專利名稱:Qfn芯片網(wǎng)板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種QFN芯片網(wǎng)板，可基于傳統(tǒng)0.4pitch的QFN網(wǎng)板的基礎(chǔ)上，于每個(gè)內(nèi)部開口區(qū)中設(shè)置若干互不接觸的子開口，以有效的避免開口過大而引起的下錫過多或過厚，進(jìn)而導(dǎo)致的諸如連橋等缺陷的產(chǎn)生，同時(shí)將外部開口進(jìn)行倒角處理，以有效的避免因開口過小而致使的諸如漏印或少錫等缺陷的產(chǎn)生，以在有效對(duì)芯片網(wǎng)板開口進(jìn)行優(yōu)化的同時(shí)，大大提升生產(chǎn)效率及產(chǎn)品的良率，并有效的降低工藝成本。
【專利說明】QFN芯片網(wǎng)板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種QFN芯片網(wǎng)板。

【背景技術(shù)】
[0002]SMT是表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT)是通過利用錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等自動(dòng)組裝設(shè)備將表面組裝元件(如電阻、電容、電感等)直接貼、焊在電路板表面的一種電子接裝技術(shù)。
[0003]在SMT生產(chǎn)過程中，印刷一直是SMT制造業(yè)中的一個(gè)難題，尤其是在QFN(QuadFlat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝)IC間距為0.4pitch (0.4mm)的工藝中，由于網(wǎng)板開口過大時(shí)以產(chǎn)生連橋，網(wǎng)板開口較小時(shí)則又會(huì)產(chǎn)生漏印或少錫，而通過改變網(wǎng)板厚度調(diào)整時(shí)則又會(huì)對(duì)其他元件產(chǎn)生虛焊或連橋等缺陷；圖1是傳統(tǒng)的0.4pitchQFN網(wǎng)板開口的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，傳統(tǒng)的QFN網(wǎng)板上設(shè)置有若干長(zhǎng)方形的外圍開口 11和若干正方形的內(nèi)側(cè)開口 12，且每個(gè)外圍開口 11的長(zhǎng)邊長(zhǎng)度均為1mm，短邊長(zhǎng)度w均為0.215mm，而每個(gè)內(nèi)側(cè)開口 12的邊長(zhǎng)則均為2.2_，即在外圍開口 11所在的區(qū)域中極易產(chǎn)生漏印或少錫等現(xiàn)象，而在內(nèi)側(cè)開口 12所在的區(qū)域中又經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生連橋等現(xiàn)象，進(jìn)而使得當(dāng)前印刷制程中極易產(chǎn)生不良的影響，在大大降低生產(chǎn)效率及產(chǎn)品的良率的同時(shí)，還會(huì)進(jìn)一步的增大工藝成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對(duì)上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环NQFN芯片網(wǎng)板，所述芯片網(wǎng)板上設(shè)置有外圍區(qū)和被該外圍區(qū)所包圍的內(nèi)部區(qū)，且所述內(nèi)部區(qū)中設(shè)置有若干開口區(qū)；
[0005]其中，在位于每個(gè)所述開口區(qū)中的所述芯片網(wǎng)板上均設(shè)置有若干互不接觸的子開
□ O
[0006]作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，上述的QFN芯片網(wǎng)板中:
[0007]在位于所述外圍區(qū)的所述芯片網(wǎng)板上設(shè)置有若干互不接觸的外部開口。
[0008]作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，上述的QFN芯片網(wǎng)板中:
[0009]所述外部開口為具有圓弧倒角的長(zhǎng)方形。
[0010]作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，上述的QFN芯片網(wǎng)板中:
[0011]所述外部開口的短邊長(zhǎng)度為0.13臟，長(zhǎng)邊長(zhǎng)度為1.15mm，倒角為0.05mm。
[0012]作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，上述的QFN芯片網(wǎng)板中:
[0013]所述子開口為具有圓弧倒角的正方形。
[0014]作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，上述的QFN芯片網(wǎng)板中:
[0015]所述子開口的邊長(zhǎng)為0.56mm，倒角為0.06mm。
[0016]作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，上述的QFN芯片網(wǎng)板包括:
[0017]網(wǎng)框；
[0018]網(wǎng)片，通過膠帶黏貼在所述網(wǎng)框上；
[0019]其中，所述網(wǎng)片上設(shè)置所述外部區(qū)和所述內(nèi)部區(qū)。
[0020]作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，上述的QFN芯片網(wǎng)板中:
[0021]所述網(wǎng)片的厚度為0.1mm0
[0022]綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本專利申請(qǐng)記載了一種QFN芯片網(wǎng)板，可基于傳統(tǒng)0.4pitch的QFN網(wǎng)板的基礎(chǔ)上，于每個(gè)內(nèi)部開口區(qū)中設(shè)置若干互不接觸的子開口，以有效的避免開口過大而引起的下錫過多或過厚，進(jìn)而導(dǎo)致的諸如連橋等缺陷的產(chǎn)生，同時(shí)將外部開口進(jìn)行倒角處理，以有效的避免因開口過小而致使的諸如漏印或少錫等缺陷的產(chǎn)生，以在有效對(duì)芯片網(wǎng)板開口進(jìn)行優(yōu)化的同時(shí)，大大提升生產(chǎn)效率及產(chǎn)品的良率，并有效的降低工藝成本。

【附圖說明】

[0023]圖1是傳統(tǒng)的0.4pitchQFN網(wǎng)板開口的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2是本申請(qǐng)實(shí)施例中QFN芯片網(wǎng)板開口的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3是傳統(tǒng)的外圍開口與本申請(qǐng)實(shí)施例中外部開口之間的尺寸對(duì)比結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4是傳統(tǒng)的內(nèi)側(cè)開口與本申請(qǐng)實(shí)施例中子開口之間的尺寸對(duì)比結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0027]為了解決傳統(tǒng)的網(wǎng)板結(jié)構(gòu)中外圍開口尺寸過小而造成的少錫、漏焊等，以及內(nèi)側(cè)開口尺寸過小而致使的下錫過多、過厚造成的連橋等缺陷的產(chǎn)生，本申請(qǐng)可基于傳統(tǒng)的網(wǎng)板接口開口的基礎(chǔ)上，對(duì)傳統(tǒng)網(wǎng)板上外圍開口的寬邊進(jìn)行內(nèi)切處理長(zhǎng)邊進(jìn)行外拉，并同時(shí)進(jìn)行倒角后，以形成本申請(qǐng)的外部開口，以便于印刷過程中的下錫；另外，在傳統(tǒng)網(wǎng)板上內(nèi)側(cè)開口的區(qū)域中開設(shè)若干形狀完全相同且互不接觸的子開口，并對(duì)子開口也進(jìn)行倒角處理，以控制印刷過程中的下錫，進(jìn)而使得整個(gè)網(wǎng)板上的開口均得到優(yōu)化，進(jìn)而提高產(chǎn)品的良率。
[0028]下面結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說明:
[0029]圖2是本申請(qǐng)實(shí)施例中QFN芯片網(wǎng)板開口的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖2所示，本申請(qǐng)的QFN芯片網(wǎng)板的QFN IC的間距可為0.4pitch (即0.4mm)，該QFN芯片網(wǎng)板可包括網(wǎng)框(圖中未示出)及通過膠帶黏貼在該網(wǎng)框上的網(wǎng)片(圖中未示出)，且該網(wǎng)片位于網(wǎng)框之中；優(yōu)選的，該網(wǎng)片的厚度可選為0.1mm。
