專利名稱：熱敏打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型熱敏打印機(jī)領(lǐng)域，詳細(xì)地講是一種熱敏打印頭。
技術(shù)背景眾所周知， 一般情況下，熱敏打印頭(thermal print head)的陶瓷基 板使用釉漿料，采用印刷、燒結(jié)的方法(以下稱厚膜法)在絕緣基板上形成 底釉層。在底釉層上采用厚膜法形成的發(fā)熱電阻體，厚度在3 10u之間， 這樣，在覆蓋了保護(hù)層之后，發(fā)熱電阻體上的保護(hù)層與其他部分的保護(hù)層相 比，會(huì)形成與發(fā)熱電阻體形狀相似的厚度3 10u左右的凸起。熱敏打印頭 工作時(shí)，由于需要使發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱量迅速通過(guò)保護(hù)層傳導(dǎo)至熱敏紙或 色帶，所以一般要求熱敏打印頭的保護(hù)層的總厚度需要在10um以下。然而，采用厚膜法形成上述結(jié)構(gòu)的熱敏打印頭，在工作時(shí)，由于打印機(jī) 膠輥與打印頭之間需要維持一定的壓力，上述發(fā)熱電阻體上的凸起保護(hù)層很 容易被磨損，使發(fā)熱電阻體露出、磨損，成為熱敏打印頭的走行壽命低的主 要因素。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有熱敏打印頭易磨損、使用壽命短的技 術(shù)不足，提供一種新的熱敏打印頭，以延長(zhǎng)熱敏打印頭的走行壽命。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)不足所采用的技術(shù)方案是 一種熱敏打印頭， 包括絕緣材料構(gòu)成的基板，絕緣材料基板表面形成有局部或全面底釉層，底 釉層或基板表面形成有電極導(dǎo)線，通過(guò)上述電極導(dǎo)線供電發(fā)熱電阻體，覆蓋 所述發(fā)熱電阻體以及與發(fā)熱電阻體相連的所述電極導(dǎo)線的至少一部分的保護(hù) 層，其特征在于，底釉層上有凹陷溝槽，發(fā)熱體位于凹陷溝槽內(nèi)。這樣，發(fā) 熱體的表面與底釉層的表面位于同一弧面或平面上，或者發(fā)熱體表面相對(duì)于3底釉層表面沒(méi)有明顯凸起。這樣，覆蓋了所述保護(hù)層之后，發(fā)熱體上保護(hù)層 與其他部分的保護(hù)層相比，沒(méi)有明顯凸起，且發(fā)熱體上面保護(hù)層的厚度與其 他部分的保護(hù)層的厚度相同，這樣在實(shí)際工作時(shí)，由于發(fā)熱體上面保護(hù)層凸 起被快速磨損的問(wèn)題得到解決，使打印頭的走行壽命大大提高。本實(shí)用新型還可通過(guò)如下措施來(lái)實(shí)現(xiàn)，所說(shuō)的電極導(dǎo)線的一端位于發(fā)熱 電阻體下表面與所述的底釉層上表面之間。所說(shuō)的電極導(dǎo)線的一端還可位于 發(fā)熱電阻體上表面。本實(shí)用新型的有益效果是，解決了打印頭容易被磨損使發(fā)熱電阻體露出 的問(wèn)題，從而可延長(zhǎng)打印頭的使用壽命。本發(fā)明的熱敏打印頭可用于對(duì)使用 壽命要求較高的工業(yè)型熱敏打印機(jī)。


以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。圖l，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，也是一種實(shí)施例的示意圖。圖中l(wèi).絕緣基板，2.底釉層，3.電極導(dǎo)線，4.發(fā)熱電阻體，5.保護(hù)層， 6.凹陷溝槽。
具體實(shí)施方式
如圖1所示在絕緣基板1上采用厚膜法形成底釉層2，在底釉層2上 加工形成深度為3 10u凹陷溝槽6，采用印刷等方式將適量的用于形成發(fā)熱 電阻體4的漿料填充入凹陷溝槽6，使發(fā)熱電阻體4的表面與底釉層2的表 面在同一弧面上，或者發(fā)熱電阻體4表面相對(duì)于釉面沒(méi)有明顯凸起。然后形 成電極導(dǎo)線3，電極導(dǎo)線3—部分覆蓋在絕緣基板1上，電極導(dǎo)線3另一部 分則覆蓋在底釉層2上并與發(fā)熱電阻體4電連接，在發(fā)熱電阻體4以及與發(fā) 熱電阻體4相連的所述電極導(dǎo)線3上覆蓋至少一部分的保護(hù)層5。這樣發(fā)熱 電阻體4的保護(hù)層與其他部分的保護(hù)層相比，沒(méi)有明顯凸起。上述的凹陷溝槽6的加工，可以采用研磨、噴砂、化學(xué)藥品刻蝕等方式 形成。用上述方法加工形成的熱敏打印頭，在底釉層2上加工了凹陷溝槽6， 凹陷溝槽6內(nèi)附著有發(fā)熱電阻體4。如圖1所示發(fā)熱電阻體4下的底釉層2 的厚度A，不大于靠近發(fā)熱電阻體4邊緣的底釉層2的厚度B與B'。
權(quán)利要求1.一種熱敏打印頭，包括絕緣材料構(gòu)成的基板，絕緣材料基板表面形成有局部或全面底釉層，底釉層或基板表面形成有電極導(dǎo)線，通過(guò)上述電極導(dǎo)線供電發(fā)熱電阻體，覆蓋所述發(fā)熱電阻體以及與發(fā)熱電阻體相連的所述電極導(dǎo)線的至少一部分的保護(hù)層，其特征在于發(fā)熱電阻體上覆蓋的保護(hù)層表面與電極導(dǎo)線上覆蓋的保護(hù)層表面處于同一弧面或同一平面上。
2、 據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于所說(shuō)的電極導(dǎo)線的一 端位于發(fā)熱電阻體下表面與所述的底釉層上表面之間。
3、 據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于所說(shuō)的電極導(dǎo)線的一端還可位于發(fā)熱電阻體上表面。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種熱敏打印頭，屬于熱敏打印機(jī)領(lǐng)域，目的就是為解決熱敏打印頭易磨損、使用壽命短的技術(shù)不足。包括絕緣材料構(gòu)成的基板，絕緣材料基板表面形成有局部或全面底釉層，底釉層或基板表面形成有電極導(dǎo)線，通過(guò)上述電極導(dǎo)線供電發(fā)熱電阻體，覆蓋所述發(fā)熱電阻體以及與發(fā)熱電阻體相連的所述電極導(dǎo)線的至少一部分的保護(hù)層，其特征在于，底釉層上有凹陷溝槽，發(fā)熱體位于凹陷溝槽內(nèi)。
文檔編號(hào)B41J2/335GK201140570SQ200720159748
公開(kāi)日2008年10月29日 申請(qǐng)日期2007年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月29日
發(fā)明者片桐讓, 王夕煒, 喆 賀, 趙國(guó)建 申請(qǐng)人:山東華菱電子有限公司