專利名稱：實(shí)現(xiàn)多通道加熱器芯片的方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大致涉及一種打印機(jī)頭，并且更特別地涉及一種實(shí)現(xiàn)多通 道加熱器芯片的方法和設(shè)備。
背景技術(shù)：
許多打印機(jī)、復(fù)印機(jī)和多功能產(chǎn)品在它們的打印頭中使用加熱器 芯片，以通過(guò)一條或多條油墨通道釋放墨滴。這些加熱器芯片典型地 為每個(gè)油墨通道只提供一個(gè)沿所述油墨通道的一側(cè)布置的加熱器陣
列。特別地，如圖l所示，傳統(tǒng)的加熱器芯片IOO可包括三條油墨通 道——青油墨通道102、品紅油墨通道104和黃油墨通道106。所述青 油墨通道102與青加熱器陣列108 —起工作；所述品紅油墨通道104 與品紅加熱器陣列110—起工作；黃油墨通道106與黃加熱器陣列112 一起工作。然而，傳統(tǒng)的在油墨通道的單側(cè)上使用單個(gè)加熱器陣列限 制了可獲得的打印分辨率，包括垂直分辨率。圖l中所示的結(jié)構(gòu)可能 在提供尺寸小于4pL(皮升)的墨滴同時(shí)實(shí)現(xiàn)約1200 dpi(點(diǎn)每英寸) 的垂直分辨率上具有很大的難度。
此外，所述邏輯陣列和它們所編址的加熱器陣列之間的連接占據(jù) 了加熱器芯片上的大量空間。在某些情況下，這些連接可能占據(jù)與所 述加熱器陣列本身同樣多的空間。作為一個(gè)例子，如圖1所示，過(guò)長(zhǎng) 的線路總線120， 122和124已經(jīng)被用于實(shí)現(xiàn)每個(gè)P-寄存器邏輯陣列 114， 116和118和它們相應(yīng)的加熱器陣列108,110和112之間的通信。 如圖1中所示的結(jié)構(gòu)，線路總線120, 122和124占據(jù)了所述加熱器芯 片IOO上的大量空間，從而增加了所述芯片的尺寸并且降低了每塊晶 片的芯片成品率。
因此，工業(yè)中需要一種可提供增強(qiáng)的打印分辨率同時(shí)降低芯片尺寸的加熱器芯片。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種在打印設(shè)備中使用的芯片。該
芯片包括具有左側(cè)和右側(cè)的第一加熱器陣列；設(shè)置在所述第一加熱 器陣列的左側(cè)的第一油墨通道；具有左側(cè)和右側(cè)的第二加熱器陣列， 其中所述第一加熱器陣列的右側(cè)面對(duì)著所述第二加熱器陣列的左側(cè)； 設(shè)置在所述第二加熱器陣列的右側(cè)的第二油墨通道；和設(shè)置在所述第 一加熱器陣列和第二加熱器陣列之間的至少一個(gè)邏輯陣列。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，所述芯片還包括第三加熱器陣列和第四 加熱器陣列，其中所述第三加熱器陣列和第 一加熱器陣列夾住所述第 一油墨通道，并且所述第四加熱器陣列和第二加熱器陣列夾住所述第 二油墨通道。所述第一和第二油墨通道包括青油墨通道，品紅油墨通 道，黃油墨通道和單色油墨通道中的一種。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，
所述至少 一個(gè)邏輯陣列包括用于編址所述第 一加熱器陣列的第 一邏輯 陣列和用于編址所述第二加熱器陣列的第二邏輯陣列，其中所述第一
邏輯陣列基本上平行于所述第二邏輯陣列?？蛇x擇地或額外地，所述 至少一個(gè)邏輯陣列包括單邏輯陣列，該單邏輯陣列具有用于編址所述
第一加熱器陣列的第一邏輯單元和用于編址所述第二加熱器陣列的第 二邏輯單元，其中所述單邏輯陣列基本上是線性的。所述第一邏輯單 元的至少一部分與所述第二邏輯單元的至少一部分相互交錯(cuò)，從而使 所述單邏輯陣列非鄰接。通過(guò)這種交錯(cuò)， 一對(duì)第二邏輯單元可交錯(cuò)設(shè) 置在第一對(duì)第一邏輯單元和第二對(duì)第一邏輯單元之間。
根據(jù)本發(fā)明的另 一個(gè)實(shí)施例，提供了 一種集成的多通道加熱器芯 片。該加熱器芯片包括具有左側(cè)和右側(cè)的第一加熱器陣列；設(shè)置在 所述第一加熱器陣列的左側(cè)的第一油墨通道；具有左側(cè)和右側(cè)的第二 加熱器陣列，其中所述第 一 加熱器陣列和所述第二加熱器陣列彼此相 對(duì)地設(shè)置，以便所述第一加熱器陣列的所述右側(cè)面對(duì)著所述第二加熱 器陣列的所述左側(cè)；設(shè)置在所述第二加熱器陣列的右側(cè)的第二油墨通道；和設(shè)置在所述第一加熱器陣列和第二加熱器陣列之間的第一邏輯 陣列，其中所述第 一邏輯陣列包括用于編址所述第 一加熱器陣列的多 個(gè)第一邏輯單元和用于編址所述第二加熱器陣列的多個(gè)第二邏輯單 元。