電子設(shè)備外殼及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備外殼及其制造方法。所述電子設(shè)備外殼的制造方法包括:在薄膜的表面上形成圖案;將薄膜壓合在金屬基板上;以及將壓合有薄膜的金屬基板加工為外殼。本發(fā)明通過將具有圖案的薄膜壓合在金屬基板上,實現(xiàn)了豐富金屬外殼表面樣式的目的。
【專利說明】電子設(shè)備外殼及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及制造工藝領(lǐng)域,具體涉及外殼制造工藝領(lǐng)域,尤其涉及電子設(shè)備外殼及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]金屬材料具有外觀質(zhì)感好、經(jīng)久耐用、不易變形和抗磨損等諸多優(yōu)點,因此,越來越多的電子設(shè)備廠商都開始使用金屬材料制造設(shè)備外殼。在現(xiàn)有技術(shù)中,金屬外殼的加工普遍采用的是先對金屬板材進行沖壓得到外殼形狀,然后再進行表面處理的加工工藝。由于在進行表面處理時,只能采用拋光、噴砂和拉絲這三種表面處理方法,因此得到的金屬外殼的外觀樣式較為單一,并且在加工過程中會對環(huán)境產(chǎn)生較大污染,危害操作人員的身體健康。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本申請的目的在于提供一種電子設(shè)備外殼及其制造方法,以解決電子設(shè)備外殼的表面圖案單一,以及在加工過程中污染環(huán)境的問題。
[0004]第一方面,本申請?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備外殼的制造方法,該制造方法包括:在薄膜的表面上形成圖案;將薄膜壓合在金屬基板上;以及將壓合有薄膜的金屬基板加工為外殼。
[0005]在某些實施方式中,在薄膜的表面上形成圖案包括:在薄膜的第一表面和/或第二表面上形成平面圖案。
[0006]在某些實施方式中,在薄膜的表面上形成圖案包括:在薄膜的第一表面上形成立體圖案。
[0007]在某些實施方式中,將薄膜壓合在金屬基板上包括:在薄膜的第二表面上涂布粘結(jié)劑;以及通過第二表面將薄膜粘結(jié)壓合到金屬基板上。
[0008]在某些實施方式中,在進行壓合時,用于壓合的上下輥的溫度為120?250°C,壓力為5?30kg/cm2,傳送速度為10?50m/min。
[0009]在某些實施方式中,將壓合有薄膜的金屬基板加工為外殼包括:將壓合有薄膜的金屬基板進行沖壓處理,形成外殼。
[0010]在某些實施方式中,薄膜為塑料薄膜。
[0011]第二方面,本申請?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備外殼,該外殼根據(jù)本申請第一方面或第一方面的任一種可能的實現(xiàn)方式中的方法制造而成,該外殼包括:金屬殼體;位于金屬殼體外表面上的薄膜層,薄膜層具有圖案。
[0012]在某些實施方式中,薄膜層的內(nèi)表面和/或外表面具有平面圖案。
[0013]在某些實施方式中,薄膜層的外表面具有立體圖案。
[0014]本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備外殼的制造方法,可以首先在薄膜上形成圖案,然后將帶有圖案的薄膜壓合在金屬基板上之后,再將基板加工為外殼。通過將帶有圖案的薄膜壓合在金屬基板上,不但可以豐富金屬外殼的表面樣式,而且簡化了表面處理步驟,提高了加工效率,減少了環(huán)境污染。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述,本申請的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0016]圖1是本申請電子設(shè)備外殼的制造方法的一個實施例的流程圖;
[0017]圖2是本申請電子設(shè)備外殼的制造方法的另一個實施例的流程圖;
[0018]圖3是本申請電子設(shè)備外殼的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明??梢岳斫獾氖?,此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關(guān)發(fā)明,而非對該發(fā)明的限定。另外還需要說明的是,為了便于描述,附圖中僅示出了與有關(guān)發(fā)明相關(guān)的部分。
