本技術涉及瓦楞紙成型，特別是涉及一種自適應瓦楞紙寬度彎折設備。

背景技術：

1、紙箱的制作基本是通過切割成型的瓦楞紙板彎折出痕跡，再通過人工或者機械根據(jù)痕跡進行折疊，從而形成紙箱結構；現(xiàn)有的彎折設備在對于瓦楞紙板進行彎折時，瓦楞紙板兩側會設有擋板用于防止瓦楞紙板偏移，通常會根據(jù)瓦楞紙板的寬度，通過松緊螺栓調節(jié)兩側擋板的間距，但是在瓦楞紙板小批量彎折試制時，會同時彎折不同寬度的瓦楞紙，這時就需要頻繁調節(jié)兩側擋板，整個調節(jié)過程需要頻繁松緊螺栓調節(jié)間距，調節(jié)過程費時費力，因此，為解決上述問題設計了一種自適應瓦楞紙寬度彎折設備。

技術實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有瓦楞紙成型的不足，本實用新型的目的是提供一種自適應瓦楞紙寬度，具有適應不同寬度瓦楞紙板、便于調節(jié)等優(yōu)點。

2、為達到上述目的，本實用新型采用的一個技術方案是：一種自適應瓦楞紙寬度彎折設備，包括底座、豎直支架、彎折板、伸縮桿、折痕壓板和寬度調節(jié)組件，所述豎直支架設置在底座中部端面，所述豎直支架兩側均對稱鉸接有彎折板，所述彎折板和底座之間設有鉸接的伸縮桿，所述折痕壓板通過固定在豎直支架頂部的伸縮桿設置在彎折板上方，所述折痕壓板伸出下壓位置對應兩彎折板之間，所述彎折板端面還設有寬度調節(jié)組件；

3、優(yōu)選的，所述伸縮桿通過控制內部介質充入量調節(jié)伸縮距離；

4、優(yōu)選的，所述多個彎折板與折痕壓板接觸位置形成有彎折槽，所述彎折槽便于瓦楞紙板折痕成型；

5、優(yōu)選的，所述寬度調節(jié)組件包括自鎖伸縮桿和擋板，所述多個自鎖伸縮桿設置在彎折板兩側，所述自鎖伸縮桿伸縮端和擋板固定連接，所述擋板兩端還具有弧形部，所述弧形部向彎折板外側彎曲延伸便于瓦楞紙板進入；

6、進一步優(yōu)選的，所述自鎖伸縮桿在啟動狀態(tài)時能夠通過控制介質充入量調節(jié)伸縮距離，所述自鎖伸縮桿在未啟動狀態(tài)時伸縮端無法移動從而進行自鎖；

7、本實用新型的有益效果是：調節(jié)擋板寬度時只需控制自鎖伸縮桿的啟動與停止，通過啟動自鎖伸縮桿使伸縮端帶動擋板觸碰瓦楞紙板兩側，從而讓擋板之間間距調節(jié)為所需彎折瓦楞紙的寬度，并且在完成調節(jié)后通過將外部氣源斷開，使得兩側擋板被鎖止定位，從而完成擋板的寬度調節(jié)，相較于現(xiàn)有的調節(jié)方式十分便捷無需頻繁松緊螺栓。

技術特征：

1.一種自適應瓦楞紙寬度彎折設備，其特征在于，包括底座、豎直支架、彎折板、伸縮桿、折痕壓板和寬度調節(jié)組件，所述豎直支架設置在底座中部端面，所述豎直支架兩側均對稱鉸接有彎折板，所述彎折板和底座之間設有鉸接的伸縮桿，所述折痕壓板通過固定在豎直支架頂部的伸縮桿設置在彎折板上方，所述折痕壓板伸出下壓位置對應兩彎折板之間，所述彎折板端面還設有寬度調節(jié)組件。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種自適應瓦楞紙寬度彎折設備，其特征在于，所述伸縮桿通過控制內部介質充入量調節(jié)伸縮距離。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種自適應瓦楞紙寬度彎折設備，其特征在于，所述多個彎折板與折痕壓板接觸位置形成有彎折槽，所述彎折槽便于瓦楞紙板折痕成型。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種自適應瓦楞紙寬度彎折設備，其特征在于，所述寬度調節(jié)組件包括自鎖伸縮桿和擋板，所述多個自鎖伸縮桿設置在彎折板兩側，所述自鎖伸縮桿伸縮端和擋板固定連接，所述擋板兩端還具有弧形部，所述弧形部向彎折板外側彎曲延伸便于瓦楞紙板進入。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種自適應瓦楞紙寬度彎折設備，其特征在于，所述自鎖伸縮桿在啟動狀態(tài)時能夠通過控制介質充入量調節(jié)伸縮距離，所述自鎖伸縮桿在未啟動狀態(tài)時伸縮端無法移動從而進行自鎖。

技術總結
本技術公開了一種自適應瓦楞紙寬度彎折設備，包括底座、豎直支架、彎折板、伸縮桿、折痕壓板和寬度調節(jié)組件，所述豎直支架設置在底座中部端面，所述豎直支架兩側均對稱鉸接有彎折板，所述彎折板和底座之間設有鉸接的伸縮桿，所述折痕壓板通過固定在豎直支架頂部的伸縮桿設置在彎折板上方，所述折痕壓板伸出下壓位置對應兩彎折板之間，所述彎折板端面還設有寬度調節(jié)組件；調節(jié)擋板寬度只需控制自鎖伸縮桿啟動與停止，通過啟動自鎖伸縮桿帶動擋板觸碰瓦楞紙板兩側，從而讓擋板間距調節(jié)為所需彎折瓦楞紙寬度，并且完成調節(jié)后通過將外部氣源斷開，使兩側擋板被鎖止定位，從而完成擋板的寬度調節(jié)，相較于現(xiàn)有的調節(jié)方式十分便捷無需頻繁松緊螺栓。

技術研發(fā)人員：何俊
受保護的技術使用者：蕪湖誠成包裝有限公司
技術研發(fā)日：20231213
技術公布日：2024/10/24