專利名稱：藥液的涂敷固化裝置和涂敷固化方法
技術領域：
本發(fā)明涉及涂敷藥液并使其固化的藥液的涂敷固化裝置和涂敷固 化方法，其中，該藥液是用于在半導體晶片或玻璃基板等上形成抗蝕 劑、絕緣膜、透明導電膜等的液狀的材料。
背景技術：
為了形成半導體集成電路或LCD等液晶顯示裝置，通常要對半導 體晶片或玻璃基板等被處理體反復進行成膜處理、蝕刻處理、氧化擴 散處理、改性處理等各種處理。在進行如上所述的一系列的各種處理 中，有時使用液狀的原料、即藥液，將其涂敷在被處理體的表面而形 成薄膜。
例如，在通過蝕刻對被處理體的表面進行精細加工的情況下，要 對被處理的表面進行液狀的抗蝕劑的涂敷，此外，在形成聚亞酰胺 (polyimide)樹脂等高分子化合物的絕緣膜作為半導體集成電路的層 間絕緣膜等的情況下，要對被處理體的表面進行液狀的聚亞酰胺樹脂 的涂敷，此外，在被處理體的表面形成透明導電膜的情況下，要對被 處理體的表面進行導電性聚合物等的涂敷。 作為將上述各種液狀的原料、即藥液涂敷到半導體晶片等被處理 體上的方法，已知有在使被處理體旋轉(zhuǎn)的同時，使上述藥液滴至被處 理體的表面，利用離心力甩開的所謂的旋涂法(例如專利文獻等)， 和利用壓電式(piezo)元件等壓電元件的驅(qū)動力濺射液滴，使其附著 在被處理體的表面上的所謂的噴墨方式(例如專利文獻2)等。
然后，將如上所述的涂敷在被處理體的表面上的藥液向與涂敷裝 置不同的后處理裝置進行搬送，并于此處在低溫或高溫下進行烘焙， 使揮發(fā)成分蒸發(fā)，或者通過照射紫外線等發(fā)生交聯(lián)反應，使上述涂敷 的藥液固化從而薄膜化。
專利文獻l:日本特開平5—259060號公報專利文獻2:美國專利第3946398號
但是，在如上所述的現(xiàn)有的藥液的涂敷方法中，需要兩種裝置， 即，涂敷藥液的涂敷裝置和，作為涂敷藥液后的被處理體的后處理而 烘焙上述被涂敷的藥液，通過紫外線產(chǎn)生的交聯(lián)反應使薄膜固化的后 處理裝置。因此，不僅設備成本高，而且還增加了設置兩個裝置的空 間，而且，由于在兩個裝置之間搬送被處理體而產(chǎn)生的搬送所需要的 時間，還存在導致生產(chǎn)量降低這樣的問題。
而且，在利用上述旋涂法的涂敷裝置中，因為通過旋轉(zhuǎn)被處理體 濺射的藥液被廢棄，因此，導致藥液的使用效率變差，例如，存在只 使用5%左右的藥液，而95%左右的藥液被廢棄這樣的問題。
此外，在上述噴墨方式的情況下，在所使用的噴墨噴頭的長度較 短時，因為必須在被處理體的表面往復移動噴墨噴頭，因此，會發(fā)生 所涂敷的藥液部分重疊，結(jié)果，產(chǎn)生涂敷不均勻現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題點而提出的能夠有效解決這些問題的發(fā)明 創(chuàng)造。本發(fā)明的目的在于提供一種藥液的涂敷固化裝置和涂敷固化方 法，其在一體化藥液的涂敷機能和固化所涂敷的藥液的固化機能的裝 置中進行，其結(jié)果，能夠削減裝置的設備成本和設置空間，而且不僅 能夠提高生產(chǎn)率，還能夠提高藥液的使用效率。
在本發(fā)明的一個方面，提供一種藥液的涂敷固化裝置，其特征在于 該藥液的涂敷固化裝置將藥液涂敷在被處理體的表面并使該藥液固 化，其包括具有利用外部的搬送機構對上述被處理體進行搬入搬出 的搬入搬出口的處理容器；設置在上述處理容器內(nèi)，載置上述被處理 體的載置臺；打開關閉上述搬入搬出口的開閉閘門部；設置在上述搬 入搬出口的外側(cè)，將上述藥液涂敷在上述被處理體的表面的涂敷機構； 和設置在上述處理容器中，使涂敷在上述被處理體的表面的上述藥液 固化而形成薄膜的固化單元。
