一種pcb背鉆的蓋板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種PCB背鉆的蓋板及其制造方法，其包括以下步驟：將酚醛樹脂浸漬于紙張上后烘烤制成半固化片；將制成的單張或多張貼合的半固化片與鋁箔貼合壓制，得到單面覆鋁箔酚醛蓋板。本發(fā)明通過將酚醛樹脂、紙和鋁箔單面覆鋁箔酚醛蓋板，所述酚醛樹脂和紙形成的酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層取代高成本的環(huán)氧樹脂玻纖復(fù)合絕緣介質(zhì)層，成本大大降低，同時(shí)具有易入鉆、定位效果好、降低鉆針磨損的功效；此外，鋁箔取代高成本的銅箔，也可進(jìn)一步大幅度降低成本，同時(shí)具備金屬導(dǎo)電層薄且厚度公差小，產(chǎn)品與PCB板貼緊度好，鉆孔控深精度好的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種PCB背鉆的蓋板及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB背鉆的蓋板及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] PCB背鉆技術(shù)是將沉銅后的導(dǎo)通孔中非傳輸導(dǎo)電層部分采用機(jī)械鉆孔加工方式去 除，以保證保留的部分信號(hào)傳輸穩(wěn)定性，有利于高速信號(hào)傳輸。PCB背鉆技術(shù)通常采用高 頻電子感應(yīng)原理鉆機(jī)進(jìn)行鉆孔背鉆加工，利用高頻電子導(dǎo)通回路由鉆針尖部接觸蓋板（導(dǎo) 體）或PCB板開始計(jì)算設(shè)計(jì)下鉆的深度。目前背鉆通常采用的蓋板有鋁片、單面覆銅板等， 采用鋁片進(jìn)行背鉆鉆孔加工，其成本低，但由于鋁片表面光滑，易入鉆打滑而定位效果差、 孔位精度低，產(chǎn)品偏?。ī? 14-0. 20mm)，存在與PCB板的貼緊度不足現(xiàn)象，會(huì)影響鉆孔精度 控制，同時(shí)鋁片導(dǎo)電層較厚（〇. 14-0. 20mm)且厚度公差較大，造成背鉆鉆孔控深精度差，目 前處于正逐步被市場(chǎng)淘汰中；采用單面覆銅板，則上表層為樹脂絕緣介質(zhì)層，易鉆針入鉆， 定位效果好、孔位精度高，且銅箔金屬導(dǎo)電層薄35 μπι)厚度公差小，產(chǎn)品與PCB板貼緊 度好，鉆孔控深精度好，但成本過高，是鋁片的多倍價(jià)格，難以被用戶所接受，同時(shí)環(huán)氧樹脂 玻纖復(fù)合絕緣介質(zhì)層中的玻纖不利于鉆針磨損。
[0003] 因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB背鉆的蓋板及其制造 方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中蓋板定位效果差、鉆孔精度低，與PCB貼緊度差、鉆孔控深精度 差及成本高的問題。
[0005] 本發(fā)明的技術(shù)方案如下： 一種PCB背鉆的蓋板的制造方法，其中，包括以下步驟： Α、將酚醛樹脂浸漬于紙張上后烘烤制成半固化片； Β、將制成的單張或多張貼合的半固化片與鋁箔貼合壓制，得到單面覆鋁箔酚醛蓋板。
[0006] 所述PCB背鉆的蓋板的制造方法，其中，所述步驟B具體包括： Β1、將制成的單張或多張貼合的半固化片與鋁箔貼合； Β2、再將半固化片與鋁箔在高溫高壓下壓制，得到單面覆鋁箔酚醛蓋板。
[0007] 所述PCB背鉆的蓋板的制造方法，其中，所述步驟B具體包括： Β1'、將制成的單張或多張貼合的半固化片在高溫高壓下壓制，得到酚醛樹脂絕緣介質(zhì) 層； Β2'、然后將所述酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層一面或鋁箔一面涂覆一定厚度的膠黏劑，再將酚 醛樹脂絕緣介質(zhì)層與鋁箔貼合壓制，得到單面覆鋁箔酚醛蓋板。
[0008] 所述PCB背鉆的蓋板的制造方法，其中，所述鋁箔為經(jīng)過單面處理的鋁箔，所述半 固化片與鋁箔的單面處理面貼合。
[0009] 所述PCB背鉆的蓋板的制造方法，其中，所述鋁箔為經(jīng)過單面處理的鋁箔，所述酚 醛樹脂絕緣介質(zhì)層一面或鋁箔的處理面涂覆一定厚度的膠黏劑。
[0010] 所述PCB背鉆的蓋板的制造方法，其中，所述步驟B中，所述鋁箔為6-60 μ m厚的 鋁箔。
[0011] 所述PCB背鉆的蓋板的制造方法，其中，所述步驟B中，所述單張或多張貼合的半 固化片的總厚度控制在0. 1-1. 〇mm。
[0012] 所述PCB背鉆的蓋板的制造方法，其中，所述步驟B2'中，所述膠黏劑為環(huán)氧膠黏 劑、聚氨酯膠黏劑、不飽和聚酯膠黏劑中的一種或多種。
