專利名稱：具有延長的噴嘴板的噴墨打印機(jī)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微流體噴射裝置。更具體地說，本發(fā)明涉及用于微流體噴射裝置(例如用于打印頭)的改進(jìn)的噴嘴板以及用于制造包含這種噴嘴板的微流體噴射裝置。
背景技術(shù)：
噴墨打印頭的主要部件有半導(dǎo)體芯片、噴嘴板和與芯片連接的柔性TAB電路。半導(dǎo)體芯片優(yōu)選由硅制成并且包含各種鈍化層、導(dǎo)電金屬層、電阻層、絕緣層和沉積在其裝置側(cè)上的保護(hù)層。對于熱噴墨打印機(jī)而言，各個(gè)加熱器電阻限定在電阻層中，并且每個(gè)加熱器電阻與噴嘴板中的噴嘴孔對應(yīng)，用來加熱墨水并且將它朝著打印介質(zhì)噴射。
通常，芯片在柔性TAB電路上的芯片窗口內(nèi)安裝在打印頭主體上。TAB電路連接至打印頭主體，并且提供與噴墨打印機(jī)中的相應(yīng)觸點(diǎn)連接的電接觸片。TAB電路包括許多靠得很近的導(dǎo)電跡線，用來使打印頭芯片與接觸片(contact pad)連接。通常，金屬導(dǎo)線跨越芯片窗口以使這些跡線與在芯片上的連接點(diǎn)連接。金屬導(dǎo)線和在芯片上的連接點(diǎn)在打印頭的制造期間以及在打印頭的正常使用期間容易受到機(jī)械損壞。一旦打印頭已經(jīng)安裝在打印機(jī)上，金屬導(dǎo)線也容易由于暴露于墨水而受到腐蝕損壞。
例如，對于腐蝕損壞而言，芯片內(nèi)的供墨通道從打印頭盒中的墨水儲(chǔ)存器接收墨水。通過毛細(xì)管作用，墨水流入這些通道，并被提供給芯片上的噴墨元件。選擇地促動(dòng)這些噴墨元件以使得墨滴朝著打印介質(zhì)噴射。由于芯片與墨水源緊密相鄰，并且由于墨水的粘度較低，所以墨水容易在芯片邊緣周圍流動(dòng)并且與導(dǎo)線和跡線接觸。許多墨水配方在一定程度上是導(dǎo)電的并且具有腐蝕性。當(dāng)在TAB電路的兩個(gè)導(dǎo)線之間的間隔填充有這種墨水并且在這些導(dǎo)線之間存在電勢差時(shí)，電流會(huì)從一個(gè)導(dǎo)線穿過墨水流向另一個(gè)導(dǎo)線。該電流造成源導(dǎo)線(即作為電流來源的導(dǎo)線)的電化腐蝕。該腐蝕隨著時(shí)間使導(dǎo)線變窄，并且最終將導(dǎo)線完全腐蝕掉，從而使得打印頭芯片部分或完全不可用。
一般來說，為了防止導(dǎo)線出現(xiàn)機(jī)械和腐蝕損壞，使用了密封劑。但是，期望在打印頭的結(jié)構(gòu)上尤其在防止導(dǎo)線出現(xiàn)機(jī)械和腐蝕損壞方面進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)實(shí)施方案中，本發(fā)明涉及微流體噴射裝置，例如噴墨打印機(jī)的打印頭，以及用于制造打印頭的方法，這消除了對用于保護(hù)電導(dǎo)線的密封劑的依賴性以及使用。
在一個(gè)實(shí)施方案中，本發(fā)明提供了一種微流體噴射裝置。該微流體噴射裝置包括流體噴射芯片，它具有第一長度和第一寬度，并且具有第一面和第二面。芯片的第一面包括多個(gè)流體噴射促動(dòng)器(actuator)和多個(gè)接合片(bond pad)。還設(shè)有柔性電路，它具有第一面和第二面、在其中的窗口以及設(shè)在窗口中的導(dǎo)線。柔性電路的窗口界定了芯片的范圍，并且每個(gè)導(dǎo)線與芯片的第一面上的接合片電連接。具有第二長度和第二寬度并且包含多個(gè)噴嘴孔的噴嘴板結(jié)構(gòu)被附接到柔性電路和芯片上。該噴嘴板結(jié)構(gòu)與芯片的第一面以及至少導(dǎo)線和接合片重疊，并且在沒有密封劑的情況下有效地阻止流體接觸接合片和導(dǎo)線。