這樣，因為在具有使藥液固化而形成薄膜的固化單元的處理容器的 搬入搬出口的外側(cè)設置涂敷機構，能夠?qū)⑺幰和糠蟮较蛱幚砣萜鲀?nèi)搬 入的被處理體的表面上，因此，能夠在一體化的裝置中進行藥液的涂
5敷機能和固化所涂敷的藥液的固化機能，其結(jié)果，能夠削減裝置的設 備成本和設置空間，進而，不僅能夠提高生產(chǎn)率，而且還能夠提高藥 液的使用效率，此外，不存在藥液涂敷不均勻的現(xiàn)象，能夠均勻地進 行藥液的涂敷。
此時，在本發(fā)明的第二方面中，上述固化單元由加熱上述被處理體 的加熱單元構成。
此外，在本發(fā)明的第三方面中，上述加熱單元由加熱器或者加熱燈 構成。
此外，在本發(fā)明的第四方面，上述固化單元由紫外線燈構成。 在本發(fā)明的第五方面中，上述涂敷機構包括藥液噴射頭部，該藥 液噴射頭部具有藥液噴射面，該藥液噴射面在遍及與上述被處理體的 直徑或?qū)挾认嗤蛘弑仍撝睆交驅(qū)挾乳L的長度上形成有多個藥液噴射 孔；和噴射控制部，當從上述搬入搬出口向上述處理容器內(nèi)搬入上述 被處理體時，控制從上述藥液噴射頭部噴射上述藥液。
此外，在本發(fā)明的第六方面中，上述噴射控制部分別控制上述多 個藥液噴射孔。
此外，在本發(fā)明的第七方面中，在上述藥液噴射頭部的下方設置 有用于接收從上述藥液噴射頭部噴射的上述藥液的接收部。
此外，在本發(fā)明的第八方面中，在上述搬入搬出口的外側(cè)設置有 檢測被搬入的上述被處理體的檢測傳感器部，上述噴射控制部根據(jù)上 述檢測傳感器部的輸出來控制上述藥液噴射頭部的動作。
此外，在本發(fā)明的第九方面中，上述噴射控制部與上述搬送機構 的搬入動作同步來控制上述藥液噴射頭部的動作。
此外，在本發(fā)明的第十方面中，上述藥液噴射孔的間距在30 3000 IJm的范圍內(nèi)。
此外，在本發(fā)明的第十一方面中，上述藥液噴射孔的間距在10 200 1Jm的范圍內(nèi)。
此外，在本發(fā)明的第十二方面中，提供一種涂敷藥液的方法，其 特征在于該藥液的涂敷固化方法將藥液涂敷在被處理體的表面并使
該藥液固化，其包括涂敷工序，在利用外部的搬送機構將上述被處 理體向具有搬入搬出口的處理容器內(nèi)進行搬入的同時，利用設置在上述搬入搬出口的外側(cè)的涂敷機構將上述藥液涂敷到上述被處理體的表
面；和固化工序，在上述處理容器內(nèi)使涂敷在上述被處理體的表面的
上述藥液固化。
在本發(fā)明的第十三方面中，提供一種存儲有在計算機中能夠讀取 的程序的存儲介質(zhì)，該程序在使用本發(fā)明的第一至第十一方面中任一 方面所述的藥液涂敷固化裝置將藥液涂敷在被處理體的表面而使其固 化時，控制上述涂敷固化裝置以實施本發(fā)明的第十二方面所述的藥液 的涂敷固化方法。
根據(jù)本發(fā)明涉及的藥液的涂敷固化裝置以及涂敷固化方法，能夠 發(fā)揮如下所述的優(yōu)良作用和效果。
因為在具有使藥液固化而形成薄膜的固化單元的處理容器的搬入 搬出口的外側(cè)設置有涂敷機構，能夠?qū)⑺幰和糠蟮较蛱幚砣萜鲀?nèi)搬入 的被處理體的表面上，因此，能夠在一體化的裝置中進行藥液的涂敷 機能和固化所涂敷的藥液的固化機能，其結(jié)果，能夠削減裝置的設備 成本和設置空間，進而，不僅能夠提高生產(chǎn)率，而且還能夠提高藥液 的使用效率，此外，不存在藥液涂敷不均勻的現(xiàn)象，能夠均勻地涂敷藥液。


圖1是表示本發(fā)明的藥液的涂敷固化裝置的一個例子的結(jié)構圖。
圖2是表示藥液噴射頭部和接收部的位置關系的立體圖。
圖3是表示藥液噴射頭部的藥液噴射面的一個例子的平面圖。
圖4是用于說明涂敷固化裝置的動作的流程圖。