[0013] 所述PCB背鉆的蓋板的制造方法，其中，所述步驟B2'中，所述貼合壓制的條件包 括高溫高壓壓制、常溫貼合壓制或輥壓貼合壓制。
[0014] -種PCB背鉆的蓋板，其中，采用如上任一所述的制備方法制成。
[0015] 有益效果：本發(fā)明通過將酚醛樹脂、紙和鋁箔復(fù)合制成單面覆鋁箔酚醛蓋板，所述 酚醛樹脂和紙形成的酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層取代高成本的環(huán)氧樹脂玻纖復(fù)合絕緣介質(zhì)層，成 本大大降低，同時(shí)具有易入鉆、定位效果好、降低鉆針磨損的功效；此外，鋁箔取代高成本的 銅箔，也可進(jìn)一步大幅度降低成本，同時(shí)具備金屬導(dǎo)電層薄且厚度公差小，產(chǎn)品與PCB板貼 緊度好，鉆孔控深精度好的優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016] 圖1為本發(fā)明一種PCB背鉆的蓋板的制造方法較佳實(shí)施例的流程圖。
[0017] 圖2為圖1所示方法中步驟S200的具體流程圖。
[0018] 圖3為圖1所示方法中步驟S200的另一具體流程圖。
[0019] 圖4為本發(fā)明一種PCB背鉆的蓋板的較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020] 圖5為本發(fā)明一種PCB背鉆的蓋板的另一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021] 本發(fā)明提供一種PCB背鉆的蓋板及其制造方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及 效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例 僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022] 請(qǐng)參閱圖1，圖1為本發(fā)明一種PCB背鉆的蓋板的制造方法較佳實(shí)施例的流程圖， 如圖1所示，其包括以下步驟： S100、將酚醛樹脂浸漬于紙張上后烘烤制成半固化片； 5200、 將制成的單張或多張貼合的半固化片與鋁箔貼合壓制，得到單面覆鋁箔酚醛蓋 板。
[0023] 本發(fā)明通過將酚醛樹脂、紙和鋁箔復(fù)合制成單面覆鋁箔酚醛蓋板，本發(fā)明的單面 覆鋁箔酚醛蓋板，不僅成本大大降低，且有效降低了鉆針的磨損，同時(shí)還具有易入鉆、定位 效果好的功效；此外，具備金屬導(dǎo)電層薄且厚度公差小，產(chǎn)品與PCB板貼緊度好，鉆孔控深 精度好的優(yōu)點(diǎn)。
[0024] 具體來(lái)說，如圖2所示，所述步驟S200可細(xì)化為如下步驟： 5201、 將制成的單張或多張貼合的半固化片與鋁箔貼合； 5202、 再將半固化片與鋁箔在高溫高壓下壓制，得到單面覆鋁箔酚醛蓋板。
[0025] 所述步驟S201中，將制成的單張或多張貼合的半固化片與一張鋁箔貼合。例如， 可選擇1張或2-6張貼合的半固化片與一張鋁箔貼合，以形成成本、厚度、硬度適中，易入鉆 的酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層。
[0026] 所述步驟S202中，將貼合一起的半固化片與鋁箔在140-170°C高溫10_30MPa高壓 下壓制30-120min，得到本發(fā)明的單面覆鋁箔酚醛蓋板。其中，所述單面覆鋁箔酚醛蓋板的 上表層為酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層，所述酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層具有使鉆針易入鉆定位、提高孔 位精度、降低鉆針磨損等優(yōu)點(diǎn)；所述單面覆鋁箔酚醛蓋板的下表層為鋁箔，所述鋁箔可與鉆 針形成高頻電子導(dǎo)通回路，具有低成本、高鉆深控制精度等優(yōu)勢(shì)。
[0027] 具體來(lái)說，如圖3所示，所述步驟S200也可細(xì)化為如下步驟： S201'、將制成的單張或多張貼合的半固化片在高溫高壓下壓制，得到酚醛樹脂絕緣介 質(zhì)層； S202'、然后將所述酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層一面或鋁箔一面涂覆一定厚度的膠黏劑，再將 酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層與鋁箔貼合壓制，得到單面覆鋁箔酚醛蓋板。
