專(zhuān)利名稱：熱敏打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
熱斷印頭
獄領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及熱idT印機(jī)，詳細(xì)地講是一種熱idr印頭。 背景魷
目前，熱斷印頭(thermal print head，簡(jiǎn)稱TPH) "^包括陶^S^、印刷 線路板、散M、封繊、誠(chéng)鶘、金絲等構(gòu)成。
傳統(tǒng)熱l^丁印頭通常 ^ 與印刷線路板并^ 散^0:。皿電 路茅^f陶^S^印刷線路Hl1， Mil^絲將陶^^J:郵各與印刷線路fei:電 路相雜；然后用封嫩將誠(chéng)鵬臉纖行封裝微。
由于陶瓷S^是陶^"料，其分切^M:激光打孔^b刀害耐成，切割后陶皿 板表面纖^P^;糊，熱m^陶瓷鎌表面纖部產(chǎn)^i，容易形戯U痕， 從而導(dǎo)1 丁印$ 不良。 發(fā)明內(nèi)容
為了^艮現(xiàn)有產(chǎn)品陶瓷MJ:表面纖繊為餅U， ^^熱t(yī)^陶瓷S^表 面ii^部自，容易形皿U痕，從而導(dǎo)S^丁印玄，不良的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型il^一 種新的熱idT印頭，該熱斷印頭可以明顯M^由于陶^^面ii^部銳利，與熱敏 紙間形皿ijffii^， >^而改#^印$ 。
本實(shí)用新,決其挑、口曹萬(wàn)細(xì)的駄方案是
一種熱idT印頭，由鄉(xiāng)^M料構(gòu)成的陶^^:印刷線路板、誠(chéng)鵬、鏈、 封繊以及散繊構(gòu)成，^^ ^ ±形成多個(gè)發(fā)熱體電阻，^F腿的印刷線 路肚被信號(hào)線，辦征在于在陶^Sfe發(fā)熱體側(cè)娜纖部與散繊司涂有膠 層，^am柳旨膠，由于樹(shù)脂膠的流動(dòng)及溜平，樹(shù)脂l^5高溫固化后，形^T脂 膠條，膠條高出陶^ ，膠條高出的高度為0到l咖。膠條與陶^^表面纖部形成一個(gè)圓滑的^^度，！^條的W^面M^滑的,，以改善陶^S^表^^部 的表面狀態(tài)，從而改善打印鄉(xiāng)。
本實(shí)用新型的有益^媒是，該熱^T印頭可以明顯M^由于陶瓷^S表面纖 部微ij，熱W^陶^fe表面,部自，容易形員喊，導(dǎo)idT印玄，不良的 鵬，從而改靴鵬媒！并5i^J簡(jiǎn)單！容易實(shí)現(xiàn)。

圖l是背景M的^I示意圖。
圖2是圖l的，圖。
圖3本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是圖3的;&M圖。
圖中t莉己陶瓷 1、印刷線路板2、散熱阪3、封，4、打印IHMI5、 打印紙張6、膠條7。
TM結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述
現(xiàn)有駄下如圖1戶麻， 一種熱斷印頭，包括由鄉(xiāng)^#料構(gòu)成的陶 ^
i，在陶魏板i上形^:熱體電阻，陶瓷Sfe與印刷線路板2并列茅碟于散熱板3
上。，^^碟于陶^S^印刷線路^h， ffl3i^絲將陶^mi:,與印刷 線路社鵬目連提然后用封繊4將誠(chéng)鵬^^iS行封裝微。
如圖2所示，打印IHI^ 5將打印紙張6壓 瓷 的發(fā)熱體部位，隨著膠
輥的糊，紙張就可以實(shí)現(xiàn)傳動(dòng)，現(xiàn)有獄下由于陶^M料，其^H刀^M:激光打 孔Mt刀割而成，切割后陶^^表面ii^^P^銳利，熱 ^^#^的過(guò)程中與陶
^^表面^^部 ，容易形皿lj痕，從而導(dǎo)致打印^^不良。
本發(fā)明技術(shù)下如圖3所示，在陶皿板1的發(fā)熱體側(cè)表面，部與散 3
之間涂有樹(shù)脂膠，由于樹(shù)脂膠的流動(dòng)及溜平，經(jīng)高溫固tt^形成6^mr脂膠條7在陶 瓷皿1表面&^部形成一個(gè)圓滑的戰(zhàn)度。如圖4戶標(biāo)，打印^$|5>|^丁印紙張6壓在陶瓷 1的發(fā)熱體，，隨著 打印，輥5的轉(zhuǎn)動(dòng)，打印紙張6就可以實(shí)現(xiàn)傳動(dòng)。由于樹(shù)脂膠條7在陶瓷基板1
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板，膠條高出的高度為o到i咖，本實(shí)用新型賄效改善陶^ i表面纖部的 表面狀態(tài)。；^:^>了熱 ^傳動(dòng)過(guò)程中與陶瓷皿l表面ii^部,，^>了 劃痕的形成，從而裕勉靴印鄉(xiāng)不良。
以上戶;M僅是本實(shí)用新型的tt^^lt^式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本S^:領(lǐng)域的普通 S^人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新Mii理的IW下，還可以做出^F^S和潤(rùn)飾， 這些efca和潤(rùn)飾m^視為本實(shí)用新型的W"范圍。
權(quán)利要求1.一種熱敏打印頭，由絕緣材料構(gòu)成的陶瓷基板及印刷線路板、集成電路、金絲、封裝膠以及散熱板構(gòu)成，在所述陶瓷基板上形成多個(gè)發(fā)熱體電阻，在所述的印刷線路板上布有信號(hào)線，其特征在于在陶瓷基板發(fā)熱體側(cè)表面邊緣部與散熱板間涂有膠層。
2. 鵬權(quán)利要求1戶腿的熱敏打印頭，辦征在于鵬經(jīng)高溫固化后在陶魏 ^:熱體側(cè)表面ii^部與散,間形^^條，膠條與陶^S^表面,部形成一個(gè) 圓滑的^±渡。
3. 女P^利要求1戶脫的熱idT印頭，賺征在于膠條高出陶^ ，膠條高出 的高度為0到lmm。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及打印機(jī)，詳細(xì)地講是一種熱敏打印頭，陶瓷基板與印刷線路板并列粘接于散熱板上；集成電路粘接于陶瓷基板或印刷線路板上，通過(guò)金絲將陶瓷基板上的電路與印刷線路板上的電路相連接；然后用封裝膠將集成電路及金絲進(jìn)行封裝保護(hù)，其特征在于在陶瓷基板發(fā)熱體側(cè)表面邊緣部與散熱板間有按一定規(guī)格涂布樹(shù)脂膠等材料形成的膠條，本實(shí)用新型的有益效果是由于樹(shù)脂膠條在陶瓷基板表面邊緣部形成一個(gè)圓滑的過(guò)渡，減少紙張與陶瓷基板間的摩擦，從而改善打印效果。
文檔編號(hào)B41J2/335GK201291641SQ20082022545
公開(kāi)日2009年8月19日 申請(qǐng)日期2008年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月13日
發(fā)明者徐海鋒, 李月娟, 葛銀鎖 申請(qǐng)人:山東華菱電子有限公司