符號說明
2:藥液的涂敷固化裝置；4:處理容器；6:噴淋頭部；10:搬入 搬出口； 12:開閉閘門部；24 :載置臺；26:固化單元；28:加熱單 元；30:加熱器；44:涂敷機構；48:抗蝕劑(藥液)；50:藥液噴射 頭部；52:噴射控制部；56:藥液噴射面；58:藥液噴射孔；60:接 收部；62:檢測傳感器部；70:搬送機構；W:半導體晶片(被處理 體)
具體實施例方式
下面，根據(jù)所附的附圖詳細說明本發(fā)明所涉及的藥液的涂敷固化 裝置和涂敷固化方法的實施方式。
圖1是表示本發(fā)明所涉及的藥液的涂敷固化裝置的一個例子的結(jié)
構圖，圖2是表示藥液噴射頭部和接收部(接受部)的位置關系的立 體圖，圖3是表示藥液噴射頭部的藥液噴射面的一個例子的平面圖。 此處，對使用液狀的抗蝕劑作為藥液，使用加熱單元(加熱器)作為 固化裝置的情況進行說明。
如圖所示，該藥液的涂敷固化裝置2具有例如由鋁或者鋁合金等 構成的形成為筒體狀的處理容器4。在該處理容器4內(nèi)的頂部設置有作 為用于導入需要的氣體例如吹掃氣體的氣體供給單元的噴淋頭部6，從 在其下面的氣體噴射面8上所設置的多個氣體噴射孔8A向處理空間S
噴射氣體。此外，使用例如N2氣體作為上述吹掃氣體。
在該噴淋頭部6內(nèi)形成有氣體擴散室6A，導入至這里的氣體向平 面方向擴散后，從上述氣體噴射孔8A噴出。
此外，在處理容器4的側(cè)壁上設置有用于相對于該處理容器4內(nèi) 對作為被處理體的半導體晶片W進行搬入搬出的在水平方向形成為細 長的搬入搬出口 10，并且，在該搬入搬出口 IO上設置有能夠打開關閉 的開閉閘門部12。而且，在該處理容器4的底部14形成有排氣口 16， 設置有排氣泵18的排氣管20與該排氣口 16連接，能夠一邊對處理容 器4內(nèi)的氣氛進行壓力控制一邊進行排氣。
此外，在處理容器4的中央部設置有從容器的底部14的中央部通 過支柱22立起的載置臺24，在該裝置臺24上載置有作為被處理體的 半導體晶片W。而且，在該處理容器4內(nèi)設置有使涂敷在上述半導體 晶片W的表面上的如下所述的藥液例如抗蝕劑固化從而形成薄膜的固 化單元26。
具體地，設置有加熱上述晶片W的加熱單元28作為固化單元26， 此處，使用加熱器30作為加熱單元28。上述加熱器30被埋入設置在 上述載置臺24內(nèi)，遍及其平面方向的大致整個區(qū)域并且相對于載置臺 24電氣絕緣。該載置臺24由A1N等的陶瓷或者鋁合金等構成。
在上述載置臺24上形成有貫通其上下方向的多個(例如3個)銷插通孔32 (在圖1中僅示出2個)，在上述各銷插通孔32中配置有以 游嵌(游離嵌合(松動嵌合))狀態(tài)能夠上下移動地插通各銷插通孔的 上推銷34。在該上推銷34的下端配置有圓環(huán)形狀的例如氧化鋁之類的 陶瓷制成的上推環(huán)36，上述各上推銷34的下端搭載附著在該上推環(huán) 36上。
該上推環(huán)36與貫通容器底部14設置的進退桿(伸出退回桿)38 連接，該進退桿38能夠通過驅(qū)動器40進行升降。由此，在進行晶片 W的交接時，使上述各上推銷34從各銷插通孔32向上方伸出退回(進 退)。此外，在進退桿38的容器底部的貫通部上設置有能夠伸縮的波 紋管42，上述進退桿38能夠在維持處理容器4的氣密性(氣體密封性) 的同時進行升降。
此外，在形成于上述處理容器4的側(cè)壁上的細長的搬入搬出口 10 的外側(cè)，設置有作為本發(fā)明特征的藥液的涂敷機構44，此處，對向該 處理容器4內(nèi)搬入的晶片W涂敷作為藥液的液狀抗蝕劑48。