[0028] 所述步驟S201'中，例如，可選擇1張或2-6張貼合的半固化片進(jìn)行壓制，以形成厚 度、硬度適中、易入鉆的酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層。且所述半固化片在140_170°C高溫10_30MPa 高壓下壓制30-120min，得到本發(fā)明的酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層。優(yōu)選地，所述半固化片在 140-160°C高溫20-25MPa高壓下壓制50-70min，在本發(fā)明條件下制得的所述酚醛樹脂絕 緣介質(zhì)層的鉆針入鉆定位和孔位精度更高，且鉆針磨損更小。
[0029] 所述步驟S202'中，在所述酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層的一面涂覆一定厚度的膠黏劑，再 將酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層的涂覆面與鋁箔貼合壓制，得到單面覆鋁箔酚醛蓋板。另外，也可在 所述鋁箔一面上涂覆一定厚度的膠黏劑，再將鋁箔的涂覆面與酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層貼合壓 制，得到單面覆鋁箔酚醛蓋板。得到的所述單面覆鋁箔酚醛蓋板的上表層為酚醛樹脂絕緣 介質(zhì)層，所述酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層具有使鉆針易入鉆定位、提高孔位精度、降低鉆針磨損等 優(yōu)點(diǎn)；所述單面覆鋁箔酚醛蓋板的下表層為鋁箔，所述鋁箔可與鉆針形成高頻電子導(dǎo)通回 路，具有低成本、尚鉆?米控制精度等優(yōu)勢(shì)。
[0030] 進(jìn)一步地，本發(fā)明中所述鋁箔為經(jīng)過單面處理的鋁箔，所述鋁箔經(jīng)過單面處理后 形成一層單面處理層，所述半固化片與鋁箔的單面處理面貼合。
[0031] 進(jìn)一步地，所述步驟S202'中，所述鋁箔為經(jīng)過單面處理的鋁箔時(shí)，在所述鋁箔的 單面處理面上涂覆一定厚度的膠黏劑，然后將鋁箔的涂覆面與酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層貼合壓 制，制得單面覆鋁箔酚醛蓋板。當(dāng)然本發(fā)明也可在酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層的一面涂覆一定厚 度的膠黏劑，然后將酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層的涂覆面與鋁箔的單面處理面貼合壓制，制得單 面覆鋁箔酚醛蓋板。其中，所述膠黏劑包括但不限于環(huán)氧膠黏劑、聚氨酯膠黏劑、不飽和聚 酯膠黏劑中的一種或多種。所述膠黏劑具有粘結(jié)強(qiáng)度大的優(yōu)點(diǎn)，通過所述膠黏劑粘接的酚 醛樹脂絕緣介質(zhì)層與鋁箔貼合緊密，酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層與鋁箔間沒有空隙，有效的防止 了在鉆孔時(shí)鉆頭將酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層帶離的問題，從而利于提高鉆孔效果。
[0032] 本發(fā)明中，對(duì)所述鋁箔進(jìn)行單面處理，目的在于提高鉆孔效果。所述鋁箔的單面處 理的方法包括但不限于粗化、活化、氧化、涂敷樹脂等處理方法。優(yōu)選的，采用粗化或涂敷樹 脂方法對(duì)鋁箔進(jìn)行單面處理，采用粗化處理后的鋁箔，可增加鋁箔的粗糙度，從而有效防止 鉆孔時(shí)鉆針的打滑，利于孔位精確度的提高；而在鋁箔表面涂覆樹脂后，表層樹脂在鉆針下 落的過程中可以起到導(dǎo)向作用，從而防止針頭發(fā)生偏移，提高孔位精度，提高鉆針效率。
[0033] 進(jìn)一步地，所述步驟S202'中，所述壓制的條件包括但不限于高溫高壓壓制、常溫 貼合壓制或輥壓貼合壓制。所述高溫高壓的高溫范圍為140-170°C，高壓范圍為10_30Mpa ; 所述輥壓采取在50-60°C的溫度下貼合，然后將酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層與鋁箔壓制，得到單面 覆鋁箔酚醛蓋板。