在另一個(gè)實(shí)施方案中，本發(fā)明提供了用于制造噴墨打印機(jī)的打印頭的方法。該方法包括提供流體噴射芯片，它具有第一長度和第一寬度并且具有第一面和第二面。芯片的第一面包括多個(gè)流體噴射促動(dòng)器和多個(gè)接合片。還提供柔性電路，它具有第一面和第二面，其中設(shè)有窗口。在窗口中設(shè)有導(dǎo)線，柔性電路的窗口的尺寸設(shè)定為界定了芯片的范圍。提供包含多個(gè)噴嘴孔的噴嘴板，其中該噴嘴板的尺寸略小于芯片。將該噴嘴板附接到芯片上以提供噴嘴板/芯片組件。然后該噴嘴板/芯片組件附接到TAB電路上，其中每個(gè)導(dǎo)線通過TAB接合過程與芯片的第一面上的相應(yīng)接合片電連接。提供輔助板，它具有尺寸被設(shè)定為緊緊包圍噴嘴板的窗口。將該輔助板附接到柔性電路的第一面上，以使該輔助板與芯片的第一面以及至少導(dǎo)線和接合片重疊，并且在沒有密封劑的情況下有效地阻止流體接觸接合片和導(dǎo)線。
本發(fā)明的再一個(gè)方面提供用于制造噴墨打印機(jī)的打印頭的方法。該方法包括提供附接有噴嘴板的半導(dǎo)體基板的步驟。還提供具有導(dǎo)線束的TAB電路。導(dǎo)線束與TAB電路電連接。提供板結(jié)構(gòu)并且相對于TAB電路安裝該板結(jié)構(gòu)，以使它基本上覆蓋導(dǎo)線束，防止這些導(dǎo)線束暴露于墨水。
在這里所述的各種實(shí)施方案中，本發(fā)明有利地使得在無需用于保護(hù)導(dǎo)線束的密封劑的情況下能夠生產(chǎn)出打印頭。盡管基本上沒有密封劑，但是這些打印頭及其制造方法能夠有效地降低電導(dǎo)線和其上的觸點(diǎn)的腐蝕。
本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，基本上沒有密封劑的打印頭相對于用柔性帶纏繞打印頭以便進(jìn)行運(yùn)輸而言具有改善的功能。具體地說，沒有任何密封劑妨礙將運(yùn)輸帶施加在噴嘴板上或者妨礙柔性帶充分密封噴嘴孔的能力。
根據(jù)本發(fā)明制造的打印頭的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，在涉及清潔打印頭的維護(hù)靈活性方面的改進(jìn)。沒有密封劑使得刮擦器能夠?qū)Υ蛴☆^進(jìn)行更可靠的維護(hù)。更可靠的維護(hù)在打印頭的使用壽命期間提供了更高的打印品質(zhì)。沒有密封劑還大大降低了在打印頭的維護(hù)周期內(nèi)由刮擦器產(chǎn)生的聲音。沒有密封劑還降低了在將打印頭封蓋在打印機(jī)的帽座中時(shí)墨水通過噴嘴孔蒸發(fā)的速率。降低通過噴嘴孔蒸發(fā)的速率能夠提高每個(gè)打印頭的墨水利用率。
最后，根據(jù)本發(fā)明制造出的打印頭通過消除了在打印介質(zhì)上的主要墨水污漬源而改善了打印品質(zhì)。包含有密封劑的打印頭具有伸出到噴嘴板之外的密封劑材料，這會(huì)在打印操作期間會(huì)接觸打印介質(zhì)，由此造成介質(zhì)上的墨水污漬。


結(jié)合附圖，參考以下詳細(xì)說明將清楚了解本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)，這些附圖不是按比例繪制的，并且其中相同的標(biāo)號(hào)在這幾幅圖中表示相同的元件，而且其中圖1是現(xiàn)有技術(shù)打印頭的一部分的未按比例繪制的剖視圖；圖2是圖1的打印頭的俯視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)典型實(shí)施方案的打印頭的一部分的未按比例繪制的剖視圖；圖4是圖3的打印頭的未按比例繪制的俯視圖；圖5顯示出在圖3的打印頭的制造過程中的步驟；圖6是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)替換實(shí)施方案的打印頭的一部分的未按比例繪制的俯視圖；并且圖7顯示出在圖6的打印頭的制造過程中的步驟。