[0020]需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本申請。
[0021]請參考圖1,其示出了電子設(shè)備外殼的制造方法的一個實施例的流程100。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,該電子設(shè)備可以包括但不限于智能手機、平板電腦、電子書閱讀器、個人數(shù)字助理和穿戴式設(shè)備等等。
[0022]如圖1所示,在步驟101中,在薄膜的表面上形成圖案。
[0023]在本實施例中,當制造電子設(shè)備的外殼時,可以首先獲取具有一定厚度的薄膜,然后對該薄膜進行表面處理,即通過各種可能的實現(xiàn)方法,在薄膜的表面上形成圖案。圖案的類型和樣式可以根據(jù)實際需要,由用戶自行設(shè)定。
[0024]在本實施例的一個可選實現(xiàn)方式中,薄膜為塑料薄膜。制造塑料薄膜的材料可以包括但不限于PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)、PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)或PC (聚碳酸酯)
坐寸ο
[0025]繼而,在步驟102中,將薄膜壓合在金屬基板上。
[0026]在本實施例中,當在上述步驟101中得到表面具有圖案的薄膜后,可以將該薄膜完全覆蓋在一個金屬基板上,并進行壓合。金屬基板可以是用于制造電子設(shè)備外殼的金屬板材,例如包括但不限于鍍鋅板、冷軋板、鋁板或不銹鋼板等。在將薄膜壓合到金屬基板上之后,薄膜與金屬基板會成為一個整體。此時,薄膜的圖案也就可以看作是金屬基板的圖案。
[0027]最后,在步驟103中,將壓合有薄膜的金屬基板加工為外殼。
[0028]在本實施例中,當在上述步驟102中將具有圖案的薄膜壓合在金屬基板上之后,可以根據(jù)預(yù)先設(shè)計好的外殼樣式,對壓合有薄膜的金屬基板進行金屬加工,使其形成電子設(shè)備的外殼。
[0029]在本實施例的一個可選實現(xiàn)方式中,將壓合有薄膜的金屬基板加工為外殼包括:將壓合有薄膜的金屬基板進行沖壓處理,形成外殼。在本實施例中,可以對壓合有薄膜的金屬基板進行沖壓處理,使得金屬基板發(fā)生塑性形變,從而形成電子設(shè)備的外殼。沖壓加工是一種常見的金屬加工方法,其是依靠壓力機和模具對板材、帶材、管材和型材等施加外力,使之產(chǎn)生塑性變形或分離,從而獲得所需形狀和尺寸的沖壓件的成形加工方法。在本實施例中,由于金屬基板的表面已經(jīng)覆蓋有薄膜圖案,因此在進行沖壓加工后,不再需要使用拋光、噴砂或拉絲等表面處理工藝對金屬外殼的表面進行圖案加工,從而可以避免上述表面處理工藝對環(huán)境的污染和對人體的損害。
[0030]本申請的上述實施例提供的電子設(shè)備外殼的制造方法,可以首先在薄膜上形成圖案,然后將帶有圖案的薄膜壓合在金屬基板上之后,再將基板加工為外殼。通過將帶有圖案的薄膜壓合在金屬基板上,不但可以豐富金屬外殼的表面樣式,而且簡化了表面處理步驟,提高了加工效率。
[0031]進一步參考圖2,其示出了電子設(shè)備外殼的制造方法的另一個實施例的流程200。
[0032]如圖2所示,在步驟201中,在薄膜的第一表面和/或第二表面上形成平面圖案。
[0033]在本實施例中,當制造電子設(shè)備的外殼時,可以首先獲取一個薄膜,然后在薄膜的任一表面形成平面圖案。當在薄膜的表面形成平面圖案時,可以通過油墨印刷工藝在薄膜上印刷各種樣式的平面圖案。具體選用的印刷方式可以包括但不限于凸版印刷、平板印刷、凹版印刷、柔性版印刷或絲網(wǎng)印刷等常用的薄膜印刷方法。當薄膜為一透明薄膜時,還可以同時在薄膜的兩個表面上都形成平面圖案,并可以使得兩個表面的圖案相互配合得到一個完整圖案。
[0034]繼而,在步驟202中,在薄膜的第一表面上形成立體圖案。