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，所述第一組邏輯單元的至少一部分與所 述第二組邏輯單元的至少一部分可以是基本上對(duì)準(zhǔn)的。所述第一邏輯 單元與所述第二邏輯單元相互交錯(cuò)。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，所述 加熱器芯片還包括設(shè)置在所述第一加熱器陣列的左側(cè)的第三加熱器陣 列和設(shè)置在所述第二加熱器陣列的右側(cè)的第四加熱器陣列，其中所述 第 一油墨通道設(shè)置在所述第 一加熱器陣列和第二加熱器陣列之間，所 述第二油墨通道設(shè)置在所述第三加熱器陣列和第四加熱器陣列之間。 在這樣的布置中，所述加熱器芯片還包括設(shè)置在所述第三加熱器陣列 的左側(cè)的第二邏輯陣列和設(shè)置在所述第四加熱器陣列的右側(cè)的第三邏 輯陣列，其中所述第二邏輯陣列至少包括用于編址所述第三加熱器陣
列的多個(gè)第三邏輯單元，并且所述第三邏輯陣列至少包括用于編址所 述第四加熱器陣列的多個(gè)第四邏輯單元。
根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)方面，用于所述第一邏輯單元的控制信號(hào)的 至少一部分在所述第一加熱器陣列和所述第一邏輯陣列之間發(fā)送 (route),并且用于所述第二邏輯單元的控制信號(hào)的至少一部分在所 述第二加熱器陣列和所述第 一邏輯陣列之間發(fā)送。所述第 一加熱器陣
列包括多個(gè)加熱器區(qū)段，所述第二加熱器陣列包括多個(gè)加熱器區(qū)段， 其中所述第一加熱器陣列中的每個(gè)加熱器區(qū)段被所述第一邏輯單元的 至少一部分編址，并且其中所述第二加熱器陣列中的每個(gè)加熱器區(qū)段 被所述第二邏輯單元的至少一部分編址。
根據(jù)本發(fā)明的另 一個(gè)實(shí)施例，提供了 一種在打印設(shè)備中使用的芯 片的制造方法。該方法包括為第一油墨通道提供第一加熱器陣列和 第二加熱器陣列，其中所述第 一油墨通道設(shè)置在所述第 一加熱器陣列 和第二加熱器陣列之間；為第二油墨通道提供第三加熱器陣列和第四 加熱器陣列，其中所述第二油墨通道設(shè)置在所述第三加熱器陣列和第四加熱器陣列之間，并且所述第二加熱器陣列的右側(cè)面對(duì)著所述第三
加熱器陣列的左側(cè)；和將第一邏輯陣列設(shè)置在所述第二加熱器陣列和 笫三加熱器陣列之間，其中所述第 一邏輯陣列包括與所述第二加熱器 陣列通信的多個(gè)第一邏輯單元和與所述第三加熱器陣列通信的多個(gè)第 二邏輯單元。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，所述第一邏輯單元的至少一部分彼此串 聯(lián)連接，并且其中所述第二邏輯單元的至少一部分彼此串聯(lián)連接。此 外，所述第一邏輯單元的至少一部分交錯(cuò)設(shè)置在所述第二邏輯單元的 至少一部分之間，從而使所述第一邏輯陣列非鄰接。在這樣的布置中， 所述第一和第二邏輯單元線性地布置。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，所 述第一和第二邏輯單元的至少一部分各包括移位寄存器和位于所述移 位寄存器的輸出端的鎖存器。根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)方面，所述方法還 包括在所述第一加熱器陣列的左側(cè)設(shè)置第二邏輯陣列，以及在所述第 四加熱器陣列的右側(cè)設(shè)置第三邏輯陣列，其中所述第二邏輯陣列包括 用于與所述第一加熱器陣列通信的第三邏輯單元，所述第三邏輯陣列 包括用于與所述第四加熱器陣列通信的第四邏輯單元。
在對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了總體上的描述之后，現(xiàn)在將進(jìn)一步參照附圖加 以描述，其中所述附圖不需要按比例繪制，并且其中
圖l描繪了傳統(tǒng)的加熱器芯片，其采用線路總線以用于所述P-寄 存器邏輯陣列和相應(yīng)的加熱器陣列之間的連接。
圖2根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例描繪了設(shè)置在加熱器陣列之間的 油墨通道。
圖3根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例描繪了兩個(gè)加熱器陣列之間的單個(gè)混合 的(hybrid)、非鄰接的P-寄存器邏輯陣列的示例性結(jié)構(gòu)。