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明涉及微流體噴射裝置以及用于制造這種裝置的方法。該裝置包括尺寸被配置為上覆并且由此保護(hù)著電導(dǎo)線在半導(dǎo)體基板部分(例如“噴射裝置芯片”)和TAB電路或柔性電路之間延伸的部分。一般來說，該芯片設(shè)置在TAB電路的芯片窗口內(nèi)，并且在TAB電路和芯片之間的空間或間隙保持暴露。將通常為UV或熱固化粘合劑的密封材料涂覆到間隙中以及那些導(dǎo)線上。根據(jù)某些實(shí)施方案，本發(fā)明優(yōu)選地提供這樣的微流體噴射裝置結(jié)構(gòu)，它即使在沒有使用密封劑的情況下也保護(hù)導(dǎo)線，因此能夠如所期望的一樣省去密封劑的使用，同時(shí)對導(dǎo)線和觸點(diǎn)提供適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)以避免出現(xiàn)機(jī)械損壞和腐蝕。
現(xiàn)有技術(shù)(圖1-2)參照圖1，該圖顯示出在未按比例繪制的橫截面中看到的噴墨打印頭10的一部分的示意圖，它顯示出打印頭主體12，它具有附接到芯片插槽17中的主體上的半導(dǎo)體基板14和附接到基板14上的噴嘴板16。噴嘴板16至少在寬度(W1)上與半導(dǎo)體基板14的寬度(W2)相同或比之稍小，并且使用粘合劑(例如酚丁醛膠，phenolic butyral)粘貼到半導(dǎo)體基板14上?；?噴嘴板組件14/16例如通過粘合劑18(例如固晶膠，die bond adhesive)粘貼到打印頭主體12中的芯片插槽17中以形成打印頭10。從在打印頭主體中通常對著芯片插槽17的墨水儲(chǔ)存器中向基板/噴嘴板組件14/16供墨。
半導(dǎo)體基板14通常為硅半導(dǎo)體基板，它包含多個(gè)形成在其裝置側(cè)20上的噴射裝置，例如壓電裝置或加熱電阻。一旦促動(dòng)了加熱器電阻19，則使得通過在主體12中的墨水通道22和在半導(dǎo)體基板14中的相應(yīng)墨水通道24提供的墨水穿過噴嘴板16中的噴嘴孔26朝著打印介質(zhì)噴射。噴嘴板16通常由聚酰亞胺薄膜或金屬制成。
另外參照圖2，電跡線(未示出)從基板14上的噴射裝置19(圖1)延伸至位于基板14的表面20上的接觸片28。導(dǎo)線束30使接觸片28與柔性電路或柔性帶自動(dòng)接合(TAB)電路32(圖1)電連接，以便從打印機(jī)控制器提供電脈沖，以促動(dòng)基板14上的一個(gè)或多個(gè)噴墨裝置。TAB電路32例如通過壓敏粘合劑34(圖1)或其它合適的粘合劑附接到打印頭主體12上。
注意，TAB電路32的一個(gè)內(nèi)部部分被切除，以限定形成包圍著基板/噴嘴板組件14/16的芯片窗口35。由于窗口35在尺寸上比基板14稍大，所以在基板14和限定窗口35的TAB電路32的內(nèi)周邊的共同邊緣之間形成間隙36，并且噴嘴板的邊緣位于半導(dǎo)體基板14的邊緣內(nèi)或與之緊密相鄰，以便不延伸進(jìn)間隙36中。將密封劑38涂覆到間隙36的跨距部分上以保護(hù)導(dǎo)線束30、TAB電路32的暴露邊緣以及接觸片28。
為了構(gòu)成上述噴墨打印頭10，首先將噴嘴板16貼在基板14上。使TAB電路32與基板/噴嘴板組件14/16電連接。然后用固晶膠18和壓敏粘合劑34將TAB電路/基板/噴嘴板組件14/16/32粘貼在打印頭主體12上。最后，將密封材料38涂覆到接觸片28和導(dǎo)線束30上。
