環(huán)保墊板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種環(huán)保墊板，包括基材體，因基材體上表面貼合有上貼合層，該上貼合層的表面涂覆有上樹脂層；基材體下表面貼合有下貼合層，該下貼合層的表面涂覆有下樹脂層；所述下樹脂層，下貼合層，基材體，上貼合層，上樹脂層依次以此順序排列后相互疊壓而成。由于基材體是采用超高密墊板組成，所述的基材體表面分別貼合有上貼合層和下貼合層，從而提高了整個(gè)墊板的硬度。同時(shí)，整個(gè)墊板的硬度提高避免了因現(xiàn)有技術(shù)的表面涂層物質(zhì)硬度過高引起鉆針在下鉆過程中產(chǎn)生缺口，避免鉆針的加速磨耗，因此，達(dá)到提高所述孔位精度。又因所述的樹脂層是由特質(zhì)的環(huán)氧樹脂涂布紙構(gòu)成，減少了傳統(tǒng)墊板中出現(xiàn)磨損層，因此有效降低斷針與磨損。
【專利說明】環(huán)保墊板
【技朮領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于電路板孔位加工耗材方面的環(huán)保墊板。
【背景技朮】
[0002]隨著社會(huì)不斷向前發(fā)展和進(jìn)步，伴隨對(duì)電子產(chǎn)品的高精度化的要求越來越高。電子產(chǎn)品的發(fā)展直接向線路板加工提出更加多要求，同時(shí)，也使得對(duì)線路板的孔位定位精度和孔內(nèi)品質(zhì)要求越來越高。墊板已經(jīng)成為現(xiàn)有線路板孔位加工中所必須消耗的耗材之一。然而，現(xiàn)有的墊板包括中間層以及分別涂覆于中間層上下表面的涂層。由于所述的涂層能夠提高墊板的表面硬度，加工時(shí)，依次將墊板放置在工作臺(tái)上面，再將所述的PCB板正面放置在墊板上面，然后在PCB板上加蓋上蓋板。鉆針先穿過上蓋板，至對(duì)PCB板正面進(jìn)行鉆孔，最后接觸墊板，此過程容易使鉆針鉆過上蓋板與PCB板的下出口產(chǎn)生披鋒狀的銅面突起，影響鉆孔的孔內(nèi)品質(zhì)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的技術(shù)目的是為了解決上述現(xiàn)有鉆孔技術(shù)存在的披鋒問題而提供一種可提高被加工孔位的孔內(nèi)品質(zhì)以及提高整個(gè)墊板的硬度的環(huán)保墊板。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所提供一種環(huán)保墊板，包括基材體，所述的基材體上表面貼合有上貼合層，該上貼合層的表面涂覆有上樹脂層；所述的基材體下表面貼合有下貼合層，該下貼合層的表面涂覆有下樹脂層；所述下樹脂層，下貼合層，基材體，上貼合層，上樹脂層依次以此順序排列后相互疊壓而成。
[0005]依據(jù)所述主要技術(shù)特征，所述基材體是由無數(shù)個(gè)精細(xì)顆粒的木漿材料一起擠壓成型的板體構(gòu)成。
[0006]依據(jù)所述主要技術(shù)特征，所述上樹脂層和下樹脂層分別是由無污染環(huán)氧樹脂涂布紙制成。
[0007]依據(jù)所述主要技術(shù)特征，所述上貼合層與上樹脂層粘貼一起，所述的下貼合層與下樹脂層粘貼一起。
[0008]依據(jù)所述主要技術(shù)特征，所述上貼合層和下貼合層分別是由厚度為20微米至60微米的樹脂紙或?qū)汒惣埢蛉A麗紙組合而成。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果:因所述的基材體上表面貼合有上貼合層，該上貼合層的表面涂覆有上樹脂層；所述的基材體下表面貼合有下貼合層，該下貼合層的表面涂覆有下樹脂層；所述下樹脂層，下貼合層，基材體，上貼合層，上樹脂層依次以此順序排列后相互疊壓而成。由于基材體是采用超高密墊板組成，所述基材體表面分別貼合有上貼合層和下貼合層，從而提高了整個(gè)墊板的硬度。同時(shí)，整個(gè)墊板的硬度提高使得避免了因現(xiàn)有技術(shù)的表面涂層物質(zhì)硬度過高引起鉆針在下鉆過程中產(chǎn)生缺口，避免鉆針的加速磨耗，因此，達(dá)到提高所述孔位精度。又因所述的樹脂層是由特質(zhì)的環(huán)氧樹脂涂布紙構(gòu)成，減少了傳統(tǒng)墊板中出現(xiàn)磨損層，因此有效降低斷針與磨損。因此，有利于提高被加工孔的孔位定位精度。
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0011]圖1是本實(shí)用新型中環(huán)保墊板的示意圖。
【具體實(shí)施例】
[0012]請(qǐng)參考圖1所示，下面結(jié)合實(shí)施例說明一種環(huán)保墊板，包括基材體1，上貼合層2，下貼合層3，上樹脂層4以及下樹脂層5。