[0035]在本實施例中,可以在薄膜的一個表面上形成立體圖案,也就是在薄膜的表面上形成立體紋路,使得圖案看起來具有立體效果。具體地,可以采用立體紋路制作技術(shù)在薄膜表面制作出立體紋路,例如木紋、皮革紋、礦石紋或螺旋紋等。在一種可選的實現(xiàn)方式中,可以使用UV(紫外線)紋路轉(zhuǎn)印技術(shù)形成立體圖案。具體來說,可以首先根據(jù)立體紋路的樣式來制作電鑄鎳板模,然后將UV膠水涂布在轉(zhuǎn)印模具上,接著將薄膜片材貼合在轉(zhuǎn)印模具上,再用膠棍將片材滾平壓緊,最后通過光固機進行光固成型,就可以得到具有立體圖案的薄膜。在另一種可選的實現(xiàn)方式中,可以直接將薄膜與立體紋路模具進行壓合,通過較大的壓合力使得薄膜發(fā)生塑性形變,形成立體紋路。在這種情況下,紋路效果與薄膜厚度相關(guān)。如果需要的立體紋路較深,則薄膜厚度就需要厚一些。一般情況下,薄膜厚度可以在0.1mm ?0.4mm 之間。
[0036]需要說明的是,在薄膜的第一表面上形成的立體圖案,可以與在薄膜的第一表面和/或第二表面上形成平面圖案相互配合,形成平面圖案與立體紋路相互配合的立體圖案。這樣的立體圖案色彩鮮艷、圖案豐富并且輪廓清晰,具有良好的立體顯示效果。
[0037]接著,在步驟203中,在薄膜的第二表面上涂布粘結(jié)劑。
[0038]在本實施例中,當在上述步驟202中對薄膜的第一表面進行處理得到立體圖案后,可以在薄膜的第二表面上涂布一層粘結(jié)劑。粘結(jié)劑可以是常見的粘結(jié)膠水,例如包括但不限于丙烯酸酯膠、水基膠粘劑、壓敏膠或UV膠等。在一個可選的實現(xiàn)方式中,可以使用點膠機來完成粘結(jié)劑的涂布,以使得粘結(jié)劑能夠均勻地分布在薄膜的第二表面上。
[0039]然后,在步驟204中,通過第二表面將薄膜粘結(jié)壓合到金屬基板上。
[0040]在本實施例中,當在上述步驟203中將粘結(jié)劑涂布在薄膜的第二表面之后,還可以將第二表面與金屬基板的表面相互貼合。這樣就可以通過涂布在第二表面上的粘結(jié)劑,將薄膜粘貼在金屬基板上。當通過第二表面將薄膜粘結(jié)壓合到金屬基板上時,可以使用覆合機進行壓合。具體地,可以將薄膜與金屬基板同時送入上下覆合輥中間,金屬基板在烘箱中加熱到一定溫度,使薄膜在上下輥的壓力和高溫的作用下與金屬基板貼覆在一起。
[0041]在本實施例的一個可選實現(xiàn)方式中,在進行壓合時,用于壓合的上下輥的溫度為120?250°C,壓力為5?30kg/cm2,傳送速度為10?50m/min。具體的參數(shù)選擇,用戶可以根據(jù)實際需要自行設(shè)定。
[0042]最后,在步驟205中,將壓合有薄膜的金屬基板加工為外殼。本步驟與圖1中的步驟103相同,在此不再贅述。
[0043]應(yīng)當注意,盡管在附圖中以特定順序描述了本發(fā)明方法的操作,但是,這并非要求或者暗示必須按照該特定順序來執(zhí)行這些操作,或是必須執(zhí)行全部所示的操作才能實現(xiàn)期望的結(jié)果。相反,流程圖中描繪的某些步驟可以改變執(zhí)行順序。附加地或備選地,可以省略某些步驟,將多個步驟合并為一個步驟執(zhí)行,和/或?qū)⒁粋€步驟分解為多個步驟執(zhí)行。例如,在圖2中,步驟201可以省略,直接從步驟202開始執(zhí)行則可以實現(xiàn)在金屬外殼上附加立體圖案的目的。也可以只省略步驟202,則可以實現(xiàn)在金屬外殼上附加平面圖案的目的?;蛘?,當平面圖案和立體圖案分別形成在薄膜的不同表面上時,步驟201和步驟202的執(zhí)行順序是可以互換的。
[0044]從圖2中可以看出,本實施例針對圖1所示的實施例詳細描述了如何在薄膜的表面上形成圖案,以及如何將薄膜壓合在金屬基板上的示例性實現(xiàn)方式。本實施例通過在薄膜的第一表面上形成立體圖案,并通過第二表面將薄膜粘結(jié)壓合到金屬基板上,可以直接將薄膜的立體圖案作為金屬外殼的圖案,而不再需要對金屬外殼進行立體紋路加工,進一步豐富了金屬外殼的表面圖案效果。
[0045]進一步參考圖3,其示出了電子設(shè)備外殼的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0046]如圖3所不,本實施例的電子設(shè)備外殼300包括:金屬殼體310,以及位于金屬殼體310外表面上的薄膜層320,薄膜層320具有圖案。在本實施例中,金屬基板310可以是鍍鋅板、冷軋板、鋁板或不銹鋼板等。薄膜層320可以是塑料薄膜。制造該塑料薄膜的材料可以包括但不限于PMMA、PET或PC等。
[0047]在本實施例的一個可選實現(xiàn)方式中,薄膜層320的內(nèi)表面和/或外表面具有平面圖案。