圖3-5如在這里所闡述的一樣，本發(fā)明使用了新穎的噴嘴板結(jié)構(gòu)和構(gòu)造來跨過在半導(dǎo)體基板和TAB電路之間的間隙，由此避免了導(dǎo)線暴露以及對密封劑的需求。
參照圖3和4，這些附圖顯示出在未按比例繪制的剖視圖中看到的根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施方案的噴墨打印頭40的代表性部分。該打印頭40包括打印頭主體42、半導(dǎo)體基板44和噴嘴板結(jié)構(gòu)46。噴嘴板結(jié)構(gòu)46用粘合劑(例如酚丁醛膠)粘貼到半導(dǎo)體基板44上，以提供基板/噴嘴組件44/46?；?噴嘴板組件44/46例如通過粘合劑48(例如固晶膠)附接到打印頭主體42中的芯片插槽47中，從而形成打印頭40。從在打印頭主體中通常對著芯片插槽17的墨水儲(chǔ)存器中向基板/噴嘴板組件14/16供墨。
半導(dǎo)體基板44優(yōu)選為硅半導(dǎo)體基板，它包含多個(gè)形成在其裝置側(cè)50上的流體噴射裝置49，例如壓電裝置或加熱電阻。一旦促動(dòng)了流體噴射裝置49，則使得通過主體42中的墨水通道52和半導(dǎo)體基板44中的相應(yīng)通道54提供的墨水穿過噴嘴板結(jié)構(gòu)46中的噴嘴孔56朝著流體接收介質(zhì)噴射。
噴嘴板結(jié)構(gòu)46由相對較薄的聚酰亞胺薄膜制成，它包含有位于其表面上的墨水排斥涂層和位于其另一側(cè)上用于將噴嘴板結(jié)構(gòu)46粘接在基板44上的粘合劑。該薄膜優(yōu)選大約為25或大約50微米厚，并且粘合劑大約為2-12微米厚。薄膜的厚度由其制造商設(shè)定。在一個(gè)實(shí)施方案中，例如通過激光燒蝕在薄膜中優(yōu)選地形成流動(dòng)部件(例如噴嘴)和其它流動(dòng)部件，或者它們可以形成在貼在芯片的裝置側(cè)50上的單獨(dú)厚膜層中。
另外參照圖4，電跡線(未示出)從在基板44的噴射裝置49延伸至位于基板44的表面50上的接觸片58。導(dǎo)線束60使接觸片58與柔性電路或柔性帶自動(dòng)接合(TAB)電路62電連接，以便從打印機(jī)控制器提供電脈沖，以促動(dòng)基板44上的一個(gè)或多個(gè)噴射裝置。TAB電路62例如通過壓敏粘合劑64貼在打印頭主體42上，并且包括切除部分以限定形成用于接納基板44(圖3)的窗口65(圖4)。由于窗口65在尺寸上比基板44稍大，所以在基板44和限定窗口65的TAB電路62的內(nèi)周邊的共同邊緣之間形成了間隙66。但是，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)典型實(shí)施方案，噴嘴板46有利地將尺寸設(shè)定為跨越半導(dǎo)體基板44和TAB電路62之間的間隙66。
在這方面，噴嘴板結(jié)構(gòu)46可以優(yōu)選地配置為包括噴嘴板部分67和保護(hù)板部分69，其中保護(hù)板部分69延伸越過該間隙66靠近導(dǎo)線束60的那部分，并且最優(yōu)選的是延伸越過整個(gè)間隙66。為此，噴嘴板46的寬度尺寸可以設(shè)定為與TAB電路62的寬度基本上對應(yīng)，并且因此基本上延伸至TAB電路62的邊緣62a和62b。同樣，噴嘴板46的長度尺寸優(yōu)選設(shè)定為具有基本上延伸至TAB電路62的端部62c的端部46a。噴嘴板46的相對端部46b緊密靠近TAB電路62的相對端部62d，但是與之稍微間隔開以便不會(huì)妨礙電路62的相鄰焊盤區(qū)域，該區(qū)域大體上如箭頭PR所示，包繞在主體42的邊緣上以提供用于與噴射器促動(dòng)裝置(例如打印機(jī))連接的接觸片。