具體地，該涂敷機構44包括以液滴狀噴射作為藥液的抗蝕劑48 的藥液噴射頭部50;和控制該藥液噴射頭部50的噴射動作的噴射控制 部52。該藥液噴射頭部50通過支撐臂54被安裝固定在上述搬入搬出 口 10的外側(cè)上部的容器側(cè)壁上，并且，沿著上述搬入搬出口 10的長 度方向形成為長條狀。
而且，在該藥液噴射頭部50的下面的藥液噴射面56上形成有如圖 2和圖3所示的多個藥液噴射孔58。圖3表示出藥液噴射孔58的排列 配置的一個例子，在圖3 (A)所示的情況中，藥液噴射孔58被排列 配置成一列，在圖3 (B)所示的情況中，表示出左右位置稍微錯開而 排列成兩列的情況。
并且，在圖3 (B)的情況下，按第1列和第2列，孔在列方向上 每1/2間距錯開位置而形成。而且，圖3 (A)所示的情況的藥液噴射 孔38的間距Pl為30 3000 Mm左右，圖3 (B)所示的情況的每列的 間距P2也為30 3000 iJm左右。此處，若將長度設定為"2 *P1=P2"， 則在圖3 (A)與圖3 (B)的情況中，對晶片表面的抗蝕劑的噴射密 度相同。此外，藥液噴射孔58的直徑為10 200 (Jm左右。其中，為 了容易地理解本發(fā)明，在圖3中分別放大記載藥液噴射孔58的直徑和間距。
此外，上述藥液噴射孔58的形成區(qū)域的長度L被設定成與晶片W
的直徑(在被處理體是四邊形的玻璃基板的情況時為其寬度)相同，
或者比其長度長，對于被搬入的晶片w能夠以一次涂敷，即以一次通
過而全面地進行涂敷。在上述各藥液噴射孔58中設置有諸如壓電式 (piezo)元件之類的壓電元件作為驅(qū)動器(actuator),從而能夠噴射 液滴狀的抗蝕劑48。此時，關于上述各藥液噴射孔58，能夠分別控制 上述驅(qū)動器。而且，為了接收落下的藥液，在上述藥液噴射頭部50的 下方，設置有與上述藥液噴射面56相對的接收部60 (參照圖2)。
此外，在上述藥液噴射頭部50的長度方向的中央部設置有用于檢 測上述被搬入的晶片W的檢測傳感器部62，該檢測傳感器部62的輸 出被輸入向上述噴射控制部52。因此，該噴射控制部52通過上述檢測 傳感器部62檢測到晶片W的搬入，從而向藥液噴射頭部50輸出指令 以噴射抗蝕劑。作為該檢測傳感器部62，能夠使用例如反射型的光學 傳感器，但是也可以使用透射型的光學傳感器。
此外，在上述搬入搬出口 IO的外側(cè)，在與其分離的部分設置有能 夠屈伸和旋轉(zhuǎn)的外部的搬送機構70，能夠?qū)⒕琖保持在該搬送機構 70的叉部(fork) 70A上，通過上述搬入搬出口 10，將晶片W相對于 處理容器4內(nèi)進行搬入和搬出。此外，有關該搬送機構70的動作的信 號被導入至上述噴射控制部52。
而且，這樣構成的涂敷固化裝置2的整體動作，例如對搬送機構 70的搬入搬出的指示、對噴射控制部52的動作許可的指示、N2氣體 的供給開始或者供給停止的指示和對晶片W加熱的指示等，通過例如 由計算機組成的裝置控制部72進行。進行該動作的計算機的程序被存 儲在由軟磁盤、CD (Compact Disc光盤)、CD-ROM、硬盤、閃存或 DVD等組成的存儲介質(zhì)74上。
下面，參照圖4對如上所構成的涂敷固化裝置2的動作進行說明。 圖4是用于說明涂敷固化裝置的動作的流程圖。
首先，將未處理的半導體晶片W支撐在搬送機構70的叉部70A 上(圖4 (A))，如箭頭80所示，驅(qū)動該搬送機構70，通過使該搬送 機構70伸長，將該晶片W通過開閉閘門部12處于打開狀態(tài)的搬入搬出口 10向處理容器4內(nèi)搬入(圖4 (B))。
此時，當晶片W從水平方向通過涂敷機構44的檢測傳感器部62 的正下方時，被檢測出該搬入動作，噴射控制部52對藥液噴射頭部50 發(fā)出噴射抗蝕劑的指示。于是，從上述藥液噴射頭部50的各藥液噴射 孔58噴射液滴狀的抗蝕劑48，從而在通過該藥液噴射面56的下方部 分的晶片W表面上涂敷抗蝕劑48A (參照圖4 (B))。其中，在圖4 中用斜線表示已涂敷有抗蝕劑48A的部分。