圖4根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例描繪了用于圖3中的單個(gè)混合的、非鄰 接的P-寄存器邏輯陣列的邏輯單元的示例性結(jié)構(gòu)。
圖5根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例描繪了用于加熱器芯片的示例性結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在，本發(fā)明將參照所述附圖更全面地加以描述，其中示出了本 發(fā)明的一些而不是全部實(shí)施例。當(dāng)然，這些發(fā)明可被具體化為許多不
同的形式，并且不應(yīng)當(dāng)被理解為僅限于這里所闡述的實(shí)施例；而是， 提供了這些實(shí)施例，從而本公開(kāi)將滿足可實(shí)施的法律要件。全文中相 同的附圖標(biāo)記指代相同的元件。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，加熱器陣列可設(shè)置在所述油墨通道的至 少一部分的兩側(cè)，從而允許所述油墨通道提供更小的墨滴以實(shí)現(xiàn)更高 的打印分辨率。這些加熱器陣列中的每一個(gè)可包括被制造成所述加熱 器芯片中的電阻器的多個(gè)獨(dú)立的加熱器。例如，這些電阻器可以是根 據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的薄膜電阻器。這些薄膜電阻器可有各種材 料形成，所述材料包括鉑，金，銀，銅，鋁，合金和其它材料。這些 加熱器還可由除薄膜電阻器之外的本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員公知的其它 技術(shù)制成。當(dāng)所述加熱器陣列中的加熱器被啟動(dòng)時(shí)，它們向所述油墨 通道提供熱能，并且排出所述油墨。
此外，當(dāng)加熱器陣列被設(shè)置在多通道加熱器芯片中的通道兩側(cè)時(shí)， 至少兩個(gè)加熱器芯片可彼此相鄰地設(shè)置。從而，根據(jù)本發(fā)明的第二方 面，單個(gè)混合的、非鄰接的邏輯陣列可被設(shè)置在相鄰的加熱器陣列之 間，以編址所述相鄰的加熱器陣列。這種結(jié)構(gòu)降低了所述邏輯陣列對(duì) 于面積的需求，從而相對(duì)于圖1的線路總線的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了小得多的芯 片尺寸。本發(fā)明的第一和第二方面都將參照?qǐng)D2-5在下文中加以說(shuō)明。
圖2描繪了本發(fā)明的第一方面，其中CMYK (青-品紅-黃-單色) 加熱器芯片200包括分別設(shè)置在兩個(gè)加熱器陣列之間的四條油墨通 道。特別地，青油墨通道202設(shè)置在第一加熱器陣列204和第二加熱 器陣列206之間；品紅油墨通道208設(shè)置在第一加熱器陣列210和第 二加熱器陣列212之間；黃油墨通道214設(shè)置在第一加熱器陣列216 和第二加熱器陣列218之間；單色(K)油墨通道220設(shè)置在第一加 熱器陣列222和第二加熱器陣列224之間。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員還將認(rèn)識(shí)到，可以根據(jù)需要而采用更少或更多的油墨通道以及相應(yīng)的加
熱器陣列。作為一個(gè)例子，額外的單色(K)油墨通道可設(shè)置在兩個(gè) 額外的加熱器陣列之間，以形成CMYKK加熱器芯片。此外，在本發(fā) 明的其它實(shí)施例中，也許只有油墨通道的 一部分可被設(shè)置在兩個(gè)加熱 器陣列之間。例如，所述單色油墨通道220可選擇性地包括僅僅一個(gè) 沿所述單色油墨通道220的單側(cè)設(shè)置的單色加熱器陣列。
圖2中描繪的所述加熱器陣列204, 206， 210， 212， 216， 218， 222和224的每一個(gè)可包含多個(gè)加熱器。在本發(fā)明的示例性實(shí)施例中， 位于每個(gè)加熱器陣列中的多個(gè)加熱器的至少一部分可被串聯(lián)。本領(lǐng)域 的普通技術(shù)人員還將認(rèn)識(shí)到，所述加熱器也可以被并聯(lián)，這取決于加 熱器陣列所需要的路線特征。在特定描繪的本發(fā)明的實(shí)施例中，所述 加熱器陣列204， 206， 210， 212， 216， 218, 222和224的每一個(gè)可 包括320個(gè)加熱器構(gòu)成的陣列，當(dāng)然根據(jù)本發(fā)明的可選擇的實(shí)施例， 可根據(jù)需要而采用更多的或更少的加熱器。這320個(gè)加熱器可按照每 20或40個(gè)加熱器構(gòu)成的區(qū)段分組并編址，當(dāng)然可以采用具有不同數(shù) 目加熱器的可選擇的分組方式。在其它實(shí)施例中，所述加熱器陣列 204, 206， 210， 212， 216， 218， 222和224的每一個(gè)可具有被分組 在不同區(qū)段中的不同數(shù)目的加熱器。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)， 許多其它變化也是顯而易見(jiàn)的。