如所觀察到的一樣，這樣構(gòu)成的噴嘴板結(jié)構(gòu)46也上覆在導(dǎo)線束60上。已經(jīng)觀察到，按照上覆導(dǎo)線束60的方式設(shè)置的該構(gòu)造的噴嘴板結(jié)構(gòu)46令人滿意地保護(hù)了導(dǎo)線束，并且消除了對密封劑例如前面結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)裝置描述的密封劑38(圖1和2)的需求。噴嘴板結(jié)構(gòu)例如噴嘴板結(jié)構(gòu)46的使用也有利地實(shí)現(xiàn)制造過程的經(jīng)濟(jì)性。
例如參照圖5，該圖顯示出在打印頭40的制造中的多個(gè)步驟，其中消除對密封劑沉積步驟的需要。在第一步驟70中，將TAB電路62粘接在半導(dǎo)體基板44上以提供基板-電路組件44/62。接下來，在步驟72中，將噴嘴板結(jié)構(gòu)46粘接在組件44/62上以生產(chǎn)出打印頭40。
如所理解的一樣，這能夠消除其中將密封劑涂覆在導(dǎo)線束60上這樣的步驟。
圖6-7現(xiàn)在參照圖6-7，這些圖顯示出打印頭80的另一個(gè)實(shí)施方案，該打印頭具有在不需要使用密封劑的情況下保護(hù)半導(dǎo)體基板和TAB電路之間的導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)。打印頭80由具有半導(dǎo)體基板82和貼在其上的噴嘴板94的打印頭主體81提供。噴嘴板84采用粘合劑(例如酚丁醛膠)貼在半導(dǎo)體基板82上以提供基板/噴嘴組件82/84。基板/噴嘴組件82/84例如通過固晶膠附接到打印頭主體81的芯片插槽83中，以形成打印頭80。從在打印頭主體中通常對著芯片插槽81的墨水儲(chǔ)存器中向基板/噴嘴板組件82/84供墨。
半導(dǎo)體基板82優(yōu)選為硅半導(dǎo)體基板，它包含有多個(gè)形成在其裝置側(cè)上的流體噴射裝置99，例如壓電裝置或加熱電阻。一旦促動(dòng)了流體噴射裝置99，則使得通過主體中的通道101和半導(dǎo)體基板82中的相應(yīng)通道103提供的墨水穿過在噴嘴板84中的噴嘴孔86朝著打印介質(zhì)噴射。
電跡線從基板82上的噴射裝置延伸至位于基板82的表面50上的接觸片88。導(dǎo)線束90使接觸片88與柔性電路或柔性帶自動(dòng)接合(TAB)電路92電連接，以便從控制器提供電脈沖，以促動(dòng)基板82上的一個(gè)或多個(gè)噴射裝置99。TAB電路92例如通過壓敏粘合劑94貼在打印頭主體81上，并且包括一個(gè)切除部分，以限定形成用于接納基板82的窗口95。由于窗口95在尺寸上比基板82稍大，所以在基板82和限定窗口95的TAB電路92的內(nèi)周邊的共同邊緣之間形成間隙96。
在這方面，并且根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案，噴嘴板84優(yōu)選地由例如上面結(jié)合噴嘴板46所述的聚酰亞胺薄膜材料制成，但是與噴嘴板46不同，其尺寸一般設(shè)定為比基板82略小，從而它具有寬度W5同時(shí)基板寬度為W6。為了保護(hù)導(dǎo)線束90，設(shè)有輔助板或保護(hù)板98，并且其尺寸設(shè)定為延伸越過半導(dǎo)體基板82和TAB電路92之間的間隙96。保護(hù)板98具有內(nèi)部切除部分，它限定形成了窗口100，其尺寸設(shè)定為緊密包圍噴嘴板84，以便基本上覆在間隙96上，另外基本上覆蓋導(dǎo)線束90。在這方面，窗口100優(yōu)選其尺寸設(shè)定為緊密鄰接或覆蓋噴嘴板84的外周邊，從而在它們之間的任意間隙或間距不會(huì)超過大約100微米的寬度。可選的是，可以將密封劑涂覆在噴嘴板84和保護(hù)板98的連接部分上，從而與在現(xiàn)有技術(shù)打印頭10中所使用的密封劑38量相比，實(shí)現(xiàn)相對微小的密封劑量。