在這種情況下，可以控制成從全部的藥液噴射孔58同時噴射抗蝕 劑，但是，也可以控制成與搬送機構70的叉部70A的前進速度同步， 最初從藥液噴射孔58的排列的中央部噴射，隨著叉部70A的行進，向 兩側(cè)端慢慢擴張來進行藥液的噴射開始動作。在這種情況下，能夠有 效地減少向下方的接收部60側(cè)廢棄的抗蝕劑的量。
由此，在晶片W被完全收容在處理容器4內(nèi)時，如圖4(C)所示， 晶片W的整個表面被完全涂敷有抗蝕劑48A。于是，使設置在載置臺 24的下方的上推銷34上升，接收該晶片W，接著，通過使該上推銷 34下降，將晶片W移載在載置臺24上。然后，通過使搬送機構70彎 曲，如箭頭82所示，叉部70A從處理容器4內(nèi)離開(圖4 (C))，通 過關閉上述開閉閘門部12，使處理容器4內(nèi)處于密閉狀態(tài)。此外，該 密閉時的氣密度也可以比例如CVD等成膜裝置時的氣密度低。
利用加熱器30，對上述載置臺24進行預加熱，將晶片W加熱到 預定的溫度并維持在該溫度，并且從噴淋頭部6流出例如N2氣體作為 吹掃氣體，進一步利用排氣泵18對處理容器4內(nèi)的氣氛進行排氣。
由此，烘焙晶片W，從抗蝕劑48A除去揮發(fā)成分而使抗蝕劑固化， 形成固化的抗蝕劑的薄膜84 (圖4 (D))。如果完成上述烘焙處理、即 固化處理，則搬送機構70進行與上述相同的動作，如圖4 (E)所示， 將在表面形成有薄膜84的處理結(jié)束的晶片W從處理容器4內(nèi)取出， 從而結(jié)束處理。此外，在將處理結(jié)束的晶片W移載到叉部70A上時， 使上推銷34上升，從載置臺24向上方抬起晶片W。
這樣，在搬入搬出口 10的外側(cè)，具體地在搬入搬出口 10的外側(cè)上 方設置有涂敷機構44的藥液噴射頭部50，在晶片向處理容器4內(nèi)搬入 的同時使作為藥液的抗蝕劑48涂敷到晶片W的表面上，因此，能夠在一臺裝置中進行抗蝕劑48的涂敷以及通過涂敷的抗蝕劑48的烘焙 進行的固化。
因此，能夠同時削減裝置的設備成本和設置空間。此外，由于能夠 在對晶片W的一次搬送中進行涂敷工序和固化工序，因此，與現(xiàn)有的 在分別獨立的裝置中進行上述兩個工序的情況相比，能夠省略一部分 搬送工序，由此，能夠提高產(chǎn)品處理的生產(chǎn)率。而且，由于與現(xiàn)有的 旋涂法相比，能夠減少作為藥液的抗蝕劑的浪費，因此，能夠提高藥 液的使用效率。此外，也不存在藥液涂敷不均勻的現(xiàn)象，能夠均勻地 進行藥液的涂敷。
此外，雖然在這里設置有檢測傳感器部62來檢測被搬入的晶片W， 但是，并不局限于此，也可以不設置檢測傳感器部62，與搬送機構70 的搬送動作同步來控制來自于藥液噴射頭部50的抗蝕劑48的噴射動 作。此外，雖然在這里對使用加熱器30作為加熱單元28的情況進行 了說明，但是，也可以使用加熱燈來代替。
此外，在使用感光性抗蝕劑作為藥液的情況下，可以不使用加熱單 元28作為固化單元26，能夠使用例如紫外線燈，通過該紫外線發(fā)生交 聯(lián)反應(聚合或縮聚)等來進行固化。
此外，雖然在這里對使用抗蝕劑作為藥液的情況進行了說明，但是 并不局限于此，也能夠使用用于形成絕緣膜的藥液，例如聚亞胺 (polyimide)樹脂，用于形成透明導電膜的藥液等。此外，雖然在這 里對半導體晶片作為被處理體的例子進行了說明，但是并不局限于此， 玻璃基板、LCD基板、陶瓷基板等也能夠適用于本發(fā)明。
權利要求