[0034] 進(jìn)一步地，本發(fā)明中所述鋁箔為6-60 μ m厚的鋁箔，本發(fā)明鋁箔也可為合金鋁箔。 鋁箔的厚度對(duì)鉆孔的效果有著較大的影響，在鋁箔太厚時(shí)，其鉆孔時(shí)產(chǎn)生的肩就越多，容易 堵在鉆針的溝槽內(nèi)，影響排肩功能，且厚度公差大易影響鉆孔控深精度；而在鋁箔太薄時(shí)， 鋁箔與PCB板之間空隙變大容易形成毛刺，且鋁箔加工生產(chǎn)時(shí)易折損影響加工品質(zhì)。采用 厚度為6-60 μ m的鋁箔能保證單面覆鋁箔酚醛蓋板的性能。優(yōu)選地，采用厚度為15-45 μ m 的鋁箔與半固化片貼合，以進(jìn)一步提高單面覆鋁箔酚醛蓋板的性能。
[0035] 進(jìn)一步地，所述酚醛樹脂是以苯酚或苯酚衍生單體、甲醛或甲醛衍生單體為合成 主體而合成的酚醛樹脂及其改性的酚醛樹脂，采用硬度適中的酚醛樹脂用于制備單面覆鋁 箔酚醛蓋板，有利于鉆針入鉆定位，提高孔位精度。
[0036] 進(jìn)一步地，所述紙張為常規(guī)的纖維紙張，包括但不限于漂白木漿紙、平衡紙、牛皮 紙、再生紙等。
[0037] 基于上述制備方法，本發(fā)明還提供一種PCB背鉆的蓋板，所述PCB背鉆的蓋板采用 如上所述的制備方法制成。
[0038] 圖4為本發(fā)明一種PCB背鉆的蓋板的較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示，所述 PCB背鉆的蓋板100,其包括酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層200和貼合壓制于酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層 200下表面的鋁箔300。
[0039] 圖5為本發(fā)明一種PCB背鉆的蓋板的另一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示， 所述PCB背鉆的蓋板1包括酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層2和包含一單面處理層3的鋁箔4,所述鋁 箔4的單面處理層3與所述酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層2下表面貼合。
[0040] 下面結(jié)合實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0041] 實(shí)施例1 取三張酚醛半固化片和一張未經(jīng)處理的鋁箔貼合，然后將貼合好的半固化片與鋁箔在 160°C高溫、20MPa壓力壓制60min，制得單面覆鋁箔酚醛蓋板。其中，所述單面覆鋁箔酚醛 蓋板的上表層為酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層，所述酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層厚度為0. 486mm ;所述單 面覆鋁箔酚醛蓋板的下表層為鋁箔，所述鋁箔厚度為10 μ m，蓋板總厚度為0. 496mm。
[0042] 實(shí)施例2 :取兩張酚醛半固化片和一張經(jīng)過單面活化處理的鋁箔貼合，然后將貼 合好的半固化片與鋁箔在160°C高溫、25MPa壓力壓制60min，制得單面覆鋁箔酚醛蓋板。其 中，所述單面覆鋁箔酚醛蓋板的上表層為酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層，所述酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層 厚度為0. 296mm ;所述單面覆鋁箔酚醛蓋板的下表層為鋁箔，所述鋁箔厚度為15 μ m，蓋板 總厚度為〇· 311謹(jǐn)。
[0043] 實(shí)施例3 :取六張酚醛半固化片和一張經(jīng)過單面粗化處理的鋁箔貼合，經(jīng)160°C高 溫、30MPa壓力壓制30min，制得單面覆鋁箔酚醛蓋板。其中，所述單面覆鋁箔酚醛蓋板的上 表層為酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層，所述酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層厚度為0. 785mm ;所述單面覆鋁箔 酚醛蓋板的下表層為鋁箔，所述鋁箔厚度為15 μ m，蓋板總厚度為0. 800mm。 實(shí)施例4 :取三張酚醛半固化片和一張經(jīng)過單面氧化處理的鋁箔貼合，經(jīng)170°C高溫、 25MPa壓力壓制80min，制得單面覆鋁箔酚醛蓋板。其中，所述單面覆鋁箔酚醛蓋板的上表 層為酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層，所述酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層厚度為0. 486mm ;所述單面覆鋁箔酚 醛蓋板的下表層為鋁箔，所述鋁箔厚度為40 μ m，蓋板總厚度為0. 526mm。