[0030]進(jìn)一步的，如圖2所示，可在上述的網(wǎng)片(即圖2中所示的整個(gè)結(jié)構(gòu)圖)上設(shè)置外圍區(qū)I和內(nèi)部區(qū)2，且內(nèi)部區(qū)2設(shè)置在外圍區(qū)I之中，使得外圍區(qū)2包圍內(nèi)部區(qū)I。
[0031]進(jìn)一步的，在上述的內(nèi)部區(qū)2中還設(shè)置有若干開口區(qū)22，且每個(gè)開口區(qū)22用于形成一個(gè)傳統(tǒng)的內(nèi)側(cè)開口，而在本實(shí)施例中，于每個(gè)開口區(qū)22中形成若干互不接觸的子開口 23，如圖2中所示，于每個(gè)開口區(qū)22的網(wǎng)片上設(shè)置四個(gè)子開口 23，且每個(gè)子開口 23的形狀均可選為具有圓弧倒角的正方形，例如該子開口 23的邊長(zhǎng)可為0.56mm，倒角則可為
0.06mm。
[0032]進(jìn)一步的，在上述的外圍區(qū)2中的網(wǎng)片上開設(shè)若干個(gè)互不接觸的外部開口 21，且該外部開口 21為具有圓弧倒角的長(zhǎng)方形，例如該外部開口 21的長(zhǎng)邊長(zhǎng)度可為1.15mm，短邊長(zhǎng)度為0.13mm，倒角為0.05mm。
[0033]圖3是傳統(tǒng)的外圍開口與本申請(qǐng)實(shí)施例中外部開口之間的尺寸對(duì)比結(jié)構(gòu)示意圖，圖4是傳統(tǒng)的內(nèi)側(cè)開口與本申請(qǐng)實(shí)施例中子開口之間的尺寸對(duì)比結(jié)構(gòu)示意圖；如圖3?4所示，可通過優(yōu)化改善傳統(tǒng)的QFN網(wǎng)板形成本實(shí)施例中的網(wǎng)板開口，具體為:
[0034]如圖3所示，可將傳統(tǒng)網(wǎng)板上開設(shè)的外圍開口 11的短邊(即沿X方向延伸的邊)內(nèi)切一段距離，長(zhǎng)邊(即沿Y方向延伸的邊)外拉一段距離，并進(jìn)行倒角處理后，即可形成本實(shí)施例中的外部開口 21。
[0035]優(yōu)選的，如圖3所示，可將外圍開口 11的短邊Ml由0.215mm內(nèi)切0.08mm，將外部開口的長(zhǎng)邊M2外拉0.1mm，并進(jìn)行0.05mm的倒角處理后，以形成短邊M3長(zhǎng)度為0.13mm、長(zhǎng)邊M4長(zhǎng)度為1.15mm的外部開口 21。
[0036]如圖4所示，可將傳統(tǒng)網(wǎng)板上開設(shè)的內(nèi)側(cè)開口 12的邊長(zhǎng)縮短一定長(zhǎng)度后，并進(jìn)行倒角處理，以在傳統(tǒng)形成內(nèi)側(cè)開口 12的區(qū)域中形成若干互不接觸的若干子開口 23。
[0037]優(yōu)選的，如圖4所示，可將內(nèi)側(cè)開口 12的邊長(zhǎng)NI的長(zhǎng)度由2.2mm縮短至0.5mm后，進(jìn)行0.06mm的倒角處理，進(jìn)而在一個(gè)開口區(qū)22中形成四個(gè)邊長(zhǎng)N為0.56mm的子開口 23。
[0038]進(jìn)一步的，可根據(jù)IP7525(寬厚比公式和面積比公式)，將傳統(tǒng)的網(wǎng)片厚度從
0.1 2mm 調(diào)整至 0.10mm。
[0039]優(yōu)選的，上述的寬厚比(aspect rat1)Al公式為:
[0040]Al = ff/Τ > 1.5 ；
[0041]其中，W為開口寬度(width of aperture)，T 為網(wǎng)板的厚度(Thickness ofStencil Foil)。
[0042]上述的面積比(area rat1)A2公式為:
[0043]A2 = (L*W) / (2* (L+ff) *T) > 0.06 ；
[0044]其中，(L*W)為焊盤的面積(areaof Pad)，(2*(L+ff)*T)為開口面積(Area ofAperture Walls)。