仍然參見(jiàn)圖2，所述加熱器陣列204， 206， 210, 212， 216， 218， 222和224的每一個(gè)可至少部分地通過(guò)邏輯陣列加以編址和控制，其 中所述邏輯陣列可以是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的P -寄存器邏輯 陣列。在本發(fā)明的特定實(shí)施例中，每個(gè)這些P-寄存器邏輯陣列可以是 32位，當(dāng)然根據(jù)需要也可采用更多或更少的位。在圖2中，青P-寄存 器邏輯陣列226可編址所述第一加熱器陣列204和所述第二加熱器陣 列206;品紅P-寄存器邏輯陣列228可編址所述第一加熱器陣列210 和所述第二加熱器陣列212;黃P-寄存器邏輯陣列230可編址所述第 一加熱器陣列216和所述第二加熱器陣列218;第一單色P-寄存器邏 輯陣列232可編址所述笫一單色加熱器陣列222;第二單色P-寄存器邏輯陣列234可編址所述所述第二單色加熱器陣列224。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，在所述青P-寄存器226、品紅P-寄 存器228和黃P-寄存器230邏輯陣列的每一個(gè)中的每個(gè)兩位組(通常 所謂的"原始組")可編址相應(yīng)的加熱器陣列204， 206， 210， 212， 216， 218， 222和224中的加熱器區(qū)段，也許40個(gè)加熱器。在每個(gè) P-寄存器邏輯陣列226， 228和230包括32位的特定實(shí)施例中，其允 許每個(gè)P-寄存器邏輯陣列226， 228和230內(nèi)的16個(gè)原始組編址總共 多達(dá)16個(gè)由40個(gè)加熱器構(gòu)成的區(qū)段，或總共640個(gè)加熱器。其中每 個(gè)加熱器陣列包括320個(gè)加熱器，這允許每個(gè)P-寄存器邏輯陣列226， 228和230編址圍繞著它們的相應(yīng)油墨通道的所述兩個(gè)加熱器陣列。 本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，可至少部分地根據(jù)所述加熱器陣列 的尺寸和所述加熱器陣列內(nèi)的加熱器的分組和編址方案確定所述P-寄存器邏輯陣列所需的位數(shù)。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員還將認(rèn)識(shí)到，每 個(gè)原始組的尺寸可根據(jù)需要而多于或少于兩位。例如，原始組可以為 4位。
與上文討論的所述P-寄存器邏輯陣列226， 228和230類似，所 述第一和第二單色P-寄存器邏輯陣列232和234中每個(gè)兩位組(通常 所謂的"原始組")可編址相應(yīng)的單色加熱器陣列222和224中的加熱 器區(qū)段，也許20個(gè)加熱器。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，用于編 址所述加熱器陣列中的加熱器區(qū)段所需的位數(shù)可在不背離本發(fā)明的實(shí) 施例的情況下變化。例如，如果具有320個(gè)加熱器的所述單色加熱器 陣列222和224的每一個(gè)都通過(guò)使用兩位的原始組以40為一區(qū)段的方 式加以編址，則所述第一和第二P-寄存器邏輯陣列232和234可被組 合成可編址640個(gè)加熱器的單個(gè)32位P-寄存器邏輯陣列。對(duì)于本領(lǐng) 域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，許多其它編址變化也將是顯而易見(jiàn)的。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，圖2中所示的兩個(gè)不同的P-寄存器邏輯 陣列的至少一部分可組合以形成單個(gè)混合的、非鄰接的P-寄存器邏輯 陣列，以減小所述加熱器芯片的尺寸。圖3描繪了這樣一個(gè)示例性實(shí) 施例，其中圖2的區(qū)域250可被構(gòu)造為將所述青-寄存器邏輯陣列226的一部分與品紅P-寄存器邏輯陣列228的一部分相交錯(cuò)，以形成設(shè)置 在所述第二青加熱器陣列206和所述第一品紅加熱器陣列210之間的 單個(gè)混合的青/品紅P-寄存器邏輯陣列302。根據(jù)一示例性實(shí)施例，所 述混合的青/品紅P-寄存器邏輯陣列302可包括提供總計(jì)32位的邏輯 單元，其中16位用于編址所述第二青加熱器陣列206中的八個(gè)由40 個(gè)加熱器構(gòu)成的組(總計(jì)320個(gè)加熱器)，另外16位用于編址所述第 一品紅加熱器陣列210中的八個(gè)由40個(gè)加熱器構(gòu)成的組(總計(jì)320 個(gè)加熱器)。