[0044] 實(shí)施例5 :取一張厚度為15 μ m的鋁箔，經(jīng)化學(xué)藥水單面活化處理，然后采用逗號(hào) 刮涂裝置或輥涂裝置或噴涂裝置在鋁箔的單面處理面上涂覆厚度為10 μ m-15 μ m的環(huán)氧 膠黏劑層，并經(jīng)烘烤成半固化制品，然后將其涂覆面與已壓制好的、厚度為〇.50mm左右的 酚醛樹脂絕緣層貼合經(jīng)140°C高溫、20MPa壓力壓制30min，制得單面覆鋁箔酚醛蓋板，厚度 為 0· 520mm。
[0045] 實(shí)施例6 :取一張厚度為15 μ m的鋁箔，經(jīng)樹脂涂敷處理，然后采用逗號(hào)刮涂裝置 或輥涂裝置或噴涂裝置在鋁箔單面處理面上涂敷一層厚度為10 μπι-15μπι的不飽和聚酯 膠黏劑層，然后將其涂覆面與已壓制好的、厚度為〇.50mm左右的酚醛樹脂絕緣層貼合經(jīng) 60°C輥壓成型，制得單面覆鋁箔酚醛蓋板，厚度為0. 523mm。
[0046] 取以上實(shí)驗(yàn)所制的單面覆鋁箔酚醛蓋板與鋁片、單面覆銅板進(jìn)行背鉆鉆孔測(cè)試對(duì) 比，結(jié)果間下表1。表1中的CPK代表背鉆控深精度。
[0047] 表 1

【權(quán)利要求】
1. 一種PCB背鉆的蓋板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟： A、 將酚醛樹脂浸漬于紙張上后烘烤制成半固化片； B、 將制成的單張或多張貼合的半固化片與鋁箔貼合壓制，得到單面覆鋁箔酚醛蓋板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述PCB背鉆的蓋板的制造方法，其特征在于，所述步驟B具體包 括： B1、將制成的單張或多張貼合的半固化片與鋁箔貼合； B2、再將半固化片與鋁箔在高溫高壓下壓制，得到單面覆鋁箔酚醛蓋板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述PCB背鉆的蓋板的制造方法，其特征在于，所述步驟B具體包 括： B1'、將制成的單張或多張貼合的半固化片在高溫高壓下壓制，得到酚醛樹脂絕緣介質(zhì) 層； B2'、然后將所述酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層一面或鋁箔一面涂覆一定厚度的膠黏劑，再將酚 醛樹脂絕緣介質(zhì)層與鋁箔貼合壓制，得到單面覆鋁箔酚醛蓋板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述PCB背鉆的蓋板的制造方法，其特征在于，所述鋁箔為經(jīng)過 單面處理的鋁箔，所述半固化片與鋁箔的單面處理面貼合。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述PCB背鉆的蓋板的制造方法，其特征在于，所述鋁箔為經(jīng)過單面 處理的鋁箔，所述酚醛樹脂絕緣介質(zhì)層一面或鋁箔的處理面涂覆一定厚度的膠黏劑。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述PCB背鉆的蓋板的制造方法，其特征在于，所述步驟B中，所述 鋁箔為6-60 ym厚的鋁箔。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述PCB背鉆的蓋板的制造方法，其特征在于，所述步驟B中，所述 單張或多張貼合的半固化片的總厚度控制在〇. 1-1. 〇mm。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述PCB背鉆的蓋板的制造方法，其特征在于，所述步驟B2'中，所 述膠黏劑為環(huán)氧膠黏劑、聚氨酯膠黏劑、不飽和聚酯膠黏劑中的一種或多種。
9. 根據(jù)權(quán)利要求3所述PCB背鉆的蓋板的制造方法，其特征在于，所述步驟B2'中，所 述貼合壓制的條件包括高溫高壓壓制、常溫貼合壓制或輥壓貼合壓制。
10. -種PCB背鉆的蓋板，其特征在于，采用如權(quán)利要求1至9任一所述的制備方法制 成。
【文檔編號(hào)】B32B37/15GK104476902SQ201410839756
【公開日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月30日
【發(fā)明者】張倫強(qiáng), 劉飛, 歐亞周 申請(qǐng)人:煙臺(tái)柳鑫新材料科技有限公司