[0013]所述基材體I是由無數(shù)個(gè)精細(xì)顆粒的木漿材料一起擠壓成型的板體構(gòu)成,所述的基材體的厚度為2.5毫米。所述上樹脂層4和下樹脂層5分別是由無污染環(huán)氧樹脂涂布紙制成。所述上貼合層2貼合于基材體上表面,下貼合層3貼合于基材體下表面。所述上貼合層2和下貼合層3分別是由厚度為40微米的樹脂紙組合成。另外，所述的上貼合層2和下貼合層3分別還可以由麗紙或華麗紙組合組成。
[0014]所述的上貼合層2貼合于基材體I的上表面，而所述的下貼合層3貼合于基材體I的下表面。所述的上樹脂層4粘貼于上貼合層2的上表面，所述的下樹脂層5粘貼于下貼合層3的下表面。
[0015]加工時(shí)，先將基材體I的上下表面分別貼合有上貼合層2和下貼合層3，然后，將所述的上樹脂層4粘貼于上貼合層2上面，所述的下樹脂層5粘貼于下貼合層3上面，再將上述疊加好的上樹脂層4，上貼合層2，基材體1，下貼合層3以及下樹脂層5，從上下方向進(jìn)行相互擠壓而成型。
[0016]使用時(shí)，依次將所述的墊板放置在工作臺(tái)上面，再將所述的PCB板正面放置在墊板上面,然后,在PCB板上加蓋上蓋板板。鉆針先穿過上蓋板,至對(duì)PCB板正面進(jìn)行鉆孔,最后接觸到墊板，在此過程中，由于所述的基材體I是采用超高密墊板組成，及基材體I表面分別貼合有上貼合層2和下貼合層3，提高了整個(gè)墊板的硬度。因整個(gè)墊板的硬度提高避免了因現(xiàn)有技術(shù)的表面涂層物質(zhì)硬度過高引起鉆針與PCB板上定位孔的孔壁接觸表面產(chǎn)生的缺口之間加速磨耗，因此，達(dá)到提高所述孔位精度。
[0017]所述的基材體I是由超高精密的優(yōu)質(zhì)木漿板材料制成的，加工時(shí)，可最大限度降低出口毛刺，達(dá)到提高整個(gè)墊板的硬度。該超高精細(xì)的優(yōu)質(zhì)木漿板具有卓越的切屑性能以及清潔特性。由于設(shè)置于基材體I上下表面的樹脂層可以減少鉆針磨損程度，減少傳統(tǒng)工藝中的鉆針6及孔壁污染。所述的樹脂層是采用無污染環(huán)氧樹脂涂布紙組成，使得減少了傳統(tǒng)墊板中出現(xiàn)磨損層，因此有效降低鉆針磨損。由于所述的基材體I的上下表面貼合有上貼合層2和下貼合層3，使得提高了整個(gè)墊板的硬度。另外，此環(huán)保墊板的表面色彩明亮，鉆孔時(shí)容易區(qū)分辨認(rèn)，具有極佳的視覺效果。
[0018]綜上所述，因所述的基材體I上表面貼合有上貼合層2，該上貼合層2的表面涂覆有上樹脂層4 ;所述的基材體I下表面貼合有下貼合層3，該下貼合層3的表面涂覆有下樹脂層5 ;所述下樹脂層5，下貼合層3，基材體1，上貼合層2，上樹脂層4依次以此順序排列后相互疊壓而成。由于所述的基材體I表面分別貼合有上貼合層2和下貼合層3，提高了整個(gè)墊板的硬度，同時(shí)，因整個(gè)墊板的硬度提高避免了因現(xiàn)有技術(shù)表面涂層物質(zhì)硬度過高引起鉆針與PCB板上定位孔的孔壁接觸表面產(chǎn)生缺口之間加速磨耗，因此，達(dá)到提高孔位精度。所述的樹脂層是由特質(zhì)的環(huán)氧樹脂涂布紙構(gòu)成，減少了傳統(tǒng)墊板中出現(xiàn)磨損層，能有效降低斷針磨損，因此，有利于提高被加工孔的孔位定位精度。
【權(quán)利要求】
1.一種環(huán)保墊板,包括基材體,其特征在于:所述的基材體上表面貼合有上貼合層，該上貼合層的表面涂覆有上樹脂層；所述的基材體下表面貼合有下貼合層，該下貼合層的表面涂覆有下樹脂層；所述下樹脂層，下貼合層，基材體，上貼合層，上樹脂層依次以此順序排列后相互疊壓而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保墊板，其特征在于:所述基材體是由無數(shù)個(gè)精細(xì)顆粒的木漿材料一起擠壓成型的板體構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保墊板，其特征在于:所述上樹脂層和下樹脂層分別是由無污染環(huán)氧樹脂涂布紙制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保墊板，其特征在于:所述上貼合層與上樹脂層粘貼一起，所述的下貼合層與下樹脂層粘貼一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保墊板，其特征在于:所述上貼合層和下貼合層分別是由厚度為20微米至60微米的樹脂紙或?qū)汒惣埢蛉A麗紙組合而成。
【文檔編號(hào)】B32B27/38GK203951684SQ201420405690
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年7月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月22日
【發(fā)明者】朱三云 申請(qǐng)人:朱三云, 謝瑤