圖4根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例示出了用于圖3的所述混合的青/ 品紅P-寄存器邏輯陣列302的所述邏輯單元。特別地，圖4描繪了以 使所述第二青加熱器陣列206與所述第一品紅加熱器陣列210之間的 空間最小化的方式與所述品紅邏輯單元440a-n相交錯(cuò)的多個(gè)青邏輯 單元420a-n。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述品紅邏輯單元440a-n可以在 所述青邏輯單元420a-n之間以交替的方式交錯(cuò)，以形成單個(gè)線性混合 的青/品紅P-邏輯陣列302。根據(jù)示例性的實(shí)施例， 一對(duì)品紅邏輯單元 440a-n可交錯(cuò)在每對(duì)青邏輯單元420a-n之間，如圖4所示。如上所述， 根據(jù)示例性的實(shí)施例，每對(duì)邏輯單元420a-n或440a-n(例如，原始組) 可分別編址相應(yīng)的加熱器陣列206， 210中的由40個(gè)加熱器構(gòu)成的區(qū) 段。由于青P-寄存器420a-n和品紅P-寄存器440a-n的這種交錯(cuò)，所 述青P-寄存器420a-n和品紅P-寄存器440a-n都不能保持鄰接。例如， 在圖4中，所述青邏輯單元420b之后是品紅邏輯單元440a,而不是 下一個(gè)青邏輯單元420c。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將立即認(rèn)識(shí)到，如圖 4所示結(jié)構(gòu)之外的其它結(jié)構(gòu)也是可行的。例如，3或4個(gè)品紅P-寄存 器440a-n構(gòu)成的組可交錯(cuò)設(shè)置在由2, 3或4個(gè)青P-寄存器420a-n 構(gòu)成的組之間。各種變化對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)都是顯而易 見(jiàn)的。
圖4中的邏輯單元420a-n和440a-n可包括或用作串聯(lián)移位寄存 器，并且具有在所述串聯(lián)移位寄存器的輸出端上帶有并行保持鎖存器。 作為串聯(lián)移位寄存器，每一級(jí)典型地以串聯(lián)方式進(jìn)入下一級(jí)，與圖4中邏輯單元420a進(jìn)入邏輯單元420b而邏輯單元420進(jìn)入邏輯單元 420c和類似物的方式類似。每個(gè)邏輯單元420a-n和440a-n還接收 PDATA, CLOCK信號(hào)和LOAD信號(hào)形式的輸入。所述PDATA信號(hào) 可提供用于所述加熱器陣列中的加熱器的開(kāi)/關(guān)(on/off)數(shù)據(jù)。在所 述CLOCK信號(hào)的循環(huán)過(guò)程中，所述PDATA可,皮載入所述邏輯單元 的所述移位寄存器中。換句話說(shuō)，所述CLOCK信號(hào)可指定存儲(chǔ)于每 個(gè)邏輯單元中的所述PDATA。
一旦所述PDATA已經(jīng)作為值被儲(chǔ)存在所述邏輯單元420a-n和 440a-n中，這些^L儲(chǔ)存的值通過(guò)激活位于所述邏輯單元420a-n和 440a-n的輸出端上的并行保持鎖存器的LOAD信號(hào)保持在所述邏輯 單元的輸出端。所述被保持在所述P-寄存器的輸出端上的被儲(chǔ)存的值 可結(jié)合一個(gè)或多個(gè)FIRE信號(hào)，允許所述邏輯單元420a-n和440a-n 啟動(dòng)和關(guān)閉相應(yīng)加熱器陣列206和210內(nèi)的加熱器。根據(jù)本發(fā)明的實(shí) 施例，所述邏輯單元420a-n可采用與所述邏輯單元440a-n不同的 PDATA， CLOCL, LOAD和FIRE信號(hào)。本領(lǐng)域的普通才支術(shù)人員將 認(rèn)識(shí)到，所述邏輯單元420a-n和440a-n和加熱器陣列可才艮據(jù)需要或 期望釆用其它信號(hào)。
