本發(fā)明涉及有機(jī)纖維、預(yù)浸料、覆金屬層疊板、印刷電路板和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、近年來，隨著信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的顯著進(jìn)步或活用信息網(wǎng)絡(luò)的服務(wù)的擴(kuò)展，對電子設(shè)備要求信息量的大容量化和處理速度的高速化。為了滿足這些要求，對于電子設(shè)備中搭載的印刷電路板而言，在以往要求的絕緣可靠性、剛性、阻燃性等特性的基礎(chǔ)上，還強(qiáng)烈要求低介電常數(shù)和低介電損耗角正切。因此，對于構(gòu)成印刷電路板的主要絕緣材料、即樹脂組合物(以下也將該組合物稱為基質(zhì)樹脂組合物或熱固性基質(zhì)樹脂組合物)和成為其基材的纖維布，研究了介電常數(shù)和介電損耗角正切的進(jìn)一步改良。

2、作為基質(zhì)樹脂組合物，具有低介電常數(shù)和介電損耗角正切以及高耐熱性的聚苯醚(以下也稱為ppe)的混合物可適合地用作上述印刷電路板用材料。

3、例如，專利文獻(xiàn)1和2中公開了包含ppe作為基質(zhì)樹脂組合物的有機(jī)纖維。

4、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)1：日本特表2017-502179號公報

7、專利文獻(xiàn)2：日本特開2008-069478號公報

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、在未來的200gbps以上的高速傳送中，信號偏移(skew)的問題逐漸明顯化。利用專利文獻(xiàn)1和2中記載的有機(jī)纖維，能夠降低上述那樣的信號偏移問題，但作為基材、預(yù)浸料和層疊板，存在得不到充分的尺寸穩(wěn)定性(低翹曲)的課題。

3、本發(fā)明的課題在于，提供適合于纖維布的有機(jī)纖維，所述纖維布成為滿足優(yōu)異的介電常數(shù)、介電損耗角正切和尺寸穩(wěn)定性(低翹曲)的層疊板的原料。

4、用于解決問題的方案

5、本發(fā)明的主旨如下所示。

6、[1]一種有機(jī)纖維，其包含5質(zhì)量％以上且100質(zhì)量％以下的間同立構(gòu)聚苯乙烯，所述有機(jī)纖維的2θ＝6.8°(110面)的微晶尺寸為3～10nm、結(jié)晶取向度為0.92以上、且單絲直徑為1～50μm。

7、[2]根據(jù)前述[1]所述的有機(jī)纖維，其包含小于100質(zhì)量％的前述間同立構(gòu)聚苯乙烯。

8、[3]根據(jù)前述[1]或[2]所述的有機(jī)纖維，其中，前述2θ＝6.8°(110面)的微晶尺寸為4～9nm。

9、[4]根據(jù)前述[1]～[3]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)纖維，其2θ＝20.3°(211面)的結(jié)晶取向度為0.93以上、且結(jié)晶化比率為0.5以上。

10、[5]根據(jù)前述[1]～[4]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)纖維，其包含超過0質(zhì)量％且為95質(zhì)量％以下的非晶性聚合物。

11、[6]根據(jù)前述[5]所述的有機(jī)纖維，其包含60質(zhì)量％以上且95質(zhì)量％以下的前述間同立構(gòu)聚苯乙烯、以及5質(zhì)量％以上且40質(zhì)量％以下的前述非晶性聚合物。

12、[7]根據(jù)前述[5]或[6]所述的有機(jī)纖維，其中，前述非晶性聚合物為聚苯醚。

13、[8]根據(jù)前述[1]～[7]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)纖維，其韌度為5以上且30以下。

14、[9]根據(jù)前述[1]～[8]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)纖維，其熱應(yīng)力上升溫度為100℃以上且190℃以下。

15、[10]根據(jù)前述[1]～[9]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)纖維，其熱膨脹系數(shù)為300ppm/℃以下。

16、[11]一種預(yù)浸料，其包含前述[1]～[10]中任一項(xiàng)所述的有機(jī)纖維和熱固性基質(zhì)樹脂組合物。

17、[12]一種覆金屬層疊板，其包含前述[11]所述的預(yù)浸料的固化物和金屬箔。

18、[13]一種印刷電路板，其包含前述[11]所述的預(yù)浸料的固化物。

19、[14]一種電子設(shè)備，其包含前述[13]所述的印刷電路板。

20、發(fā)明的效果

21、根據(jù)本發(fā)明，可提供適合于纖維布的有機(jī)纖維，所述纖維布成為滿足優(yōu)異的介電常數(shù)、介電損耗角正切和尺寸穩(wěn)定性(低翹曲)的層疊板的原料。

技術(shù)特征：

1.一種有機(jī)纖維，其包含5質(zhì)量％以上且100質(zhì)量％以下的間同立構(gòu)聚苯乙烯，所述有機(jī)纖維的2θ＝6.8°(110面)的微晶尺寸為3～10nm、結(jié)晶取向度為0.92以上、且單絲直徑為1～50μm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)纖維，其包含小于100質(zhì)量％的所述間同立構(gòu)聚苯乙烯。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機(jī)纖維，其中，所述2θ＝6.8°(110面)的微晶尺寸為4～9nm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機(jī)纖維，其中，2θ＝20.3°(211面)的結(jié)晶取向度為0.93以上、且結(jié)晶化比率為0.5以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的有機(jī)纖維，其包含超過0質(zhì)量％且為95質(zhì)量％以下的非晶性聚合物。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的有機(jī)纖維，其包含60質(zhì)量％以上且95質(zhì)量％以下的所述間同立構(gòu)聚苯乙烯、以及5質(zhì)量％以上且40質(zhì)量％以下的所述非晶性聚合物。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的有機(jī)纖維，其中，所述非晶性聚合物為聚苯醚。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機(jī)纖維，其韌度為5以上且30以下。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機(jī)纖維，其熱應(yīng)力上升溫度為100℃以上且190℃以下。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機(jī)纖維，其熱膨脹系數(shù)為300ppm/℃以下。

11.一種預(yù)浸料，其包含權(quán)利要求1或2所述的有機(jī)纖維和熱固性基質(zhì)樹脂組合物。

12.一種覆金屬層疊板，其包含權(quán)利要求11所述的預(yù)浸料的固化物和金屬箔。

13.一種印刷電路板，其包含權(quán)利要求11所述的預(yù)浸料的固化物。

14.一種電子設(shè)備，其包含權(quán)利要求13所述的印刷電路板。

技術(shù)總結(jié)
提供適合于纖維布的有機(jī)纖維、預(yù)浸料、覆金屬層疊板、印刷電路板和電子設(shè)備，所述纖維布成為滿足優(yōu)異的介電常數(shù)、介電損耗角正切和尺寸穩(wěn)定性(低翹曲)的層疊板的原料。一種有機(jī)纖維，其包含5質(zhì)量％以上且100質(zhì)量％以下的間同立構(gòu)聚苯乙烯，所述有機(jī)纖維的2θ＝6.8°(110面)的微晶尺寸為3～10nm、結(jié)晶取向度為0.92以上、且單絲直徑為1～50μm。

技術(shù)研發(fā)人員：若江優(yōu)作,阿部孝雄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：旭化成株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/5