[0045]本實(shí)施例中的網(wǎng)板開口的尺寸是根據(jù)傳統(tǒng)網(wǎng)板開口尺寸的基礎(chǔ)上，經(jīng)過優(yōu)化處理后，按照業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)開刻形成的，進(jìn)而使得本實(shí)施例中新的0.4mm Picth QFN網(wǎng)板開口相較于傳統(tǒng)的網(wǎng)板，能夠使得印刷的質(zhì)量更好，且由于對(duì)傳統(tǒng)方孔的倒角處理后，使得下錫量非常飽滿，且不會(huì)造成下錫過厚、過多而導(dǎo)致的其它不良問題，并可進(jìn)一步的通過對(duì)網(wǎng)片厚度的調(diào)整，使得下錫的厚度更加完善，進(jìn)而確保了印刷制程的質(zhì)量；在實(shí)際的工藝中，通過采用本實(shí)例中的網(wǎng)板可將鋼網(wǎng)良率提升至99.5%。
[0046]需要注意的是，本實(shí)施例中的邊長(zhǎng)是指子開口 23的相對(duì)邊之間的距離，而長(zhǎng)邊長(zhǎng)度則是指外部開口 21的短邊之間的距離，短邊長(zhǎng)度則是指外部開口 21的長(zhǎng)邊之間的距離，具體可參見圖3?4所示。
[0047]綜上，由于采用了上述技術(shù)方案，本申請(qǐng)實(shí)施例中記載的QFN芯片網(wǎng)板，可基于傳統(tǒng)0.4pitch的QFN網(wǎng)板的基礎(chǔ)上，于每個(gè)內(nèi)部開口區(qū)中設(shè)置若干互不接觸的子開口，以有效的避免開口過大而引起的下錫過多或過厚，進(jìn)而導(dǎo)致的諸如連橋等缺陷的產(chǎn)生，同時(shí)將外部開口進(jìn)行倒角處理，以有效的避免因開口過小而致使的諸如漏印或少錫等缺陷的產(chǎn)生，以在有效對(duì)芯片網(wǎng)板開口進(jìn)行優(yōu)化的同時(shí)，大大提升生產(chǎn)效率及產(chǎn)品的良率，并有效的降低工藝成本。
[0048]通過說明和附圖，給出了【具體實(shí)施方式】的特定結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例，基于本實(shí)用新型精神，還可作其他的轉(zhuǎn)換。盡管上述實(shí)用新型提出了現(xiàn)有的較佳實(shí)施例，然而，這些內(nèi)容并不作為局限。
[0049]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各中變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本實(shí)用新型的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價(jià)的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本實(shí)用新型的意圖和范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種QFN芯片網(wǎng)板，其特征在于，所述芯片網(wǎng)板上設(shè)置有外圍區(qū)和被該外圍區(qū)所包圍的內(nèi)部區(qū)，且所述內(nèi)部區(qū)中設(shè)置有若干開口區(qū)； 其中，在位于每個(gè)所述開口區(qū)中的所述芯片網(wǎng)板上均設(shè)置有若干互不接觸的子開口。2.如權(quán)利要求1所述的QFN芯片網(wǎng)板，其特征在于，在位于所述外圍區(qū)的所述芯片網(wǎng)板上設(shè)置有若干互不接觸的外部開口。3.如權(quán)利要求2所述的QFN芯片網(wǎng)板，其特征在于，所述外部開口為具有圓弧倒角的長(zhǎng)方形。4.如權(quán)利要求3所述的QFN芯片網(wǎng)板，其特征在于，所述外部開口的短邊長(zhǎng)度為0.13mm，長(zhǎng)邊長(zhǎng)度為1.15mm，倒角為0.05mm。5.如權(quán)利要求1所述的QFN芯片網(wǎng)板，其特征在于，所述子開口為具有圓弧倒角的正方形。6.如權(quán)利要求5所述的QFN芯片網(wǎng)板，其特征在于，所述子開口的邊長(zhǎng)為0.56mm，倒角為 0.06mm。7.如權(quán)利要求1所述的QFN芯片網(wǎng)板，其特征在于，所述芯片網(wǎng)板包括: 網(wǎng)框； 網(wǎng)片，通過膠帶黏貼在所述網(wǎng)框上； 其中，所述網(wǎng)片上設(shè)置所述外部區(qū)和所述內(nèi)部區(qū)。8.如權(quán)利要求7所述的QFN芯片網(wǎng)板，其特征在于，所述網(wǎng)片的厚度為0.1_。
【文檔編號(hào)】B41F15-36GK204278723SQ201420701855
【發(fā)明者】徐永, 陳翠平 [申請(qǐng)人]上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司