才艮據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可包括其PDATA， CLOCL， LOAD 和FIRE信號(hào)中的一個(gè)或多個(gè)的用于青邏輯單元420a-n的控制信號(hào)， 可在圖3的所述青加熱器陣列206和所述青/品紅P-寄存器邏輯陣列 302之間發(fā)送。類似地，包括其PDATA， CLOCL， LOAD和FIRE 信號(hào)中的一個(gè)或多個(gè)的用于品紅邏輯單元440a-n的控制信號(hào)，可在圖 3的所述品紅加熱器陣列210和所述青/品紅P-寄存器邏輯陣列302之 間發(fā)送。這樣可以降低相應(yīng)的PDATA， CLOCL， LOAD和FIRE信 號(hào)之間可能的串?dāng)_(crosstalk)或干擾。
圖5描繪了一種示例性的結(jié)構(gòu)，其將圖4中描述的邏輯單元的相 互交錯(cuò)的結(jié)構(gòu)擴(kuò)展到圖2中所示的所述品紅P-寄存器邏輯陣列228和 黃P-寄存器邏輯陣列230。特別地，圖5描繪了所述P-寄存器邏輯陣 列228和黃P-寄存器邏輯陣列230的至少一部分可組合成單個(gè)混合的品紅/黃P-寄存器邏輯陣列502。根據(jù)示例性的實(shí)施例，所述單個(gè)混合 的品紅/黃P-寄存器邏輯陣列502可包括提供總計(jì)32位的邏輯單元， 其中16位用于編址所述第二品紅加熱器陣列212中的八個(gè)分別由40 個(gè)加熱器構(gòu)成的組(總計(jì)320個(gè)加熱器)，另外16位用于編址所述第 一黃加熱器陣列216中的八個(gè)分別由40個(gè)加熱器構(gòu)成的組(總計(jì)320 個(gè)加熱器)。
在圖5的示例性實(shí)施例中，所述青P-寄存器邏輯陣列504的邏輯 單元與所述青/品紅P-寄存器邏輯陣列302的青邏輯單元420a-n通信 并且一同形成圖2中所示的青P-寄存器226。類似地，所述青/品紅 P-寄存器邏輯陣列302中的品紅邏輯單元440a-n與所述品紅/黃P-寄 存器邏輯陣列502中的品紅邏輯單元通信并且一同形成圖2中所示的 品紅P-寄存器邏輯陣列228。類似地，所述品紅/黃P-寄存器邏輯陣列 502中的黃邏輯單元與所述黃P-寄存器邏輯陣列506相通信并且一同 形成圖2中所示的所述黃P-寄存器邏輯陣列230。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，所述青P-寄存器邏輯陣列504可包 括具有16位的邏輯單元以編址所述第一青加熱器陣列204中的分別由 40個(gè)加熱器形成的八個(gè)組(總共320個(gè)加熱器)。所述青/品紅P-寄存 器邏輯陣列302可包括具有32位的邏輯單元，其中16位編址所述第 二青加熱器陣列206中的分別由40個(gè)加熱器構(gòu)成的八個(gè)組，另外16 位編址所述第一品紅加熱器陣列210中的分別由40個(gè)加熱器構(gòu)成的八 個(gè)組。類似地，所述品紅/黃P-寄存器邏輯陣列502可包括具有32位 的邏輯單元，其中16位編址所述第二品紅加熱器陣列212中的分別由 40個(gè)加熱器構(gòu)成的八個(gè)組，另外16位編址所述第一黃加熱器陣列216 中的分別由40個(gè)加熱器構(gòu)成的八個(gè)組。所述黃P-寄存器邏輯陣列506 可包括具有16位的邏輯單元以編址所述第二黃加熱器陣列218中的分 別由40個(gè)加熱器形成的八個(gè)組。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，所述第 一單色P-寄存器邏輯陣列232可包括具有32位的邏輯單元以編址所 述第一單色加熱器陣列222中的分別由20個(gè)加熱器構(gòu)成的16個(gè)組。 類似地，所述第二單色P-寄存器邏輯陣列234可包括具有32位的邏輯單元以編址所述第二單色加熱器陣列224中的分別由20個(gè)加熱器構(gòu) 成的16個(gè)組。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，在其它實(shí)施例中，可 釆用16位以替代編址所述第一和第二單色P-寄存器邏輯陣列232和 234中的八個(gè)分別由40個(gè)加熱器構(gòu)成的組。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將 認(rèn)識(shí)到，在其它實(shí)施例中，所述黃P-寄存器邏輯陣列506和所述第一 單色P-寄存器邏輯陣列232可以組合起來(lái)，類似于圖4中所示的結(jié)構(gòu) 或其變型，以形成單個(gè)混合的黃/單色邏輯陣列。
雖然圖5中公開(kāi)的所述P-寄存器邏輯陣列中的所述原始組(例如， 2位組)只編址單個(gè)加熱器陣列中的加熱器區(qū)段，但本領(lǐng)域的普通技 術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí)到，在可選擇的實(shí)施例中，這些P-寄存器邏輯陣列可 編址來(lái)自多于一個(gè)加熱器陣列中的加熱器區(qū)段。例如，所述青/品紅
