)第二絕緣基膜與絕緣粘結(jié)膠層相對(duì)，熱壓合溫度控制在3(Tio(rc，制得本發(fā)明所述復(fù)合式雙面銅箔基板。進(jìn)一步地說(shuō)，其中，所述無(wú)膠單面覆銅板的制備方法如下將形成所述第一絕緣基膜的液態(tài)分散體涂覆至銅箔上，并經(jīng)烘烤固化形成第一絕緣基膜，再在所述第一絕緣基膜上涂覆第二絕緣基膜的液態(tài)分散體，并經(jīng)烘烤固化形成第二絕緣基膜，制得所述無(wú)膠單面覆銅板。進(jìn)一步地說(shuō)，其中，所述帶膠銅箔板是由RCC銅箔基材撕除離型層之后形成，且所述RCC銅箔基材的制備方法如下將形成所述絕緣粘結(jié)膠層的液態(tài)分散體涂覆于另一銅箔的一表面，然后烘烤，使所述液態(tài)分散體達(dá)到半流動(dòng)半固化狀態(tài)形成絕緣粘結(jié)膠層，然后在絕緣粘結(jié)膠層表面貼覆離型層，制得RCC銅箔基材。其中，所述離型層為離型紙或離型膜，且厚度為3(T200um。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明通過(guò)使用常用的無(wú)膠單面覆銅板和帶膠銅箔板兩者進(jìn)行低溫?zé)釅汉现频帽景l(fā)明的復(fù)合式雙面銅箔基板，避免了現(xiàn)有技術(shù)的高溫壓合制程，并得到能夠滿(mǎn)足無(wú)膠雙面板特性需要的復(fù)合式雙面銅箔基板，不僅節(jié)約了生產(chǎn)成本，而且提高了產(chǎn)品生產(chǎn)的良率，擴(kuò)展了產(chǎn)品的使用范圍，而且本發(fā)明的復(fù)合式雙面銅箔基板具有優(yōu)異的尺寸安定性和耐彎折性能，并具有遮色效果、高耐熱性和高反射率。


圖1為本發(fā)明的復(fù)合式雙面銅箔基板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的復(fù)合式雙面銅箔基板的制作方法示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。實(shí)施例一種復(fù)合式雙面銅箔基板，由無(wú)膠單面覆銅板I和帶膠銅箔板2構(gòu)成，所述無(wú)膠單面覆銅板I由一層銅箔11以及形成于銅箔一表面的絕緣基層構(gòu)成，其中，所述絕緣基層由一層第一絕緣基膜12和一層第二絕緣基膜13構(gòu)成，所述帶膠銅箔板由另一銅箔21以及涂覆于另一銅箔一表面的絕緣粘結(jié)膠層22構(gòu)成，且所述第二絕緣基膜13和所述絕緣粘結(jié)膠層22相鄰設(shè)置。其中，所述第一絕緣基膜12是熱固型聚酰亞胺膜(PI)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)、聚萘酯膜(PEN)和液晶聚合物膜(PLC)中的一種，且所述第一絕緣基膜12的厚度為7^100um ;所述第二絕緣基膜13是熱可塑性聚酰亞胺膜(TPI)，且所述第二絕緣基膜13的厚度為O. Γ2ιιπι。所述第一絕緣基膜12較佳是采用熱固型聚酰亞胺膜。其中，所述銅箔11和另一銅箔21各自為壓延銅箔、電解銅箔和高延展銅箔中的一種，且所述銅箔11和另一銅箔21的厚度皆為7. 5 35um。其中，所述絕緣粘結(jié)膠層22的厚度為5 50um。上述復(fù)合式雙面銅箔基板的制造方法如下一、無(wú)膠單面覆銅板I的制備利用有機(jī)溶劑來(lái)混合溶解第一絕緣基膜所需的各組分，形成第一絕緣基膜的液態(tài)分散體，使用涂布生產(chǎn)設(shè)備將此液態(tài)分散體涂覆至銅箔11上，然后經(jīng)過(guò)在線(xiàn)干燥烘箱， 除去內(nèi)含的有機(jī)溶劑并達(dá)到固化，以免在收卷時(shí)相互粘附，并通過(guò)后續(xù)的烘烤工藝達(dá)到成分反應(yīng)固化，形成第一絕緣基膜12，按照第一絕緣基膜的制法，在第一絕緣基膜上制作第二絕緣基膜13，最終制得無(wú)膠單面覆銅板I ;二、RCC銅箔(涂樹(shù)脂銅箔)基板的制備利用有機(jī)溶劑來(lái)混合所需的各組分，形成絕緣粘結(jié)膠層的液態(tài)分散體，將此絕緣粘結(jié)膠層的液態(tài)分散體使用涂布生產(chǎn)設(shè)備涂覆于另一銅箔21的粗糙面?zhèn)?，?jīng)過(guò)在線(xiàn)干燥烘箱的烘烤，去除內(nèi)含的有機(jī)溶劑，并使絕緣粘結(jié)膠層達(dá)到半流動(dòng)半固化狀態(tài)，最后在絕緣粘結(jié)膠層上貼覆離型層，形成RCC銅箔基板；三、使用無(wú)膠單面覆銅板I和RCC銅箔基板，將RCC銅箔基板的離型層撕除得到帶膠銅箔板2，將無(wú)膠單面覆銅板I和帶膠銅箔板2通過(guò)壓合機(jī)熱壓合后再經(jīng)過(guò)固化得到復(fù)合式雙面銅箔基板，其中熱壓合溫度控制在3(Tl00°C。上述方法中，通過(guò)配方的調(diào)整，使第一絕緣基膜12、第二絕緣基膜13和絕緣粘結(jié)膠層22達(dá)到接近的熱膨脹系數(shù)。本發(fā)明的制造方法在生產(chǎn)中張力容易控制，且可以連續(xù)生產(chǎn)，不必?fù)?dān)心中途換料而造成機(jī)器停機(jī)等問(wèn)題，生產(chǎn)良率也比較高，良率達(dá)到70%以上。采用長(zhǎng)度范圍10(Tl000m的無(wú)膠單面覆銅板進(jìn)行熱壓合，實(shí)現(xiàn)連續(xù)量產(chǎn)。通過(guò)使用常用的無(wú)膠單面覆銅板和RCC銅箔基材復(fù)合結(jié)合后得到發(fā)明的復(fù)合式雙面銅箔基板，節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品生產(chǎn)的良率，擴(kuò)展了產(chǎn)品的使用范圍。本發(fā)明的復(fù)合式雙面銅箔基板與現(xiàn)有技術(shù)的雙面銅箔基板的尺寸安定性測(cè)試結(jié)果如下表1:表1:
|#^ [#^2[#^3[#^4
ilflRA銅ED銅RA銅RA銅
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合式雙面銅箔基板，其特征在于由無(wú)膠單面覆銅板(I)和帶膠銅箔板(2)構(gòu)成，所述無(wú)膠單面覆銅板(I)由一層銅箔(11)以及形成于銅箔一表面的絕緣基層構(gòu)成，其中，所述絕緣基層由一層第一絕緣基膜(12 )和一層第二絕緣基膜(13 )構(gòu)成，所述帶膠銅箔板由另一銅箔(21)以及涂覆于另一銅箔一表面的絕緣粘結(jié)膠層(22)構(gòu)成，且所述第二絕緣基膜(13)和所述絕緣粘結(jié)膠層(22)相鄰設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式雙面銅箔基板，其特征在于所述第一絕緣基膜(12)是熱固型聚酰亞胺膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一種，且所述第一絕緣基膜(12)的厚度為7 100um ;所述第二絕緣基膜(13)是熱可塑性聚酰亞胺膜，且所述第二絕緣基膜(13)的厚度為0. f2um。
3.如權(quán)利要求2所述的復(fù)合式雙面銅箔基板，其特征在于所述第一絕緣基膜(12)是熱固型聚酰亞胺膜。
4.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式雙面銅箔基板，其特征在于所述銅箔(11)和另一銅箔(21)各自為壓延銅箔、電解銅箔和高延展銅箔中的一種，且所述銅箔(11)和另一銅箔(21)的厚度皆為7. 5 35um。
5.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式雙面銅箔基板，其特征在于所述絕緣粘結(jié)膠層(22)的厚度為5 50um。
6.一種如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的復(fù)合式雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于準(zhǔn)備無(wú)膠單面覆銅板(I)和帶膠銅箔板(2)，將無(wú)膠單面覆銅板(I)和帶膠銅箔板(2)兩者進(jìn)行熱壓合，熱壓合時(shí)第二絕緣基膜(13)與絕緣粘結(jié)膠層(22)相對(duì)，熱壓合溫度控制在3(TlO(rC，制得本發(fā)明所述復(fù)合式雙面銅箔基板。
7.如權(quán)利要求6所述的復(fù)合式雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于所述無(wú)膠單面覆銅板(I)的制備方法如下將形成所述第一絕緣基膜的液態(tài)分散體涂覆至銅箔(11)上，并經(jīng)烘烤固化形成第一絕緣基膜(12)，再在所述第一絕緣基膜上涂覆第二絕緣基膜的液態(tài)分散體，并經(jīng)烘烤固化形成第二絕緣基膜(13)，制得所述無(wú)膠單面覆銅板(I )。
8.如權(quán)利要求6所述的復(fù)合式雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于所述帶膠銅箔板(2)是由RCC銅箔基材撕除離型層之后形成，且所述RCC銅箔基材的制備方法如下將形成所述絕緣粘結(jié)膠層的液態(tài)分散體涂覆于另一銅箔(21)的一表面，然后烘烤，使所述液態(tài)分散體達(dá)到半流動(dòng)半固化狀態(tài)形成絕緣粘結(jié)膠層，然后在絕緣粘結(jié)膠層表面貼覆離型層，制得RCC銅箔基材。
9.如權(quán)利要求8所述的復(fù)合式雙面銅箔基板的制造方法，其特征在于所述離型層為離型紙或離型膜，且厚度為3(T200um。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種復(fù)合式雙面銅箔基板及其制造方法，將由一層銅箔以及形成于銅箔一表面的絕緣基層所構(gòu)成的無(wú)膠單面覆銅板和由另一銅箔以及涂覆于另一銅箔一表面的絕緣粘結(jié)膠層所構(gòu)成的帶膠銅箔板兩者進(jìn)行低溫?zé)釅汉希频帽景l(fā)明的復(fù)合式雙面銅箔基板，避免了現(xiàn)有技術(shù)的高溫壓合制程，并得到能夠滿(mǎn)足無(wú)膠雙面板特性需要的復(fù)合式雙面銅箔基板，不僅節(jié)約了生產(chǎn)成本，而且提高了產(chǎn)品生產(chǎn)的良率，擴(kuò)展了產(chǎn)品的使用范圍，而且本發(fā)明的復(fù)合式雙面銅箔基板具有優(yōu)異的尺寸安定性和耐彎折性能，并具有遮色效果、高耐熱性和高反射率。
文檔編號(hào)B32B15/08GK103029375SQ2013100099
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2013年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月11日
發(fā)明者徐瑋鴻, 羅宵, 周文賢 申請(qǐng)人:松揚(yáng)電子材料(昆山)有限公司