在一個(gè)實(shí)施方案中，保護(hù)板98的外部尺寸優(yōu)選地配置為延伸越過該間隙96靠近導(dǎo)線束90的那部分，并且最優(yōu)選的是延伸越過整個(gè)窗口或間隙96。為此，板98的寬度尺寸優(yōu)選設(shè)定為與TAB電路92的寬度基本上對應(yīng)，并且因此大致延伸至TAB電路92的邊緣92a和92b。同樣，板98的長度尺寸優(yōu)選設(shè)定為具有基本上延伸至TAB電路92的端部92c的端部98a。板98的相對端部98b緊密靠近TAB電路92的相對端部92d延伸，但是與之稍微間隔開以便不會(huì)妨礙電路92的相鄰焊盤區(qū)域，該區(qū)域大體上如箭頭PR1所示，包繞在打印頭主體81的邊緣上，以提供用于與噴射器促動(dòng)裝置(例如打印機(jī))連接的接觸片。
這樣安裝的保護(hù)板98上覆在導(dǎo)線束90上并且保護(hù)著這些導(dǎo)線束，由此消除了對密封劑的需求。利用上述結(jié)構(gòu)的打印頭還能夠有利地實(shí)現(xiàn)制造過程的經(jīng)濟(jì)性。
例如，參照圖8，該圖顯示出在打印頭80的制造中的多個(gè)步驟，其中無需密封劑沉積步驟。在第一步驟110中，將噴嘴板84貼在半導(dǎo)體基板82上以提供基板/噴嘴板組件82/84。在下一個(gè)步驟112中，將組件82/84粘接在TAB電路92上以提供組件82/84/92。直到這里的這些步驟對應(yīng)于常規(guī)制造步驟，在常規(guī)方法中這些步驟之后將涂覆密封劑。但是，根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施方案，無需涂覆密封劑的步驟，例如在步驟114中，采用粘合劑(例如酚丁醛膠)將保護(hù)板98粘接在組件上以提供基板/噴嘴組件，從而生產(chǎn)出打印頭80。
雖然已經(jīng)對本發(fā)明的各個(gè)方面和實(shí)施方案及其幾項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行了說明，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將知道，本發(fā)明容易在所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)進(jìn)行各種改進(jìn)、替換和修改。
權(quán)利要求
1.一種微流體噴射裝置，包括流體噴射芯片，它具有第一長度和第一寬度，并且具有第一面和第二面，所述第一面包括多個(gè)流體噴射促動(dòng)器和多個(gè)接合片；柔性電路，它具有第一面和第二面、在其中的窗口以及設(shè)在窗口中的導(dǎo)線，其中所述柔性電路的窗口包圍著所述芯片，并且所述導(dǎo)線中的每一個(gè)與所述芯片的第一面上的相應(yīng)接合片電連接；以及噴嘴板結(jié)構(gòu)，它在其中包含多個(gè)噴嘴孔，該噴嘴板結(jié)構(gòu)具有第二長度和第二寬度，并且附接到所述柔性電路和芯片上，其中該噴嘴板結(jié)構(gòu)與所述芯片的第一面以及至少所述導(dǎo)線和接合片重疊，其中，所述噴嘴板結(jié)構(gòu)在沒有密封劑的情況下有效地阻止流體與所述接合片和導(dǎo)線接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述噴嘴板結(jié)構(gòu)包括聚酰亞胺薄膜。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述噴嘴板結(jié)構(gòu)包括噴嘴板和包圍著該噴嘴板的保護(hù)板。
4.如權(quán)利要求3所述的裝置，其中，所述保護(hù)板包括聚酰亞胺材料。