1.一種藥液的涂敷固化裝置，其特征在于該藥液的涂敷固化裝置將藥液涂敷在被處理體的表面并使該藥液固化，其包括具有利用外部的搬送機構對所述被處理體進行搬入搬出的搬入搬出口的處理容器；設置在所述處理容器內(nèi)，載置所述被處理體的載置臺；打開關閉所述搬入搬出口的開閉閘門部；設置在所述搬入搬出口的外側(cè)，將所述藥液涂敷在所述被處理體的表面的涂敷機構；和設置在所述處理容器中，使涂敷在所述被處理體的表面的所述藥液固化而形成薄膜的固化單元。
2. 根據(jù)權利要求1所述的藥液的涂敷固化裝置，其特征在于 所述固化單元由加熱所述被處理體的加熱單元構成。
3. 根據(jù)權利要求2所述的藥液的涂敷固化裝置，其特征在于 所述加熱單元由加熱器或者加熱燈構成。
4. 根據(jù)權利要求1所述的藥液的涂敷固化裝置，其特征在于 所述固化單元由紫外線燈構成。
5. 根據(jù)權利要求1 4中任一項所述的藥液的涂敷固化裝置，其特 征在于所述涂敷機構包括-藥液噴射頭部，該藥液噴射頭部具有藥液噴射面，該藥液噴射面在 遍及與所述被處理體的直徑或?qū)挾认嗤蛘弑仍撝睆交驅(qū)挾乳L的長度 上形成有多個藥液噴射孔；和噴射控制部，當從所述搬入搬出口向所述處理容器內(nèi)搬入所述被處 理體時，控制從所述藥液噴射頭部噴射所述藥液。
6. 如權利要求5所述的藥液的涂敷固化裝置，其特征在于 所述噴射控制部分別控制所述多個藥液噴射孔。
7. 如權利要求5所述的藥液的涂敷固化裝置，其特征在于-在所述藥液噴射頭部的下方設置有用于接收從所述藥液噴射頭部噴 射的所述藥液的接收部。
8. 如權利要求5所述的藥液的涂敷固化裝置，其特征在于在所述搬入搬出口的外側(cè)設置有對被搬入的所述被處理體進行檢測 的檢測傳感器部，所述噴射控制部根據(jù)所述檢測傳感器部的輸出來控制 所述藥液噴射頭部的動作。
9. 如權利要求5所述的藥液的涂敷固化裝置，其特征在于所述噴射控制部與所述搬送機構的搬入動作同步來控制所述藥液噴 射頭部的動作。
10. 如權利要求5所述的藥液的涂敷固化裝置，其特征在于所述藥液噴射孔的間距在30 3000 (jm的范圍內(nèi)。
11. 如權利要求5所述的藥液的涂敷固化裝置，其特征在于 所述藥液噴射孔的間距在10 200 |Jm的范圍內(nèi)。
12. —種藥液的涂敷固化方法，其特征在于該藥液的涂敷固化方法將藥液涂敷在被處理體的表面并使該藥液固化，其包括涂敷工序，在利用外部的搬送機構將所述被處理體向具有搬入搬出 口的處理容器內(nèi)進行搬入的同時，利用設置在所述搬入搬出口的外側(cè)的涂敷機構將所述藥液涂敷到所述被處理體的表面；和固化工序，在所述處理容器內(nèi)使涂敷在所述被處理體的表面的所述 藥液固化。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能削減裝置的設備成本和設置空間，使生產(chǎn)率和藥液的使用效率提高的藥液的涂敷固化裝置。在將藥液涂敷于被處理體(W)的表面并使其固化的涂敷固化裝置(2)中，包括具有利用外部搬送機構(70)對被處理體進行搬入搬出的搬入搬出口(10)的處理容器(4)；設置在處理容器內(nèi)，載置被處理體的載置臺(24)；打開關閉搬入搬出口的開閉閘門部(12)；設在搬入搬出口的外側(cè)，將藥液涂敷到被處理體的表面的涂敷機構(4)；和設在處理容器中，使涂敷在被處理體表面的藥液固化而形成薄膜的固化單元(26)。由此能夠在一體化裝置中進行藥液的涂敷機能和固化被涂敷的藥液的固化機能，從而能削減裝置的設備成本和設置空間。
文檔編號B41J2/01GK101587301SQ200910118748
公開日2009年11月25日 申請日期2009年3月4日 優(yōu)先權日2008年3月4日
發(fā)明者田內(nèi)啟士, 高橋伸明 申請人:東京毅力科創(chuàng)株式會社