P-寄存器邏輯陣列302中的每個(gè)青原始組可編址所述第一加熱器陣列 204和第二加熱器陣列206中的也許由40個(gè)加熱器構(gòu)成的加熱器區(qū) 段。在這樣一種可選擇的實(shí)施例中，所述青/品紅P-寄存器邏輯陣列 302可整體地取代所述青P-寄存器邏輯陣列504，從而進(jìn)一步減小了 所述加熱器芯片的尺寸。許多其它變化對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái) 說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的。
對(duì)于獲得這些發(fā)明的本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在前面說(shuō)明書和相關(guān) 附圖中提出的教導(dǎo)的幫助下，可以想到本文中所闡述的本發(fā)明的許多 修改和其它實(shí)施例。因此應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不僅限于所公開(kāi)的特定 實(shí)施例，并且各種修改和其它實(shí)施例也應(yīng)當(dāng)包括在所附權(quán)利要求的范 圍內(nèi)。盡管本文中采用了特定的術(shù)語(yǔ)，但它們只用于一般性和描述性 的目的，而不是用于限定的目的。
權(quán)利要求
1.一種在打印設(shè)備中使用的芯片，包括具有左側(cè)和右側(cè)的第一加熱器陣列；設(shè)置在所述第一加熱器陣列的左側(cè)的第一油墨通道；具有左側(cè)和右側(cè)的第二加熱器陣列，其中所述第一加熱器陣列的右側(cè)面對(duì)著所述第二加熱器陣列的左側(cè)；設(shè)置在所述第二加熱器陣列的右側(cè)的第二油墨通道；和設(shè)置在所述第一加熱器陣列和第二加熱器陣列之間的至少一個(gè)邏輯陣列。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，還包括第三加熱器陣列和第四加 熱器陣列，其中所述第三加熱器陣列和第一加熱器陣列夾住所述第一 油墨通道，并且所述第四加熱器陣列和第二加熱器陣列夾住所述第二 油墨通道。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其中所述第一和第二油墨通道包 括青油墨通道，品紅油墨通道，黃油墨通道和單色油墨通道中的一種。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其中所述至少一個(gè)邏輯陣列包括 用于編址所述第一加熱器陣列的第一邏輯陣列和用于編址所述第二加 熱器陣列的第二邏輯陣列，其中所述第一邏輯陣列基本上平行于所述 第二邏輯陣列。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的芯片，其中所述至少一個(gè)邏輯陣列包括單邏輯陣列，該單邏輯陣列具有用于編址所述第一加熱器陣列的第一 邏輯單元和用于編址所述第二加熱器陣列的第二邏輯單元，其中所述單邏輯陣列基本上是線性的。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片，其中所述第一邏輯單元的至少一 部分與所述第二邏輯單元的至少一部分相互交錯(cuò)，從而使所述單邏輯 陣列非鄰接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片，其中， 一對(duì)第二邏輯單元交錯(cuò)設(shè) 置在笫一對(duì)第一邏輯單元和第二對(duì)第一邏輯單元之間。
8. —種集成的多通道加熱器芯片，包括 具有左側(cè)和右側(cè)的第 一加熱器陣列； 設(shè)置在所述第一加熱器陣列的左側(cè)的第一油墨通道； 具有左側(cè)和右側(cè)的第二加熱器陣列，其中所述第一加熱器陣列和所述第二加熱器陣列彼此相對(duì)地設(shè)置，以便所述第 一加熱器陣列的右側(cè)面對(duì)著所述第二加熱器陣列的左側(cè)；設(shè)置在所述第二加熱器陣列的右側(cè)的第二油墨通道；和設(shè)置在所述第一加熱器陣列和第二加熱器陣列之間的第一邏輯陣列，其中所述第一邏輯陣列包括用于編址所述第一加熱器陣列的多個(gè) 第一邏輯單元和用于編址所述第二加熱器陣列的多個(gè)第二邏輯單元。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱器芯片，其中所述第一組邏輯單元 的至少 一部分與所述第二組邏輯單元的至少 一部分是基本上對(duì)準(zhǔn)的。