5.如權(quán)利要求3所述的裝置，其中，第二寬度大于第一寬度。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其中，第二長度大于第一長度。
7.如權(quán)利要求3所述的裝置，其中，所述保護(hù)板與所述芯片的第一面以及所述導(dǎo)線和接合片重疊。
8.一種包括如權(quán)利要求1所述的流體噴射裝置的打印頭。
9.一種包括如權(quán)利要求3所述的流體噴射裝置的打印頭。
10.如權(quán)利要求9所述的打印頭，其中，所述噴嘴板包括聚酰亞胺材料。
11.一種用于制造噴墨打印機(jī)的打印頭的方法，包括以下步驟提供流體噴射芯片，它具有第一長度和第一寬度，并且具有第一面和第二面，所述第一面包括多個(gè)流體噴射促動(dòng)器和多個(gè)接合片；提供柔性電路，它具有第一面和第二面、在其中的窗口以及設(shè)在窗口中的導(dǎo)線，其中，該柔性電路的窗口的尺寸被設(shè)定為包圍所述芯片；提供其中包含多個(gè)噴嘴孔的噴嘴板，該噴嘴板的尺寸略小于所述芯片；將所述噴嘴板附接到所述芯片上，以提供噴嘴板/芯片組件；將所述噴嘴板/芯片組件附接到TAB電路上，其中，所述導(dǎo)線中的每一個(gè)通過TAB接合過程與所述芯片的第一面上的相應(yīng)接合片電連接；提供輔助板，它具有尺寸被設(shè)定為緊緊包圍所述噴嘴板的窗口；將該輔助板附接到柔性電路的第一面上，以使該輔助板與所述芯片的第一面以及至少所述導(dǎo)線和接合片重疊，并且在沒有密封劑的情況下有效地阻止流體與所述接合片和導(dǎo)線接觸。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述輔助板由聚酰亞胺薄膜制成。
13.一種制造微流體噴射裝置的微流體噴射頭的方法，包括以下步驟提供半導(dǎo)體基板，它包含與其表面上的接觸片電連接的流體噴射裝置，并將包括導(dǎo)線束的TAB電路電連接到所述半導(dǎo)體基板表面上的接觸片，提供噴嘴板結(jié)構(gòu)，并且相對于所述TAB電路安裝所述噴嘴板結(jié)構(gòu)，以便基本上覆蓋所述導(dǎo)線束和接觸片，從而使所述導(dǎo)線束和接觸片避免暴露于由所述微流體噴射裝置噴射出的流體。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述噴嘴板結(jié)構(gòu)包括噴嘴板部分和從該噴嘴板部分延伸出的保護(hù)板部分。
15.如權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述噴嘴板結(jié)構(gòu)包括噴嘴板和單獨(dú)的保護(hù)板，其中，所述保護(hù)板緊密包圍著所述噴嘴板。
16.如權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述噴嘴板結(jié)構(gòu)包括聚酰亞胺薄膜。
全文摘要
本發(fā)明提供了用于微流體噴射裝置的微流體噴射頭和用于制造該微流體噴射頭的方法。微流體噴射頭包括半導(dǎo)體基板，它包含與其表面上的接觸片電連接的流體噴射裝置。包括導(dǎo)線束的TAB電路與半導(dǎo)體基板表面上的接觸片電連接。相對于TAB電路設(shè)置和安裝噴嘴板結(jié)構(gòu)，從而基本上覆蓋導(dǎo)線束和接觸片，以使導(dǎo)線束和接觸片避免暴露于由微流體噴射裝置噴射出的流體。該微流體噴射裝置在不使用單獨(dú)的密封材料的情況下有效地減少電氣元件和流體之間的接觸。
文檔編號(hào)B41J2/16GK1946556SQ200580013126
公開日2007年4月11日 申請日期2005年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月15日
發(fā)明者喬納森·H.·勞爾, 保羅·T·斯皮維, 梅莉莎·M.·沃爾德克, 約翰·T.·沃倫 申請人:萊克斯馬克國際公司