[0048]在本實施例的一個可選實現(xiàn)方式中,薄膜層320的外表面具有立體圖案。
[0049]應(yīng)當理解,圖3中記載的電子設(shè)備外殼根據(jù)本申請圖1或圖2描述的方法制造而成。也就是說,圖3中的電子設(shè)備外殼是先在金屬基板粘貼具有圖案的薄膜。然后再進行沖壓加工成形的。由于沖壓時薄膜可以隨著金屬基板同時變形,因此,即使得到的電子設(shè)備外殼具有不規(guī)則的外形形狀,薄膜也能夠與外殼很好的貼合。這樣就可以避免在現(xiàn)有技術(shù)中,成型后再貼膜所造成的薄膜與外殼無法完全匹配的問題。
[0050]本申請?zhí)峁┝松鲜鲭娮釉O(shè)備外殼,可以用于各類電子設(shè)備,包括但不限于智能手機、平板電腦、電子書閱讀器、數(shù)字播放器、個人數(shù)字助理和穿戴式設(shè)備等。
[0051]以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術(shù)原理的說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解,本申請中所涉及的發(fā)明范圍,并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案,同時也應(yīng)涵蓋在不脫離所述發(fā)明構(gòu)思的情況下,由上述技術(shù)特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術(shù)特征進行互相替換而形成的技術(shù)方案。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備外殼的制造方法,其特征在于,所述方法包括: 在薄膜的表面上形成圖案; 將所述薄膜壓合在金屬基板上;以及 將壓合有所述薄膜的金屬基板加工為外殼。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述在薄膜的表面上形成圖案包括: 在所述薄膜的第一表面和/或第二表面上形成平面圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述在薄膜的表面上形成圖案包括: 在所述薄膜的第一表面上形成立體圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的方法,其特征在于,所述將所述薄膜壓合在金屬基板上包括: 在所述薄膜的第二表面上涂布粘結(jié)劑;以及 通過所述第二表面將所述薄膜粘結(jié)壓合到所述金屬基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4中所述的方法,其特征在于,在進行所述壓合時,用于壓合的上下輥的溫度為120?250°C,壓力為5?30kg/cm2,傳送速度為10?50m/min。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的方法,其特征在于,所述將壓合有所述薄膜的金屬基板加工為外殼包括: 將壓合有所述薄膜的金屬基板進行沖壓處理,形成外殼。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的方法,其特征在于,所述薄膜為塑料薄膜。
8.—種電子設(shè)備外殼,其特征在于,所述外殼根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的方法制造而成,所述外殼包括: 金屬殼體; 位于所述金屬殼體外表面上的薄膜層,所述薄膜層具有圖案。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的外殼,其特征在于,所述薄膜層的內(nèi)表面和/或外表面具有平面圖案。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的外殼,其特征在于,所述薄膜層的外表面具有立體圖案。
【文檔編號】B32B15/04GK104333991SQ201410619994
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月6日
【發(fā)明者】李鈞 申請人:天津三星通信技術(shù)研究有限公司, 三星電子株式會社