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱器芯片，其中所述第一邏輯單元 與所述第二邏輯單元相互交錯(cuò)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱器芯片，還包括設(shè)置在所述第一 加熱器陣列的左側(cè)的第三加熱器陣列和設(shè)置在所述第二加熱器陣列的 右側(cè)的第四加熱器陣列，其中所述第一油墨通道設(shè)置在所述第一加熱 器陣列和第二加熱器陣列之間，所述第二油墨通道設(shè)置在所述第三加熱器陣列和第四加熱器陣列之間。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的加熱器芯片，還包括設(shè)置在所述第三 加熱器陣列的左側(cè)的第二邏輯陣列和設(shè)置在所述第四加熱器陣列的右 側(cè)的第三邏輯陣列，其中所述第二邏輯陣列至少包括用于編址所述第 三加熱器陣列的多個(gè)第三邏輯單元，并且所述第三邏輯陣列至少包括 用于編址所述笫四加熱器陣列的多個(gè)第四邏輯單元。
13. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱器芯片，其中用于所述第一邏輯 單元的控制信號(hào)的至少一部分在所述第一加熱器陣列和所述第一邏輯 陣列之間發(fā)送，并且用于所述第二邏輯單元的控制信號(hào)的至少一部分 在所述第二加熱器陣列和所述第一邏輯陣列之間發(fā)送。
14. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱器芯片，其中所述第一加熱器陣列包括多個(gè)加熱器區(qū)段，所述第二加熱器陣列包括多個(gè)加熱器區(qū)段， 其中所述第一加熱器陣列中的每個(gè)加熱器區(qū)段被所述第一邏輯單元的 至少一部分編址，并且其中所述第二加熱器陣列中的每個(gè)加熱器區(qū)段 被所述第二邏輯單元的至少一部分編址。
15. 在打印設(shè)備中使用的芯片的制造方法，包括 為第一油墨通道提供第一加熱器陣列和第二加熱器陣列，其中所述第一油墨通道設(shè)置在所述第一加熱器陣列和第二加熱器陣列之間；為第二油墨通道提供第三加熱器陣列和第四加熱器陣列，其中所述 第二油墨通道設(shè)置在所述第三加熱器陣列和第四加熱器陣列之間，并且 所述第二加熱器陣列的右側(cè)面對(duì)著所述第三加熱器陣列的左側(cè)；和將第一邏輯陣列設(shè)置在所述第二加熱器陣列和第三加熱器陣列之 間，其中所述第一邏輯陣列包括與所述第二加熱器陣列通信的多個(gè)第 一邏輯單元和與所述第三加熱器陣列通信的多個(gè)第二邏輯單元。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述第一邏輯單元的至少 一部分彼此串聯(lián)連接，并且所述第二邏輯單元的至少 一部分彼此串聯(lián) 連接。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述第一邏輯單元的至少一部分交錯(cuò)設(shè)置在所述第二邏輯單元的至少一部分之間，從而使所述 第一邏輯陣列非鄰接。
18. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述第一和第二邏輯單元 線性地布置。
19. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述第一和第二邏輯單元 的至少一部分各包括移位寄存器和位于所述移位寄存器的輸出端的鎖 存器。
20. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括在所述第一加熱器陣列 的左側(cè)設(shè)置第二邏輯陣列，以及在所述第四加熱器陣列的右側(cè)設(shè)置第 三邏輯陣列，其中所述第二邏輯陣列包括用于與所述第 一加熱器陣列 通信的第三邏輯單元，所述第三邏輯陣列包括用于與所述第四加熱器 陣列通信的第四邏輯單元。
全文摘要
在打印設(shè)備中使用的加熱器芯片，該加熱器芯片包括具有左側(cè)和右側(cè)的第一加熱器陣列和設(shè)置在所述第一加熱器陣列的左側(cè)的第一油墨通道。所述芯片還包括具有左側(cè)和右側(cè)的第二加熱器陣列，其中所述第一加熱器陣列的右側(cè)面對(duì)著所述第二加熱器陣列的左側(cè)，設(shè)置在所述第二加熱器陣列的右側(cè)的第二油墨通道，和設(shè)置在所述第一加熱器陣列和第二加熱器陣列之間的至少一個(gè)邏輯陣列。
文檔編號(hào)B41J2/05GK101309802SQ200680042401
公開(kāi)日2008年11月19日 申請(qǐng)日期2006年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月29日
發(fā)明者戴維·G·金 申請(qǐng)人:萊克斯馬克國(guó)際公司